JPS6187317A - 光励起cvd装置 - Google Patents

光励起cvd装置

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JPS6187317A
JPS6187317A JP20802084A JP20802084A JPS6187317A JP S6187317 A JPS6187317 A JP S6187317A JP 20802084 A JP20802084 A JP 20802084A JP 20802084 A JP20802084 A JP 20802084A JP S6187317 A JPS6187317 A JP S6187317A
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JP
Japan
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light
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film
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Pending
Application number
JP20802084A
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English (en)
Inventor
Takaaki Kamimura
孝明 上村
Masahiko Hirose
広瀬 昌彦
Yasuto Kawahisa
川久 慶人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Power Engineering (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、光化学反応を利用して薄膜形成を行う光励起
CVD装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
近年、光エネルギによる化学反応を利用し、化合物ガス
を分解して半導体ウェハ、ガラス等の試料上に薄膜を形
成する方法が開発されている。この方法は光CVDと称
され、通常の薄膜形成法に比較し低温で膜形成ができる
ことや荷電粒子C:よるダメージがない等の特徴を有し
ており、今後の薄膜形成技術において重要な位置を占め
るものとして注目されている。
これらの方法で用いられる光エネルギを放射するための
光源としては、放電灯が一般的である。
しかし、水銀ランプ等に代表される光化学反応用光源と
しての放電灯には、(1)短波長の光を得るのが碓しい
、(II)発光強度が弱い、(iil)大面積に均一な
照射強度が得(二くい、などの問題点があるため、H2
、Ar、 Kr、 Xe等のガスをマイクロ波、ECR
,カフマン凰イオン源等(二より放電させる事によって
より短波長の紫外光を得ることができる光源が提案され
ている。このような光源を用いた光CVD装置は、光源
と試料が収容される試料室が、光源から放射される光を
透過する窓により仕切られ、光源と試料室が各々密閉さ
れた構造となっている。
光CV I)法では、膜形成時(;窓にも積が付着し、
入射光量が減少して膜の堆積速度が時間と共(=減少す
るため窓の清浄が必要となる。、、マた、パーフロロポ
リエーテル等を塗布することにより、窓に腺が付着しに
くくなるが、この方法を用いても膜の付着は完全(=は
防止できないため窓の清浄は必要である。
窓の清浄(二は、窓を取はずして行うのが容易であるた
め、上記構造の光CVD装置では、窓を取はずすと試料
室内と光源部内が大気にさらされることとなる。
このようにして光源部内に大気からの不純物(N2 、
02等)が混入した場合は、放電用ガスからの発光スペ
クトル以外のスペクトルが重なり、所望の波長以外の光
が放射されることとなり、光CVD用の光源として好ま
しくない状態となる。
光源部内を一度大気にさらしてしまうと、光源部内を排
気して、不純物を除去するためチャンバー壁のベーキン
グ等を行わねばならず、長時間排気する必要がある、 このよう(二、光CVD装置では、窓清浄のための窓着
脱に伴い、光源部内が大気にさらされるという問題があ
るっ 〔発明の目的〕 本発明は従来装置の欠点を改良したもので、光源部内を
大気(二さらすことなく、窓の着脱及び清浄を行なうこ
とのできる光CVD装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は、光源と試料が収容される試料室が光源から放
射される光を透過する窓により仕切られ、光源と試料室
が各々密閉された構造となっている光CVD装置(二於
いて、該窓を2枚重ねとすることを特徴とするものであ
る。
また、前記2枚重ねの窓と窓の間に、室温での、蒸気圧
がIF’ Torr以下で、光源からの光を透過し、前
記窓の屈折率の0.8〜1.2倍の屈折率を有する膜を
塗布することを特徴とするものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、窓を2枚重ねとするため、窓の清浄に
伴なう窓の着脱の際に、試料室側の一枚を取りはずすだ
けでよいことから、光源内が大気にさらされることがな
く、放電用ガスのみからの発光スペクトルが得られ、ス
ループットもよくなる。
また、窓と窓の間に、膜を塗布すること(二より、窓と
窓の間に厚にトガスが入り込んで膜が付着するのを防止
し、窓の屈折率を0.8〜1.2倍の屈折率を有する膜
を塗布することから、窓と窓の間での反射を小さくする
ことができる。
〔発明の実施例〕
第1図は本発明の一実施例を用いた光CVD装置を示す
概略溝成図である。図中(1)は薄膜形成容器(試料室
)で、この容器(1)内C二は、例えばガラス基板から
なる試料台(3)上(二試料(2)が載置収容されてい
る。試料台(3)の内部(二は上記試料(2)を加熱す
るヒーター(4)が設けられている。また容器(1)内
(=はガス供給部(5)から化合物ガスを含む原料ガス
が導入され、容器(1)内のガスは排気ポンプ(6)に
より排気されるものとなっている。
一方、薄膜形成容器(1)の上部(二は、マイクロ波放
電空洞(7)が設けられ、該空洞(7)へは導波管(8
)を伝播してきたマイクロ波電力(9)がマイクロ波透
過窓α1を通して投入される。さら(二、上記空洞(カ
へは、放電用ガス供給部αυから放電用ガスが導入され
、空洞(7)内のガスは、排気ポンプC13により排気
される。空洞(部内の放電用ガスはマイクロ波電力(二
より放電し、プラズマu3が生成される。該プラズマ(
13は発光部を有する光源となり、該光源から放射され
た光エネルギーは光透過窓(14)、(LSを通して前
記容器(1)内(二人射する。
第2図は、第1図の光透過窓部分の拡大図であるっこの
光透過窓部は、光透過窓I、α9の2枚重ねとなってお
り、該窓(14)と霞の間には、膜uQが塗布しである
。光透過窓a、a、asは真空紫外光を透過するもので
あるから、アルカリ土類金属のフッ化物またはアルカル
金属のフッ化物を用いる。具体的には、フッ化マグネシ
ウム(NgFt)sフッ化カルシウム(CaFJ 、フ
ッ化ストロンチウム(SrF、)、フッ化バリウム(B
aF、) 、フッ化リチウム(L+F)などにより形成
する。また膜(te)は室温での蒸気圧がio−’To
rr以下で、真空紫外光を透過し、前記窓の屈折率の0
.8〜1.2倍の屈折率を有する膜である。
A 体的t:、はパーフロロポリエーテル(モンテジソ
ン社製 フオンプリンオイル)など(二より形成する。
マイクロ波シールド部材aのは、プラズマαjからの光
を透過する構造(例えばハニカム状)となっておりマイ
クロ波′1力の反応室側へのもれを抑え、試料室(1)
内でのプラズマの生成を防止している。
このよう(−構成された本装置での具体例として、アモ
ルファス・シリコン膜の形成について述ヘル。
まず、マイクロ波放電用ガスとしてキセノン(Xe)を
供給部01)より空洞(部内へ圧力1〜1O−2Tor
r、流Q2Q8CCMで導入する。周波数2450 M
z %出力500 Wのマイクロ波電力(9)を石英製
マイクロ波透過1111)を介して空洞(部内へ尋人し
、キセノン・プラズマ(1沸を生成する。キセノン・プ
ラノ10階から放射される短波長紫外光は、147.O
nm 、 129.5 nmの真空紫外領域が主である
。そこで上記波長の大空紫外光をフッ化マグネシウム(
MgFz)製の真空紫外透過窓Uを通して容器(1)内
のガラス基板(2)面上へ照射する。一方、容器(1)
内へ反応ガスとしてモノシラン(Sl)I、)を流量5
0(SCCM)、ガス圧力(1) (Torr )で流
しヒーター(4)で基板温度を200(C)(二上昇さ
せた条件で薄膜形成を行なった。その結果、ガラス基板
上(二800 (IVmin )の堆積速度でアモルフ
ァス・シリコン膜が得られたつそして、この膜の均一性
は良好で±5□□□)以下であった。
また、光透過窓(14)と光透過窓(1つの間には膜」
が塗布しであるため、窓の間にアモルファスシリコン膜
が付着することはなく、光透過窓Iと光透退任りの間で
の真空紫外光の反射率も10チ以内であった(膜αeを
全血しないと反射率は16%程度である)。
光透過窓(+!19の試料室(1)側(=はアモルファ
ス・シリコン膜が付着した。光透過窓(國の試料室(1
)側(二フォンプリンオイルを塗布しても、アモルファ
ス・シリコン膜の付着は少なくなるが、長時間(1時間
以上)堆積を行うと、アモルファス・シリコン膜が付着
した。そこで、光透過窓(L5)を取はずして、清浄化
し、光透過窓(1Gを取付けて、再度アモルファス・シ
リコン膜の堆積ができる状態となった。
この際、光透過窓q9は取はずさないため、放電空洞(
部内が大気にさらされることはない。
このよう(一本装置によれば、窓の着脱及び清浄(=お
いて光静内(放電空洞(7)内)を大気にさらすことが
なく、放゛心用ガ・スのみからの紫外光(所望の波長の
紫外光)を簡単(−照射すること力1できる。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施す
ることができる。例えば、前記光源はマイクロ波放電(
二限るものではなく、ECR(電子サイクロトロン共鳴
)放電、カフマン型イオン源等でもよい。また、前記の
放電ガスはキセ水素9重水素、窒素、或素などの希ガス
や分子ガス(発光スペクトルはプラズマ中で解離した原
子からのもの)さらには水銀などの蓋属蒸気であっても
よい。薄膜形成(=用いた反応ガスとしては上記実施例
ではモノシラン(SiH,)を用いたが、他の高次シラ
ン(例えばジシラン(Si、H,) 、 ) ’)シラ
ン(SlJH&)など)やメチルシラン系ガス(例えば
テトラメチルシラン(81(C)(3)4 )など)で
もよく、さら(二上記真空紫外光で反応を起すガス(例
えば有機金属蒸気など)でもよい。
【図面の簡単な説明】

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)試料が収容される試料室と光源となる放電室が、
    光源から放射される光を透過する窓により仕切られてい
    る光励起CVD装置に於いて、前記窓が2枚重ねである
    ことを特徴とする光励起CVD装置。
  2. (2)試料が収容される試料室と、光源となる放電室が
    、光源から放射される光を透過する窓により仕切られて
    いる光励起CVD装置に於いて、前記窓が2枚重ねてあ
    り、該2枚重ねの窓の間に室温での蒸気圧が10^−^
    5Torr以下で光源からの光を透過する膜が形成され
    ていることを特徴とする光励起CVD装置。
  3. (3)前記膜が、前記窓の屈折率の0.8〜1.2倍の
    屈折率を有する膜であることを特徴とする特許請求の範
    囲第2項記載の光励起CVD装置。
JP20802084A 1984-10-05 1984-10-05 光励起cvd装置 Pending JPS6187317A (ja)

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JP20802084A JPS6187317A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 光励起cvd装置

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JP20802084A JPS6187317A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 光励起cvd装置

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JPS6187317A true JPS6187317A (ja) 1986-05-02

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ID=16549342

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JP20802084A Pending JPS6187317A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 光励起cvd装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5217559A (en) * 1990-12-10 1993-06-08 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for in-situ deep ultraviolet photon-assisted semiconductor wafer processing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5217559A (en) * 1990-12-10 1993-06-08 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for in-situ deep ultraviolet photon-assisted semiconductor wafer processing

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