JPS6178866A - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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- JPS6178866A JPS6178866A JP20228684A JP20228684A JPS6178866A JP S6178866 A JPS6178866 A JP S6178866A JP 20228684 A JP20228684 A JP 20228684A JP 20228684 A JP20228684 A JP 20228684A JP S6178866 A JPS6178866 A JP S6178866A
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- Japan
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- silicic acid
- precipitated silicic
- parts
- component
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は疎水性沈殿珪酸を含有する硬化性オルガフポリ
シロキサ２組成物に関する。詳しくは、硬化したとき電
気特性と永久伸びに優れ、かつ、硬化表面に白点の発生
がないシリコーンゴムとなる硬化性オル〃７ボリシロキ
サン組成物に関する。
シロキサ２組成物に関する。詳しくは、硬化したとき電
気特性と永久伸びに優れ、かつ、硬化表面に白点の発生
がないシリコーンゴムとなる硬化性オル〃７ボリシロキ
サン組成物に関する。
従来、シリコーンゴムの補強充填剤としてシリカが（重
用され、その種類としては四塩化珪素を酸水素炎中で高
温分解して得られる乾式性無水珪酸、および珪酸ナトリ
ウム等のアルカリ金属珪酸塩を鉱酸を用いて中和沈殿さ
せることによって得られる湿式性沈殿珪酸の２種類によ
って代表されている。
用され、その種類としては四塩化珪素を酸水素炎中で高
温分解して得られる乾式性無水珪酸、および珪酸ナトリ
ウム等のアルカリ金属珪酸塩を鉱酸を用いて中和沈殿さ
せることによって得られる湿式性沈殿珪酸の２種類によ
って代表されている。
／リコーンゴムに無水珪酸を配合した場合、沈殿珪酸を
配合した場合に比べて、その電気特性、機械的強度（例
えば、引張り強さ、伸び、引裂き強さ）等か優れている
ｒこめ最も汎用されている。しかしなから無水珪酸はそ
の製造上非常に高価であることから、品質的にそれほど
厳しい条件を必要とされない用途には沈殿珪酸か使用さ
れている。また、この沈殿珪酸を改質する二とによって
無水珪酸に匹敵する品質を得ようとする努力も種々行な
われている。
配合した場合に比べて、その電気特性、機械的強度（例
えば、引張り強さ、伸び、引裂き強さ）等か優れている
ｒこめ最も汎用されている。しかしなから無水珪酸はそ
の製造上非常に高価であることから、品質的にそれほど
厳しい条件を必要とされない用途には沈殿珪酸か使用さ
れている。また、この沈殿珪酸を改質する二とによって
無水珪酸に匹敵する品質を得ようとする努力も種々行な
われている。
先ｒ、沈殿珪酸の最大の欠点である電気特性の改善につ
いては、ＲｏＢｏｄｅ等の文献ｔＫａｕｓｃｂｕｋ ＆
Ｇｕ ｌｌ１ｍ１ ＫｕｎｓＬｓＬｏｆｒｅ、３２．
８９−７３゜１９７９）によって示されるように、沈殿
珪酸の製造時の条件を制御することにより、代金水率の
沈殿珪酸を合成することによって電気特性を改善しよう
とする試みがなされている。しかしながら、このような
沈！２珪酸の合成法では電気特性を改善するには限賢が
あり、他の改善方法の出現が待たれていた。
いては、ＲｏＢｏｄｅ等の文献ｔＫａｕｓｃｂｕｋ ＆
Ｇｕ ｌｌ１ｍ１ ＫｕｎｓＬｓＬｏｆｒｅ、３２．
８９−７３゜１９７９）によって示されるように、沈殿
珪酸の製造時の条件を制御することにより、代金水率の
沈殿珪酸を合成することによって電気特性を改善しよう
とする試みがなされている。しかしながら、このような
沈！２珪酸の合成法では電気特性を改善するには限賢が
あり、他の改善方法の出現が待たれていた。
一方、特開昭５４−１０１７９ Ｓ号公報等に示される
ように、沈殿珪酸をツメチルポリシロキサンで加熱処理
した疎水性沈殿珪酸の製法が検討され報告されている。
ように、沈殿珪酸をツメチルポリシロキサンで加熱処理
した疎水性沈殿珪酸の製法が検討され報告されている。
ツメチルポリシロキサンで疎水化した疎水性沈殿珪酸を
シリコーンゴムの充填剤として用いた場合、確かにその
硬化物の電気特性は、無水珪酸を用いた場合と比べ、同
程度の電気特性、待に体積固有抵抗値を示し、沈殿珪酸
の最大の欠点である電気特性を大幅に改善でｂることが
判明した。しがしなか−ら、この沈殿珪酸にジメチルポ
リシロキサンを加熱処理した疎水性沈殿珪酸をシリコー
ンゴムの充填剤として用いた場合、その硬化物の電気特
性を大幅に改善できるが、逆に永久伸びの値が大きくな
ってしまうという欠点が判明した。
シリコーンゴムの充填剤として用いた場合、確かにその
硬化物の電気特性は、無水珪酸を用いた場合と比べ、同
程度の電気特性、待に体積固有抵抗値を示し、沈殿珪酸
の最大の欠点である電気特性を大幅に改善でｂることが
判明した。しがしなか−ら、この沈殿珪酸にジメチルポ
リシロキサンを加熱処理した疎水性沈殿珪酸をシリコー
ンゴムの充填剤として用いた場合、その硬化物の電気特
性を大幅に改善できるが、逆に永久伸びの値が大きくな
ってしまうという欠点が判明した。
永久伸びの値が大きいということは、ゴム弾性体にスト
レスをかけ、そのストレスを解除した場合、その復元力
が小さいことであり、体積固有抵抗値が良好でも実用的
価値が大幅に低下することを意味している。
レスをかけ、そのストレスを解除した場合、その復元力
が小さいことであり、体積固有抵抗値が良好でも実用的
価値が大幅に低下することを意味している。
不発明は、上記欠点を鮮消し、疎水性沈殿珪酸をシリコ
ーンゴムの充填剤として用いた場合、その硬化物の電気
特性と永久伸びの両方を満足でき、かつ、その表面に白
点の発生がなく、きれいな表面となる硬化性オル〃／ポ
リシロキサン組成物を提供することを目的とするもので
ある。
ーンゴムの充填剤として用いた場合、その硬化物の電気
特性と永久伸びの両方を満足でき、かつ、その表面に白
点の発生がなく、きれいな表面となる硬化性オル〃／ポ
リシロキサン組成物を提供することを目的とするもので
ある。
１）η記した本発明の目的は、
（八−平均単位式 Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ４ ａ
ｂ／２（式中、Ｒ１は１１１１１ｉの脂肪族不飽和炭化
水素基、Ｒ２は脂肪族不飽和炭化水素基を除く］価の炭
化水素基、ａは０．０ｆ）０２≦ａ≦２、ｂは１≦ｂ≦
３、ただ’Ｌａ＋ｂは１．９０≦ａ＋ｂ≦２．１０であ
る。）で示されるオル７ｙ／ポリ／ロキサン
１００重量部（Ｂ）（イ） 沈殿珪酸１００重量
部に対し、（ロ） 平均単位式 Ｒ’ｃｆｌｄＳｉ
０４ ｃ−ｄ（式中、Ｒ″は１価の炭化水素基であり
、Ｃは１≦ｃ≦３、ｄは０．０１≦ｄ≦１、ただしＣ＋
ｄは１．９０≦ｃ＋ｄ≦２，１ｏであり、かつ−丈− ｃ＋ｄ ＝０．０５−０．４５である。）で示される
オルガノハイドロジエンポリシロキサンを１〜５０重量
部の割合で混合し、加熱処理して疎水化した疎水性沈殿
珪酸 １０〜１００重量部 （Ｃ） 硬化剤 （＾）成分を硬化するのに
必要とする量 からなることを特徴とする硬化性オル〃ノボリシロキサ
ン組成物によって達成される。
ｂ／２（式中、Ｒ１は１１１１１ｉの脂肪族不飽和炭化
水素基、Ｒ２は脂肪族不飽和炭化水素基を除く］価の炭
化水素基、ａは０．０ｆ）０２≦ａ≦２、ｂは１≦ｂ≦
３、ただ’Ｌａ＋ｂは１．９０≦ａ＋ｂ≦２．１０であ
る。）で示されるオル７ｙ／ポリ／ロキサン
１００重量部（Ｂ）（イ） 沈殿珪酸１００重量
部に対し、（ロ） 平均単位式 Ｒ’ｃｆｌｄＳｉ
０４ ｃ−ｄ（式中、Ｒ″は１価の炭化水素基であり
、Ｃは１≦ｃ≦３、ｄは０．０１≦ｄ≦１、ただしＣ＋
ｄは１．９０≦ｃ＋ｄ≦２，１ｏであり、かつ−丈− ｃ＋ｄ ＝０．０５−０．４５である。）で示される
オルガノハイドロジエンポリシロキサンを１〜５０重量
部の割合で混合し、加熱処理して疎水化した疎水性沈殿
珪酸 １０〜１００重量部 （Ｃ） 硬化剤 （＾）成分を硬化するのに
必要とする量 からなることを特徴とする硬化性オル〃ノボリシロキサ
ン組成物によって達成される。
本発明に使用される（Ａ＞成分としてのオルガノポリシ
ロキサンは、シリコーンゴムの基材となるものであり、
平均単位式 ％式％ ２ （式中、Ｒ１はビニル基、 アリル基、などの１価の脂肪族不飽和炭化水素基であり
、Ｒ２は脂肪族不飽和炭化水素基を除くメチル基、エチ
ル基、プロピル基、オクチル基、３・３・３−トリフル
オロプロピルＬ ７ｘニル基などから選択される１価
の炭化水素基であり、ａｌｉｏ、０００２≦ａ≦２、ｂ
ｌｉｌ≦ｂ≦３、たＣ”Ｌａ＋ｂは１，９０≦３＋１〕
≦２．１０である。
ロキサンは、シリコーンゴムの基材となるものであり、
平均単位式 ％式％ ２ （式中、Ｒ１はビニル基、 アリル基、などの１価の脂肪族不飽和炭化水素基であり
、Ｒ２は脂肪族不飽和炭化水素基を除くメチル基、エチ
ル基、プロピル基、オクチル基、３・３・３−トリフル
オロプロピルＬ ７ｘニル基などから選択される１価
の炭化水素基であり、ａｌｉｏ、０００２≦ａ≦２、ｂ
ｌｉｌ≦ｂ≦３、たＣ”Ｌａ＋ｂは１，９０≦３＋１〕
≦２．１０である。
）で示される主としてＩＵ鎖状のノオルガ／ポリシロキ
サンである。ジオル〃／ポリシロキサンを構成する具体
的な栄位の例としては、ジメチルシロキサン、メチルフ
ェニルシロキサン、ノフェニルシロキサン、メチルビニ
ルシロキサン、フェニルビニルシロキサンなどがあ１デ
られる。
サンである。ジオル〃／ポリシロキサンを構成する具体
的な栄位の例としては、ジメチルシロキサン、メチルフ
ェニルシロキサン、ノフェニルシロキサン、メチルビニ
ルシロキサン、フェニルビニルシロキサンなどがあ１デ
られる。
ノオルブ／ポリシロキサンは、常温で液状（通常２５゛
Ｃでの粘度が１００ＣＰ以上）のものからシリコーン生
ゴムと称される高分子量のものまで１史用できる。（八
）成分は単一重合体でも共重合体でも、あるいはこれら
の混合物であってもよい。また、これらの構造中にＲａ
５ｉ０１．＝（Ｒは上記したＲ’またはＲ２と固し）の
単位が含有して、部分的に分枝構造となっていてもよい
。分子鎖末端は特に限定するものではなく、例えばヒド
ロキシ基、アルコキシ基、トリメチルシリル基、ツメチ
ルビニルシリル基、メチルノフェニルシリル基、メチル
フェニルビニルシリル基などがあげられる。架橋剤とし
てオルがノハイドロジエンポリシロキサンを使用し、触
媒として白金系化合物の存在下げ加反応により架橋する
場合は、（八）成分の１分子中に少なくとも２個のフル
ケニル基、好ましくはビニル基が存在することが必要で
ある。
Ｃでの粘度が１００ＣＰ以上）のものからシリコーン生
ゴムと称される高分子量のものまで１史用できる。（八
）成分は単一重合体でも共重合体でも、あるいはこれら
の混合物であってもよい。また、これらの構造中にＲａ
５ｉ０１．＝（Ｒは上記したＲ’またはＲ２と固し）の
単位が含有して、部分的に分枝構造となっていてもよい
。分子鎖末端は特に限定するものではなく、例えばヒド
ロキシ基、アルコキシ基、トリメチルシリル基、ツメチ
ルビニルシリル基、メチルノフェニルシリル基、メチル
フェニルビニルシリル基などがあげられる。架橋剤とし
てオルがノハイドロジエンポリシロキサンを使用し、触
媒として白金系化合物の存在下げ加反応により架橋する
場合は、（八）成分の１分子中に少なくとも２個のフル
ケニル基、好ましくはビニル基が存在することが必要で
ある。
本発明に使用される（Ｂ）成分の疎水性沈殿珪酸はシリ
コーンゴムに優れた電気特性（特に体積固有抵抗値）と
極めて小さい永久伸びを付与する重要な成分である。こ
の（Ｂ）成分は（イ）成分と（ロ）Ｉ＆分によって製造
される。（イ）成分の沈殿珪酸は、珪酸ナトリウムなど
のアルカリ金属珪酸塩と鉱酸とを反応させて得られる。
コーンゴムに優れた電気特性（特に体積固有抵抗値）と
極めて小さい永久伸びを付与する重要な成分である。こ
の（Ｂ）成分は（イ）成分と（ロ）Ｉ＆分によって製造
される。（イ）成分の沈殿珪酸は、珪酸ナトリウムなど
のアルカリ金属珪酸塩と鉱酸とを反応させて得られる。
（ロ）成分のオル７ｙ／ハイドロジエンポリシロキサン
は、（イ）成分を疎水化するための処理剤であり、平均
単位式 ％式％ （式中、Ｒ３はメチル基、エチル基、プロピル基、オク
チル基、ビニル基、３・３・３−ト１７７／レオロプロ
ピル基、フェニル基などから選択される１価の炭化水素
基であり、Ｃは１≦ｃ≦３、ｄは０．０１≦ｄ≦１、た
だしｃ＋ｄは１．９０≦。＋ｄ≦２．１０であり、かつ 一止− ｃ＋ｄ ＝０．０５−０．４５である。）で示される
主として直鎖状もしくは環状のオルガ／ハイドロノニン
ポリシロキサンである。オルガノハイドロツエンポリシ
ロキサンの珪素原子結合水素原子の含有量は、 ｄ ｃ十ｄ ＝０．０５〜 ０、・↓５の範囲、すなわち珪素原子に結合する全置換
基数の５〜４５％の範囲であることを必要とする。この
理由は５％未満であると本発明の効宋か十分に得られず
４５％以上であると処理した疎水性沈殿珪酸をオル〃ノ
ボリシロキサン（こ混合し、硬化させた場合、電気特性
と永久伸びは改善されるが硬化物表面に白点が生じ外観
不良の原因となるためである。したがって好ましくは１
０〜４０％の範囲である。
は、（イ）成分を疎水化するための処理剤であり、平均
単位式 ％式％ （式中、Ｒ３はメチル基、エチル基、プロピル基、オク
チル基、ビニル基、３・３・３−ト１７７／レオロプロ
ピル基、フェニル基などから選択される１価の炭化水素
基であり、Ｃは１≦ｃ≦３、ｄは０．０１≦ｄ≦１、た
だしｃ＋ｄは１．９０≦。＋ｄ≦２．１０であり、かつ 一止− ｃ＋ｄ ＝０．０５−０．４５である。）で示される
主として直鎖状もしくは環状のオルガ／ハイドロノニン
ポリシロキサンである。オルガノハイドロツエンポリシ
ロキサンの珪素原子結合水素原子の含有量は、 ｄ ｃ十ｄ ＝０．０５〜 ０、・↓５の範囲、すなわち珪素原子に結合する全置換
基数の５〜４５％の範囲であることを必要とする。この
理由は５％未満であると本発明の効宋か十分に得られず
４５％以上であると処理した疎水性沈殿珪酸をオル〃ノ
ボリシロキサン（こ混合し、硬化させた場合、電気特性
と永久伸びは改善されるが硬化物表面に白点が生じ外観
不良の原因となるためである。したがって好ましくは１
０〜４０％の範囲である。
オル７ｙ／ハイドロジエンポリシロキサンの粘度につい
ては特に限定しないが、Ｓ〜１０００ＣＰのらのか好ま
しい。また場合によっては、これらの構造中に若干 Ｒ
５１Ｏ，，５（Ｒは上記と同じ）の単位か含有していて
も、よい。処理剤としてのオルガノハイドロツエンポリ
シロキサンの添加用は、沈殿珪酸１００重量部に対して
１〜５０重量部、好ましくは５〜３０重量部の範囲で用
いられる。
ては特に限定しないが、Ｓ〜１０００ＣＰのらのか好ま
しい。また場合によっては、これらの構造中に若干 Ｒ
５１Ｏ，，５（Ｒは上記と同じ）の単位か含有していて
も、よい。処理剤としてのオルガノハイドロツエンポリ
シロキサンの添加用は、沈殿珪酸１００重量部に対して
１〜５０重量部、好ましくは５〜３０重量部の範囲で用
いられる。
（Ｂ）ｒ＆分の疎水性沈殿珪酸を得るための処理条件と
しては、（イ）成分と（ロ）成分を上記の配合量で混合
して加熱すればよいが、好ましくは１５０〜４００°Ｃ
で１〜３時間加熱処理することにより得られる。この場
合、特に触媒を必要としないが、疎水性沈殿珪酸の物理
的、化学的性質を損なわない範囲で触媒を添加すること
は何ら差し支えない。
しては、（イ）成分と（ロ）成分を上記の配合量で混合
して加熱すればよいが、好ましくは１５０〜４００°Ｃ
で１〜３時間加熱処理することにより得られる。この場
合、特に触媒を必要としないが、疎水性沈殿珪酸の物理
的、化学的性質を損なわない範囲で触媒を添加すること
は何ら差し支えない。
本発明に用いられる（Ｃ）ｒ＆分としての硬化剤は、従
来公知の加硫剤もしくは硬化剤である有機過酸化物、ま
たはオルガ／ハイドロノニンポリシロキサンと付加反応
触媒である。オルガノハイドロジエンポリシロキサンを
硬化剤として使用する場合は白金系化合物のような付加
反応触媒を併用する。
来公知の加硫剤もしくは硬化剤である有機過酸化物、ま
たはオルガ／ハイドロノニンポリシロキサンと付加反応
触媒である。オルガノハイドロジエンポリシロキサンを
硬化剤として使用する場合は白金系化合物のような付加
反応触媒を併用する。
硬化剤の有機過酸化物にはペンゾイルノく−オキサイド
、２．４−ジクロルベンゾイルパーオキサイド、２．５
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２，５−ｙメチルヘキ
サン、ツクミルパーオキサイド、モノクロルベンゾイル
パーオキサイド、ｔ−７チルパーペンゾエートなどが例
示され、通常（＾）成分１００重量部に対して０．３〜
６重量部の範囲で好ましく使用される。
、２．４−ジクロルベンゾイルパーオキサイド、２．５
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２，５−ｙメチルヘキ
サン、ツクミルパーオキサイド、モノクロルベンゾイル
パーオキサイド、ｔ−７チルパーペンゾエートなどが例
示され、通常（＾）成分１００重量部に対して０．３〜
６重量部の範囲で好ましく使用される。
架橋剤としてのオルガノハイドロジエンポリシロキサン
は、珪素原子結合の水素原子を１分子中に少なくとも２
個有すること、重合度は少なくとら２であることが必要
である。そして、硬化を十分に行なわせるには、（Ａ＞
成分の１分子中の不飽和炭化水素基の数と、このオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンの１分子中のＳｉＨ基
の数の合計が少なくと４部５個となるような条件が必要
である。珪素原子結合の有機基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基、７エ二ルＬ ２−フェニルエチ
ルＬ ３・３・３−トリフルオロプロピル基などが例
示される。前述の（ロ）成分をそのまま転用することも
可能であるが、（ロ）Ｉ＆分のような限定はしない。こ
のオルガノハイドロジエンポリシロキサンの分子構造は
直鎖状、環状、分枝鎖状のいずれでもよい。具体例とし
ては、両末端トリメチルシリル基封鎖メチルハイドロジ
エンポリシロキサン、両末端トリメチルシリル基封鎖の
ジメチルシロキサン・メチルハイドロツエンシロキサン
共重合体、両末端ノ、／チルフェニル基封鎖のメチルフ
ェニルシロキサン争メチルハイトロンエンシロキサン共
重合体、テトラメチルテトラハイドロジエンシクロテト
ラシロキサンなどが例示される。
は、珪素原子結合の水素原子を１分子中に少なくとも２
個有すること、重合度は少なくとら２であることが必要
である。そして、硬化を十分に行なわせるには、（Ａ＞
成分の１分子中の不飽和炭化水素基の数と、このオルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンの１分子中のＳｉＨ基
の数の合計が少なくと４部５個となるような条件が必要
である。珪素原子結合の有機基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基、７エ二ルＬ ２−フェニルエチ
ルＬ ３・３・３−トリフルオロプロピル基などが例
示される。前述の（ロ）成分をそのまま転用することも
可能であるが、（ロ）Ｉ＆分のような限定はしない。こ
のオルガノハイドロジエンポリシロキサンの分子構造は
直鎖状、環状、分枝鎖状のいずれでもよい。具体例とし
ては、両末端トリメチルシリル基封鎖メチルハイドロジ
エンポリシロキサン、両末端トリメチルシリル基封鎖の
ジメチルシロキサン・メチルハイドロツエンシロキサン
共重合体、両末端ノ、／チルフェニル基封鎖のメチルフ
ェニルシロキサン争メチルハイトロンエンシロキサン共
重合体、テトラメチルテトラハイドロジエンシクロテト
ラシロキサンなどが例示される。
付加反応触媒としての白金系化合物には、白金黒、塩化
白金酸、四塩化白金、塩化白金酸とオレフィンの錯体、
塩化白金酸とメチルビニルシロキサンとの錯本、ロジウ
ム化合物、パラジウム化合物、コバルトカルボニルが例
示される。
白金酸、四塩化白金、塩化白金酸とオレフィンの錯体、
塩化白金酸とメチルビニルシロキサンとの錯本、ロジウ
ム化合物、パラジウム化合物、コバルトカルボニルが例
示される。
架橋剤としてのオルガノハイドロツエンポリシロキサン
の添加量は、分子中のＳｉＨ基と（八）成分中の珪素原
子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基のモル比が０．６
〜５．０、よ１）好ましくは１．０〜２．５となるよう
な量を添加すればよく、付加反応触媒の添加量は、白金
または白金系化合物の場合、通常（八）成分に対し、白
金換算で０．５〜２００ｐｐｍであり、白金以外の金属
換算では１〜２０００ρｐｐａの範囲で使用される。
の添加量は、分子中のＳｉＨ基と（八）成分中の珪素原
子に結合する脂肪族不飽和炭化水素基のモル比が０．６
〜５．０、よ１）好ましくは１．０〜２．５となるよう
な量を添加すればよく、付加反応触媒の添加量は、白金
または白金系化合物の場合、通常（八）成分に対し、白
金換算で０．５〜２００ｐｐｍであり、白金以外の金属
換算では１〜２０００ρｐｐａの範囲で使用される。
本発明の硬化性オルガ／ポリシロキサン組成物には、必
要に応じて酸化鉄、希土類酸化物、希土類水酸化物のよ
うな耐熱剤、炭酸マンガン、炭酸亜鉛、煙霧状チタンの
ような難燃剤、また付加反応の場合には、常温での反応
を抑制するための反応抑制剤、そのほか無水珪酸、石英
微粉末、けいそう土、アルミナ、アスベスト、ガラス繊
維、カーボンブラックなどを配合してもよい。
要に応じて酸化鉄、希土類酸化物、希土類水酸化物のよ
うな耐熱剤、炭酸マンガン、炭酸亜鉛、煙霧状チタンの
ような難燃剤、また付加反応の場合には、常温での反応
を抑制するための反応抑制剤、そのほか無水珪酸、石英
微粉末、けいそう土、アルミナ、アスベスト、ガラス繊
維、カーボンブラックなどを配合してもよい。
次に本発明の実施例をあげて説明するが、例中、部とあ
るのは電量部を示し、粘度は２５℃での値である。なお
、各物性の測定方法はＪＩＳ−Ｃ２１２３およびＪＩＳ
−に６３０１に従った。
るのは電量部を示し、粘度は２５℃での値である。なお
、各物性の測定方法はＪＩＳ−Ｃ２１２３およびＪＩＳ
−に６３０１に従った。
実施例１
沈殿珪酸（日本シリカニ業社製ニブシルＬＰ）１００部
に対して、 で示されるツメチルシロキサン・メチルハイドロジエン
シロキサン共重合体を１０部添加し、３００°Ｃで２時
間加熱処理することによって疎水性沈殿珪酸（＾）を得
た。
に対して、 で示されるツメチルシロキサン・メチルハイドロジエン
シロキサン共重合体を１０部添加し、３００°Ｃで２時
間加熱処理することによって疎水性沈殿珪酸（＾）を得
た。
粘Ｊｆｆｉ １００ ＣＰの両末端ジメチルビニルシリ
ル基封鎖のジメチルポリシロキサン１００部に、疎水性
沈殿珪酸（Ａ）４０部を均一になるまで混合し、１５０
℃で２時間加熱処理してベースコンパウンドとした。こ
のベースコンパウンドに、架橋剤として で示されるジメチルシロキサン・メチルハイトロンエン
シロキサン共重合体２．２部と白金触媒を基材の電量に
対して、白金換算で１５ｐｐｍ添加し、さらに、反応抑
制剤として３−メチルブチ７−ルー１を０．０５部とを
均一に混合し、１７０°Ｃ，，５分間プレス加硫するこ
とによって、Ｉ７さ２＋ａｍのシリコーンゴムシートを
得た。このシリコーンゴムシート）こついて−膜物性、
電気特性、永久伸びおよびシリコーンゴム表面の外観を
調べた。その結果を第１表に示す。
ル基封鎖のジメチルポリシロキサン１００部に、疎水性
沈殿珪酸（Ａ）４０部を均一になるまで混合し、１５０
℃で２時間加熱処理してベースコンパウンドとした。こ
のベースコンパウンドに、架橋剤として で示されるジメチルシロキサン・メチルハイトロンエン
シロキサン共重合体２．２部と白金触媒を基材の電量に
対して、白金換算で１５ｐｐｍ添加し、さらに、反応抑
制剤として３−メチルブチ７−ルー１を０．０５部とを
均一に混合し、１７０°Ｃ，，５分間プレス加硫するこ
とによって、Ｉ７さ２＋ａｍのシリコーンゴムシートを
得た。このシリコーンゴムシート）こついて−膜物性、
電気特性、永久伸びおよびシリコーンゴム表面の外観を
調べた。その結果を第１表に示す。
なお、比較例として沈殿珪酸の処理剤として、粘度２０
ＣＰの両末端トリメチルシリル基封鎖のツメチルポリシ
ロキサンを用いて、上述と同様な条件で処理した疎水性
沈殿珪酸（Ｂ）および無処理の沈殿珪酸にプシルＬＰ）
を用いて、上記と同様の条件でシリコーンゴムシートを
作製し、物性を測定した。その結果を第１表に示す。第
１表に示すとおり、本発明のものは比較例に比べ、本積
固有抵抗値および永久伸びが大幅に改善されたことがわ
かる。
ＣＰの両末端トリメチルシリル基封鎖のツメチルポリシ
ロキサンを用いて、上述と同様な条件で処理した疎水性
沈殿珪酸（Ｂ）および無処理の沈殿珪酸にプシルＬＰ）
を用いて、上記と同様の条件でシリコーンゴムシートを
作製し、物性を測定した。その結果を第１表に示す。第
１表に示すとおり、本発明のものは比較例に比べ、本積
固有抵抗値および永久伸びが大幅に改善されたことがわ
かる。
第 １ 表
実絶倒２
実施例１で使用した沈殿珪酸１００部と、粘度１００Ｃ
Ｐであり全置換基の３０％が珪素原子結き水素原子であ
る両末端トリメチルシリル基封鎖のツメチルシロキサン
・メチルハイドロツエンシロキサン共重合体８部を添加
し、２５０°Ｃで２時間加熱処理して疎水性沈殿珪酸（
Ｃ）を得た。
Ｐであり全置換基の３０％が珪素原子結き水素原子であ
る両末端トリメチルシリル基封鎖のツメチルシロキサン
・メチルハイドロツエンシロキサン共重合体８部を添加
し、２５０°Ｃで２時間加熱処理して疎水性沈殿珪酸（
Ｃ）を得た。
ツメチルシロキサン単位９９．８モル％、メチルビニル
シロキサン単位０．２モル％よりなるオルカ゛／ポリ／
ロキサン生ゴム（重合度３０（ｌ ｆ） ） Ｉ ００
部に、疎水性沈殿珪酸（Ｃ）４５部を均−４二なるまで
混合し、１５０ ’Ｃで２時間加熱処理してベースフン
パウンドとした。このベースコンパウンドに２．５−ビ
ス（ｔ−ブチルバーオキシ）−２、５−ツメチルヘキサ
ン０．４４部を２本ロールで混合し、１７０℃、１０分
間プレス加硫して厚さ２ｍ＋ｎのシリコーンゴムシート
を得た。これについて−膜物性、体積固有抵抗１１１１
、永久伸びおよびゴム表面の外観を調べた。
シロキサン単位０．２モル％よりなるオルカ゛／ポリ／
ロキサン生ゴム（重合度３０（ｌ ｆ） ） Ｉ ００
部に、疎水性沈殿珪酸（Ｃ）４５部を均−４二なるまで
混合し、１５０ ’Ｃで２時間加熱処理してベースフン
パウンドとした。このベースコンパウンドに２．５−ビ
ス（ｔ−ブチルバーオキシ）−２、５−ツメチルヘキサ
ン０．４４部を２本ロールで混合し、１７０℃、１０分
間プレス加硫して厚さ２ｍ＋ｎのシリコーンゴムシート
を得た。これについて−膜物性、体積固有抵抗１１１１
、永久伸びおよびゴム表面の外観を調べた。
その結果を第２表に示す。
リメチルシリル基封鎖のジメチルポリシロキサンで、上
述と同じ沈殿珪酸を同様な条件で処理した疎水性沈殿珪
酸（Ｄ）、粘度５ｏｃｐの両末端トリメチルシリル基封
鎖のメチルハイドロツエンポリシロキサン（全置換基数
に対する珪素原子結合水素原子含有量４７％）で処理し
た疎水性沈殿珪酸（Ｅ）および無処理の沈殿珪酸を用い
て上記と同様の条件でシリコーンゴムシートを咋製し、
物性を測定した。その結果を第２表に示す。実施例１と
同様、体積固有抵抗値と永久伸びが改善されることがわ
かった。比較例・・目よ本積固有抵抗値と永久伸びとも
改善されるが、シリコーンゴムの表面に白点が発生し外
観が著しく劣った。
述と同じ沈殿珪酸を同様な条件で処理した疎水性沈殿珪
酸（Ｄ）、粘度５ｏｃｐの両末端トリメチルシリル基封
鎖のメチルハイドロツエンポリシロキサン（全置換基数
に対する珪素原子結合水素原子含有量４７％）で処理し
た疎水性沈殿珪酸（Ｅ）および無処理の沈殿珪酸を用い
て上記と同様の条件でシリコーンゴムシートを咋製し、
物性を測定した。その結果を第２表に示す。実施例１と
同様、体積固有抵抗値と永久伸びが改善されることがわ
かった。比較例・・目よ本積固有抵抗値と永久伸びとも
改善されるが、シリコーンゴムの表面に白点が発生し外
観が著しく劣った。
第 ２ 表
実絶倒３
沈殿珪酸（日本シリカニ業社製ニブシル〜′Ｎ５）１０
０部と、粘度が５０ＣＰであり全置換基の２０％が珪素
原子結合水素原子である両末端トリメチルシリル基封鎖
のジメチルシロキサン・メチルハイｌ’ａツエンシロキ
サン共重合体１３部を混合し、３００ ’Ｃで１時間加
熱処理して疎水性沈殿珪酸（Ｆ）を得た。
０部と、粘度が５０ＣＰであり全置換基の２０％が珪素
原子結合水素原子である両末端トリメチルシリル基封鎖
のジメチルシロキサン・メチルハイｌ’ａツエンシロキ
サン共重合体１３部を混合し、３００ ’Ｃで１時間加
熱処理して疎水性沈殿珪酸（Ｆ）を得た。
粘度８０ｃＰの両末端メチルフェニルビニルシリル基封
鎖のジメチルポリシロキサン１００部に、疎水性沈殿珪
酸（Ｅ）３５部を均一になるまで混合し、１７０ ”Ｃ
で１時間加熱処理してべ一スコンパウントトシた。この
ベースコンパウンドに、架橋剤として で示されるツメチルシロキサン・メチルハイドロジエン
シロキサン共重合体２．４部と白金触媒を基材の重量に
対して、白金換算で７ｐｐｍ添加し、さらに、反応抑制
剤として３−メチルブチ７−ルー１を０．０１部とを均
一に混合し、１５０℃、１０分間プレス加硫することに
よって・厚さ２ｎｕ＋＋のシリコーンゴムシートを得た
。
鎖のジメチルポリシロキサン１００部に、疎水性沈殿珪
酸（Ｅ）３５部を均一になるまで混合し、１７０ ”Ｃ
で１時間加熱処理してべ一スコンパウントトシた。この
ベースコンパウンドに、架橋剤として で示されるツメチルシロキサン・メチルハイドロジエン
シロキサン共重合体２．４部と白金触媒を基材の重量に
対して、白金換算で７ｐｐｍ添加し、さらに、反応抑制
剤として３−メチルブチ７−ルー１を０．０１部とを均
一に混合し、１５０℃、１０分間プレス加硫することに
よって・厚さ２ｎｕ＋＋のシリコーンゴムシートを得た
。
これについて外観、−膜物性、体積固有抵抗値、永久伸
びを調べた。その結果を第３表に示す。
びを調べた。その結果を第３表に示す。
比較例として、粘度５ｏｃｐの両末端トリメチルシリル
基ｉｆ鎖のジメチルポリシロキサンで上記と同じ条件で
処理した疎水性沈殿珪酸（Ｂ）、粘度５０ＣＰの両末端
トリメチルシリル基封鎖のメチルハイドロジエンポリシ
ロキサン（全置換基数に対する珪素原子結合水素原子含
有量４７％）で処理した疎水性沈殿珪酸（１１）、無処
理の沈殿珪酸および沈殿珪酸の改質の目標である無水珪
酸（日本アエロノル社製アエロジル１３ ｆ） ’）を
（重用して上記と同様の条件でシリコーンゴムシートを
作製し、物性を測定した。その結果を第３表に示す。
基ｉｆ鎖のジメチルポリシロキサンで上記と同じ条件で
処理した疎水性沈殿珪酸（Ｂ）、粘度５０ＣＰの両末端
トリメチルシリル基封鎖のメチルハイドロジエンポリシ
ロキサン（全置換基数に対する珪素原子結合水素原子含
有量４７％）で処理した疎水性沈殿珪酸（１１）、無処
理の沈殿珪酸および沈殿珪酸の改質の目標である無水珪
酸（日本アエロノル社製アエロジル１３ ｆ） ’）を
（重用して上記と同様の条件でシリコーンゴムシートを
作製し、物性を測定した。その結果を第３表に示す。
第３表に示すとおり、メチルハイドロノニンポリシロキ
サンで処理した沈殿珪酸を配合した比較例°７は、本発
明と同等の物性を有するかゴム表面に著しい白点の発生
が認められた。また、本発明は無水珪酸を使用した比較
例９に比べ、一般に機械的物性は劣るが体積固有抵抗値
と永久伸びに関しては、はぼ同等の数値まで゛改善され
ることが判明した６ 第 ３ 表 実施例４ 実施例３で使用した沈殿珪酸１００部と、で示されるオ
ル７７′ノポリシロキサン１０部とを混合し、２００
’Ｃで２時間加熱して疎水性沈殿珪酸（１）を得た。
サンで処理した沈殿珪酸を配合した比較例°７は、本発
明と同等の物性を有するかゴム表面に著しい白点の発生
が認められた。また、本発明は無水珪酸を使用した比較
例９に比べ、一般に機械的物性は劣るが体積固有抵抗値
と永久伸びに関しては、はぼ同等の数値まで゛改善され
ることが判明した６ 第 ３ 表 実施例４ 実施例３で使用した沈殿珪酸１００部と、で示されるオ
ル７７′ノポリシロキサン１０部とを混合し、２００
’Ｃで２時間加熱して疎水性沈殿珪酸（１）を得た。
これを４０部使用した以外は実施例１と全く同じ条件で
シリコーンコムシートを作製し、各物性を測定した。そ
の結果を第・１表に示す。
シリコーンコムシートを作製し、各物性を測定した。そ
の結果を第・１表に示す。
比較例として、
で示されるペンタメチルペンタハイトロンエンシクロペ
ンタシロキサンを使用し、上記と同様の条件で処理して
疎水性沈殿珪酸（Ｊ）を得た。
ンタシロキサンを使用し、上記と同様の条件で処理して
疎水性沈殿珪酸（Ｊ）を得た。
これを使用して上記と同様シリコーンゴムシートを作製
し、各物性を測定した結果を第４表に併記する。
し、各物性を測定した結果を第４表に併記する。
矢張り、沈殿珪酸を処理するオルｉｆ／ハイドロジエン
ポリシロキサンの珪素原子結合水素原子の含有量が多い
と、シリコーンゴムの表面に白点が発生し外観不良とな
った。
ポリシロキサンの珪素原子結合水素原子の含有量が多い
と、シリコーンゴムの表面に白点が発生し外観不良とな
った。
第 ４ 表
〔発明の効果〕
本発明によれば、安価な沈殿珪酸を珪素原子結合水素原
子の含有量か全置換基の５〜４５％の範囲であるオルガ
ノハイドロツエンポリシロキサンで処理して、疎水性沈
殿珪酸としたものを、シリコーンゴムの充填剤として用
いることによって、高価な乾式性無水珪酸を充填剤とし
て使用した場合とほぼ同等の体積固有抵抗値と永久坤び
を有するシリコーンゴムを提供することが可能となる。
子の含有量か全置換基の５〜４５％の範囲であるオルガ
ノハイドロツエンポリシロキサンで処理して、疎水性沈
殿珪酸としたものを、シリコーンゴムの充填剤として用
いることによって、高価な乾式性無水珪酸を充填剤とし
て使用した場合とほぼ同等の体積固有抵抗値と永久坤び
を有するシリコーンゴムを提供することが可能となる。
そのため、これまで乾式性無水珪酸を充填剤とするシリ
コーンゴムの使用分野であった電気、電子、通信分野等
へ、安価で性能のよいシリコーンゴムを供給できるので
、産業上、経済上極めて有益である。
コーンゴムの使用分野であった電気、電子、通信分野等
へ、安価で性能のよいシリコーンゴムを供給できるので
、産業上、経済上極めて有益である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）平均単位式Ｒ＾１ａＲ＾２ｂＳｉＯ＿４＿−
＿ａ＿−＿ｂ＿／＿２（式中、Ｒ＾１は１価の脂肪族不
飽和炭化水素基、Ｒ＾２は脂肪族不飽和炭化水素基を除
く１価の炭化水素基、ａは０．０００２≦ａ≦２、ｂは
１≦ｂ≦３、ただしａ＋ｂは１．９０≦ａ＋ｂ≦２．１
０である。）で示されるオルガノポリシロキサン１００
重量部 （Ｂ）（イ）沈殿珪酸１００重量部に対し、（ロ）平均
単位式Ｒ＾３ｃＨｄＳｉＯ＿４＿−＿ｃ＿−＿ｄ＿／＿
２（式中、Ｒ＾３は１価の炭化水素基であり、ｃは１≦
ｃ≦３、ｄは０．０１≦ｄ≦１、ただしｃ＋ｄは１．９
０≦ｃ＋ｄ≦２．１０であり、かつｄ／ｃ＋ｄ＝０．０
５〜０．４５である。）で示されるオルガノハイドロジ
エンポリシロキサンを１〜５０重量部の割合で混合し、
加熱処理して疎水化した疎水性沈殿珪酸 １０〜１００重量部 （Ｃ）硬化剤（Ａ）成分を硬化するの に必要とする量 からなることを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物。 ２、（イ）成分と（ロ）成分の加熱処理を、１５００℃
〜４００℃で１〜３時間の条件で行なう特許請求の範囲
第１項記載の組成物。 ３、（Ｃ）成分が、有機過酸化物、またはオルガノハイ
ドロジエンポリシロキサンと付加反応触媒である特許請
求の範囲第１項記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20228684A JPS6178866A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20228684A JPS6178866A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178866A true JPS6178866A (ja) | 1986-04-22 |
| JPH0443108B2 JPH0443108B2 (ja) | 1992-07-15 |
Family
ID=16455018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20228684A Granted JPS6178866A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178866A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0368658A (ja) * | 1989-08-08 | 1991-03-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物を用いたシリコーンゴム硬化物の製造方法 |
| EP0593863A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-27 | ERNST SONDERHOFF GmbH & Co. KG | Verfahren zum Herstellen von Siliconschaumformteilen im Spritzgiessverfahren |
| EP0593864A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-27 | ERNST SONDERHOFF GmbH & Co. KG | Verfahren zum Herstellen eines feinporigen Siliconschaumes |
| JP2002161206A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 防振性シリコーンコンパウンド |
| JP2005194399A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP20228684A patent/JPS6178866A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0368658A (ja) * | 1989-08-08 | 1991-03-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物を用いたシリコーンゴム硬化物の製造方法 |
| EP0593863A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-27 | ERNST SONDERHOFF GmbH & Co. KG | Verfahren zum Herstellen von Siliconschaumformteilen im Spritzgiessverfahren |
| EP0593864A1 (de) * | 1992-10-22 | 1994-04-27 | ERNST SONDERHOFF GmbH & Co. KG | Verfahren zum Herstellen eines feinporigen Siliconschaumes |
| JP2002161206A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-04 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 防振性シリコーンコンパウンド |
| JP4723080B2 (ja) * | 2000-11-28 | 2011-07-13 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 防振性シリコーンコンパウンド |
| JP2005194399A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JP4520159B2 (ja) * | 2004-01-07 | 2010-08-04 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0443108B2 (ja) | 1992-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |