JPH11228835A - 熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造法 - Google Patents
熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造法Info
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- JPH11228835A JPH11228835A JP10028499A JP2849998A JPH11228835A JP H11228835 A JPH11228835 A JP H11228835A JP 10028499 A JP10028499 A JP 10028499A JP 2849998 A JP2849998 A JP 2849998A JP H11228835 A JPH11228835 A JP H11228835A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成形において低ヒステリシスを示す熱硬
化性液状シリコーンゴム組成物の製造法を提供する。 【解決手段】 (A) 25℃における粘度が 500〜1,000,00
0cStであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 1
00重量部に、(B) 比表面積が50m2/g以上の沈殿シリカ30
〜150 重量部を 100℃以下で均一に混練りした後、(C)
(A) と同種のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
10〜400 重量部を後添加し、混練した後、(D) 白金また
は白金系触媒からなる群から選ばれた付加反応触媒を白
金原子に換算して 0.1〜100ppmとなる量及び(E) １分子
中に少なくとも２個以上の水素原子を含有するポリオル
ガノシロキサン（ケイ素原子に直接結合した水素原子数
が(A) 、(C) 成分のアルケニル基１個当たり0.5 〜４個
となる量）を更に添加し、熱硬化性シリコーンゴム組成
物を製造する。
化性液状シリコーンゴム組成物の製造法を提供する。 【解決手段】 (A) 25℃における粘度が 500〜1,000,00
0cStであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 1
00重量部に、(B) 比表面積が50m2/g以上の沈殿シリカ30
〜150 重量部を 100℃以下で均一に混練りした後、(C)
(A) と同種のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
10〜400 重量部を後添加し、混練した後、(D) 白金また
は白金系触媒からなる群から選ばれた付加反応触媒を白
金原子に換算して 0.1〜100ppmとなる量及び(E) １分子
中に少なくとも２個以上の水素原子を含有するポリオル
ガノシロキサン（ケイ素原子に直接結合した水素原子数
が(A) 、(C) 成分のアルケニル基１個当たり0.5 〜４個
となる量）を更に添加し、熱硬化性シリコーンゴム組成
物を製造する。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は熱硬化性シリコーンゴム組
成物の製造法に関し、詳しくはキーパッド用途に用いた
ときに低ヒステリシスが得られ優れたキーパッド特性を
示し、また高い成形性を示す熱硬化性液状シリコーンゴ
ム組成物の製造法に関する。
成物の製造法に関し、詳しくはキーパッド用途に用いた
ときに低ヒステリシスが得られ優れたキーパッド特性を
示し、また高い成形性を示す熱硬化性液状シリコーンゴ
ム組成物の製造法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景とその問題点】シリコーンゴム組成
物の製造法はシリコーンポリマーに充填剤、加工助剤、
白金系触媒、オルガノハイドロジェンポリシロキサンな
どを配合してなるもので、合成樹脂で成形されたものに
比べ各キーを叩打するときの感触が良いとされ、またそ
の優れた成形性、成形後の寸法安定性、弾性特性などか
ら電子式卓上計算機、テレビ・音響機器製品のスイッ
チ、およびコンピュータの入力装置であるキーパッドス
イッチなどに広く用いられている。キーパッドに求めら
れる特性として耐久性、荷重値、低ヒステリシスが重要
であることは周知であり、これまで種々の検討がなされ
ている。ヒドロシリル化反応によって硬化する熱硬化型
シリコーン組成物は、極めて短時間で硬化反応を行うこ
とができ、反応副生成物ができないなどの利点があり、
ポッティング材、コーティング材、型成形材、あるい
は、射出成形材などに広く使用されている。特に射出成
形においては、短時間の硬化反応により成形が迅速にで
き生産性が高くキーパッドのような成形部材を極めて低
コストで製造することができることから近年広く使用さ
れていることは周知のことであるが、このような熱硬化
性液状シリコーンゴムではキーパッドおよびラバーコン
タクトなどの用途に使用した場合、叩打するときのクリ
ック感触が必ずしも良い、低ヒステリシスの組成物はな
かった。特に低ヒステリシスロスを得るための製造法に
関する検討としては、無機質充填剤無含有により高耐
久、高品質なラバーコンタクトを得ることが報告されて
いる（特開平５−295268号公報）。しかし、無機質充填
材無含有によるため、シリコーンゴム組成物は非常に低
粘度となり、射出成形を容易に行うことが困難である。
また、特開平５−295268号公報記載の技術は、R1 3SiO
1/2 、R2 2SiO2/2 およびSiO4/2単位（但し、式中、R1、
R2は互いに同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水
素基である）からなり、かつ一分子中に少なくとも二つ
の脂肪族不飽和炭化水素基を含有するオルガノポリシロ
キサンレジンを含有するため、シリコーンゴム組成物の
硬化速度を速くすることができないなど欠点となってい
るうえ、該組成物から得られたキーパッドのヒステリシ
スロスは低い値を十分に満足するものではなかった。ま
たオルガノポリシロキサン（生ゴム）、微粉末シリカ、
シリカ分散剤を均一に混練りした後にオルガノポリシロ
キサン（生ゴム）を後添加し疲労耐久性を向上させる検
討がなされている（特開平４−359057号公報）が、これ
はキーパッドが破壊するまでの耐久性は改善されつつあ
るものの、低ヒステリシスを得るための根本的な解決法
は検討されていない。
物の製造法はシリコーンポリマーに充填剤、加工助剤、
白金系触媒、オルガノハイドロジェンポリシロキサンな
どを配合してなるもので、合成樹脂で成形されたものに
比べ各キーを叩打するときの感触が良いとされ、またそ
の優れた成形性、成形後の寸法安定性、弾性特性などか
ら電子式卓上計算機、テレビ・音響機器製品のスイッ
チ、およびコンピュータの入力装置であるキーパッドス
イッチなどに広く用いられている。キーパッドに求めら
れる特性として耐久性、荷重値、低ヒステリシスが重要
であることは周知であり、これまで種々の検討がなされ
ている。ヒドロシリル化反応によって硬化する熱硬化型
シリコーン組成物は、極めて短時間で硬化反応を行うこ
とができ、反応副生成物ができないなどの利点があり、
ポッティング材、コーティング材、型成形材、あるい
は、射出成形材などに広く使用されている。特に射出成
形においては、短時間の硬化反応により成形が迅速にで
き生産性が高くキーパッドのような成形部材を極めて低
コストで製造することができることから近年広く使用さ
れていることは周知のことであるが、このような熱硬化
性液状シリコーンゴムではキーパッドおよびラバーコン
タクトなどの用途に使用した場合、叩打するときのクリ
ック感触が必ずしも良い、低ヒステリシスの組成物はな
かった。特に低ヒステリシスロスを得るための製造法に
関する検討としては、無機質充填剤無含有により高耐
久、高品質なラバーコンタクトを得ることが報告されて
いる（特開平５−295268号公報）。しかし、無機質充填
材無含有によるため、シリコーンゴム組成物は非常に低
粘度となり、射出成形を容易に行うことが困難である。
また、特開平５−295268号公報記載の技術は、R1 3SiO
1/2 、R2 2SiO2/2 およびSiO4/2単位（但し、式中、R1、
R2は互いに同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水
素基である）からなり、かつ一分子中に少なくとも二つ
の脂肪族不飽和炭化水素基を含有するオルガノポリシロ
キサンレジンを含有するため、シリコーンゴム組成物の
硬化速度を速くすることができないなど欠点となってい
るうえ、該組成物から得られたキーパッドのヒステリシ
スロスは低い値を十分に満足するものではなかった。ま
たオルガノポリシロキサン（生ゴム）、微粉末シリカ、
シリカ分散剤を均一に混練りした後にオルガノポリシロ
キサン（生ゴム）を後添加し疲労耐久性を向上させる検
討がなされている（特開平４−359057号公報）が、これ
はキーパッドが破壊するまでの耐久性は改善されつつあ
るものの、低ヒステリシスを得るための根本的な解決法
は検討されていない。
【０００３】
【発明の目的】本発明は上記問題点を解決し、射出成形
において低ヒステリシスを示す熱硬化性液状シリコーン
ゴム組成物の製造法を提供することを目的とする。
において低ヒステリシスを示す熱硬化性液状シリコーン
ゴム組成物の製造法を提供することを目的とする。
【０００４】
【発明の構成】本発明者らは上記目的を達成するために
鋭意検討を行った結果、シリコーンゴム組成物中におけ
る沈殿シリカの分散状態がシリコーンゴムの低ヒステリ
シス化に大きな影響を及ぼすことを見出し、そこで、こ
の沈殿シリカの分散状態を改良する為に、アルケニル基
含有オルガノポリシロキサンオイルを比表面積が50m2/g
以上である沈殿シリカと共に 100℃以下で混練りするこ
とにより、オルガノポリシロキサンオイル組成物中にお
いて沈殿シリカを非常によい分散状態とした後、第二段
階としてアルケニル基含有オルガノポリシロキサンオイ
ルを添加して混練りするという製造法を採用することに
より、従来の製造法で得られたシリコーンゴムに比べて
ヒステリシスロスが減少することを見出した。さらに
は、シリコーンゴム本来の特性を全く損なうことなく高
硬度、高弾性、高引裂き等の特性を有するようになるこ
とを知見し、本発明をなすに至った。即ち本発明は、
(A) 25℃における粘度が 500〜1,000,000cStであるアル
ケニル基含有オルガノポリシロキサン 100重量部に、
(B) 比表面積が50m2/g以上の沈殿シリカ30〜150 重量部
を 100℃以下で均一に混練りした後、(C) 25℃における
粘度が 500〜1,000,000cStであるアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサン10〜400 重量部を後添加し、混練し
た後、(D) 白金または白金系触媒からなる群から選ばれ
た付加反応触媒を白金原子に換算して 0.1〜100ppmとな
る量及び(E) １分子中に少なくとも２個以上の水素原子
を含有するポリオルガノシロキサン（ケイ素原子に直接
結合した水素原子数が(A) 、(C) 成分のアルケニル基１
個当たり0.5〜４個となる量）を更に添加することを特
徴とする熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造法であ
る。
鋭意検討を行った結果、シリコーンゴム組成物中におけ
る沈殿シリカの分散状態がシリコーンゴムの低ヒステリ
シス化に大きな影響を及ぼすことを見出し、そこで、こ
の沈殿シリカの分散状態を改良する為に、アルケニル基
含有オルガノポリシロキサンオイルを比表面積が50m2/g
以上である沈殿シリカと共に 100℃以下で混練りするこ
とにより、オルガノポリシロキサンオイル組成物中にお
いて沈殿シリカを非常によい分散状態とした後、第二段
階としてアルケニル基含有オルガノポリシロキサンオイ
ルを添加して混練りするという製造法を採用することに
より、従来の製造法で得られたシリコーンゴムに比べて
ヒステリシスロスが減少することを見出した。さらに
は、シリコーンゴム本来の特性を全く損なうことなく高
硬度、高弾性、高引裂き等の特性を有するようになるこ
とを知見し、本発明をなすに至った。即ち本発明は、
(A) 25℃における粘度が 500〜1,000,000cStであるアル
ケニル基含有オルガノポリシロキサン 100重量部に、
(B) 比表面積が50m2/g以上の沈殿シリカ30〜150 重量部
を 100℃以下で均一に混練りした後、(C) 25℃における
粘度が 500〜1,000,000cStであるアルケニル基含有オル
ガノポリシロキサン10〜400 重量部を後添加し、混練し
た後、(D) 白金または白金系触媒からなる群から選ばれ
た付加反応触媒を白金原子に換算して 0.1〜100ppmとな
る量及び(E) １分子中に少なくとも２個以上の水素原子
を含有するポリオルガノシロキサン（ケイ素原子に直接
結合した水素原子数が(A) 、(C) 成分のアルケニル基１
個当たり0.5〜４個となる量）を更に添加することを特
徴とする熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造法であ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる成分(A) のアルケニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンはケイ素原子に直結したアルケニル基を有
するもので、シロキサン骨格は直鎖状もしくは分岐状の
いずれでもよく、また、これらの混合物であってもよ
い。アルケニル基としては、ビニル、アリル、１−ブテ
ニル、１−ヘキセニルなどが挙げられるが、合成の容易
さからビニル基が好ましい。アルケニル基以外のケイ素
原子に結合する置換基としては、メチル、エチル、プロ
ピル、ブチル、ヘキシル、ドデシルなどのアルキル基、
フェニルなどのアリール基、２−フェニルエチニル、２
−フェニルプロピルなどのアラルキル基、クロロメチ
ル、3,3,3 −トリフルオロプロピルなどの置換炭素水素
基などが例示される。これらのうち、合成しやすい点か
らメチル基が最も好ましい。成分(A) は、付加反応型の
硬化性ポリオルガノシロキサンのベースポリマーとなる
もので、ケイ素原子に結合する全有機基のうち、0.01モ
ル％以上がアルケニル基であることが必要である。その
25℃における粘度は 500〜1,000,000cStであり、硬化前
は流動性を有することが必要な用途には100,000cSt以下
のものが望ましい。
本発明に用いる成分(A) のアルケニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンはケイ素原子に直結したアルケニル基を有
するもので、シロキサン骨格は直鎖状もしくは分岐状の
いずれでもよく、また、これらの混合物であってもよ
い。アルケニル基としては、ビニル、アリル、１−ブテ
ニル、１−ヘキセニルなどが挙げられるが、合成の容易
さからビニル基が好ましい。アルケニル基以外のケイ素
原子に結合する置換基としては、メチル、エチル、プロ
ピル、ブチル、ヘキシル、ドデシルなどのアルキル基、
フェニルなどのアリール基、２−フェニルエチニル、２
−フェニルプロピルなどのアラルキル基、クロロメチ
ル、3,3,3 −トリフルオロプロピルなどの置換炭素水素
基などが例示される。これらのうち、合成しやすい点か
らメチル基が最も好ましい。成分(A) は、付加反応型の
硬化性ポリオルガノシロキサンのベースポリマーとなる
もので、ケイ素原子に結合する全有機基のうち、0.01モ
ル％以上がアルケニル基であることが必要である。その
25℃における粘度は 500〜1,000,000cStであり、硬化前
は流動性を有することが必要な用途には100,000cSt以下
のものが望ましい。
【０００６】本発明に用いる成分(B) 成分は沈殿シリカ
であり、その比表面積が50m2/g以上、好ましくは 100〜
400m2/g の微粉末シリカが好ましい。比表面積が50m2/g
未満であると十分な補強性が得られない。また、沈殿シ
リカ以外のものでは低ヒステリシスが得られない。(B)
成分は、成分(A)100重量部に対して30〜150 重量部の範
囲内で使用され、必要に応じてオルガノシラン、オルガ
ノシラザンなどで表面処理したものを使用してもよい。
また、かかる沈殿シリカの配合量は第一段階として用い
る(A) 成分のオルガノポリシロキサンと第二段階で用い
る(C) 成分のオルガノポリシロキサンとの合計量 100重
量部に対しては５〜150 重量部、特に20〜70重量部とす
ることが望ましい。配合量が５重量部未満ではシリコー
ンゴムの補強性が不十分となる場合があり、 150重量部
を超えるとシリコーンゴム組成物の流動性および加工性
が著しく困難となる場合がある。
であり、その比表面積が50m2/g以上、好ましくは 100〜
400m2/g の微粉末シリカが好ましい。比表面積が50m2/g
未満であると十分な補強性が得られない。また、沈殿シ
リカ以外のものでは低ヒステリシスが得られない。(B)
成分は、成分(A)100重量部に対して30〜150 重量部の範
囲内で使用され、必要に応じてオルガノシラン、オルガ
ノシラザンなどで表面処理したものを使用してもよい。
また、かかる沈殿シリカの配合量は第一段階として用い
る(A) 成分のオルガノポリシロキサンと第二段階で用い
る(C) 成分のオルガノポリシロキサンとの合計量 100重
量部に対しては５〜150 重量部、特に20〜70重量部とす
ることが望ましい。配合量が５重量部未満ではシリコー
ンゴムの補強性が不十分となる場合があり、 150重量部
を超えるとシリコーンゴム組成物の流動性および加工性
が著しく困難となる場合がある。
【０００７】本発明に用いる成分(C) のアルケニル基含
有ポリオルガノシロキサンとしては、成分(A) と同様の
ものであり、成分(C) としては粘度を含め成分(A) と全
く同じものを使用しても異種のもの（粘度や置換基の異
なるもの）を使用してもよい。
有ポリオルガノシロキサンとしては、成分(A) と同様の
ものであり、成分(C) としては粘度を含め成分(A) と全
く同じものを使用しても異種のもの（粘度や置換基の異
なるもの）を使用してもよい。
【０００８】本発明に使用される(D) 成分の白金系触媒
は、ヒドロシリル化触媒であり、ここで用いる白金系触
媒としてラモローの触媒（白金−オクタノール錯体、米
国特許第473377号明細書）、アシュピーの触媒（白金−
ビニル基含有環状シロキサン錯体、米国特許第4288345
号明細書）。カールステットの触媒（白金−ビニル基含
有ジシロキサン錯体、米国特許第3814730 号明細書）な
どが例示される。本発明における成分(D) の配合量は、
成分(A) 、(B) 、(C) の合計量に対して白金として 0.1
〜100pm 、好ましくは１〜50ppm の範囲で使用される。
は、ヒドロシリル化触媒であり、ここで用いる白金系触
媒としてラモローの触媒（白金−オクタノール錯体、米
国特許第473377号明細書）、アシュピーの触媒（白金−
ビニル基含有環状シロキサン錯体、米国特許第4288345
号明細書）。カールステットの触媒（白金−ビニル基含
有ジシロキサン錯体、米国特許第3814730 号明細書）な
どが例示される。本発明における成分(D) の配合量は、
成分(A) 、(B) 、(C) の合計量に対して白金として 0.1
〜100pm 、好ましくは１〜50ppm の範囲で使用される。
【０００９】本発明に用いる成分(E) のポリオルガノハ
イドロジェンシロキサンは、成分(A) 、(C) との付加反
応により、これを架橋し組成物をゴム弾性体とするた
め、１分子当たり２個以上、好ましくは３個以上のケイ
素原子に直接結合した水素原子を有するものである。水
素原子以外のケイ素原子に結合する有機基は、アルキル
基、フェニル基及び3,3,3 −トリフルオロプロピル基か
らなる群から選ばれる基であるが、合成が容易である点
から、メチル基が最も好ましい。このポリオルガノハイ
ドロジェンシロキサンとしては、シロキサン骨格が直鎖
状、分岐状もしくは環状のいずれかであってもよい。ま
た、このようなSiH 基は、ポリシロキサン鎖の末端でも
よいし途中にあってもよい。また、このポリオルガノハ
イドロジェンシロキサンは、25℃における粘度が10〜50
0 センチポイズ、特に15〜200 センチポイズであること
が好ましい。かかる成分(E) のポリオルガノハイドロジ
ェンシロキサンは、成分(A) 、(C) のポリオルガノポリ
シロキサンのアルケニル基１個当たり、水素原子数が
0.5〜４個、特に１〜３個となるような量で使用するこ
とが好ましい。
イドロジェンシロキサンは、成分(A) 、(C) との付加反
応により、これを架橋し組成物をゴム弾性体とするた
め、１分子当たり２個以上、好ましくは３個以上のケイ
素原子に直接結合した水素原子を有するものである。水
素原子以外のケイ素原子に結合する有機基は、アルキル
基、フェニル基及び3,3,3 −トリフルオロプロピル基か
らなる群から選ばれる基であるが、合成が容易である点
から、メチル基が最も好ましい。このポリオルガノハイ
ドロジェンシロキサンとしては、シロキサン骨格が直鎖
状、分岐状もしくは環状のいずれかであってもよい。ま
た、このようなSiH 基は、ポリシロキサン鎖の末端でも
よいし途中にあってもよい。また、このポリオルガノハ
イドロジェンシロキサンは、25℃における粘度が10〜50
0 センチポイズ、特に15〜200 センチポイズであること
が好ましい。かかる成分(E) のポリオルガノハイドロジ
ェンシロキサンは、成分(A) 、(C) のポリオルガノポリ
シロキサンのアルケニル基１個当たり、水素原子数が
0.5〜４個、特に１〜３個となるような量で使用するこ
とが好ましい。
【００１０】また本発明の組成物には、必要に応じて顔
料、染料、老化防止剤、帯電防止剤などを配合してもよ
い。またシリコーンゴム組成物に配合される種々の公知
のゴム配合剤、たとえば粉砕シリカ、けいそう土、酸化
鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、酸化バ
リウム、酸化マグネシウム、水酸化セリウム、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、アスベスト、ガ
ラスウール、微粉マイカ、溶融シリカ粉末等を本発明の
目的を損なわない程度に添加配合しても良い。本発明の
熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造方法は、まず第一
段階として上記(A) 、(B) 成分を 100℃以下で均一に混
練りし、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを
(C) 成分として後添加し、混練りするものである。この
場合、第二段階で(C) 成分として後添加するアルケニル
基含有オルガノポリシロキサンの添加量は第一段階で用
いる(A) 成分のアルケニル基含有ポリオルガノシロキサ
ン100重量部に対して10〜400 重量部とすることが好ま
しく、より好ましくは10〜200 重量部である。(C) 成分
の後添加量が10重量部未満では混練りの効果が不十分で
あり、また400 重量部を超えると引っ張り強度、引裂き
強度などに悪化をきたす場合がある。また、本発明の目
的である低ヒステリシスの達成の点から、(A) 成分と
(C) 成分の混合粘度は 500〜100,000cStであることが好
ましく、機械的性質の優れたゴム弾性体を目的とした場
合は1,000 〜80,000cSt であることが好ましい。
料、染料、老化防止剤、帯電防止剤などを配合してもよ
い。またシリコーンゴム組成物に配合される種々の公知
のゴム配合剤、たとえば粉砕シリカ、けいそう土、酸化
鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、酸化バ
リウム、酸化マグネシウム、水酸化セリウム、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、アスベスト、ガ
ラスウール、微粉マイカ、溶融シリカ粉末等を本発明の
目的を損なわない程度に添加配合しても良い。本発明の
熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造方法は、まず第一
段階として上記(A) 、(B) 成分を 100℃以下で均一に混
練りし、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンを
(C) 成分として後添加し、混練りするものである。この
場合、第二段階で(C) 成分として後添加するアルケニル
基含有オルガノポリシロキサンの添加量は第一段階で用
いる(A) 成分のアルケニル基含有ポリオルガノシロキサ
ン100重量部に対して10〜400 重量部とすることが好ま
しく、より好ましくは10〜200 重量部である。(C) 成分
の後添加量が10重量部未満では混練りの効果が不十分で
あり、また400 重量部を超えると引っ張り強度、引裂き
強度などに悪化をきたす場合がある。また、本発明の目
的である低ヒステリシスの達成の点から、(A) 成分と
(C) 成分の混合粘度は 500〜100,000cStであることが好
ましく、機械的性質の優れたゴム弾性体を目的とした場
合は1,000 〜80,000cSt であることが好ましい。
【００１１】本発明のシリコーンゴム組成物を製造する
際、(C) 成分の添加と熱処理の方法は、(A) 、(B) 成分
の配合物をプラネタリー等のミキサーで 100℃以下で混
練りし、均一になった後に(C) 成分を添加し混合すれば
よい。このとき、(A) 、(B)成分の混練りは(A) 、(B)
が均一になるまでは 100℃以下の条件下で混練りするの
が必須条件である。 100℃以上ではヒステリシスロスに
悪影響を与えるので良くない。また(C) 成分添加後の混
練り条件は特に制約されないが、 100〜200 ℃、好まし
くは 150〜180 ℃の温度で 0.5〜５時間好ましくは１〜
３時間加熱混練りときには加熱減圧下（30mmHg以下）混
練りが好ましい。このときヘキサメチルジシラザン、メ
チルトリアルコキシシランなどのフィラー処理剤などを
併用することもできる。また、(D) 、(E) 成分は必要量
をその後、添加すればよい。
際、(C) 成分の添加と熱処理の方法は、(A) 、(B) 成分
の配合物をプラネタリー等のミキサーで 100℃以下で混
練りし、均一になった後に(C) 成分を添加し混合すれば
よい。このとき、(A) 、(B)成分の混練りは(A) 、(B)
が均一になるまでは 100℃以下の条件下で混練りするの
が必須条件である。 100℃以上ではヒステリシスロスに
悪影響を与えるので良くない。また(C) 成分添加後の混
練り条件は特に制約されないが、 100〜200 ℃、好まし
くは 150〜180 ℃の温度で 0.5〜５時間好ましくは１〜
３時間加熱混練りときには加熱減圧下（30mmHg以下）混
練りが好ましい。このときヘキサメチルジシラザン、メ
チルトリアルコキシシランなどのフィラー処理剤などを
併用することもできる。また、(D) 、(E) 成分は必要量
をその後、添加すればよい。
【００１２】本発明の熱硬化性シリコーンゴム組成物
は、製品粘度として50,000〜8,000,000cSt程度の粘度を
有する。また、本発明の熱硬化性シリコーンゴム組成物
は、常法により射出成形にて硬化させることにより各種
シリコーンゴム部材とすることができ、特にキーパッド
又はラバーコンタクトに好適に用いられる。
は、製品粘度として50,000〜8,000,000cSt程度の粘度を
有する。また、本発明の熱硬化性シリコーンゴム組成物
は、常法により射出成形にて硬化させることにより各種
シリコーンゴム部材とすることができ、特にキーパッド
又はラバーコンタクトに好適に用いられる。
【００１３】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。なお、実施例の説明に先立ち、各例におけ
る物性測定について説明する。ヒステリシス曲線による
荷重値と復帰力の測定は図１に示した形状のラバーコン
タクトを成形し、図２に示したようにキーに荷重を加え
て押し出し、その後脱圧して復帰したときのストローク
と応力の関係からヒステリシスロスを下式で求めた。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。なお、実施例の説明に先立ち、各例におけ
る物性測定について説明する。ヒステリシス曲線による
荷重値と復帰力の測定は図１に示した形状のラバーコン
タクトを成形し、図２に示したようにキーに荷重を加え
て押し出し、その後脱圧して復帰したときのストローク
と応力の関係からヒステリシスロスを下式で求めた。
【００１４】
【数１】
【００１５】射出成型機はアーブルグ製を用い、射出条
件は金型温度 150℃、硬化時間30秒、射出速度２秒、型
絞め圧100kgf/cm2で行った。硬化速度の測定にはＪＳＲ
キュラストメーターIII を用いた。
件は金型温度 150℃、硬化時間30秒、射出速度２秒、型
絞め圧100kgf/cm2で行った。硬化速度の測定にはＪＳＲ
キュラストメーターIII を用いた。
【００１６】調製例１ 分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖された
粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ50重量部を均一になるま
で50℃でプラネタリーにより混練りした（配合物Ａ）。
この配合物Ａが均一になった後、分子鎖末端がジメチル
ビニルシロキサン基で封鎖された粘度10,000cSt のジメ
チルポリシロキサン50重量部を添加し１時間混練りし、
その後 150℃で２時間熱処理して実施例用シリコーンゴ
ム組成物１を得た。
粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ50重量部を均一になるま
で50℃でプラネタリーにより混練りした（配合物Ａ）。
この配合物Ａが均一になった後、分子鎖末端がジメチル
ビニルシロキサン基で封鎖された粘度10,000cSt のジメ
チルポリシロキサン50重量部を添加し１時間混練りし、
その後 150℃で２時間熱処理して実施例用シリコーンゴ
ム組成物１を得た。
【００１７】調製例２ 調製例１と同様の配合物Ａを混練り、均一になった後、
150℃で２時間熱処理し、分子鎖末端がジメチルビニル
シロキサン基で封鎖された粘度10,000cSt のジメチルポ
リシロキサン50重量部を添加し１時間混練りし、実施例
用シリコーンゴム組成物２を得た。
150℃で２時間熱処理し、分子鎖末端がジメチルビニル
シロキサン基で封鎖された粘度10,000cSt のジメチルポ
リシロキサン50重量部を添加し１時間混練りし、実施例
用シリコーンゴム組成物２を得た。
【００１８】調製例３ 調製例１において最初の仕込みの際のメチルビニルポリ
シロキサン 100重量部を 150重量部とした以外は同様に
配合し、メチルポリシロキサンの後添加をしない比較例
用シリコーンゴム組成物３を得た。
シロキサン 100重量部を 150重量部とした以外は同様に
配合し、メチルポリシロキサンの後添加をしない比較例
用シリコーンゴム組成物３を得た。
【００１９】調製例４ 分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖された
粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ50重量部とシリカ分散剤
として重合度が約20で分子鎖両末端がシラノール基で封
鎖されたジメチルポリシロキサン４重量部を均一になる
までプラネタリーで混練りし、均一になった後、分子鎖
末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖された粘度1
0,000cStのジメチルポリシロキサン50重量部を添加し、
１時間混練し、その後 150℃で２時間熱処理して比較例
用シリコーンゴム組成物４を得た。
粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ50重量部とシリカ分散剤
として重合度が約20で分子鎖両末端がシラノール基で封
鎖されたジメチルポリシロキサン４重量部を均一になる
までプラネタリーで混練りし、均一になった後、分子鎖
末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖された粘度1
0,000cStのジメチルポリシロキサン50重量部を添加し、
１時間混練し、その後 150℃で２時間熱処理して比較例
用シリコーンゴム組成物４を得た。
【００２０】調製例５ 分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖された
粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ80重量部を均一になるま
で50℃でプラネタリーにより混練りし、均一になった
後、分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖さ
れた粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 140重量
部を添加し１時間混練りし、その後 150℃で２時間熱処
理して実施例用シリコーンゴム組成物５を得た。
粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ80重量部を均一になるま
で50℃でプラネタリーにより混練りし、均一になった
後、分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖さ
れた粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 140重量
部を添加し１時間混練りし、その後 150℃で２時間熱処
理して実施例用シリコーンゴム組成物５を得た。
【００２１】調製例６ 調製例１においてジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ50重量部を均一になるま
で 130℃でプラネタリーにより混練りし、均一になった
後、ジメチルポリシロキサン50重量部を添加し１時間混
練りし、その後150℃で２時間熱処理して比較例用シリ
コーンゴム組成物６を得た。
比表面積190m2/g の沈殿シリカ50重量部を均一になるま
で 130℃でプラネタリーにより混練りし、均一になった
後、ジメチルポリシロキサン50重量部を添加し１時間混
練りし、その後150℃で２時間熱処理して比較例用シリ
コーンゴム組成物６を得た。
【００２２】実施例１〜３、比較例１〜３ 調製例１〜６で得たシリコーンゴム組成物１〜６に、
(D) 成分の白金触媒として白金−ビニルシロキサン錯体
溶液（白金含有量 0.5％）0.02重量部、硬化抑制剤とし
て１−エチニル−シクロヘキサノール0.01重量部、(E)
成分の１分子中に少なくとも２個以上の水素原子を含有
するポリオルガノシロキサンとして(CH3)2SiH1/2単位 6
7mol％およびSiO2単位 33mol％からなるポリオルガノハ
イドロジェンシロキサン 1.5重量部を添加し均一になる
ように混練りし、金型温度 150℃、射出圧、金型圧力20
kg/cm2の条件で射出成形を行い、ラバーコンタクト成形
物を作成した。表１にそれらのキーパッド特性を示す。
(D) 成分の白金触媒として白金−ビニルシロキサン錯体
溶液（白金含有量 0.5％）0.02重量部、硬化抑制剤とし
て１−エチニル−シクロヘキサノール0.01重量部、(E)
成分の１分子中に少なくとも２個以上の水素原子を含有
するポリオルガノシロキサンとして(CH3)2SiH1/2単位 6
7mol％およびSiO2単位 33mol％からなるポリオルガノハ
イドロジェンシロキサン 1.5重量部を添加し均一になる
ように混練りし、金型温度 150℃、射出圧、金型圧力20
kg/cm2の条件で射出成形を行い、ラバーコンタクト成形
物を作成した。表１にそれらのキーパッド特性を示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】調製例７ 分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖された
粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積150m2/g の沈殿シリカ40重量部を均一になるま
で50℃でプラネタリーにより混練りし、均一になった
後、分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖さ
れた粘度7,000cStのジメチルポリシロキサン20重量部を
添加し１時間混練りし、その後 150℃で２時間熱処理し
て実施例用シリコーンゴム組成物７を得た。
粘度10,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積150m2/g の沈殿シリカ40重量部を均一になるま
で50℃でプラネタリーにより混練りし、均一になった
後、分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖さ
れた粘度7,000cStのジメチルポリシロキサン20重量部を
添加し１時間混練りし、その後 150℃で２時間熱処理し
て実施例用シリコーンゴム組成物７を得た。
【００２５】調製例８ 調製例７と同様に分子鎖末端がジメチルビニルシロキサ
ン基で封鎖された粘度10,000cSt のジメチルポリシロキ
サン 100重量部と比表面積130m2/g のヒュームドシリカ
40重量部を均一になるまで50℃でプラネタリーにより混
練り、均一になったあと、調製例７と同様な工程で比較
例用シリコーンゴム組成物８を得た。
ン基で封鎖された粘度10,000cSt のジメチルポリシロキ
サン 100重量部と比表面積130m2/g のヒュームドシリカ
40重量部を均一になるまで50℃でプラネタリーにより混
練り、均一になったあと、調製例７と同様な工程で比較
例用シリコーンゴム組成物８を得た。
【００２６】実施例４、比較例４ 調製例７、８で得たシリコーンゴム組成物７、８に、
(D) 成分の白金触媒として白金−ビニルシロキサン錯体
溶液（白金含有量0.5 ％）0.02重量部、硬化抑制剤とし
て１−エチニル−シクロヘキサノール0.01部、(E) 成分
の１分子中に少なくとも２個以上の水素原子を含有する
ポリオルガノシロキサンとして(CH3)2SiH1/2単位 67mol
％およびSiO2単位 33mol％からなるポリオルガノハイド
ロジェンシロキサン 1.5重量部を添加し均一になるよう
に混練りし、金型温度 150℃、射出圧、金型圧力20kg/c
m2の条件で射出成形を行い、ラバーコンタクト成形物を
作成した。表２にそれらのキーパッド特性を示す。
(D) 成分の白金触媒として白金−ビニルシロキサン錯体
溶液（白金含有量0.5 ％）0.02重量部、硬化抑制剤とし
て１−エチニル−シクロヘキサノール0.01部、(E) 成分
の１分子中に少なくとも２個以上の水素原子を含有する
ポリオルガノシロキサンとして(CH3)2SiH1/2単位 67mol
％およびSiO2単位 33mol％からなるポリオルガノハイド
ロジェンシロキサン 1.5重量部を添加し均一になるよう
に混練りし、金型温度 150℃、射出圧、金型圧力20kg/c
m2の条件で射出成形を行い、ラバーコンタクト成形物を
作成した。表２にそれらのキーパッド特性を示す。
【００２７】
【表２】
【００２８】調製例９ 分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖された
粘度40,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ60重量部を均一になるま
で80℃でプラネタリーにより混練りし、均一になった
後、分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖さ
れた粘度40,000cSt のジメチルポリシロキサン100 重量
部を添加し１時間混練りし、その後 150℃で２時間熱処
理して実施例用シリコーンゴム組成物９を得た。
粘度40,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
比表面積190m2/g の沈殿シリカ60重量部を均一になるま
で80℃でプラネタリーにより混練りし、均一になった
後、分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖さ
れた粘度40,000cSt のジメチルポリシロキサン100 重量
部を添加し１時間混練りし、その後 150℃で２時間熱処
理して実施例用シリコーンゴム組成物９を得た。
【００２９】調製例１０ (CH3)2SiO 単位99.85 モル％と(CH3)(CH2=CH)SiO単位0.
15モル％とからなり、重合度が約7000で分子鎖末端が(C
H2=CH)(CH3)2SiO0.5単位で封鎖されたメチルビニルポリ
シロキサン（生ゴム）100 重量部と比表面積190m2/g の
沈殿シリカ60重量部を均一になるまで80℃でニーダーに
より混練りし、均一になった後、分子鎖末端がジメチル
ビニルシロキサン基で封鎖された調製例９で用いたジメ
チルポリシロキサン（生ゴム）100 重量部を添加し１時
間混練りし、その後 150℃で２時間熱処理して比較例用
シリコーンゴム組成物１０を得た。
15モル％とからなり、重合度が約7000で分子鎖末端が(C
H2=CH)(CH3)2SiO0.5単位で封鎖されたメチルビニルポリ
シロキサン（生ゴム）100 重量部と比表面積190m2/g の
沈殿シリカ60重量部を均一になるまで80℃でニーダーに
より混練りし、均一になった後、分子鎖末端がジメチル
ビニルシロキサン基で封鎖された調製例９で用いたジメ
チルポリシロキサン（生ゴム）100 重量部を添加し１時
間混練りし、その後 150℃で２時間熱処理して比較例用
シリコーンゴム組成物１０を得た。
【００３０】調製例１１ 分子鎖末端がジメチルビニルシロキサン基で封鎖された
粘度40,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
オルガノポリシロキサンレジン（(CH3)SiO1/2、(CH2=C
H)SiO1/2(CH3)2SiO2/2およびSiO4/2単位からなり、(C
H3)3SiO1/2、(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2、(CH3)2SiO2/2単位
との合計とSiO4/2単位との比が１であり、(CH3)3Si
O1/2、(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2単位の合計と(CH3)2SiO2/2
単位との比率が４であり、(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2単位が
レジン全体に対して 0.1モル含有するオルガノポリシロ
キサン）60重量部を均一になるまで80℃でプラネタリー
により混練りし、均一になった後、分子鎖末端がジメチ
ルビニルシロキサン基で封鎖された粘度40,000cSt のジ
メチルポリシロキサン 100重量部を添加し１時間混練り
し、その後 150℃で２時間熱処理して比較例用シリコー
ンゴム組成物１１を得た。
粘度40,000cSt のジメチルポリシロキサン 100重量部と
オルガノポリシロキサンレジン（(CH3)SiO1/2、(CH2=C
H)SiO1/2(CH3)2SiO2/2およびSiO4/2単位からなり、(C
H3)3SiO1/2、(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2、(CH3)2SiO2/2単位
との合計とSiO4/2単位との比が１であり、(CH3)3Si
O1/2、(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2単位の合計と(CH3)2SiO2/2
単位との比率が４であり、(CH2=CH)(CH3)2SiO1/2単位が
レジン全体に対して 0.1モル含有するオルガノポリシロ
キサン）60重量部を均一になるまで80℃でプラネタリー
により混練りし、均一になった後、分子鎖末端がジメチ
ルビニルシロキサン基で封鎖された粘度40,000cSt のジ
メチルポリシロキサン 100重量部を添加し１時間混練り
し、その後 150℃で２時間熱処理して比較例用シリコー
ンゴム組成物１１を得た。
【００３１】実施例５、比較例５〜６ 調製例９〜１１で得たシリコーンゴム組成物９〜１１
に、(D) 成分の白金触媒として白金−ビニルシロキサン
錯体溶液（白金含有量 0.5％）0.02重量部、硬化抑制剤
として１−エチニル−シクロヘキサノール0.01重量部、
(E) 成分の１分子中に少なくとも２個以上の水素原子を
含有するポリオルガノシロキサンとして(CH3)2SiH1/2単
位 67mol％およびSiO2単位 33mol％からなるポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサン 1.5重量部を添加し均一に
なるように混練りし、金型温度 150℃、射出圧、金型圧
力20kg/cm2の条件で射出成形を行い、ラバーコンタクト
成形物を作成した。表３にそれらのキーパッド特性を示
す。表４にそれらの粘度、硬化速度、不良率を示す。
に、(D) 成分の白金触媒として白金−ビニルシロキサン
錯体溶液（白金含有量 0.5％）0.02重量部、硬化抑制剤
として１−エチニル−シクロヘキサノール0.01重量部、
(E) 成分の１分子中に少なくとも２個以上の水素原子を
含有するポリオルガノシロキサンとして(CH3)2SiH1/2単
位 67mol％およびSiO2単位 33mol％からなるポリオルガ
ノハイドロジェンシロキサン 1.5重量部を添加し均一に
なるように混練りし、金型温度 150℃、射出圧、金型圧
力20kg/cm2の条件で射出成形を行い、ラバーコンタクト
成形物を作成した。表３にそれらのキーパッド特性を示
す。表４にそれらの粘度、硬化速度、不良率を示す。
【００３２】
【表３】
【００３３】
【表４】
【００３４】
【発明の効果】上記説明したように、本発明によれば射
出成形用液状シリコーンゴムとして低ヒステリシスロス
を示すキーパッドおよびラバーコンタクトシリコーンゴ
ム組成物を得ることができる。
出成形用液状シリコーンゴムとして低ヒステリシスロス
を示すキーパッドおよびラバーコンタクトシリコーンゴ
ム組成物を得ることができる。
【図１】 実施例・比較例のシリコーンゴム組成物によ
り形成したラバーコンタクトの断面図である。
り形成したラバーコンタクトの断面図である。
【図２】 実施例・比較例において測定したヒステリシ
スロスを求めるための応力とストロークの関係を示すグ
ラフである。
スロスを求めるための応力とストロークの関係を示すグ
ラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯田 勲 東京都港区六本木６丁目２番31号 東芝シ リコーン株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 (A) 25℃における粘度が 500〜1,000,00
0cStであるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン 1
00重量部に、(B) 比表面積が50m2/g以上の沈殿シリカ30
〜150 重量部を 100℃以下で均一に混練りした後、(C)
25℃における粘度が 500〜1,000,000cStであるアルケニ
ル基含有オルガノポリシロキサン10〜400 重量部を後添
加し、混練した後、(D) 白金または白金系触媒からなる
群から選ばれた付加反応触媒を白金原子に換算して 0.1
〜100ppmとなる量及び(E) １分子中に少なくとも２個以
上の水素原子を含有するポリオルガノシロキサン（ケイ
素原子に直接結合した水素原子数が(A) 、(C) 成分のア
ルケニル基１個当たり0.5 〜４個となる量）を更に添加
することを特徴とする熱硬化性シリコーンゴム組成物の
製造法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法により製造された組
成物を射出成形にて硬化させたシリコーンゴム部材。 - 【請求項３】 シリコーンゴム部材がキーパッド又はラ
バーコンタクトである請求項２記載のシリコーンゴム部
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02849998A JP4657395B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02849998A JP4657395B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11228835A true JPH11228835A (ja) | 1999-08-24 |
| JP4657395B2 JP4657395B2 (ja) | 2011-03-23 |
Family
ID=12250375
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02849998A Expired - Fee Related JP4657395B2 (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | 熱硬化性シリコーンゴム組成物の製造法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4657395B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001164111A (ja) * | 1999-12-10 | 2001-06-19 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物、およびキーパッド用シリコーンゴム組成物 |
| JP2006052302A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 導電性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
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1998
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