JPS6174357A - 熱伝導性コンパウンド - Google Patents
熱伝導性コンパウンドInfo
- Publication number
- JPS6174357A JPS6174357A JP59195820A JP19582084A JPS6174357A JP S6174357 A JPS6174357 A JP S6174357A JP 59195820 A JP59195820 A JP 59195820A JP 19582084 A JP19582084 A JP 19582084A JP S6174357 A JPS6174357 A JP S6174357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- conductive compound
- silicone resin
- thermally conductive
- gelling treatment
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の実装時などに用いられる熱伝導性
コンパウンドに関するものである。
コンパウンドに関するものである。
従来、この種の熱伝導性コンパウンドとしては、シリコ
ーン油に金属酸化物粉末を混合し、クリーム状にしたも
のが一般に市販されている。この熱伝導性コンパウンド
は、パワートランジスタやサイリスクなど大電力を取り
扱う電子部品をヒートシンクに取りつける際に電子部品
とヒートシンクの取付面の間に塗布されることにより、
部品取付部の間隙を無くして電子部品で発生する熱を効
率良くヒートシンクに伝えるため等に使用されている。
ーン油に金属酸化物粉末を混合し、クリーム状にしたも
のが一般に市販されている。この熱伝導性コンパウンド
は、パワートランジスタやサイリスクなど大電力を取り
扱う電子部品をヒートシンクに取りつける際に電子部品
とヒートシンクの取付面の間に塗布されることにより、
部品取付部の間隙を無くして電子部品で発生する熱を効
率良くヒートシンクに伝えるため等に使用されている。
ところが、この従来の熱伝導性コンパウンドはシリコー
ン油に金属酸化物粉末を混合したものであるため、塗布
状態によっては時間の経過と共に流出したり、金属酸化
物が沈澱してシリコーン油と分離したり、シリコーン油
の蒸発により固化したりクランクが発生したりする。
ン油に金属酸化物粉末を混合したものであるため、塗布
状態によっては時間の経過と共に流出したり、金属酸化
物が沈澱してシリコーン油と分離したり、シリコーン油
の蒸発により固化したりクランクが発生したりする。
この現象は、パワートランジスタやサイリスクの取り付
は等従来の用途に対しては実用上さほど問題となること
はない。しかし、最近のＬＳＩの高密度実装された小型
電子部品において用いる場合すなわち小型電子部品で発
生する熱を効率良く放熱するために塗布したりポツテン
グしたりする場合には、上記現象の影響を受は易く、放
熱効果が不十分となったり機械的ストレスが該電子部品
に加わったりし、最悪の場合には電子部品を破壊してし
まうという欠点があった。
は等従来の用途に対しては実用上さほど問題となること
はない。しかし、最近のＬＳＩの高密度実装された小型
電子部品において用いる場合すなわち小型電子部品で発
生する熱を効率良く放熱するために塗布したりポツテン
グしたりする場合には、上記現象の影響を受は易く、放
熱効果が不十分となったり機械的ストレスが該電子部品
に加わったりし、最悪の場合には電子部品を破壊してし
まうという欠点があった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、従来の熱伝導性コンパウンドで
発生していた現象をなくし、高密度実装されたＬＳ（な
どの小型電子部品で発生する熱を、効率良く放熱できる
ようにした熱伝導性コンパウンドを提供することにある
。
の目的とするところは、従来の熱伝導性コンパウンドで
発生していた現象をなくし、高密度実装されたＬＳ（な
どの小型電子部品で発生する熱を、効率良く放熱できる
ようにした熱伝導性コンパウンドを提供することにある
。
かかる目的を達成するために本発明の熱伝導性コンパウ
ンドは、ゲル化処理を行なうと弾力性のあるゲル状樹脂
となるシリコーン樹脂に熱伝導性の良好な粉末を混合し
たものである。
ンドは、ゲル化処理を行なうと弾力性のあるゲル状樹脂
となるシリコーン樹脂に熱伝導性の良好な粉末を混合し
たものである。
ゲル化処理を行なうとシリコーン樹脂の分子間結合があ
る程度強固になるため、時間の経過と共に流出したり、
熱伝導性の良好な粉末が沈澱により分離したりすること
がない。また、同様の理由によりシリコーン樹脂が蒸発
するということがないため、同化やクランクが発生しな
い。
る程度強固になるため、時間の経過と共に流出したり、
熱伝導性の良好な粉末が沈澱により分離したりすること
がない。また、同様の理由によりシリコーン樹脂が蒸発
するということがないため、同化やクランクが発生しな
い。
以下、実施例と共に本発明の詳細な説明する。
ゲル化処理前は流動性があり、ゲル化処理を行なうと弾
力性のあるゲル状樹脂となるシリコーン樹脂として、例
えば、一般にポツテング剤などとして市販されている’
ＫＥ１０４ＧｅＬ」 （信越化学工業■製）あるいは「
トーμ・シリコーンＣＹ５２ ２６３Ｊ （東し■製
）などがある。
力性のあるゲル状樹脂となるシリコーン樹脂として、例
えば、一般にポツテング剤などとして市販されている’
ＫＥ１０４ＧｅＬ」 （信越化学工業■製）あるいは「
トーμ・シリコーンＣＹ５２ ２６３Ｊ （東し■製
）などがある。
いま、シリコーン樹脂としてトーμ・シリコーンＣＹ５
２−２６３のゲル化前の材料をビーカーなどの容器に準
備し、熱伝導性の良好な粉末として外径が１〜２０μｍ
程度以下に微粉化されたＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属粉末
を加え、この金属粉末が均一の分散するように十分に攪
拌する。これによって、本発明の熱伝導性コンパウンド
の一実施例が出来上がる。なお、このとき、必要に応じ
て界面活性剤や分散剤等を添加してもよい。
２−２６３のゲル化前の材料をビーカーなどの容器に準
備し、熱伝導性の良好な粉末として外径が１〜２０μｍ
程度以下に微粉化されたＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属粉末
を加え、この金属粉末が均一の分散するように十分に攪
拌する。これによって、本発明の熱伝導性コンパウンド
の一実施例が出来上がる。なお、このとき、必要に応じ
て界面活性剤や分散剤等を添加してもよい。
このようにして出来たゲル化前の熱伝導性コンパウンド
は流動性が有り、また、シリコーン樹脂の量と金属粉末
の量の割合を変えたり、シンナーを添加したりすること
によって粘度を適当に変えることが出来る。したがって
、ＬＳＩなどの小型電子部品の高密度実装に対しても、
何等問題無くコーティングしたリボンテングしたりする
ことができる。
は流動性が有り、また、シリコーン樹脂の量と金属粉末
の量の割合を変えたり、シンナーを添加したりすること
によって粘度を適当に変えることが出来る。したがって
、ＬＳＩなどの小型電子部品の高密度実装に対しても、
何等問題無くコーティングしたリボンテングしたりする
ことができる。
コーティングやポツテングされた本実施例の熱伝導性コ
ンパウンドは、１２０℃で３０分加熱されることによっ
てゲル状になる。
ンパウンドは、１２０℃で３０分加熱されることによっ
てゲル状になる。
本実施例ではシリコーン樹脂としてトーμ・シリコーン
ＣＹ５２−２６３を用いているので、ゲル化処理として
加熱処理が採られているが、前掲のＫＥ１０４ＧｅＬを
用いた場合は触媒すなわち硬化剤を用いてゲル化処理を
行なう。なお、トーμ・シリコーンＣＹ５２−２６３あ
るいはＫＥＩｏ ４Ｇｃ ｌ、は、−例にすぎず、ゲル
化処理によってゲル状になるシリコーン樹脂であればそ
の他のものでもよいことはいうまでもない。
ＣＹ５２−２６３を用いているので、ゲル化処理として
加熱処理が採られているが、前掲のＫＥ１０４ＧｅＬを
用いた場合は触媒すなわち硬化剤を用いてゲル化処理を
行なう。なお、トーμ・シリコーンＣＹ５２−２６３あ
るいはＫＥＩｏ ４Ｇｃ ｌ、は、−例にすぎず、ゲル
化処理によってゲル状になるシリコーン樹脂であればそ
の他のものでもよいことはいうまでもない。
また、熱伝導性の良好な粉末として最も熱伝導性の良い
金属粉末を用いたが、十分な絶縁性を担保すべき場所に
用いる場合には、金属粉末に代えてｒ３ｃＯ，ＡｌｚＯ
ｉなどの金属酸化物、ＢＮなどの窒化物、ＳｉＣなどの
炭化物またはこれらの混合物を用いることができる。
金属粉末を用いたが、十分な絶縁性を担保すべき場所に
用いる場合には、金属粉末に代えてｒ３ｃＯ，ＡｌｚＯ
ｉなどの金属酸化物、ＢＮなどの窒化物、ＳｉＣなどの
炭化物またはこれらの混合物を用いることができる。
以上説明したように、本発明の熱伝導性コンパウンドに
よれば、ゲル化処理を行なうと弾力性のあるゲル状樹脂
となるシリコーン樹脂に熱転４性の良好な粉末を混合し
たので、ゲル化処理後は弾力性のあるゲル状となり長時
間経過しても流れ出さず、また、シリコーン樹脂と熱伝
導性の良好な粉末との分離も生じず、放熱効果が経時的
に低下することがない。
よれば、ゲル化処理を行なうと弾力性のあるゲル状樹脂
となるシリコーン樹脂に熱転４性の良好な粉末を混合し
たので、ゲル化処理後は弾力性のあるゲル状となり長時
間経過しても流れ出さず、また、シリコーン樹脂と熱伝
導性の良好な粉末との分離も生じず、放熱効果が経時的
に低下することがない。
また、ゲル状となるため熱伝導性コンパウンド自体が固
化したりクラックが発生したすせず、従来、固化部やク
ラック部において熱的変化があった場合に生じていた電
子部品に対する機械的ストレスが一切生じず、熱伝導性
コンパウンドに基づいて電子部品が破壊されることがな
い。
化したりクラックが発生したすせず、従来、固化部やク
ラック部において熱的変化があった場合に生じていた電
子部品に対する機械的ストレスが一切生じず、熱伝導性
コンパウンドに基づいて電子部品が破壊されることがな
い。
Claims (5)
- （１）ゲル化処理を行なうと弾力性のあるゲル状樹脂と
なるシリコーン樹脂に熱伝導性の良好な粉末を混合した
ことを特徴とする熱伝導性コンパウンド。 - （２）熱伝導性の良好な粉末として金属粉末を混合した
ことを特徴とする特許請求範囲第１項記載の熱伝導性コ
ンパウンド。 - （３）熱伝導性の良好な粉末として金属酸化物粉末を混
合したことを特徴とする特許請求範囲第１項記載の熱伝
導性コンパウンド。 - （４）熱伝導性の良好な粉末として窒化物粉末を混合し
たことを特徴とする特許請求範囲第１項記載の熱伝導性
コンパウンド。 - （５）熱伝導性の良好な粉末として金属酸化物粉末およ
び窒化物粉末を混合したことを特徴とする特許請求範囲
第１項記載の熱伝導性コンパウンド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59195820A JPS6174357A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 熱伝導性コンパウンド |
| FR8513819A FR2570383B1 (fr) | 1984-09-20 | 1985-09-18 | Composition stable conductrice de la chaleur et bloc de dispositif semi-conducteur dans lequel cette composition est utilisee |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59195820A JPS6174357A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 熱伝導性コンパウンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174357A true JPS6174357A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16347537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59195820A Pending JPS6174357A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 熱伝導性コンパウンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218953A (ja) * | 1988-05-13 | 1990-01-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 伝熱性化合物及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP59195820A patent/JPS6174357A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218953A (ja) * | 1988-05-13 | 1990-01-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 伝熱性化合物及びその製造方法 |
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