JPS6174859A - サ−マルヘツド及びその製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS6174859A JPS6174859A JP19682684A JP19682684A JPS6174859A JP S6174859 A JPS6174859 A JP S6174859A JP 19682684 A JP19682684 A JP 19682684A JP 19682684 A JP19682684 A JP 19682684A JP S6174859 A JPS6174859 A JP S6174859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- substrate
- heat dissipating
- dissipating plate
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J25/00—Actions or mechanisms not otherwise provided for
- B41J25/304—Bodily-movable mechanisms for print heads or carriages movable towards or from paper surface
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はサーマルヘッド及びその製造方法に関するもの
である。
である。
一般にサーマルヘッドは第６図及び第７図に示すように
、少なくとも一列配設された発熱体（１）群及び図示し
ない、この発熱体（１）群のそれぞれに接続された配線
群とが形成されたサーマルヘッド基板（２）を放熱板（
３）の所定位置に図示しない接着剤または固定金具等に
より載置固定するが、この場合、発熱体（１）群からの
発熱をプラテンローラ（５）に押圧される感熱紙や熱転
写リボン等（６）に効率良く伝熱する発熱体（１）の中
心とプラテンローラ（５）の中心とを正確に一致させる
必要がある。
、少なくとも一列配設された発熱体（１）群及び図示し
ない、この発熱体（１）群のそれぞれに接続された配線
群とが形成されたサーマルヘッド基板（２）を放熱板（
３）の所定位置に図示しない接着剤または固定金具等に
より載置固定するが、この場合、発熱体（１）群からの
発熱をプラテンローラ（５）に押圧される感熱紙や熱転
写リボン等（６）に効率良く伝熱する発熱体（１）の中
心とプラテンローラ（５）の中心とを正確に一致させる
必要がある。
このため、サーマルヘッドを印字装置等に組立てる際に
、放熱板（３）端部に直径（Ｄ）の基準ピン（４）を圧
入等により取付け、この基準ビン（４）の中心から発熱
体（１）の中心までの寸法（Ｌｏ）を予め知る事の出来
る図示しない印字装置等の基準ピン受けの中心からプラ
テンローラ（５）の中心までの寸法と一致させておく方
法がある。
、放熱板（３）端部に直径（Ｄ）の基準ピン（４）を圧
入等により取付け、この基準ビン（４）の中心から発熱
体（１）の中心までの寸法（Ｌｏ）を予め知る事の出来
る図示しない印字装置等の基準ピン受けの中心からプラ
テンローラ（５）の中心までの寸法と一致させておく方
法がある。
しかし最近のようにサーマルヘッドの印字走査密度の向
上及びカラー化等に伴ない上述した寸法（Ｌｏ）に対す
る要求精度が高まり±５０μｍ以下の要求が現在では一
般的な値となっている。
上及びカラー化等に伴ない上述した寸法（Ｌｏ）に対す
る要求精度が高まり±５０μｍ以下の要求が現在では一
般的な値となっている。
この要求精度を満たす為の手段として従来は第３図に示
すような位置決め治具を使用して、次の手順により作業
が行なわれていた。
すような位置決め治具を使用して、次の手順により作業
が行なわれていた。
先ず、基準ブロック（１１）に図示しない基準ゲージを
載せる。
載せる。
次に、この基準ゲージに顕微鏡（１２）のカーソルの中
心線（１３）を合致させて装置寸法（Ｌ２）を補正する
。
心線（１３）を合致させて装置寸法（Ｌ２）を補正する
。
ここで基準ゲージに依る補正は下式による。
ＬＯ”； Ｌｔ ”： Ｄ／ ２ ＋ Ｌ２次に、基準
ゲージを位置決め装置から取外す。
ゲージを位置決め装置から取外す。
次に、仮位置決めされた２点鎖線で示す放熱板（３）と
サーマルヘッド基板（２）を載せる。
サーマルヘッド基板（２）を載せる。
次に、顕微鏡（１２）を覗きながらカーソルの中心線（
１３）に発熱抵抗体（１）の中心を合致させる。
１３）に発熱抵抗体（１）の中心を合致させる。
次に１図示しない固定金具等に依り放熱板（３）とサー
マルヘッド基板（２）を固定する。
マルヘッド基板（２）を固定する。
最後に位置決め装置から製品を取外す。
然るに、この方法では次の問題点を避けることが困難で
ある。
ある。
第１に高精度の顕微鏡及び装置構成部品を要し、高価な
装置となる。
装置となる。
第２に装置精度を管理する為の特殊な基準ゲージが必要
である。
である。
第３に作業者視差が直接製品寸法のばらつきに作用する
。
。
第４に顕微鏡覗作業の為に作業性が悪く、作業衛生上も
好ましくない。
好ましくない。
第５に装置の精度的能力が低い。即ち、例えばαｌ：基
準ゲージ精度＝±５μｍ α２：作業者視差に依るばらつき＝±２０μ用αコニ補
正再現性＝（α１２＋α２２）Ｉ７２：２０．６μｍα
４：放熱板及び基板の厚さのばらつきに依る像のずれ＝
±３μｍ α５：基準ピン径（Ｄ）のばらつき＝±７．５μｍとす
ると組合せ誤差α０は αｏ”（α２２＋α３２＋α４２＋α５２）Ｉ／晴±２
９．８μｍとなる。
準ゲージ精度＝±５μｍ α２：作業者視差に依るばらつき＝±２０μ用αコニ補
正再現性＝（α１２＋α２２）Ｉ７２：２０．６μｍα
４：放熱板及び基板の厚さのばらつきに依る像のずれ＝
±３μｍ α５：基準ピン径（Ｄ）のばらつき＝±７．５μｍとす
ると組合せ誤差α０は αｏ”（α２２＋α３２＋α４２＋α５２）Ｉ／晴±２
９．８μｍとなる。
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり１
組合せ誤差の縮減に依る製品精度の向上。
組合せ誤差の縮減に依る製品精度の向上。
作業性の改善１位置決め装置の廉価化を同時に実現する
ことができるサーマルヘッドとその製造方法を提供する
ことを目的としている。
ことができるサーマルヘッドとその製造方法を提供する
ことを目的としている。
即ち、本発明は少なくとも一列配設された発熱体群及び
この発熱体群のそれぞれに接続された配線群とが形成さ
れたサーマルヘッド基板を放熱板の所定位置に固着して
なるサーマルヘッドにおいて、放熱板にサーマルヘッド
基板を位置決め載置時に使用する基板端突当てゲージ用
の逃げ孔部または逃げ切欠部を設けてなることを特徴と
するサーマルヘッドと、逃げ孔部または逃げ切欠部を貫
通して放熱板上面より突出する位置決め治具の基板端突
き当てゲージにサーマルヘッド基板の端面を突き当てて
位置決めしながら、このサーマルへラド基板を放熱板に
固着するようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの
製造方法である。
この発熱体群のそれぞれに接続された配線群とが形成さ
れたサーマルヘッド基板を放熱板の所定位置に固着して
なるサーマルヘッドにおいて、放熱板にサーマルヘッド
基板を位置決め載置時に使用する基板端突当てゲージ用
の逃げ孔部または逃げ切欠部を設けてなることを特徴と
するサーマルヘッドと、逃げ孔部または逃げ切欠部を貫
通して放熱板上面より突出する位置決め治具の基板端突
き当てゲージにサーマルヘッド基板の端面を突き当てて
位置決めしながら、このサーマルへラド基板を放熱板に
固着するようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの
製造方法である。
サーマルヘッド基板は一般にフォトエングレービングプ
ロセス等に依り発熱体を含む電気的回路が形成されるが
、この工程の一部に当たるフ第１〜レジストの露光時に
おけるフォトマスクに対する基板の位置決めは１つの長
辺の２点及び短辺の１ ・点の基板端部を露光装
置の基準点に押し当てる３点基準ビン式を採用すること
が多い。この方法に依ると基板端の基準点から所定位置
例えば発熱体中心までの寸法のばらつきは±１５μｍｎ
以内に抑えることが可能である。
ロセス等に依り発熱体を含む電気的回路が形成されるが
、この工程の一部に当たるフ第１〜レジストの露光時に
おけるフォトマスクに対する基板の位置決めは１つの長
辺の２点及び短辺の１ ・点の基板端部を露光装
置の基準点に押し当てる３点基準ビン式を採用すること
が多い。この方法に依ると基板端の基準点から所定位置
例えば発熱体中心までの寸法のばらつきは±１５μｍｎ
以内に抑えることが可能である。
この精度に着目し、放熱板とサーマルヘン１〜基板との
位置決めに応用した本発明の一実施例を第１図乃至第３
図により１説明する。図中従来例と同一符号は同一部を
示す。
位置決めに応用した本発明の一実施例を第１図乃至第３
図により１説明する。図中従来例と同一符号は同一部を
示す。
即ち、少なくとも一列配設された発熱体（１）群及びこ
の発熱体（１）群のそれぞれに接続された図示しない配
線群とが形成されたサーマルヘット基ｖｉ（２）は放熱
板（３）の所定位置に図示しない接着剤または固定金具
等により載置固定するが、この場合放熱板（２３）の所
定位置には逃げ寸法（八〇）を有する逃げ孔部（２１）
を発熱体（１）群に平行になるように２個所設けである
ことを特徴としている。図において（４）は基準ピン、
（Ｌ４）はサーマルヘッド基板の形成時、基準となる基
板端からの発熱体（１）ｉｔＣ迄の寸ａ；である。
の発熱体（１）群のそれぞれに接続された図示しない配
線群とが形成されたサーマルヘット基ｖｉ（２）は放熱
板（３）の所定位置に図示しない接着剤または固定金具
等により載置固定するが、この場合放熱板（２３）の所
定位置には逃げ寸法（八〇）を有する逃げ孔部（２１）
を発熱体（１）群に平行になるように２個所設けである
ことを特徴としている。図において（４）は基準ピン、
（Ｌ４）はサーマルヘッド基板の形成時、基準となる基
板端からの発熱体（１）ｉｔＣ迄の寸ａ；である。
このような放熱板（２３）に使用する基板端突き当てゲ
ージ（３２）は上述の長辺２点の基準位置に相当する箇
所に配置し５その高さは基準ブロック（３１）に放熱板
（２３）を載せた状態で放熱板（２３）に設けた逃げ孔
部（２Ｉ）を貫通し、放熱板（２３）上面即ちサーマル
ヘッド基板（２）の取付は面以上に突出する高さとし、
その径（Ａ１）と逃げ孔部（２１）の径（Ａｏ）との関
係はＪＩＳ３級のポル）・用孔すｔムの規格に・′（ｃ
′しる。また基べ６ブロノグ（３Ｉ）は次式からその位
置を決定して配置する。
ージ（３２）は上述の長辺２点の基準位置に相当する箇
所に配置し５その高さは基準ブロック（３１）に放熱板
（２３）を載せた状態で放熱板（２３）に設けた逃げ孔
部（２Ｉ）を貫通し、放熱板（２３）上面即ちサーマル
ヘッド基板（２）の取付は面以上に突出する高さとし、
その径（Ａ１）と逃げ孔部（２１）の径（Ａｏ）との関
係はＪＩＳ３級のポル）・用孔すｔムの規格に・′（ｃ
′しる。また基べ６ブロノグ（３Ｉ）は次式からその位
置を決定して配置する。
Ｌ３ ＝ Ｌｏ Ｄ／ ２ Ｌ４
但しＬｏ、Ｄは第２図の寸法をそのまま使用した。
本実施例に於ける作業手順は次の通りである。
先ず、基準ブロック（３１）に放熱板（２３）を載せる
。
。
次に、放熱板（２３）上面から突出した基板端突き当て
ゲージ（３２）にサーマルヘッド基板（２）端面を突き
当てる。
ゲージ（３２）にサーマルヘッド基板（２）端面を突き
当てる。
次に、図示しない固定金具等により放熱板（２３）とサ
ーマルヘッド基板（２）に固定する。
ーマルヘッド基板（２）に固定する。
最後に位置決め装置から製品を取外す。
本実施例の製造方法によると次のような効果がある。
先ず第１に位置決め装置が廉価である。第２にマイクロ
メータ等一般的既存の１ｌｌｌ！Ｉ定器に依り、治具精
度管理が可能である。第３に位置決め作業か単純動作で
済み、作業性が高く１機械化も容易に実現出来る。第４
に組合せ誤差は上述のように従来の約半分となる。
メータ等一般的既存の１ｌｌｌ！Ｉ定器に依り、治具精
度管理が可能である。第３に位置決め作業か単純動作で
済み、作業性が高く１機械化も容易に実現出来る。第４
に組合せ誤差は上述のように従来の約半分となる。
即ち、β】：露光寸法（し、）のばらつき＝±１５μｍ
β２：位置決め治具寸法（Ｌ３）の精度＝±５μｍβ３
：基準ピンの径（Ｄ）のばらつき＝±７．５μｍ組合せ
誤差β。＝（β１２＋β２２＋β３２）ｌ／２＝±１７
．５μｍ 次に本発明の変形例を第４図及び第５図により説明する
。図中実施例と同一符号は同一部を示し特に説明しない
５ 先ず第４図の変形例は放熱板（４３）のサーマルヘッド
基板（２）の長辺に対応する位置に逃げ切欠部（旧）を
２ケ所（図では１ケ所のみ示す）設け、この逃げ切欠部
（４１）に実施例と同様に図示しない基板端突き当てゲ
ージを配置するようになっている。
β２：位置決め治具寸法（Ｌ３）の精度＝±５μｍβ３
：基準ピンの径（Ｄ）のばらつき＝±７．５μｍ組合せ
誤差β。＝（β１２＋β２２＋β３２）ｌ／２＝±１７
．５μｍ 次に本発明の変形例を第４図及び第５図により説明する
。図中実施例と同一符号は同一部を示し特に説明しない
５ 先ず第４図の変形例は放熱板（４３）のサーマルヘッド
基板（２）の長辺に対応する位置に逃げ切欠部（旧）を
２ケ所（図では１ケ所のみ示す）設け、この逃げ切欠部
（４１）に実施例と同様に図示しない基板端突き当てゲ
ージを配置するようになっている。
次の第５図の変形例は放熱板（５３）のサーマルヘット
基板（２）の長辺に対応する位置に逃げ孔部（５１＋）
を２ケ所（図では１ケ所のみ示す）設け、更にサーマル
ヘッド基板（３）の短辺に対応する位置に逃げ切欠部（
５１２）を１ケ所設け、この逃げ孔部（５１＋）及び逃
げ切欠部（５１２）に実施例と同様に図示しない基板端
突き当てブロックを配置するようになっている。これら
変形例の効果は実施例とほぼ同様である。
基板（２）の長辺に対応する位置に逃げ孔部（５１＋）
を２ケ所（図では１ケ所のみ示す）設け、更にサーマル
ヘッド基板（３）の短辺に対応する位置に逃げ切欠部（
５１２）を１ケ所設け、この逃げ孔部（５１＋）及び逃
げ切欠部（５１２）に実施例と同様に図示しない基板端
突き当てブロックを配置するようになっている。これら
変形例の効果は実施例とほぼ同様である。
上述のように本発明によれば廉価な位置決め治具や既存
の測定器に依り治具精度管理が可能であり、また位置決
め作業がｔｉｔ純動作で済み１作業性が高く機械化も容
易であり更に組合せ誤差の極めて少ないサーマルヘッド
を提供することがてきる。
の測定器に依り治具精度管理が可能であり、また位置決
め作業がｔｉｔ純動作で済み１作業性が高く機械化も容
易であり更に組合せ誤差の極めて少ないサーマルヘッド
を提供することがてきる。
第１図乃至第３図は本発明の一実ｈ＆例を示す図であり
、第１図はサーマルヘッド基板と逃げ孔部を有する放熱
板との関係を示す要部斜視（Ａ、第２図は放熱板の一部
切欠側面図、第３図は治具、冷却板及びサーマルヘッド
基板の関係を示す説明図、第４図及び第５図は本発明の
それぞれ異なる変形例の要部斜視図、第６図乃至第８図
は従来例を示す図であり、第６図は冷却板とサーマルヘ
ッド基板との関係を示す要部斜視図、第７図は基１′（
（ピンとプラテンローラのそれぞれ中心の位置関係を示
す説明図、第８図は基準ブロックにより位置決め工程を
示す説明図である。 １・発熱体 ２・・サーマルヘッド基
板３、２３．．１３．５３ 放熱板 ４・・基準
ピン５・・プラテンローラ １１．３＋・基準
ブロック２１、５＋、−逃げ孔部 ３２・・・
基板端突き当てゲージ”ｌ＋ ５１２・逃げ切欠部
、第１図はサーマルヘッド基板と逃げ孔部を有する放熱
板との関係を示す要部斜視（Ａ、第２図は放熱板の一部
切欠側面図、第３図は治具、冷却板及びサーマルヘッド
基板の関係を示す説明図、第４図及び第５図は本発明の
それぞれ異なる変形例の要部斜視図、第６図乃至第８図
は従来例を示す図であり、第６図は冷却板とサーマルヘ
ッド基板との関係を示す要部斜視図、第７図は基１′（
（ピンとプラテンローラのそれぞれ中心の位置関係を示
す説明図、第８図は基準ブロックにより位置決め工程を
示す説明図である。 １・発熱体 ２・・サーマルヘッド基
板３、２３．．１３．５３ 放熱板 ４・・基準
ピン５・・プラテンローラ １１．３＋・基準
ブロック２１、５＋、−逃げ孔部 ３２・・・
基板端突き当てゲージ”ｌ＋ ５１２・逃げ切欠部
Claims (2)
- （１）少なくとも一列配設された発熱体群及びこの発熱
体群のそれぞれに接続された配線群とが形成されたサー
マルヘッド基板を放熱板の所定位置に固着してなるサー
マルヘッドにおいて、前記放熱板に前記サーマルヘッド
基板を位置決め載置時に使用する基板端突当てゲージ用
の逃げ孔部または逃げ切欠部を設けてなることを特徴と
するサーマルヘッド。 - （２）少なくとも一列配設された発熱体群及びこの発熱
体群のそれぞれに接続された配線群とが形成されたサー
マルヘッド基板を放熱板の所定位置に固着するようにな
されたサーマルヘッドの製造方法において、前記放熱板
に設けられた逃げ孔部または逃げ切欠部を貫通して放熱
板上面より突出する位置決め治具の基板端突き当てゲー
ジに前記サーマルヘッド基板の端面を突き当てて位置決
めしながら、このサーマルヘッド基板を放熱板に固着す
るようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19682684A JPS6174859A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19682684A JPS6174859A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174859A true JPS6174859A (ja) | 1986-04-17 |
Family
ID=16364306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19682684A Pending JPS6174859A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | サ−マルヘツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174859A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077181A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-01-10 | Yoshihiro Hamakawa | 半導体発光素子 |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP19682684A patent/JPS6174859A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077181A (ja) * | 1994-03-16 | 1995-01-10 | Yoshihiro Hamakawa | 半導体発光素子 |
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