JPS63302501A - Ptc導電性重合体組成物 - Google Patents
Ptc導電性重合体組成物Info
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- JPS63302501A JPS63302501A JP13859887A JP13859887A JPS63302501A JP S63302501 A JPS63302501 A JP S63302501A JP 13859887 A JP13859887 A JP 13859887A JP 13859887 A JP13859887 A JP 13859887A JP S63302501 A JPS63302501 A JP S63302501A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は結晶性高分子重合体に関する。
[従来の技術]
従来結晶性高分子用合体に微細なカーボンブラックや銀
、銅を分散させて導電性組成物を得ることが知られてい
る。この導電性組成物はPTC挙動、NTC挙動を示す
ことが知られている。しかし例えば1丁C挙動を示す4
電性型合体には、アセチレン法によるカーボンブラック
を40重ffi%以上結晶性高分子刊合体に充l眞しな
ければならず、通常の混合方式で1よ混和することが出
来ない。従ってマスターペレット法を用いて結晶性高分
子重合体に数回に分けて混合する必要がある。
、銅を分散させて導電性組成物を得ることが知られてい
る。この導電性組成物はPTC挙動、NTC挙動を示す
ことが知られている。しかし例えば1丁C挙動を示す4
電性型合体には、アセチレン法によるカーボンブラック
を40重ffi%以上結晶性高分子刊合体に充l眞しな
ければならず、通常の混合方式で1よ混和することが出
来ない。従ってマスターペレット法を用いて結晶性高分
子重合体に数回に分けて混合する必要がある。
上記の方法で混合した重合体組成物は昇温とともに高分
子重合体の結品部分が融解して、導電性を付与している
カーボンブラックの距離が離散するため導電性が低下づ
ることにより、PTC特性が出現すると考えられている
。カーボンブラックをポリエチレンに混和した例の温度
と抵抗値の関係を第9図に示す。
子重合体の結品部分が融解して、導電性を付与している
カーボンブラックの距離が離散するため導電性が低下づ
ることにより、PTC特性が出現すると考えられている
。カーボンブラックをポリエチレンに混和した例の温度
と抵抗値の関係を第9図に示す。
しかし上記したように多量のカーボンブラックを結晶性
高分子重合体に添加すると、重合体の熱伝導性が悪くな
り重合体自体の温度に対する応答性が悪くなる。従って
PTC特性であるスイッチ温度がシャープにならず温度
中が広くなるという問題がある。即ち第9図に示す如く
特定温度に於いて急激な抵抗値の上昇がなく、広い温度
範囲にわたって抵抗が増大する。またスイッチ温度以後
に抵抗が低下するNTC特性が表われている(第9図の
130℃以上の場合)。従ってNTC特性の出現により
PTC特性が阻害され、再現性が悪くなる。また多層の
カーボンブラックと高分子重合体との相溶性が悪く均一
な組成物が得られないため高導電性(10″″2ΩC1
1>!1合体が作れない。
高分子重合体に添加すると、重合体の熱伝導性が悪くな
り重合体自体の温度に対する応答性が悪くなる。従って
PTC特性であるスイッチ温度がシャープにならず温度
中が広くなるという問題がある。即ち第9図に示す如く
特定温度に於いて急激な抵抗値の上昇がなく、広い温度
範囲にわたって抵抗が増大する。またスイッチ温度以後
に抵抗が低下するNTC特性が表われている(第9図の
130℃以上の場合)。従ってNTC特性の出現により
PTC特性が阻害され、再現性が悪くなる。また多層の
カーボンブラックと高分子重合体との相溶性が悪く均一
な組成物が得られないため高導電性(10″″2ΩC1
1>!1合体が作れない。
さらに抵抗値変化が小さいという欠点を有している。
待間昭56−161464号公報には、PTC8!電性
重合体組成物として金属粒子からなる第1充填剤と平均
粒子径が第1充填剤より小さいカーボンブラックからな
る第2充填剤を添加した組成物が開示されている。そし
て添加金属粉末は粒径が小さい方が好ましい旨の記載が
ある。しかし微小粉末金属は取扱いにくいという問題点
を有する。
重合体組成物として金属粒子からなる第1充填剤と平均
粒子径が第1充填剤より小さいカーボンブラックからな
る第2充填剤を添加した組成物が開示されている。そし
て添加金属粉末は粒径が小さい方が好ましい旨の記載が
ある。しかし微小粉末金属は取扱いにくいという問題点
を有する。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明はカーボンブラックを含有するPTC導電性重合
体のスイッチ温度の応答性、PTCスイッチの再現性、
及び耐久性を改善しPTC特性を飛躍的に向上させたP
TC導電性重合体組成物を提供することを目的とするも
のである。
体のスイッチ温度の応答性、PTCスイッチの再現性、
及び耐久性を改善しPTC特性を飛躍的に向上させたP
TC導電性重合体組成物を提供することを目的とするも
のである。
r問題点を解決するための手段〕
本発明のPTC導電性重合体組成物は、金属で被覆され
た無機質短繊維を5〜70重量%含有する結晶性高分子
重合体である。
た無機質短繊維を5〜70重量%含有する結晶性高分子
重合体である。
金属を被覆した無機質類1M雄は、無機質物質を短繊維
形状したものに金属をメッキ等により被覆したものであ
る。例えばガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、炭素繊
維等に金属を単層ないしは多層メッキしたものが使用出
来る。被覆する金属は、上記繊維にメッキされS電性を
付与できるものであればいずれでも可能である。例えば
ニッケル、銅、銀などが使用できる。例えばニッケル、
ニッケルの二層メッキ、銀メッキ等が挙げられ、導電性
を付与出来る膜厚であればよい。また上記の繊維の形状
は通常樹脂に配合可能なものであれば良く、特に限定は
ない。樹脂内に分散され導電経路を形成すればよい。
形状したものに金属をメッキ等により被覆したものであ
る。例えばガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、炭素繊
維等に金属を単層ないしは多層メッキしたものが使用出
来る。被覆する金属は、上記繊維にメッキされS電性を
付与できるものであればいずれでも可能である。例えば
ニッケル、銅、銀などが使用できる。例えばニッケル、
ニッケルの二層メッキ、銀メッキ等が挙げられ、導電性
を付与出来る膜厚であればよい。また上記の繊維の形状
は通常樹脂に配合可能なものであれば良く、特に限定は
ない。樹脂内に分散され導電経路を形成すればよい。
金属で被覆された無機質短繊維の添加量は5〜70重a
%である。添加量が5重S%未満であると導電性が出現
できず、添加量が70重量%を超えると重合体への添加
混合が困難となるため好ましくない。また添加ろ1によ
って導電性を調整して高導電性を1!?ることができる
。
%である。添加量が5重S%未満であると導電性が出現
できず、添加量が70重量%を超えると重合体への添加
混合が困難となるため好ましくない。また添加ろ1によ
って導電性を調整して高導電性を1!?ることができる
。
結晶性高分子重合体は、通常結晶性重合体として知られ
るポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリアセ
タール、ポリエステルから選ばれる。重合体中に結晶部
分が存在することが抵抗値を変化させるのに必要である
。結晶性高分子重合体を適宜選ぶことにより高分子重合
体の結晶融点が変えられるため、PTC特性を示す温度
を選定することができる。
るポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリアセ
タール、ポリエステルから選ばれる。重合体中に結晶部
分が存在することが抵抗値を変化させるのに必要である
。結晶性高分子重合体を適宜選ぶことにより高分子重合
体の結晶融点が変えられるため、PTC特性を示す温度
を選定することができる。
上記金属で被覆された無機質短繊維を結晶性高分子重合
体に混合するには、押出機を用いて所定mの短IINと
重合体ベレットとの混合物を押出し成形することができ
る。また混合物をペレット化して射出成形に用いること
もできるが、混合時に押出機のスクリューにより短繊維
の繊維が折れて短くならない条件を選/υで混合成形す
るのが好ましい。例えば押出機のスクリュ−8,1度を
高くし、吐出用を少なくする条件を用いるのが好ましい
。
体に混合するには、押出機を用いて所定mの短IINと
重合体ベレットとの混合物を押出し成形することができ
る。また混合物をペレット化して射出成形に用いること
もできるが、混合時に押出機のスクリューにより短繊維
の繊維が折れて短くならない条件を選/υで混合成形す
るのが好ましい。例えば押出機のスクリュ−8,1度を
高くし、吐出用を少なくする条件を用いるのが好ましい
。
また短繊維は重合体の流れの方向に配向しているのが好
ましい。
ましい。
さらに軟化点の低いポリエチレン等は架橋処理を行なっ
て樹脂全体の軟化温度を高め重合体組成物の耐久温度を
高めることができる。この重合体組成物にはさらに添加
剤を添加することもできる。
て樹脂全体の軟化温度を高め重合体組成物の耐久温度を
高めることができる。この重合体組成物にはさらに添加
剤を添加することもできる。
添加剤としては、例えば滑剤や無磯充填剤のガラスピー
ズ、アルミナ、マグネシャ、シリ九等を配合することが
できる。
ズ、アルミナ、マグネシャ、シリ九等を配合することが
できる。
[作用および効果1
本発明の金属で被覆された無機質短繊維を5〜70重覆
%含有する結晶性高分子重合体は、短繊維と重合体ベレ
ットとの1回の押出成形で均一に分散した重合体組成物
が得られる。したがって成形性が良く、種々の形状の成
形体が容易に1!7られる。また無機質層$11idが
均一に分散されているため重合体の熱伝導性が良くなり
、したがって重合体組成物の熱に対する応答性が良くな
りPTCのスイッチング特性がシャープになる。千合体
絹成物が特定温度でPTCスイッチするのは、重合体の
結晶がすべて溶けた時点であると考えられるがその時点
の抵抗値の変化が大きく、従来品のようなNTC特性も
発生しない。従って再現性よく繰返し使用出来耐久性も
向上する。
%含有する結晶性高分子重合体は、短繊維と重合体ベレ
ットとの1回の押出成形で均一に分散した重合体組成物
が得られる。したがって成形性が良く、種々の形状の成
形体が容易に1!7られる。また無機質層$11idが
均一に分散されているため重合体の熱伝導性が良くなり
、したがって重合体組成物の熱に対する応答性が良くな
りPTCのスイッチング特性がシャープになる。千合体
絹成物が特定温度でPTCスイッチするのは、重合体の
結晶がすべて溶けた時点であると考えられるがその時点
の抵抗値の変化が大きく、従来品のようなNTC特性も
発生しない。従って再現性よく繰返し使用出来耐久性も
向上する。
また低融点の重合体の場合は架橋処理を行なってもPT
C特性に影費を与えないため再現性よく繰返し使用する
ことが出来る。
C特性に影費を与えないため再現性よく繰返し使用する
ことが出来る。
さらに従来品で出ばなかったバイメタルのようなPTC
特性を再現させることができ、かつスイッチング温度も
使用する結晶性高分子の結晶融点を選択する事により任
意に設定できる、優れたPTC導電性重合体組成物であ
る。
特性を再現させることができ、かつスイッチング温度も
使用する結晶性高分子の結晶融点を選択する事により任
意に設定できる、優れたPTC導電性重合体組成物であ
る。
[実施例]
以下実施例により本発明を説明する。
(実施例1)
金属で被覆された無機′j!I短楳帷として導電性ガラ
ス繊IIEMITEC(旭ファイバーグラス社製ニッケ
ル二層メッキ品、文3IIl111×φ10μm)を3
0重量%と高密度ポリエチレン70 !!! fit
96のベレットとをプレンダーで混合し押出機及び電線
被覆金型を用い第1図の側面図および第2図の平面図に
示す導線(φ1.2mm)を一定間隔をおいて埋設した
成形品を成形した。この成形品はおよそ50X20X5
mmの板状で両端部に導線が埋設されており、この導線
間の電気抵抗値を測定するものである。ここで重合体に
埋設した導線に対し平行方向(A>第3図、横方向([
3>第4図、乱流方向(C)第5図に重合体の注入口を
設けた金型を用いて成形して類!I維の配向状態を変化
させた。配向状態の模式図を第3〜5図に示す。得られ
た三種の成形体の1s線間の抵抗値の瀧度変を測定した
結果を第6図に示す。
ス繊IIEMITEC(旭ファイバーグラス社製ニッケ
ル二層メッキ品、文3IIl111×φ10μm)を3
0重量%と高密度ポリエチレン70 !!! fit
96のベレットとをプレンダーで混合し押出機及び電線
被覆金型を用い第1図の側面図および第2図の平面図に
示す導線(φ1.2mm)を一定間隔をおいて埋設した
成形品を成形した。この成形品はおよそ50X20X5
mmの板状で両端部に導線が埋設されており、この導線
間の電気抵抗値を測定するものである。ここで重合体に
埋設した導線に対し平行方向(A>第3図、横方向([
3>第4図、乱流方向(C)第5図に重合体の注入口を
設けた金型を用いて成形して類!I維の配向状態を変化
させた。配向状態の模式図を第3〜5図に示す。得られ
た三種の成形体の1s線間の抵抗値の瀧度変を測定した
結果を第6図に示す。
11i1ff、が導線に対して平行に配向した(A)は
スイッチ温度120℃で抵抗値が10 ΩCll1から
107Ωamに変化し、繊維が導線に対し横方向に配向
した(B)はスイッチ温度120℃で抵抗値の変化はほ
ぼ100cmから107Ωcmに変化し、繊維の配向が
ランダムの(C)はスイッチ温度が115℃で抵抗値が
ほぼ102ΩCIOから106Ωcmに変化している。
スイッチ温度120℃で抵抗値が10 ΩCll1から
107Ωamに変化し、繊維が導線に対し横方向に配向
した(B)はスイッチ温度120℃で抵抗値の変化はほ
ぼ100cmから107Ωcmに変化し、繊維の配向が
ランダムの(C)はスイッチ温度が115℃で抵抗値が
ほぼ102ΩCIOから106Ωcmに変化している。
(A、)([3)(C)の三者共良好なPTC特性を示
している。中でも短11i Mtが導線に対して平行に
配向している(A)はスイッチング温度もシャープであ
り抵抗直の変化値も大きい。また抵抗値が上昇した後、
さらにA度が上っても抵抗値が低下することはない。ま
た導線に対し横方向に配向さUた場合は平行方向よりは
抵抗値の差はやや少ないが配向させないものよりは大き
な抵抗値を示している。この三者のPTC特性は第9図
に示す従来品のような不明確な什上り曲線ではなく、バ
イメタルのようなシャープなスイッチング特性を示す。
している。中でも短11i Mtが導線に対して平行に
配向している(A)はスイッチング温度もシャープであ
り抵抗直の変化値も大きい。また抵抗値が上昇した後、
さらにA度が上っても抵抗値が低下することはない。ま
た導線に対し横方向に配向さUた場合は平行方向よりは
抵抗値の差はやや少ないが配向させないものよりは大き
な抵抗値を示している。この三者のPTC特性は第9図
に示す従来品のような不明確な什上り曲線ではなく、バ
イメタルのようなシャープなスイッチング特性を示す。
なおこのポリエチレンは架橋処理をすれば140℃以上
になっても流れない。(例えば水架橋型ポリエチレンで
ある三菱油化株式会社製のリンクロンシリーズを使用し
た場合)この成形品は130℃前後でスイッチし絶縁体
となる。
になっても流れない。(例えば水架橋型ポリエチレンで
ある三菱油化株式会社製のリンクロンシリーズを使用し
た場合)この成形品は130℃前後でスイッチし絶縁体
となる。
(実施例2)
スイッチング湿度を設定するには使用する結晶性、1分
子重合体の種類を変えた重合体組成物を検討した。実施
例1と同様な方法で同一成形品を成形した。すなわち使
用した1合体は、ポリプロピレン(ホモポリマー)D1
ボリブ[]ピレン(コポリマー)E、11−ナイロンF
、ポリプロピレンアロイ(DとEの混合体比重1:2)
である。得られた成形体のPTC特性を測定した結束を
第7図に示す。
子重合体の種類を変えた重合体組成物を検討した。実施
例1と同様な方法で同一成形品を成形した。すなわち使
用した1合体は、ポリプロピレン(ホモポリマー)D1
ボリブ[]ピレン(コポリマー)E、11−ナイロンF
、ポリプロピレンアロイ(DとEの混合体比重1:2)
である。得られた成形体のPTC特性を測定した結束を
第7図に示す。
ポリプロピレンの熱変形温度の最少グレードの口と最大
グレードのD及び両者のブレンドアロイGを用いる事に
より、同じポリプロピレンでもEは130℃、Dは17
0℃でスイッチする、両省を混合したGを用いることに
よりスイッチ温度を150℃に設定することができる。
グレードのD及び両者のブレンドアロイGを用いる事に
より、同じポリプロピレンでもEは130℃、Dは17
0℃でスイッチする、両省を混合したGを用いることに
よりスイッチ温度を150℃に設定することができる。
また別種の結晶性重合体の11−ナイロンFを用いるこ
とによりスイッチ温度を150℃に選ぶことができる。
とによりスイッチ温度を150℃に選ぶことができる。
このように重合体を選定することによりスイッチ温度を
適宜選定することができる。
適宜選定することができる。
(実施例3)
本実施例はポリプロピレンに金属を被覆したλ0繊維の
他に無機充!眞剤としてガラスピーズを添加した例を示
す。実施例2と同様にして(ηた成形品のPTC特性を
測定した結果を第8図に示す。
他に無機充!眞剤としてガラスピーズを添加した例を示
す。実施例2と同様にして(ηた成形品のPTC特性を
測定した結果を第8図に示す。
無機充填剤を含まないものHに比較してガラスピーズ1
0重量%添加したちのGはスイッチングの立上りがやや
シャープになっている。したがって添加物によりPTC
特性を変化しない。
0重量%添加したちのGはスイッチングの立上りがやや
シャープになっている。したがって添加物によりPTC
特性を変化しない。
第1図は実施例の成形品の形状を示す側面図、第2図は
第1図の成形品の平面図、第3〜5図は第1因の成形品
の金属を被覆した無機質短繊維の配向状態を示す模式図
で第3図平行、第4図横方向、第5図ランダムに配向さ
せた図、第6図〜第9図はPTC特性を示すグラフであ
り、第6図はポリエチレンにおける短繊維の配向状態の
異なる場合、第7図は重合体の種類によるスイッチング
温1爽の変化、第8図は無機充填剤の添加硬化、第9図
は従来のカーボンブラックを添加したものである。 1・・・重合体 2・・・導線3・・・金属被
覆無機質繊維 第3図 第4図 第5図
第1図の成形品の平面図、第3〜5図は第1因の成形品
の金属を被覆した無機質短繊維の配向状態を示す模式図
で第3図平行、第4図横方向、第5図ランダムに配向さ
せた図、第6図〜第9図はPTC特性を示すグラフであ
り、第6図はポリエチレンにおける短繊維の配向状態の
異なる場合、第7図は重合体の種類によるスイッチング
温1爽の変化、第8図は無機充填剤の添加硬化、第9図
は従来のカーボンブラックを添加したものである。 1・・・重合体 2・・・導線3・・・金属被
覆無機質繊維 第3図 第4図 第5図
Claims (2)
- (1)金属で被覆された無機質短繊維を5〜70重量%
含有する結晶性高分子重合体であることを特徴とするP
TC導電性重合体組成物。 - (2)結晶性高分子重合体は、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ナイロン、ポリアセタール、ポリエステルから
選ばれる特許請求の範囲第1項記載のPTC導電性重合
体組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13859887A JPS63302501A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Ptc導電性重合体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13859887A JPS63302501A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Ptc導電性重合体組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63302501A true JPS63302501A (ja) | 1988-12-09 |
Family
ID=15225834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13859887A Pending JPS63302501A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | Ptc導電性重合体組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63302501A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01181501A (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-19 | Tdk Corp | ポリマーptc素子 |
WO1998026432A1 (de) * | 1996-12-10 | 1998-06-18 | Klöckner-Moeller Gmbh | Leitfähige polymerzusammensetzung |
US5837164A (en) * | 1996-10-08 | 1998-11-17 | Therm-O-Disc, Incorporated | High temperature PTC device comprising a conductive polymer composition |
US5985182A (en) * | 1996-10-08 | 1999-11-16 | Therm-O-Disc, Incorporated | High temperature PTC device and conductive polymer composition |
US6074576A (en) * | 1998-03-24 | 2000-06-13 | Therm-O-Disc, Incorporated | Conductive polymer materials for high voltage PTC devices |
KR100340379B1 (ko) * | 1999-09-09 | 2002-06-12 | 유성종 | 전도성 고분자 복합체의 제조방법 |
JP2005346945A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | パック電池 |
JP2011258953A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Lam Research Corporation | 適応熱導体を有するプラズマ処理チャンバ部品 |
CN115595008A (zh) * | 2022-09-21 | 2023-01-13 | 河南普力特克新材料有限公司(Cn) | 一种用于聚合物基ptc材料的导电微粉及其制备方法、ptc自控温涂料 |
-
1987
- 1987-06-02 JP JP13859887A patent/JPS63302501A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115595008A (zh) * | 2022-09-21 | 2023-01-13 | 河南普力特克新材料有限公司(Cn) | 一种用于聚合物基ptc材料的导电微粉及其制备方法、ptc自控温涂料 |
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