JPS61209121A - 金属層を含む熱可塑性樹脂シ−トの製造方法 - Google Patents
金属層を含む熱可塑性樹脂シ−トの製造方法Info
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- JPS61209121A JPS61209121A JP60020734A JP2073485A JPS61209121A JP S61209121 A JPS61209121 A JP S61209121A JP 60020734 A JP60020734 A JP 60020734A JP 2073485 A JP2073485 A JP 2073485A JP S61209121 A JPS61209121 A JP S61209121A
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- Japan
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- thermoplastic resin
- low melting
- melting metal
- slit
- die
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
- B29C48/305—Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets
-
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- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
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-
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- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
- B29C48/07—Flat, e.g. panels
- B29C48/08—Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/08—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は低融点金属層を含む熱可塑性樹脂シート（以下
単に樹脂シートと称する）の製造方法に関するものであ
る。
単に樹脂シートと称する）の製造方法に関するものであ
る。
近年のディジタル電子機器の急速な普及さらには、筐体
のプラスチック化に伴ない、ディジタル電子機器の作動
あるいはその他の原因によって発生するノイズが、他の
ディジタル電子機器の信号となり、誤動作の原因となる
電磁障害が問題となっている。このためディジタル電子
機器からのノイズの漏洩の防止およびディジタル電子機
器の回路のノイズからの保護のための電磁波シールド材
が注目されており、その製造方法としてプラスチックの
導電化技術が注目されている。
のプラスチック化に伴ない、ディジタル電子機器の作動
あるいはその他の原因によって発生するノイズが、他の
ディジタル電子機器の信号となり、誤動作の原因となる
電磁障害が問題となっている。このためディジタル電子
機器からのノイズの漏洩の防止およびディジタル電子機
器の回路のノイズからの保護のための電磁波シールド材
が注目されており、その製造方法としてプラスチックの
導電化技術が注目されている。
本発明によって得られる樹脂シートはその中心層に低融
点金属層を含んでいるため高度の導電性を示し、プラス
チック材料への導電性付与技術として電磁波シールド材
等の電子機器用材料をはじめとする広範囲な分野におい
て応用が可能である。
点金属層を含んでいるため高度の導電性を示し、プラス
チック材料への導電性付与技術として電磁波シールド材
等の電子機器用材料をはじめとする広範囲な分野におい
て応用が可能である。
現在までに、提案あるいは実施されているプラスチック
を基材とした電磁波シールド材の製造技術としては、亜
鉛溶射、導電性塗料、金属蒸着、化学メッキ等の表面処
理による方法と、プラスチックと金属などの導電性材料
の微細繊雑０粒子、薄片などとの混合によって複合材料
とする方法がある。
を基材とした電磁波シールド材の製造技術としては、亜
鉛溶射、導電性塗料、金属蒸着、化学メッキ等の表面処
理による方法と、プラスチックと金属などの導電性材料
の微細繊雑０粒子、薄片などとの混合によって複合材料
とする方法がある。
また、特殊な化学構造によってプラスチック自体が導電
性を発現する導電性ポリマーも開発されつつある。
性を発現する導電性ポリマーも開発されつつある。
しかし、現在実用化されている技術も含めていずれの方
法においてもいくつかの問題点が残されている。
法においてもいくつかの問題点が残されている。
〔発明が解決しようとする問題点）
一般にＮ１１波シールド材には高度の導電性が安定して
発現することが要求される。
発現することが要求される。
亜鉛溶射法は比較的低コストで良好なシールド効果が得
られるため、従来から最も一般的な導電性を付与する技
術であったが、プラスチック表面と溶射層との密着性不
良による溶射層の剥離に起因する経時的な性能の低下や
電子機器の回路破壊などが問題となっているほかなによ
りも東鉛溶射の際に、作業環境が著しく悪化することか
ら、他の手段への代替が望まれている。
られるため、従来から最も一般的な導電性を付与する技
術であったが、プラスチック表面と溶射層との密着性不
良による溶射層の剥離に起因する経時的な性能の低下や
電子機器の回路破壊などが問題となっているほかなによ
りも東鉛溶射の際に、作業環境が著しく悪化することか
ら、他の手段への代替が望まれている。
導電性塗料は、従来と同様の吹付は塗装により、プラス
チック成形体に導電性を付与できるものの、この吹付は
塗装が円滑に行なわれ、しかもプラスチック表面に形成
された塗料の薄膜が高度の導電性を示し、経時的な性能
の低下をきたさないようにするには、酸化されにくいニ
ッケルや貴金属あるいは特殊な酸化防止処理を施した銅
やアルミ等の非常に微細なフィラーをバインダーに対し
て高い添加率で分散させた塗料が必要となるが、このよ
うな性能を持つ金属フィラーを安価にかつ多量に供給す
る技術はまだ確立されていないため、導電性塗料自体も
汎用されるに至っていない。
チック成形体に導電性を付与できるものの、この吹付は
塗装が円滑に行なわれ、しかもプラスチック表面に形成
された塗料の薄膜が高度の導電性を示し、経時的な性能
の低下をきたさないようにするには、酸化されにくいニ
ッケルや貴金属あるいは特殊な酸化防止処理を施した銅
やアルミ等の非常に微細なフィラーをバインダーに対し
て高い添加率で分散させた塗料が必要となるが、このよ
うな性能を持つ金属フィラーを安価にかつ多量に供給す
る技術はまだ確立されていないため、導電性塗料自体も
汎用されるに至っていない。
金属蒸着は設備が高価な上に多くの工程を必要とするた
め、量産には適さず化学メッキについても金属蒸着と同
様の状況にあり、しかも使用できる樹脂が限定されると
いった問題も残されている。
め、量産には適さず化学メッキについても金属蒸着と同
様の状況にあり、しかも使用できる樹脂が限定されると
いった問題も残されている。
表面処理によるプラスチック成形体への導電性の付与技
術はいずれも二次加工によって、プラスチック表面に導
電性の薄層を形成させるものであるが、これに対してプ
ラスチックに金属の微細繊維等の導電性材料を混合して
得られる複合材料は、プラスチック中に導電性材料が分
散されているので、プラスチック表面に導電層が現われ
ている場合と比較して導電層の破壊や酸化による性能の
低下、あるいは導電層の剥離による電子機器への悪影響
などの心配が少ない。
術はいずれも二次加工によって、プラスチック表面に導
電性の薄層を形成させるものであるが、これに対してプ
ラスチックに金属の微細繊維等の導電性材料を混合して
得られる複合材料は、プラスチック中に導電性材料が分
散されているので、プラスチック表面に導電層が現われ
ている場合と比較して導電層の破壊や酸化による性能の
低下、あるいは導電層の剥離による電子機器への悪影響
などの心配が少ない。
しかし、複合材料とした場合導電性材料はプラスチック
全体に分散されていることから高度の導電性を付与する
には、表面処理による場合と比較して、多量の導電性材
料を添加する必要がある。
全体に分散されていることから高度の導電性を付与する
には、表面処理による場合と比較して、多量の導電性材
料を添加する必要がある。
しかし、導電性の微細繊維やフィラー等を可塑化させた
プラスチックに添加するとその添加量の増加にともない
、プラスチック組成物の見掛は上の粘度が急速に上昇す
る。このため混練などの工程において導電性材料のプラ
スチック中への均一な分散が困難となるだけでなく、均
一な分散を達成するために混線を強化すると導電性材料
に作用するせん断力が増加するため、導電性材料の破壊
が顕著となり、金属微細繊維などではそのアスペクト比
が著しく低下して、予期した様な導電性付与効果が得ら
れない場合が多い。
プラスチックに添加するとその添加量の増加にともない
、プラスチック組成物の見掛は上の粘度が急速に上昇す
る。このため混練などの工程において導電性材料のプラ
スチック中への均一な分散が困難となるだけでなく、均
一な分散を達成するために混線を強化すると導電性材料
に作用するせん断力が増加するため、導電性材料の破壊
が顕著となり、金属微細繊維などではそのアスペクト比
が著しく低下して、予期した様な導電性付与効果が得ら
れない場合が多い。
また、導電性付与効果が大きい金属微細繊維や、カーボ
ン繊維等はその生産性が低いため高価な材料となってし
まうので、導電性塗料と同様にこれらの導電性材料を添
加した複合材料ら汎用プラスチックと比較してかなり高
価となってしまう。
ン繊維等はその生産性が低いため高価な材料となってし
まうので、導電性塗料と同様にこれらの導電性材料を添
加した複合材料ら汎用プラスチックと比較してかなり高
価となってしまう。
またプラスチック自体がその特殊な化学構造によって導
電性を示す導電性ポリマーについても電磁波シールド材
に使用できる程度の高い導電性を示し、かつ汎用可能な
価格の材料は研究途上にあるのが現状である。
電性を示す導電性ポリマーについても電磁波シールド材
に使用できる程度の高い導電性を示し、かつ汎用可能な
価格の材料は研究途上にあるのが現状である。
本発明はその手法の特殊性により高い導電性を示すプラ
スチック材料を安価に供給できる製造方法を提供するも
のである。
スチック材料を安価に供給できる製造方法を提供するも
のである。
本発明は押出し用ダイスのダイススリットの手前に溶融
低融点金属または合金（以下単に低融点金属と称する）
の注入用のスリットを設けて、使用する低融点金属の融
点以上の温度に加熱した熱可塑性樹脂をダイス内へ注入
しながら、溶融低融点金属をスリットから熱可塑性樹脂
の流束中へ連続的に注入して、熱可塑性樹脂の流束中で
溶融低融点金属層を形成させながら押し出した後、これ
を引き取りながら冷却して熱可塑性樹脂中に低融点金属
層を形成させることによって得られる樹脂シートの製造
方法である。
低融点金属または合金（以下単に低融点金属と称する）
の注入用のスリットを設けて、使用する低融点金属の融
点以上の温度に加熱した熱可塑性樹脂をダイス内へ注入
しながら、溶融低融点金属をスリットから熱可塑性樹脂
の流束中へ連続的に注入して、熱可塑性樹脂の流束中で
溶融低融点金属層を形成させながら押し出した後、これ
を引き取りながら冷却して熱可塑性樹脂中に低融点金属
層を形成させることによって得られる樹脂シートの製造
方法である。
本発明で用いられる熱可塑性樹脂は通常の押出し成形お
よび加熱成形に使用可能な樹脂であれば、特に制約され
るものではない。このような熱可塑性樹脂として例えば
ポリオレフィン系。
よび加熱成形に使用可能な樹脂であれば、特に制約され
るものではない。このような熱可塑性樹脂として例えば
ポリオレフィン系。
ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリル酸エ
ステル系、ポリメタアクリル酸エステ゛ル系、ポリアク
リロニトリル系、ポリブタジェン系、ポリアミド類、ポ
リエステル類もしくはこれらの変性物、共重合物、混合
物などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、その成
形性や成形物の物性により選択できる。また、熱可塑性
樹脂と低融点金属との親和性を向上させるため、アイオ
ノマー樹脂をブレンドすることができる。アイオノマー
樹脂は５重量部以上ブレンドさせると効果が大きい。ま
た必要に応じてこれらの樹脂組成物に対して酸化防止剤
、安定剤、可塑剤、滑剤等の添加助剤を添加することが
できる。
ステル系、ポリメタアクリル酸エステ゛ル系、ポリアク
リロニトリル系、ポリブタジェン系、ポリアミド類、ポ
リエステル類もしくはこれらの変性物、共重合物、混合
物などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、その成
形性や成形物の物性により選択できる。また、熱可塑性
樹脂と低融点金属との親和性を向上させるため、アイオ
ノマー樹脂をブレンドすることができる。アイオノマー
樹脂は５重量部以上ブレンドさせると効果が大きい。ま
た必要に応じてこれらの樹脂組成物に対して酸化防止剤
、安定剤、可塑剤、滑剤等の添加助剤を添加することが
できる。
本発明に用いる低融点金属としては熱可塑性樹脂の押出
し成形や加熱成形が可能な温度以下、即ち４００℃以下
の融点を有するもので、例えば錫、鉛、亜鉛、ビスマス
、カドミウム、アンチモン等の単体あるいは合金が挙げ
られる。
し成形や加熱成形が可能な温度以下、即ち４００℃以下
の融点を有するもので、例えば錫、鉛、亜鉛、ビスマス
、カドミウム、アンチモン等の単体あるいは合金が挙げ
られる。
本発明による樹脂シートの製造方法を第１図および第２
図に従ってさらに説明する。
図に従ってさらに説明する。
低融点金属の融点以上の温度に加熱した熱可塑性樹脂を
押出し機によってダイス（１）内へ注入する。このとき
第１図のように多層押出し成形のように複数個の注入口
から、熱可塑性樹脂を複数個の流束（２）として注入す
るか、あるいは第２図のように押出し用ダイス内におい
て熱可塑性樹脂の流束（２）を一旦複数個に分割した後
に、第１図および第２図のいずれの（３）場合もこれら
熱可塑性樹脂の複数個の流束を低融点金属注入用のスリ
ット（３）のダイススリット（４）側で再び合流させる
ようにすればよい。この熱可塑性樹脂の流束が合流する
箇所ぐ耐熱構造のポンプにより溶融低融点金属注入用ス
リット（３）から、溶融低融点金属（５）を、熱可塑性
樹脂（６）中へ連続的に注入する。
押出し機によってダイス（１）内へ注入する。このとき
第１図のように多層押出し成形のように複数個の注入口
から、熱可塑性樹脂を複数個の流束（２）として注入す
るか、あるいは第２図のように押出し用ダイス内におい
て熱可塑性樹脂の流束（２）を一旦複数個に分割した後
に、第１図および第２図のいずれの（３）場合もこれら
熱可塑性樹脂の複数個の流束を低融点金属注入用のスリ
ット（３）のダイススリット（４）側で再び合流させる
ようにすればよい。この熱可塑性樹脂の流束が合流する
箇所ぐ耐熱構造のポンプにより溶融低融点金属注入用ス
リット（３）から、溶融低融点金属（５）を、熱可塑性
樹脂（６）中へ連続的に注入する。
可塑化された熱可塑性樹脂の高い粘性のため、熱可塑性
樹脂（６）中へ注入された溶融低融点金属（５）は、熱
可塑性樹脂中に支持され、ダイス内面に接触することな
く、溶融低融点金属層を形成する。この加熱された熱可
塑性樹脂組成物を引き取りながら、冷却することによっ
て溶融低融点金属は、冷却固化され、熱可塑性樹脂の連
続体中に、低融点台ＩＩ層を含む樹脂シー〔実施例〕 下記組成 ＡＢＳ樹脂 ９５重連部（ＪＳＲＡ
ＢＳ３８） アイオノマー樹脂 ５１１部（ハイミラン
１６５２） ステアリン酸鉛 ０．１重量部を有する樹
脂組成物を４０＃ｌｌφの押出し機により樹脂温度２０
０℃に加熱し可塑化した後、２００℃に保持した押出し
用ダイス（ダイススリットｏ、４１Ｊ Ｘ ２０αＸ３
α）内へ注入しながら、ダイス内に装着したステンレス
製円管に０．１０×１８０のスリットを設けた溶融金属
注入装置から２００℃に加熱した鉛−錫合金（融点１８
５℃）をポンプによりダイス内の樹脂流束中へ連続的に
注入して樹脂とともに押出した後、２本ロール・によっ
て樹脂シートを冷却しながら、Ｉｏｎ ／ ｍｉｎで引
き取り、鉛−錫合金層を含む樹脂シートを作成した。
樹脂（６）中へ注入された溶融低融点金属（５）は、熱
可塑性樹脂中に支持され、ダイス内面に接触することな
く、溶融低融点金属層を形成する。この加熱された熱可
塑性樹脂組成物を引き取りながら、冷却することによっ
て溶融低融点金属は、冷却固化され、熱可塑性樹脂の連
続体中に、低融点台ＩＩ層を含む樹脂シー〔実施例〕 下記組成 ＡＢＳ樹脂 ９５重連部（ＪＳＲＡ
ＢＳ３８） アイオノマー樹脂 ５１１部（ハイミラン
１６５２） ステアリン酸鉛 ０．１重量部を有する樹
脂組成物を４０＃ｌｌφの押出し機により樹脂温度２０
０℃に加熱し可塑化した後、２００℃に保持した押出し
用ダイス（ダイススリットｏ、４１Ｊ Ｘ ２０αＸ３
α）内へ注入しながら、ダイス内に装着したステンレス
製円管に０．１０×１８０のスリットを設けた溶融金属
注入装置から２００℃に加熱した鉛−錫合金（融点１８
５℃）をポンプによりダイス内の樹脂流束中へ連続的に
注入して樹脂とともに押出した後、２本ロール・によっ
て樹脂シートを冷却しながら、Ｉｏｎ ／ ｍｉｎで引
き取り、鉛−錫合金層を含む樹脂シートを作成した。
引取り後の樹脂シートはＩＪ約２２１．厚さ３履の連続
シートで、その中心層に厚さ０，７ｍｒｎの鉛−錫合金
のほぼ連続した層が含まれていた。
シートで、その中心層に厚さ０，７ｍｒｎの鉛−錫合金
のほぼ連続した層が含まれていた。
この連続シートの任意の箇所から１０ｃａ＋ｘ１０ｃｍ
の板状試料を切り取り、この試料の比抵抗を測定した結
果、１０−１Ω−ｃｍ以下であった。
の板状試料を切り取り、この試料の比抵抗を測定した結
果、１０−１Ω−ｃｍ以下であった。
本発明による樹脂シートの製造は、従来樹脂組成物に導
電性を付与するのに必要であった金属層１［４１維等の
特殊な導電性材料を用いることなく、通常の熱可塑性樹
脂と低融点金属を直接成形加工に供することが可能であ
る。従って、金属の微細繊維や粒子あるいはカーボン繊
維等の導電性材料の製造およびこれら導電性材料と熱可
塑性樹脂との混練などの工程が省けるので従来法と比較
して、生産効率が高く経済的にも実用的な導電性樹脂材
料を提供できる技術といえる。
電性を付与するのに必要であった金属層１［４１維等の
特殊な導電性材料を用いることなく、通常の熱可塑性樹
脂と低融点金属を直接成形加工に供することが可能であ
る。従って、金属の微細繊維や粒子あるいはカーボン繊
維等の導電性材料の製造およびこれら導電性材料と熱可
塑性樹脂との混練などの工程が省けるので従来法と比較
して、生産効率が高く経済的にも実用的な導電性樹脂材
料を提供できる技術といえる。
第１図は本発明で用いる樹脂シート押出し成形用ダイス
の一例を示し、多層押出し成形用ダイスに溶融金属注入
用スリットを設けた構造の断面模式図である。 第２図は本発明で用いる押出し成形用ダイスの他の例を
示し、押出し成形用ダイス内にパイプにスリットを設け
た溶融金属注入装置を５Ａ着した構造の断面模式図であ
る。 １・・・ ダイス ２・・・ 熱可塑性樹脂の流束 ３・・・ 低融点合金注入用のスリット４・・・ ダイ
ススリット ５・・・ 低融点金属 ６・・・ 熱可塑性樹脂 ７・・・ 低融点金属層を含む樹脂シート第１図 第２図 葛 手続補正書（自発） 昭和６０年１２月２５日
の一例を示し、多層押出し成形用ダイスに溶融金属注入
用スリットを設けた構造の断面模式図である。 第２図は本発明で用いる押出し成形用ダイスの他の例を
示し、押出し成形用ダイス内にパイプにスリットを設け
た溶融金属注入装置を５Ａ着した構造の断面模式図であ
る。 １・・・ ダイス ２・・・ 熱可塑性樹脂の流束 ３・・・ 低融点合金注入用のスリット４・・・ ダイ
ススリット ５・・・ 低融点金属 ６・・・ 熱可塑性樹脂 ７・・・ 低融点金属層を含む樹脂シート第１図 第２図 葛 手続補正書（自発） 昭和６０年１２月２５日
Claims (1)
- 溶融状態の低融点金属または合金を該金属または合金の
融点以上の温度に加熱した熱可塑性樹脂の流束中に、ダ
イス内に設けられた溶融金属または合金の注入用スリッ
トより連続的に注入しながら該熱可塑性樹脂を押出し成
形することを特徴とする金属層を含む熱可塑性樹脂シー
トの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60020734A JPS61209121A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | 金属層を含む熱可塑性樹脂シ−トの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60020734A JPS61209121A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | 金属層を含む熱可塑性樹脂シ−トの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61209121A true JPS61209121A (ja) | 1986-09-17 |
| JPH0225772B2 JPH0225772B2 (ja) | 1990-06-05 |
Family
ID=12035416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60020734A Granted JPS61209121A (ja) | 1985-02-05 | 1985-02-05 | 金属層を含む熱可塑性樹脂シ−トの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61209121A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61293827A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-24 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 導電性を有するプラスチック成形体の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577663U (ja) * | 1992-03-23 | 1993-10-22 | エヌオーケー株式会社 | 密封装置 |
| DE4224179C1 (de) * | 1992-07-22 | 1993-11-11 | Freudenberg Carl Fa | Führungshülse mit integrierter Dichtung für ein Kupplungsausrücklager eines Getriebes |
-
1985
- 1985-02-05 JP JP60020734A patent/JPS61209121A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61293827A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-24 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | 導電性を有するプラスチック成形体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0225772B2 (ja) | 1990-06-05 |
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|---|---|---|
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