JPS6181650A - ダイシングフイルム - Google Patents
ダイシングフイルムInfo
- Publication number
- JPS6181650A JPS6181650A JP59203709A JP20370984A JPS6181650A JP S6181650 A JPS6181650 A JP S6181650A JP 59203709 A JP59203709 A JP 59203709A JP 20370984 A JP20370984 A JP 20370984A JP S6181650 A JPS6181650 A JP S6181650A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- silicone rubber
- dicing
- wafer
- cut
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はダイシングフィルム、特には半４体用シリコン
ウェーへのダイシング工程で用いられるシリコンウェー
ハ固定用のシリコーンゴムフィルムからなるダイシング
フィルムに関するものである。
ウェーへのダイシング工程で用いられるシリコンウェー
ハ固定用のシリコーンゴムフィルムからなるダイシング
フィルムに関するものである。
（従来の技術）
シリコンウェーハのダイシングはシリコンウェーハに粘
着性を有する軟質のポリ塩化ビニルフィルムや天然ゴム
あるいは合成高分子系の粘着剤を各種フィルムに塗布し
たものを貼着し、ダイシングブレードで切断するという
方法で行なわれている。
着性を有する軟質のポリ塩化ビニルフィルムや天然ゴム
あるいは合成高分子系の粘着剤を各種フィルムに塗布し
たものを貼着し、ダイシングブレードで切断するという
方法で行なわれている。
このダイシン！には２つの方法があ１１．このハーフカ
ット法と呼ばれている方法は、粘着性を有するダイシン
グフィルムで固定したシリコンウェーハをダイシングブ
レードでウェーハの途中までカットし、−２いでブレー
キングと称されているゴムロールなどによる加圧を行な
ってウェーハをそのハーフカット部分から割り砕いて１
個づつのチップに分離し、つぎにウェーハを内定してい
るダイシングフィルムを延伸してチップ間隔を拡げてか
らマウントエアーピンセットなどで１個づつピックアッ
プしてマウントするものであり、もう一つのフルカット
法はダイシングフィルムで固定されているシリコンウェ
ーハをダイシングブレードで完全にカットすると共にダ
イシングフィルムも数１０μｍの深さまでカットし、つ
いでこのウェーハチップをハーフカットと同じ方法でピ
ックアップし、マウントするものであるが、このピック
アップマクントについては突上Ｃデピンでダイシングフ
ィルムの下面からウェーハチップを突上げるという方法
も行なわれている。
ット法と呼ばれている方法は、粘着性を有するダイシン
グフィルムで固定したシリコンウェーハをダイシングブ
レードでウェーハの途中までカットし、−２いでブレー
キングと称されているゴムロールなどによる加圧を行な
ってウェーハをそのハーフカット部分から割り砕いて１
個づつのチップに分離し、つぎにウェーハを内定してい
るダイシングフィルムを延伸してチップ間隔を拡げてか
らマウントエアーピンセットなどで１個づつピックアッ
プしてマウントするものであり、もう一つのフルカット
法はダイシングフィルムで固定されているシリコンウェ
ーハをダイシングブレードで完全にカットすると共にダ
イシングフィルムも数１０μｍの深さまでカットし、つ
いでこのウェーハチップをハーフカットと同じ方法でピ
ックアップし、マウントするものであるが、このピック
アップマクントについては突上Ｃデピンでダイシングフ
ィルムの下面からウェーハチップを突上げるという方法
も行なわれている。
そして、このダイシングフィルムについてはカット後の
延伸、突上げピンによる突上げの工程上における問題処
理のために通富はポリ塩化ビニルフィルムが多用されて
いるが、シリコンウェーＩ・の固着のためにその一面に
アクリル酸エステル系の粘着剤を塗布したものも使用さ
れている。
延伸、突上げピンによる突上げの工程上における問題処
理のために通富はポリ塩化ビニルフィルムが多用されて
いるが、シリコンウェーＩ・の固着のためにその一面に
アクリル酸エステル系の粘着剤を塗布したものも使用さ
れている。
しかし、特に粘着剤を塗布したダイシングフィルムを使
用したものはハーフカット時九粘着剤がウェーハチップ
に移行し、これが次工程としての約６５０℃のグイボン
ド工程、約３５０℃のワイヤボンド工程で分解し、この
反応ガスによってチップが損傷するという不利があるし
、フルカットではダイシングフィルムまでカットされ、
ダイシングブレードに付着した有機物がチップ上に飛散
するために同様な事故が発生するという欠点があり、こ
のダイシングフィルムとしてプラスチック性のものを使
用した場合にはピックアップ、マウント時における突上
げによってこのフィルムが永久変形をおこし、ピックア
ップに支障が生じるという不利もある。
用したものはハーフカット時九粘着剤がウェーハチップ
に移行し、これが次工程としての約６５０℃のグイボン
ド工程、約３５０℃のワイヤボンド工程で分解し、この
反応ガスによってチップが損傷するという不利があるし
、フルカットではダイシングフィルムまでカットされ、
ダイシングブレードに付着した有機物がチップ上に飛散
するために同様な事故が発生するという欠点があり、こ
のダイシングフィルムとしてプラスチック性のものを使
用した場合にはピックアップ、マウント時における突上
げによってこのフィルムが永久変形をおこし、ピックア
ップに支障が生じるという不利もある。
（発明の構成）
本発明はこのような不利を解決することのできるダイシ
ングフィルムに関するものであ１３．これはシリコーン
ゴムフィルムを主材としてなることを特徴とするもので
ある。
ングフィルムに関するものであ１３．これはシリコーン
ゴムフィルムを主材としてなることを特徴とするもので
ある。
すなわち１本発明者らは前記したような不利を伴なわな
いダイシングフィルムについて種々検討した結果、これ
をシリコーンゴムフィルムを主材とするものとすればこ
れが適度の粘着性を有しているので特に他の粘着剤を塗
布する必要はないし、 。
いダイシングフィルムについて種々検討した結果、これ
をシリコーンゴムフィルムを主材とするものとすればこ
れが適度の粘着性を有しているので特に他の粘着剤を塗
布する必要はないし、 。
シリコンウェーへのフルカットくよる方法でシリコーン
ゴムフィルムが切断され、この切断破片がチップに付着
してもシリコーンゴムはグイボンド工程、ワイヤボンド
工程で微量のオリ・ゴマ−を分離するが＄１０２に変化
するために有害な反応ガスを発生することがな（、さら
にはチップマウント時におゆる突上げビンによる突上げ
でもそれがエラストマーであることから弾性変形はする
が、ピックアップ後にはフィルム形状に復元するのでこ
の変形による不利を防止することができ、また。
ゴムフィルムが切断され、この切断破片がチップに付着
してもシリコーンゴムはグイボンド工程、ワイヤボンド
工程で微量のオリ・ゴマ−を分離するが＄１０２に変化
するために有害な反応ガスを発生することがな（、さら
にはチップマウント時におゆる突上げビンによる突上げ
でもそれがエラストマーであることから弾性変形はする
が、ピックアップ後にはフィルム形状に復元するのでこ
の変形による不利を防止することができ、また。
これにはシリコーンゴムが離型性のすぐれタモのである
ためピックアップ時のチップの離型が容具になるという
ことを見出し、このフィルムの製造法、形状１ｗｔ造な
どについての研究を進めて本発明を完成させた。
ためピックアップ時のチップの離型が容具になるという
ことを見出し、このフィルムの製造法、形状１ｗｔ造な
どについての研究を進めて本発明を完成させた。
本発明のダイシングフィルムとされるシリコーンゴムフ
ィルムは通富市販されているシリコーンゴム組成物に有
機過酸化物などの加硫剤を添加して押出機などを用いて
加熱下に押出し加硫１形したものであればよいが、これ
は液状シリコーンゴムに適宜の加硫剤を添加し、型内に
流し込んでフィルム状に加硫成形したものであってもよ
い。
ィルムは通富市販されているシリコーンゴム組成物に有
機過酸化物などの加硫剤を添加して押出機などを用いて
加熱下に押出し加硫１形したものであればよいが、これ
は液状シリコーンゴムに適宜の加硫剤を添加し、型内に
流し込んでフィルム状に加硫成形したものであってもよ
い。
このシリコーンゴムフィルムの厚さは従来公知の軟質ポ
リ塩化ビニルフィルムからなるダイシングフィルムと同
様に０．０５〜１．０ｍ＋の厚さのものとすればよいが
、これは例えば１０〜５０μｍの薄いフィルム状物とし
てこ九［５０〜１００μｍのプラスチックフィルム１例
えば軟質ポリ塩化ビニルフィルムやポリエチレンフィル
ムと積層し。
リ塩化ビニルフィルムからなるダイシングフィルムと同
様に０．０５〜１．０ｍ＋の厚さのものとすればよいが
、これは例えば１０〜５０μｍの薄いフィルム状物とし
てこ九［５０〜１００μｍのプラスチックフィルム１例
えば軟質ポリ塩化ビニルフィルムやポリエチレンフィル
ムと積層し。
このシリコーンゴムフィルムをシリコンウェーハに粘着
させ、ウェーハのフルカット時におけるダイシングフィ
ルムのカットをこのシリコーンゴムフィルムの部分だけ
に止めるようにしてもよい。
させ、ウェーハのフルカット時におけるダイシングフィ
ルムのカットをこのシリコーンゴムフィルムの部分だけ
に止めるようにしてもよい。
なお、このシリコーンゴムフィルムのシリコンウェーハ
への粘着は必ずしもシリコンウェーハ１の全面とする必
要はなく、これはシリコーンゴムフィルムを巾２Ｍ程度
のものとしてこれをプラスチックフィルム上に部分的Ｋ
ＭＩ？４してシリコンウェーハとこのシリコーンゴムと
を粘着させるようにしてもよい。
への粘着は必ずしもシリコンウェーハ１の全面とする必
要はなく、これはシリコーンゴムフィルムを巾２Ｍ程度
のものとしてこれをプラスチックフィルム上に部分的Ｋ
ＭＩ？４してシリコンウェーハとこのシリコーンゴムと
を粘着させるようにしてもよい。
つぎに本発明の実施例をあげるカー例中の部は會を部を
、また粘度は２５℃での測定値を示したものである。
、また粘度は２５℃での測定値を示したものである。
実施例１
シリコーンゴムコンパウンド−Ｋｇ９５１Ｕ〔信越化学
工業（株）製部品名〕１００部に加硫剤０−２（同社製
商品名）１．５部を添加して均一に混練りし、これをカ
レンダーロールを用いてキャリヤシートと共にトッピン
グし１株型加硫塔内で加熱空気加硫して巾２５０絽、厚
さ１００μｍのシリコーンゴムフィルムを作った。
工業（株）製部品名〕１００部に加硫剤０−２（同社製
商品名）１．５部を添加して均一に混練りし、これをカ
レンダーロールを用いてキャリヤシートと共にトッピン
グし１株型加硫塔内で加熱空気加硫して巾２５０絽、厚
さ１００μｍのシリコーンゴムフィルムを作った。
つぎにこのフィルム上に直径４インチ、厚さ０．４Ｈの
シリコンウェーハ１枚を載置してシリコンウェーハなこ
のフィルムに粘着させたのち、このウェーハをデイコ社
製の厚さ０．０２ｙａｉのダイシングブレードでツルカ
ット法でカットしたのち。
シリコンウェーハ１枚を載置してシリコンウェーハなこ
のフィルムに粘着させたのち、このウェーハをデイコ社
製の厚さ０．０２ｙａｉのダイシングブレードでツルカ
ット法でカットしたのち。
このフィルムを延伸してカットされたウェーハチップを
約０．８ｕ間隔とし、約０．５ ａｘ ｌの突上げビン
で突上げ、エアビンセットで取り出してマウントしたと
ころ、シリコーンゴムの適度の粘着のためにダイシング
カットずれが少なく、これはまたシリコーンゴムの弾性
のために加熱せずに延伸が可能で、突上げビンで突上げ
、エアピンセットで取り出したあとも弾性復起するので
突上げストロークを１ｍと大きくとることができるし一
永久変形もないのでつぎのチップ突上げ時の妨げとなる
こともなく、ピックアップミスが減少した。なお。
約０．８ｕ間隔とし、約０．５ ａｘ ｌの突上げビン
で突上げ、エアビンセットで取り出してマウントしたと
ころ、シリコーンゴムの適度の粘着のためにダイシング
カットずれが少なく、これはまたシリコーンゴムの弾性
のために加熱せずに延伸が可能で、突上げビンで突上げ
、エアピンセットで取り出したあとも弾性復起するので
突上げストロークを１ｍと大きくとることができるし一
永久変形もないのでつぎのチップ突上げ時の妨げとなる
こともなく、ピックアップミスが減少した。なお。
このものはシリコーンゴムの粘着性だけでシリコンウェ
ーハのカットチップを保持しているために粘着剤の移行
もな（、このウェーハチップはたくちに次工程に進める
ことができた。
ーハのカットチップを保持しているために粘着剤の移行
もな（、このウェーハチップはたくちに次工程に進める
ことができた。
実施例２
液状シリコーンゴム・Ｘ−３２’−３８９（（を越化学
工業（株）ｆＡ商品名、粘度３０〜４０ボイズ〕のＡ、
Ｂ２液を混合し、３００Ｘ３００酩Ｘ厚１５０μｍのシ
リコーンゴム成形体を流し込み成形し、１５０℃、５分
間の加硫でシリコーンゴムフィルムを作った。
工業（株）ｆＡ商品名、粘度３０〜４０ボイズ〕のＡ、
Ｂ２液を混合し、３００Ｘ３００酩Ｘ厚１５０μｍのシ
リコーンゴム成形体を流し込み成形し、１５０℃、５分
間の加硫でシリコーンゴムフィルムを作った。
つぎに、このフィルムに′ｃ直径４インチ、厚さ０、４
ａｍのシリコンウェーハを粘着固定させ、ダイシング
マシンに設置してパキエームで固定し、ツルカット法で
カットしたのちフィルムを延伸してカットチップ間隔を
約０．８ｕに拡げ、エアピンセットで取１１出したとこ
ろ、流し込み成形によるこのフィルムの鏡面粘着性が良
好なことからダイシングカットの位置ずれは少なく、シ
リコーンゴムの弾性のためにこのフィルムは加熱せずと
も延伸することができ、その弾性によって突上げビンに
よるピックアップミスも減少し−これにはまた粘着剤の
移行も全くなかった。
ａｍのシリコンウェーハを粘着固定させ、ダイシング
マシンに設置してパキエームで固定し、ツルカット法で
カットしたのちフィルムを延伸してカットチップ間隔を
約０．８ｕに拡げ、エアピンセットで取１１出したとこ
ろ、流し込み成形によるこのフィルムの鏡面粘着性が良
好なことからダイシングカットの位置ずれは少なく、シ
リコーンゴムの弾性のためにこのフィルムは加熱せずと
も延伸することができ、その弾性によって突上げビンに
よるピックアップミスも減少し−これにはまた粘着剤の
移行も全くなかった。
実施例３
シリコーンゴムコンパウンド・ＫＥ９７１Ｕ〔信越化学
工業（株）８Ｈ商品名）１００ｉｆｆｌに加硫剤０−１
５３ＡＣ同社裏商品名〕２．０部、白金触媒Ｘ−９３−
００１（同社製商品名）０．０４部および反応制御剤Ｒ
−１５３ＡＣ同社製商品名）０．４部を添加して均一に
混合し、これをカレンダーロールでキャリヤシートを用
いてトッピングし。
工業（株）８Ｈ商品名）１００ｉｆｆｌに加硫剤０−１
５３ＡＣ同社裏商品名〕２．０部、白金触媒Ｘ−９３−
００１（同社製商品名）０．０４部および反応制御剤Ｒ
−１５３ＡＣ同社製商品名）０．４部を添加して均一に
混合し、これをカレンダーロールでキャリヤシートを用
いてトッピングし。
横型加硫塔内で１３０℃で熱窄気加硫して巾２５０ｔｘ
、厚さ７０μｍのシリコーンゴムフィルムを作った。
、厚さ７０μｍのシリコーンゴムフィルムを作った。
ついで−このシリコーンゴムフィルムに１表面をコロナ
放電処理した厚さ５０μｍの軟質塩化ビニルフィルムに
シリコーン系接着剤ＫＲ−１０１−１０〔信越化学工業
（株）製部品名〕を約１０μｍの厚さでコートしたもの
を重ね、ラミネーターで圧接してこれらを接着一体化し
てなる３重構造のフィルムを作った。
放電処理した厚さ５０μｍの軟質塩化ビニルフィルムに
シリコーン系接着剤ＫＲ−１０１−１０〔信越化学工業
（株）製部品名〕を約１０μｍの厚さでコートしたもの
を重ね、ラミネーターで圧接してこれらを接着一体化し
てなる３重構造のフィルムを作った。
つぎにこのフィルムのシリコーンゴム層側九直径４イン
チ、厚さ０．４ ｍのシリコンウェーハを圧着して粘着
させ、ダイシングツシンでフルカットしたところ、この
フィルムは７０μｍのシリコーンゴム層の上層部１０〜
１５μｍがカットされただけでシリコーン接着剤までは
切断されなかった。
チ、厚さ０．４ ｍのシリコンウェーハを圧着して粘着
させ、ダイシングツシンでフルカットしたところ、この
フィルムは７０μｍのシリコーンゴム層の上層部１０〜
１５μｍがカットされただけでシリコーン接着剤までは
切断されなかった。
このため、カット後にフィルムを延伸してシリコンチッ
プの間隔を約０．８ｍＫ拡げ、エアピンセットでチップ
を取り出したところ、このウェーハチップには接着剤の
付着は全くなかったし、このフィルムにはその裏面に軟
貨塩化ビニルフィルムが一体化されているのでダイシン
グフィルムのダイシングテーブルへのバキューム吸着性
がよくな薔】−ダイシングカットの位置ずれを著しく少
なくすることができた。
プの間隔を約０．８ｍＫ拡げ、エアピンセットでチップ
を取り出したところ、このウェーハチップには接着剤の
付着は全くなかったし、このフィルムにはその裏面に軟
貨塩化ビニルフィルムが一体化されているのでダイシン
グフィルムのダイシングテーブルへのバキューム吸着性
がよくな薔】−ダイシングカットの位置ずれを著しく少
なくすることができた。
実施例４
表面をコロナ放電処理した厚さ７０μｍの軟質塩化ビニ
ルフィルムの表面に、シリコーンゴム・１８００ＲＴＶ
（信越化学工業（株）製部品名〕をピッチ３Ｘ３Ｂ、厚
さ５０μｍで０．２ ｊｎ間隔で点存させるようにスク
リーン印刷し、このシリコーンゴムを常温で加硫させて
塩化ビニルフィルム上にシリコーンゴムの３鱈角のもの
が点存スる一ンチ、厚さ０．４ ｔｘのシリコンウェー
ハをそのダイシング部がシリコーンゴムの点存していな
いところになるように位置合わせして粘着し、ついでこ
れをダイシングブレードで３ｕピツチでフルカットシタ
ところ、ダイシングブレードをダイシングフィルムに接
触させることな（シリコンウェーハをカットすることが
できた。
ルフィルムの表面に、シリコーンゴム・１８００ＲＴＶ
（信越化学工業（株）製部品名〕をピッチ３Ｘ３Ｂ、厚
さ５０μｍで０．２ ｊｎ間隔で点存させるようにスク
リーン印刷し、このシリコーンゴムを常温で加硫させて
塩化ビニルフィルム上にシリコーンゴムの３鱈角のもの
が点存スる一ンチ、厚さ０．４ ｔｘのシリコンウェー
ハをそのダイシング部がシリコーンゴムの点存していな
いところになるように位置合わせして粘着し、ついでこ
れをダイシングブレードで３ｕピツチでフルカットシタ
ところ、ダイシングブレードをダイシングフィルムに接
触させることな（シリコンウェーハをカットすることが
できた。
なお、この場合３ｍＸ４ｍでダイシングするときには横
の３１１ｊＩピツチを位置合わせすることによって横に
ダイシングするとダイシングブレードはダイシングフィ
ルムに接触せず、縦方向にダイシングするときにはシリ
コーンゴムＭｔｔ１５μｍの深さにダイシングフィルム
がカットされたが、ダイシングブレードのダイシングフ
ィルムカット量が通常の場合にくらべｔ減少するので、
ダイシングブレードの寿命が長くなるという結果を得た
。
の３１１ｊＩピツチを位置合わせすることによって横に
ダイシングするとダイシングブレードはダイシングフィ
ルムに接触せず、縦方向にダイシングするときにはシリ
コーンゴムＭｔｔ１５μｍの深さにダイシングフィルム
がカットされたが、ダイシングブレードのダイシングフ
ィルムカット量が通常の場合にくらべｔ減少するので、
ダイシングブレードの寿命が長くなるという結果を得た
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シリコーンゴムフィルムを主材としてなることを特
徴とするダイシングフィルム。 ２、シリコーンゴムフィルムがプラスチックフィルムと
積層一体化されたものである特許請求の範囲第１項記載
のダイシングフィルム。 ３、シリコーンゴムフィルムが軟質ポリ塩化ビニルフィ
ルムと積層一体化されたものである特許請求の範囲第２
項記載のダイシングフィルム。 ４、シリコーンゴムフィルムがポリエチレンフィルムと
積層一体化されたものである特許請求の範囲第２項記載
のダイシングフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203709A JPS6181650A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ダイシングフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203709A JPS6181650A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ダイシングフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181650A true JPS6181650A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16478548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59203709A Pending JPS6181650A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ダイシングフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181650A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005183855A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-07 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | ダイシングダイボンディング用シート及びその製造方法 |
| EP2432010A1 (en) * | 2010-09-15 | 2012-03-21 | Asahi Glass Company, Limited | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2018511941A (ja) * | 2015-03-06 | 2018-04-26 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | ダイシングテープを用いてセラミック蛍光体プレートを発光デバイス（ｌｅｄ）ダイ上に取り付ける方法、ダイシングテープを形成する方法、及びダイシングテープ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512640A (ja) * | 1974-06-25 | 1976-01-10 | Nippon Steel Corp | Enkakukanshosetsuhoho |
| JPS57207351A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-20 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor element |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP59203709A patent/JPS6181650A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512640A (ja) * | 1974-06-25 | 1976-01-10 | Nippon Steel Corp | Enkakukanshosetsuhoho |
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| CN102403221A (zh) * | 2010-09-15 | 2012-04-04 | 旭硝子株式会社 | 半导体元件的制造方法 |
| JP2018511941A (ja) * | 2015-03-06 | 2018-04-26 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | ダイシングテープを用いてセラミック蛍光体プレートを発光デバイス（ｌｅｄ）ダイ上に取り付ける方法、ダイシングテープを形成する方法、及びダイシングテープ |
| US11563141B2 (en) | 2015-03-06 | 2023-01-24 | Lumileds Llc | Method for attaching ceramic phosphor plates on light-emitting device (LED) dies using a dicing tape, method to form a dicing tape, and dicing tape |
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