JPS6192050U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6192050U JPS6192050U JP17672284U JP17672284U JPS6192050U JP S6192050 U JPS6192050 U JP S6192050U JP 17672284 U JP17672284 U JP 17672284U JP 17672284 U JP17672284 U JP 17672284U JP S6192050 U JPS6192050 U JP S6192050U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature chamber
- heat insulating
- insulating plate
- low temperature
- movable heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の縦断面図、第２
図は、第１図のＡ矢に示す水平断面図である。 １…プロセスチユーブ、２…ライナーチユーブ
、３…ヒータ、４…ウエハ、１３…低温室、１４
…高温室、１５…断熱材、１６…カバー、２４…
制御モータ、２５…断熱材。
図は、第１図のＡ矢に示す水平断面図である。 １…プロセスチユーブ、２…ライナーチユーブ
、３…ヒータ、４…ウエハ、１３…低温室、１４
…高温室、１５…断熱材、１６…カバー、２４…
制御モータ、２５…断熱材。
Claims (1)
- 複数の半導体ウエハをバスケツトに収納し、炉
軸方向に移動させる駆動機構を有し、炉口側に低
温室、炉奥側に高温室を設けた各室の温度を独立
したヒータで制御する２帯域からなる半導体加熱
装置において、低温室のプロセスチユーブの外側
に半割状の可動断熱板を設け、可動断熱板とプロ
セスチユーブとの空間に冷却空気を流すことによ
り低温室内を冷却し、冷却速度は可動断熱板を移
動させ、冷却空気の流量を加減することによつて
調節することを特徴とする半導体ウエハ加熱装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17672284U JPS6192050U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17672284U JPS6192050U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192050U true JPS6192050U (ja) | 1986-06-14 |
Family
ID=30734315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17672284U Pending JPS6192050U (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192050U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63232422A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハの熱処理装置 |
| JPS63257220A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Hitachi Ltd | 縦型処理装置及び処理方法 |
| JPS63260016A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | Hitachi Ltd | 熱処理方法 |
| JPH02138728A (ja) * | 1988-02-26 | 1990-05-28 | Tel Sagami Ltd | 熱処理方法及びその装置 |
| WO2004090959A1 (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-21 | Tokyo Electron Limited | 熱処理方法及び熱処理装置 |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP17672284U patent/JPS6192050U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63232422A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハの熱処理装置 |
| JPS63257220A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | Hitachi Ltd | 縦型処理装置及び処理方法 |
| JPS63260016A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | Hitachi Ltd | 熱処理方法 |
| JPH02138728A (ja) * | 1988-02-26 | 1990-05-28 | Tel Sagami Ltd | 熱処理方法及びその装置 |
| WO2004090959A1 (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-21 | Tokyo Electron Limited | 熱処理方法及び熱処理装置 |
| CN100395871C (zh) * | 2003-04-01 | 2008-06-18 | 东京毅力科创株式会社 | 热处理方法以及热处理装置 |
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