JPS618928A - 基板乾燥装置 - Google Patents

基板乾燥装置

Info

Publication number
JPS618928A
JPS618928A JP12984084A JP12984084A JPS618928A JP S618928 A JPS618928 A JP S618928A JP 12984084 A JP12984084 A JP 12984084A JP 12984084 A JP12984084 A JP 12984084A JP S618928 A JPS618928 A JP S618928A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzles
substrate
pipes
directions
gas supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12984084A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Taki
滝 保夫
Shigeyuki Yamamoto
山本 重之
Takashi Suzuki
隆 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP12984084A priority Critical patent/JPS618928A/ja
Publication of JPS618928A publication Critical patent/JPS618928A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/004Nozzle assemblies; Air knives; Air distributors; Blow boxes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウェハ等の基板の搬送式乾燥装置に関
するものである。
従来例の構成とその問題点 従来の搬送式乾燥装置は、第1図及び第2図にその具体
構成を示すように、基板(例えば半導体ウェハ)1は、
モーター2、駆動プーリ3、丸ベルト4、従動プーリ6
により駆動されるローラコンベア6により矢印入方向に
搬送される。(7゜8は軸受、9は伝達プーリ、10は
丸ベルト)、基板1は、搬送中において、ローラコンベ
ア6の上方及び下方に設けられ、タンク11に取付けら
れた管12.13のノズル14.15から吹出される窒
素等のホットガスにより水滴等が除去され、乾燥が行な
われる。
しかし、このような装置では、基板1の前処理の相違に
よる乾燥条件の変更調整に対して、ロー2コンベア6の
搬送スピード、ホットガスの吹出しの圧力、流量等は容
易に変えられるものの、管12.13が固定されている
ために、ノズル14゜15の高さ位置、基板1に対する
ホットガスの吹出し角度を変更調整することができない
欠点を有している。
発明の目的 本発明は、基板乾燥の条件を最適にするためにホットガ
ス吹出レズルの高さ位置、角度を容易に変えられる。し
かもコンパクトな装置を提供するものである。
発明の構成 本発明の装置は、コンベアにより搬送される水洗された
基板の上方及び下方に、基板に対して乾燥用ガスを吹き
つける複数個のノズルを配した装置であって、前記ノズ
ルを配する管と、ガス供給用管との間をシールを有する
偏心フランジにより連結したことにより、ノズルの高さ
位置、角度を容易に変えられるようにして、基板の乾燥
のだめの条件設定をしやすくしたものである。
実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、第3図にもとすき説
明する。図において、16は基板、17は基板16を搬
送するローラコンベア、18.19は軸受、20は駆動
モーター、21は駆動側プーリ、22は丸ベルト、23
は従動側プーリ、24は他のローラへの伝達用丸ベルト
である。26はガス供給管、26はフレーム、27は偏
心フランジ、28はノズル付管、29はノズルである。
偏心フランジ27の一方はボ・ルト3oによりガス供j
        給管26と回転方向で3o0〜40°
傾けられるようにして取付けられており、他の一方は、
ノズル付管28にボルト31により回転方向で30゜〜
40°傾けられるように取付けられている。ガス供給管
26はフレーム26にボルト32により取付けられてい
る。33.34はシール用の0リングである。35〜4
4は同様に下方に取付けられた配管部である。
駆動モーター20からの回転は駆動プーリ21゜丸ベル
ト22.従動プーリ23によりローラー7に伝達されて
、基板16を搬送する。基板16は搬送中においてノズ
ル付管28.38のノズル29.39から吹き出す50
0〜60°Cの窒素ガスにより水分が除去され乾燥され
る。このとき、ノズル付管28.38は、第4図に示す
ように、偏心フランジ27.37への取付は位置を回転
方向に変えることによりノズル29.39の方向ヲC及
びD方向に変えることができる。また偏心フランジ27
,37と、ガス供給管25.35との取付は位置を回転
方向に変えることによりノズル付管28,38’(i7
高さ方向E、F方向に変えるこ      2j とができる。
発明の効果 このように本発明では、供給管とノズル付管との間に偏
心フランジをもうけることにより、乾燥用ガスの吹出し
ノズルの角度、高さ位置を容易に変えることができ、基
板乾燥条件の理想的な設定を可能とする効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の基板乾燥装置の全体斜視図、第2図は従
来の基板乾燥装置の断面図、第3図は本発明の一実施例
の基板乾燥装置の断面図、第4図は第3図におけるB方
向矢視図である。 16・・・・・・基板、17・・・・・・ローラ、33
.43・・・・・・0リング、25.35・・・・・・
ガス供給管、26゜36・・・・・・偏心フランジ、2
8.38・・・・・ノズル付管、29.39・・・・・
・ノズル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. コンベアにより搬送される水分の付着した基板の上方及
    び下方に、基板に対して乾燥用ガスを吹きつける複数個
    のノズルを配し、前記ノズルを配する管と、ガス供給用
    の管との間をシールを有する偏心フランジにより連結し
    た基板乾燥装置。
JP12984084A 1984-06-22 1984-06-22 基板乾燥装置 Pending JPS618928A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12984084A JPS618928A (ja) 1984-06-22 1984-06-22 基板乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12984084A JPS618928A (ja) 1984-06-22 1984-06-22 基板乾燥装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS618928A true JPS618928A (ja) 1986-01-16

Family

ID=15019533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12984084A Pending JPS618928A (ja) 1984-06-22 1984-06-22 基板乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS618928A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0650022A1 (de) * 1993-10-22 1995-04-26 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren und Anordnung zum fleckenfreien Entfernen von an Oberflächen von Behandlungsgut anhaftender Flüssigkeit
US5948853A (en) * 1996-01-26 1999-09-07 General Electric Company One component room temperature vulcanizable silicone sealant having an increased work life
US6418640B1 (en) * 1999-05-31 2002-07-16 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Drying apparatus for a substrate and drying method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0650022A1 (de) * 1993-10-22 1995-04-26 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren und Anordnung zum fleckenfreien Entfernen von an Oberflächen von Behandlungsgut anhaftender Flüssigkeit
US5948853A (en) * 1996-01-26 1999-09-07 General Electric Company One component room temperature vulcanizable silicone sealant having an increased work life
US6418640B1 (en) * 1999-05-31 2002-07-16 Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. Drying apparatus for a substrate and drying method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2934565B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造方法
US4509456A (en) Apparatus for guiding gas for LP CVD processes in a tube reactor
US5942037A (en) Rotatable and translatable spray nozzle
JPH0812846B2 (ja) 半導体製造装置
CN103502508A (zh) 使用承载器扩展的晶圆加工
JPS61502364A (ja) 改良された二重浮遊ウエハ−輸送および処理装置
KR101055247B1 (ko) 기판의 처리 장치 및 처리 방법
JP2003170086A (ja) ノズル装置及びこれを備えた基板処理装置
JPS618928A (ja) 基板乾燥装置
JP2009081224A (ja) 枚葉式洗浄装置
US7144459B2 (en) Centrifugal swing arm spray processor
JPH088257B2 (ja) 常圧cvd装置
JP3717671B2 (ja) 基板乾燥装置
KR20020089676A (ko) 가스관 자동 회전 및 이송장치
JP2562815Y2 (ja) 基板洗浄装置
JPS6379328A (ja) 処理装置
JPH08162416A (ja) ベルト駆動型常圧cvd装置による被表面処理加工物への成膜方法
JP3060759B2 (ja) アルミニウム合金製缶の化成処理方法およびこれに用いる化成処理装置
JPS5972721A (ja) 気相成長装置
JPH0582494A (ja) 基板搬送装置
JPH1079368A (ja) 基板処理装置
JPH01316954A (ja) ウエハ処理装置
JPS6022015Y2 (ja) 搬送装置
JP2775837B2 (ja) 化学気相成長装置
JPH0417334A (ja) 基板のウェット処理装置