JPS6174203A - 電磁波遮蔽用導電性プラスチツク組成物 - Google Patents
電磁波遮蔽用導電性プラスチツク組成物Info
- Publication number
- JPS6174203A JPS6174203A JP19514184A JP19514184A JPS6174203A JP S6174203 A JPS6174203 A JP S6174203A JP 19514184 A JP19514184 A JP 19514184A JP 19514184 A JP19514184 A JP 19514184A JP S6174203 A JPS6174203 A JP S6174203A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal fibers
- shielding electromagnetic
- plastic composition
- shielding effect
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波遮蔽用導電性プラスチック組成物に関す
るものであり、さらｌζ詳しくは焼鈍ツク組成物に関す
るものである。
るものであり、さらｌζ詳しくは焼鈍ツク組成物に関す
るものである。
近年、パーソナルコンピューターをはじめとして関連Ｏ
Ａ機器の発展はめざましいものがある。しかしその発展
とともにテレビやラジオを含む無線機器や電子機器に対
する電磁障害が問題となっている。それを防止するため
には、プラスチックからなるハウジングに導電性を付与
し、電磁波が外部に漏洩しないような対策を講じる必要
がある。そのための方策としてプラスチックハウジング
に金属をメッキする方法、金属を溶射する方法、導電性
塗料をコーティングする方法およびプラスチック中に導
電性金属繊維を分散させた導電性プラスチックを用いる
方法など多数の方法が提案され、実用化されつつある。
Ａ機器の発展はめざましいものがある。しかしその発展
とともにテレビやラジオを含む無線機器や電子機器に対
する電磁障害が問題となっている。それを防止するため
には、プラスチックからなるハウジングに導電性を付与
し、電磁波が外部に漏洩しないような対策を講じる必要
がある。そのための方策としてプラスチックハウジング
に金属をメッキする方法、金属を溶射する方法、導電性
塗料をコーティングする方法およびプラスチック中に導
電性金属繊維を分散させた導電性プラスチックを用いる
方法など多数の方法が提案され、実用化されつつある。
これらの方式のうち、金属をメッキする方法は、設備が
高価であること、適用材料に制限があること、その上、
公害対策が必要であること等の問題があり、又金属を溶
射する方法は溶射装置が高価であること、樹脂との密着
性に問題があること、その上亜鉛を用いる場合は毒性が
あること等の問題があり、さらに導電性塗料をコーティ
ングする方法は均一塗膜が作りにくいこと、密着性に問
題があり剥離の危険性があること等の問題がある。しか
し導電性プラスチックを用いる方法はこれらの問題はな
く、さらに成形とシールドが一体化され、後加工の必要
性がない等、多くの利点を有しており、電磁波遮蔽方法
としてすぐれた方法である。しかし、導電性プラスチッ
クで充分なシールド効果を得るためには体積で１０多以
上の多量の金属繊維を添加する必要があるため、プラス
チック本来の物性を損ない、機械物性の低下があり、又
外観上も不良である等の問題点が指摘され、これらを改
良するために特開昭５８−１５０２０８に示されている
ように、金属繊維を極細にしてアスペクト比を大きくシ
、体積で１〜２％の少量添加でシールド効果が得られる
ようにしたものがある。このように極細の金属繊維を用
いることによってプラスチック中への金属繊維の添加量
は少なくなるので、プラスチック本来の物性を損なうこ
とはほとんどない。しかし、このようにして得られた金
属繊維は高価であり、少量添加にもかかわらす導電性プ
ラスチックどしては高価になる、又、極細のため混練中
に大きなせん断力がかかると、金属繊維が切断するため
低せん断力となるような特殊な条件で混練しなければな
らず、加工条件がきびしく限定される。
高価であること、適用材料に制限があること、その上、
公害対策が必要であること等の問題があり、又金属を溶
射する方法は溶射装置が高価であること、樹脂との密着
性に問題があること、その上亜鉛を用いる場合は毒性が
あること等の問題があり、さらに導電性塗料をコーティ
ングする方法は均一塗膜が作りにくいこと、密着性に問
題があり剥離の危険性があること等の問題がある。しか
し導電性プラスチックを用いる方法はこれらの問題はな
く、さらに成形とシールドが一体化され、後加工の必要
性がない等、多くの利点を有しており、電磁波遮蔽方法
としてすぐれた方法である。しかし、導電性プラスチッ
クで充分なシールド効果を得るためには体積で１０多以
上の多量の金属繊維を添加する必要があるため、プラス
チック本来の物性を損ない、機械物性の低下があり、又
外観上も不良である等の問題点が指摘され、これらを改
良するために特開昭５８−１５０２０８に示されている
ように、金属繊維を極細にしてアスペクト比を大きくシ
、体積で１〜２％の少量添加でシールド効果が得られる
ようにしたものがある。このように極細の金属繊維を用
いることによってプラスチック中への金属繊維の添加量
は少なくなるので、プラスチック本来の物性を損なうこ
とはほとんどない。しかし、このようにして得られた金
属繊維は高価であり、少量添加にもかかわらす導電性プ
ラスチックどしては高価になる、又、極細のため混練中
に大きなせん断力がかかると、金属繊維が切断するため
低せん断力となるような特殊な条件で混練しなければな
らず、加工条件がきびしく限定される。
本発明は、導電性金属繊維をプラスチック中に混練し、
分散させた導電性プラスチックに関するこれらの欠点に
鑑み、導電性プラスチック本来の成形とシールドが一体
で出来るという特長を生かし、かっプラスチック本来の
性質を損なうことなく、出来るだけ少量の添加でシール
ド効果が得られる方法について鋭意検討した結果、本発
明に到達した。
分散させた導電性プラスチックに関するこれらの欠点に
鑑み、導電性プラスチック本来の成形とシールドが一体
で出来るという特長を生かし、かっプラスチック本来の
性質を損なうことなく、出来るだけ少量の添加でシール
ド効果が得られる方法について鋭意検討した結果、本発
明に到達した。
すなわち、本発明は焼鈍処理を実施し、硬化した金属繊
維の内部歪を除き、結晶粒を微細化して、切損しに＜＜
シた金属繊維をプラスチック中に混練し１分散させてな
る電磁波遮蔽用導電性プラスチック組成物に関するもの
である。
維の内部歪を除き、結晶粒を微細化して、切損しに＜＜
シた金属繊維をプラスチック中に混練し１分散させてな
る電磁波遮蔽用導電性プラスチック組成物に関するもの
である。
その最大の利点は、従来よりも少量の添加量で、充分な
シールド効果が得られるという点にある。
シールド効果が得られるという点にある。
本発明に用いる金属繊維は、鉄、銅、アルミ、ステンレ
ス鋼およびこれらを主体とする合金等導電性を示すもの
であればどんな種類の金属を用いてもよく、又、その成
形法も、ビビリ振動法によるもの、薄板に圧延し、切削
する方法によるもの、溶融状態からひき落し極細の繊維
にする方法、あるいはフレーク等板状フィラーにする方
法等、どのような方法により成形された金属繊維を用い
てもよい。
ス鋼およびこれらを主体とする合金等導電性を示すもの
であればどんな種類の金属を用いてもよく、又、その成
形法も、ビビリ振動法によるもの、薄板に圧延し、切削
する方法によるもの、溶融状態からひき落し極細の繊維
にする方法、あるいはフレーク等板状フィラーにする方
法等、どのような方法により成形された金属繊維を用い
てもよい。
本発明で金属繊維を焼鈍処理する場合、大気中で実施し
てもよいが酸化劣化等を防止する目的で、真空又はＮ２
ガス等不活性ガス雰囲気中にて行ｔｊう方がより効
果的である。焼鈍処理を実施する条件は、金属の種類に
より異なるが当業界において実施される条件をそのまま
適用することが出来る。たとえば、鉄、ステンレス鋼か
らなる繊維の場合には６００〜７００″Ｃ，１０〜１２
０分間処理、銅、黄銅からなる繊維の場合は１５０〜２
５０℃、１０〜１２０分間処理の条件で、アルミからな
る繊維の場合は２５０〜４００℃、１０〜１２０分間処
理の条件で、焼純処理をおこなうことによって金属繊維
は切損しにくくなる。
てもよいが酸化劣化等を防止する目的で、真空又はＮ２
ガス等不活性ガス雰囲気中にて行ｔｊう方がより効
果的である。焼鈍処理を実施する条件は、金属の種類に
より異なるが当業界において実施される条件をそのまま
適用することが出来る。たとえば、鉄、ステンレス鋼か
らなる繊維の場合には６００〜７００″Ｃ，１０〜１２
０分間処理、銅、黄銅からなる繊維の場合は１５０〜２
５０℃、１０〜１２０分間処理の条件で、アルミからな
る繊維の場合は２５０〜４００℃、１０〜１２０分間処
理の条件で、焼純処理をおこなうことによって金属繊維
は切損しにくくなる。
本発明化用いるプラスチックは熱可塑性樹脂であれば何
でもよ＜、ＡＢ８樹脂、ムＳ樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリエチレン等すべての熱可塑性樹脂に適用する
ことが出来る。
でもよ＜、ＡＢ８樹脂、ムＳ樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリエチレン等すべての熱可塑性樹脂に適用する
ことが出来る。
金属繊維を熱可塑性樹脂のなかに混練、分散させるとき
に、金属繊維をそのまま添加し混練する方法が一般的で
あるが、熱可塑性樹脂を用いて金ｉｕｔ維を集束させ、
それを添加し混練すする方法があるが、いずれの方法を
用いてもよいう また、熱可塑性樹脂中に金属繊維を充填する方法は、通
常当業界で実施されている方法をそのまま適用すること
ができる〜たとえば、熱可塑性樹脂と金１ｕｆｆｌ維を
タンブラ−等を用いてブレンドしたあと、押出機にて造
粒成形する方法が一般的である。そのあと、ハウジング
等に成形する場合は、射出成形による方法、あるいは押
出成形にてシート状物に成形したあと真空成形、圧空成
形等によりハウジング等に成形する方法が一般に適用さ
れる。さらには、熱可塑性樹脂と金属繊維をブレンドし
たあと、直接射出成形する方法も可能である。
に、金属繊維をそのまま添加し混練する方法が一般的で
あるが、熱可塑性樹脂を用いて金ｉｕｔ維を集束させ、
それを添加し混練すする方法があるが、いずれの方法を
用いてもよいう また、熱可塑性樹脂中に金属繊維を充填する方法は、通
常当業界で実施されている方法をそのまま適用すること
ができる〜たとえば、熱可塑性樹脂と金１ｕｆｆｌ維を
タンブラ−等を用いてブレンドしたあと、押出機にて造
粒成形する方法が一般的である。そのあと、ハウジング
等に成形する場合は、射出成形による方法、あるいは押
出成形にてシート状物に成形したあと真空成形、圧空成
形等によりハウジング等に成形する方法が一般に適用さ
れる。さらには、熱可塑性樹脂と金属繊維をブレンドし
たあと、直接射出成形する方法も可能である。
本発明により焼鈍処理を実施した金属繊維を熱可塑性樹
脂に混練、分散させて、必要な電磁波シールド効果を得
るためには未処理の金属繊維に比べて約半分の添加量で
すむので、プラスチック本来の物性を損なうことが少な
く、又、コスト的にも有利になる、焼鈍処理をおこなっ
た金属繊維は混練中に切損しにくいため少量の添加量で
すむものと考えられる。
脂に混練、分散させて、必要な電磁波シールド効果を得
るためには未処理の金属繊維に比べて約半分の添加量で
すむので、プラスチック本来の物性を損なうことが少な
く、又、コスト的にも有利になる、焼鈍処理をおこなっ
た金属繊維は混練中に切損しにくいため少量の添加量で
すむものと考えられる。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
これらは例示的なものであり、本発明はこれらにより限
定されるものではない。なお、実施例、比較例における
シールド効果の測定はタケダ理研方式により測定したも
のであり、ｌ Ｑ Ｑ Ｍｆ（ｚおよび３００ＭＨ２に
おけるシールド効果をｄｎ にて表示したものである。
これらは例示的なものであり、本発明はこれらにより限
定されるものではない。なお、実施例、比較例における
シールド効果の測定はタケダ理研方式により測定したも
のであり、ｌ Ｑ Ｑ Ｍｆ（ｚおよび３００ＭＨ２に
おけるシールド効果をｄｎ にて表示したものである。
実施例１
真空中で、６２０°Ｃｌ２Ｏ分間焼鈍処理をおこなった
軟１）ｉ（断面５０μＸ５０μ、長さ３ ｗｎ ）を体
積で５％ポリプロピレン（住方化学工業社製、ＡＨ−５
６１）に充填し、ペレットを製造した。その後射出成形
機（東芝ｌ５−１２５Ａ）にて通常実施されているポリ
プロピレンの射出成形条件で２．６ ＴｒｒＩＲ厚で１
５ ｃｍ Ｘ ２０ ｃｍ角のプレートを成形したつこ
のプレートの体積固有抵抗とシールド効果を表１に示す
。
軟１）ｉ（断面５０μＸ５０μ、長さ３ ｗｎ ）を体
積で５％ポリプロピレン（住方化学工業社製、ＡＨ−５
６１）に充填し、ペレットを製造した。その後射出成形
機（東芝ｌ５−１２５Ａ）にて通常実施されているポリ
プロピレンの射出成形条件で２．６ ＴｒｒＩＲ厚で１
５ ｃｍ Ｘ ２０ ｃｍ角のプレートを成形したつこ
のプレートの体積固有抵抗とシールド効果を表１に示す
。
実施例２
実施例１と同一条件で焼鈍処理をおこなったステンレス
繊維（８ＵＳ３０４、［ｒｉ５０μＸ５０μ、長さ３耽
）を体積で５％、実施例１と同じポリプロピレンに充填
し、ペレットを製造した。その後実施例１と同様にプレ
ートを成形した。このプレートの体積固有抵抗とシール
ド効果を表１に示す。
繊維（８ＵＳ３０４、［ｒｉ５０μＸ５０μ、長さ３耽
）を体積で５％、実施例１と同じポリプロピレンに充填
し、ペレットを製造した。その後実施例１と同様にプレ
ートを成形した。このプレートの体積固有抵抗とシール
ド効果を表１に示す。
実施例３
実施例１と同一条件で、焼鈍処理をおこなったステンレ
スｆ１）．維（ＳＵＳ８１６、断面６．５μφ、ｌ Ｏ
ｒｒｔｍ長、ポリプロピレン３５ｗｔ％で繊維を集束さ
せたもの）を体積で０．５ ％実施例１と同じポリプロ
ピレンに充填し、ペレットを製造した。その後実施例１
と同様にプレートを成形した。このプレートの体積固有
抵抗とシールド効果を表１に示す。
スｆ１）．維（ＳＵＳ８１６、断面６．５μφ、ｌ Ｏ
ｒｒｔｍ長、ポリプロピレン３５ｗｔ％で繊維を集束さ
せたもの）を体積で０．５ ％実施例１と同じポリプロ
ピレンに充填し、ペレットを製造した。その後実施例１
と同様にプレートを成形した。このプレートの体積固有
抵抗とシールド効果を表１に示す。
実施例４
Ｎ２ ガス雰囲気中で２５０°Ｃｌ２Ｏ分間焼鈍処理
をおこなったアルミ繊Ｍ（断面６０μ×６０μ、長さ８
閏）を体積で１０％実施例１・と同じポリプロピレンに
充填し、ペレットを製造した。その後実施例１と同様に
プレートを成形したつこのプレートの体積固有抵抗とシ
ールド効果を表１に示す。
をおこなったアルミ繊Ｍ（断面６０μ×６０μ、長さ８
閏）を体積で１０％実施例１・と同じポリプロピレンに
充填し、ペレットを製造した。その後実施例１と同様に
プレートを成形したつこのプレートの体積固有抵抗とシ
ールド効果を表１に示す。
比較例１
焼鈍処理をおこなっていないこと以外は実施例１と全く
同様に実施しプレートを成形した。その体積固有抵抗と
シールド効果を表１に示す。
同様に実施しプレートを成形した。その体積固有抵抗と
シールド効果を表１に示す。
比較例２
焼鈍処理をおこなっていないこと、金属繊維の充填率を
体積で１０％にすること以外は実施例１と全く同様に実
施しプレートを成形した。その体積固有抵抗とシールド
効果を表１に示す。
体積で１０％にすること以外は実施例１と全く同様に実
施しプレートを成形した。その体積固有抵抗とシールド
効果を表１に示す。
比較例３
焼鈍処理をおこなっていないこと以外は実施例２と全く
同様に実施し、プレートを成形した。その体積固有抵抗
とシールド効果を表■に示す。
同様に実施し、プレートを成形した。その体積固有抵抗
とシールド効果を表■に示す。
比較例４
焼鈍処理をおこなっていないこと、金属繊・維の充填率
を体積で１０％にすること以外は実施例２と全く同様に
実施しプレートを成形した。その体積固有抵抗とシール
ド効果を表１に示す。
を体積で１０％にすること以外は実施例２と全く同様に
実施しプレートを成形した。その体積固有抵抗とシール
ド効果を表１に示す。
比較例５
焼鈍処理をおこなっていないこと以外は実施例３と全く
同様に実施し、プレートを成形したつその体積固有抵抗
とシールド効果を表１に示す。
同様に実施し、プレートを成形したつその体積固有抵抗
とシールド効果を表１に示す。
比較例６
焼鈍処理をおこなっていないこと、金属繊維の充填率を
体積で１．０％にすること以外は実施例３と全く同様に
実施し、プレートを成形した。その体積固有抵抗とシー
ルド効果を表１に示す。
体積で１．０％にすること以外は実施例３と全く同様に
実施し、プレートを成形した。その体積固有抵抗とシー
ルド効果を表１に示す。
比較例７
焼鈍処理をおこなっていないこと以外は実施例４と全く
同様に実施し、プレートを成形した。その体積固有抵抗
とシールド効果を表１に示す。
同様に実施し、プレートを成形した。その体積固有抵抗
とシールド効果を表１に示す。
比較例８
焼鈍処理をおこなっていないこと、金属繊維の充填率を
体積で２０％にする以外は実施例４と全く同様に実施し
、プレートを成形したつその体積固有抵抗とシールド効
果を表１に示す。
体積で２０％にする以外は実施例４と全く同様に実施し
、プレートを成形したつその体積固有抵抗とシールド効
果を表１に示す。
表 １
Claims (5)
- （１）焼鈍処理を施した導電性金属繊維をプラスチック
中に分散させてなる電磁波遮蔽用導電性プラスチック組
成物。 - （２）金属繊維が鉄である特許請求の範囲第１項記載の
電磁波遮蔽用導電性プラスチック組成物。 - （３）金属繊維がステンレスである特許請求の範囲第１
項記載の電磁波遮蔽用導電性プラスチック組成物。 - （４）金属繊維がアルミである特許請求の範囲第１項記
載の電磁波遮蔽用導電性プラスチック組成物 - （５）金属繊維が銅又は黄銅である特許請求の範囲第１
項記載の電磁波遮蔽用導電性プラスチック組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19514184A JPS6174203A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 電磁波遮蔽用導電性プラスチツク組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19514184A JPS6174203A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 電磁波遮蔽用導電性プラスチツク組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174203A true JPS6174203A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16336127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19514184A Pending JPS6174203A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 電磁波遮蔽用導電性プラスチツク組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174203A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63261899A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | カネボウ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP19514184A patent/JPS6174203A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63261899A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | カネボウ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
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