JPS6310599A - Emiシ−ルド用プラスチツク成形物の製造方法 - Google Patents
Emiシ−ルド用プラスチツク成形物の製造方法Info
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- JPS6310599A JPS6310599A JP15412686A JP15412686A JPS6310599A JP S6310599 A JPS6310599 A JP S6310599A JP 15412686 A JP15412686 A JP 15412686A JP 15412686 A JP15412686 A JP 15412686A JP S6310599 A JPS6310599 A JP S6310599A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、EMI(後出)シールド用プラスチック成形
物の製造方法に関し、更に詳しくは、ニッケル被覆炭1
uANを含む熱可塑性樹脂組成物ヲ用イ、周波数100
〜1000M Hz ニb タ&’) 40dB以上の
安定したシールド効果をイ7シ151械的特性も優れた
EMIシールド用プラプラスチック成形物造する方法に
関づる。
物の製造方法に関し、更に詳しくは、ニッケル被覆炭1
uANを含む熱可塑性樹脂組成物ヲ用イ、周波数100
〜1000M Hz ニb タ&’) 40dB以上の
安定したシールド効果をイ7シ151械的特性も優れた
EMIシールド用プラプラスチック成形物造する方法に
関づる。
近年、コンピューター、テレビ、VTR等のrc、LS
rを数多く用いたデジタル電子!fi6の菖及にともな
い、デジタル電子機器が誤動作するという′R電磁波障
害EM T : E 1ectro Magneti
c l ntcrfcrcnce )が問題となって
いる。デジタル電子機器のハウジング等にプラスチック
材料を使用する場合は、電磁波障害を防止するために、
プラスチックに導電性を付与することによりシールド効
果をもたせることはよく知られている。
rを数多く用いたデジタル電子!fi6の菖及にともな
い、デジタル電子機器が誤動作するという′R電磁波障
害EM T : E 1ectro Magneti
c l ntcrfcrcnce )が問題となって
いる。デジタル電子機器のハウジング等にプラスチック
材料を使用する場合は、電磁波障害を防止するために、
プラスチックに導電性を付与することによりシールド効
果をもたせることはよく知られている。
従来よりプラスチックに導電性を付与する方法として、
金属(亜鉛)溶射が行われているが、金属蒸看による作
業T:&境の悪化や金属溶射がプラスチック表面への物
理的接着であり、剥難しやσい欠点を有している。
金属(亜鉛)溶射が行われているが、金属蒸看による作
業T:&境の悪化や金属溶射がプラスチック表面への物
理的接着であり、剥難しやσい欠点を有している。
この欠点を改善するものとして導電性塗料をプラスチッ
クに塗布づる方法が知られでいるが、この方法によると
、マスキング工程が必要であったり、数回にわけて塗布
するここが必要であると共に塗料中に含まれる導電性フ
ィラーの種類によっては酸化によりEMIシールド効宋
が低下する問題がある。
クに塗布づる方法が知られでいるが、この方法によると
、マスキング工程が必要であったり、数回にわけて塗布
するここが必要であると共に塗料中に含まれる導電性フ
ィラーの種類によっては酸化によりEMIシールド効宋
が低下する問題がある。
金屈溶)Jや尋電性塗r1のJ、う4gプラスチック表
面に導電性処理を行う方式の欠点を改善する方法として
、導電性フィラーをプラスブックに混入させた導電性プ
ラスチック材料もよく知られている。
面に導電性処理を行う方式の欠点を改善する方法として
、導電性フィラーをプラスブックに混入させた導電性プ
ラスチック材料もよく知られている。
導電性プラスデックは成形時に同■4にEM■シールド
効果をプラスチック成形物にらたせることができる長所
を有する。
効果をプラスチック成形物にらたせることができる長所
を有する。
導電性フィラーとしては金属粉、金属フレーク、金凪謀
維、メタライズドガラス繊維、炭素繊維、ニッケル被覆
炭素繊維等が発表されている。特にニッケル被覆炭素繊
N(東邦レーヨン社製、商品名「ベスフフイーMC」)
はベースになるプラスチックに10〜20重量%程度含
有づると100〜10−2ΩC!lの導電性が11られ
100〜1000M100O全域にわたり電界での測定
でも、磁界での測定でも40d B以にの安定した[E
M[シールド効果がある。
維、メタライズドガラス繊維、炭素繊維、ニッケル被覆
炭素繊維等が発表されている。特にニッケル被覆炭素繊
N(東邦レーヨン社製、商品名「ベスフフイーMC」)
はベースになるプラスチックに10〜20重量%程度含
有づると100〜10−2ΩC!lの導電性が11られ
100〜1000M100O全域にわたり電界での測定
でも、磁界での測定でも40d B以にの安定した[E
M[シールド効果がある。
一般的には、40d 8以上のシールド効果があればE
MIシールドlとして充分使用−Qきることが知られて
いる。
MIシールドlとして充分使用−Qきることが知られて
いる。
また、ニッケル被覆炭素繊維を含有1ろプラスチックは
、金属繊MWのようにベースとなるプラスブックのは械
的特性をnうことなく、逆にニッケル被覆炭素堪帷が補
強繊維としてはたらき強度、弾性率が向上することも知
られている。
、金属繊MWのようにベースとなるプラスブックのは械
的特性をnうことなく、逆にニッケル被覆炭素堪帷が補
強繊維としてはたらき強度、弾性率が向上することも知
られている。
第1茨に、A I3 S樹脂「iにニッケル′4i覆炭
素繊維(東邦レーヨン社製、ベスファイト−M C)を
含有した複合材料の特性値を示す。
素繊維(東邦レーヨン社製、ベスファイト−M C)を
含有した複合材料の特性値を示す。
しかし、ニッケル被覆炭素繊維を含有するプラスチック
も含有率が10重層%なければ良好な[Mrシールド効
果が1!Jられない。また、含有率が増加すれば、射出
成形時における金型ノズルのつまりゃノズル部の激しい
摩耗を生じ、加えて原料となるニッケル被覆炭素繊維を
含有するプラスナック材利くペレット)の生産効率を低
下させるという欠点がある。
も含有率が10重層%なければ良好な[Mrシールド効
果が1!Jられない。また、含有率が増加すれば、射出
成形時における金型ノズルのつまりゃノズル部の激しい
摩耗を生じ、加えて原料となるニッケル被覆炭素繊維を
含有するプラスナック材利くペレット)の生産効率を低
下させるという欠点がある。
本発明は、ニッケル被覆炭素繊維含有量を少なくし、成
形時における金型ノズルのつまりゃノズル部の摩耗が少
なく、しかも該m帷を10〜20・114%含有した場
合と同等のEM[シールド効果を有する繊維強化熱可塑
性樹脂成形物を得る方法である。
形時における金型ノズルのつまりゃノズル部の摩耗が少
なく、しかも該m帷を10〜20・114%含有した場
合と同等のEM[シールド効果を有する繊維強化熱可塑
性樹脂成形物を得る方法である。
本発明は、繊維材としてニッケル被覆炭素繊維を1〜1
0弔1廿%含む熱可塑性樹脂組成物を溶射成形づ゛るに
当り、成形金型内にてSit気力をりえニッケル被覆炭
素繊維を成形物表用部に集積することを特徴とするEM
Iシールド用プラプラスチック成形物造方法である。
0弔1廿%含む熱可塑性樹脂組成物を溶射成形づ゛るに
当り、成形金型内にてSit気力をりえニッケル被覆炭
素繊維を成形物表用部に集積することを特徴とするEM
Iシールド用プラプラスチック成形物造方法である。
本発明において、ニッケル被覆炭素繊維は、炭素繊維の
外否に0.01〜5μ嗜のニッケル層を有する繊維材料
であり、このようなm雄材料は既知の方法で1!tられ
たちのである(例えば特開昭 59−106571号)
。
外否に0.01〜5μ嗜のニッケル層を有する繊維材料
であり、このようなm雄材料は既知の方法で1!tられ
たちのである(例えば特開昭 59−106571号)
。
このものは、10−1〜10−5ΩCatの専心性をも
つと共に磁性体となる性質を5右する。ここで、炭素繊
維はアクリロニトリル系、ピッチ系、レーヨン系などよ
く知られた炭水繊維である。特に、機械的特性の優れた
アクリロニトリル系のVA木繊維がよい。
つと共に磁性体となる性質を5右する。ここで、炭素繊
維はアクリロニトリル系、ピッチ系、レーヨン系などよ
く知られた炭水繊維である。特に、機械的特性の優れた
アクリロニトリル系のVA木繊維がよい。
使用されるニッケル被覆炭素繊維のU!碓長は0.01
〜5111mであり、望ましくは0,05〜0.5av
がよい。
〜5111mであり、望ましくは0,05〜0.5av
がよい。
熱可塑性8i11Ffとは、ポリアミド樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、A3581脂、ポリブチンテレフタレート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂等の樹脂である。
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、A3581脂、ポリブチンテレフタレート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレン
オキサイド樹脂等の樹脂である。
ニッケル被覆*11JA碓を含む熱可塑性樹脂組成物t
よ、ベレットまたはトライブレンドの形態で使用される
。
よ、ベレットまたはトライブレンドの形態で使用される
。
78M成形とは射出成形、ホットプレス成形等である。
本発明方法を具体的に説明する。
第1図の装置を用いて、ニッケル被覆炭素繊維の含有量
が1〜10重邑%の熱可塑性樹脂成形物を射出成形機(
図爪Vず)より金型1へ押し出した侵、金型に磁気力を
与えニッケル被覆炭素繊維を成形物表層部に1!積させ
、第2図の構成となるEMrシールド川プリプレス1ツ
ク成形物造する。第2図表層部3は集積したニッケル被
覆炭素繊維が10〜401M%である。
が1〜10重邑%の熱可塑性樹脂成形物を射出成形機(
図爪Vず)より金型1へ押し出した侵、金型に磁気力を
与えニッケル被覆炭素繊維を成形物表層部に1!積させ
、第2図の構成となるEMrシールド川プリプレス1ツ
ク成形物造する。第2図表層部3は集積したニッケル被
覆炭素繊維が10〜401M%である。
表層部の厚みは熱可塑性樹脂の成形時の粘度と磁気力の
関係により0.05〜1.0IIIIIG二!!l整り
る。
関係により0.05〜1.0IIIIIG二!!l整り
る。
金型に磁気力を発生させる方法は、金型を永久磁石また
は電磁石で製作してもよいし、金型に永久磁石、電磁石
に組み込んでもよい。
は電磁石で製作してもよいし、金型に永久磁石、電磁石
に組み込んでもよい。
金型に磁石を組み込む場合には第4図にように金型表面
に磁石4が露出された方がよい。この場合の磁凸を組み
込むピッチ5は1〜20I1g+がよく、望ましくは1
〜5Il+Ilがよい。金型表面に磁石が露出できない
場合には、金型の中に埋め込むが磁気力を人さ・くシな
いために、できるだ【プ金型表面近くに埋め込む方式が
よい。
に磁石4が露出された方がよい。この場合の磁凸を組み
込むピッチ5は1〜20I1g+がよく、望ましくは1
〜5Il+Ilがよい。金型表面に磁石が露出できない
場合には、金型の中に埋め込むが磁気力を人さ・くシな
いために、できるだ【プ金型表面近くに埋め込む方式が
よい。
磁石の磁気力は10kg/ Cll’以上必要である。
また、金型の磁気力は射出成形償より金型にプラスデッ
クを押し出す時に発生させてもよい。
クを押し出す時に発生させてもよい。
ニッケル被覆炭素繊維を第2図のようにリンドイッチ構
造となるように集めれば、プラスチック成形物のl11
械的持Fl tよ向上する。また、「MIシールド効果
だけを求める場合は第3図のように片側だけに集めれば
よい。
造となるように集めれば、プラスチック成形物のl11
械的持Fl tよ向上する。また、「MIシールド効果
だけを求める場合は第3図のように片側だけに集めれば
よい。
本発明方法によると、テJ名されたプラスチック成形物
は、ニッケル独)W炭素繊維の含有量が少量でもEMI
シールドツJ果は含有量10重準%以上のものと同じ性
能をもつことができ、また、射出成形金型ノズルのつま
りがなくなり、ノズル部の摩耗も大幅に減少させること
ができる。
は、ニッケル独)W炭素繊維の含有量が少量でもEMI
シールドツJ果は含有量10重準%以上のものと同じ性
能をもつことができ、また、射出成形金型ノズルのつま
りがなくなり、ノズル部の摩耗も大幅に減少させること
ができる。
ABS樹脂にニッケル被覆炭素Il維(以下rMcJと
記す)を5重量%含有したベレットをプラスナック板(
寸法 長さ300mm X幅3001Il鴎×厚さ31
m1)として製作した。この平板のEMlシールド効果
及び機械的特性値を本発明の方法によらず射出成形した
平板の特性と比較して第2表及び第3表にそれぞれ記載
する。
記す)を5重量%含有したベレットをプラスナック板(
寸法 長さ300mm X幅3001Il鴎×厚さ31
m1)として製作した。この平板のEMlシールド効果
及び機械的特性値を本発明の方法によらず射出成形した
平板の特性と比較して第2表及び第3表にそれぞれ記載
する。
第 2 表−1(EMIシールド効果〉第 2 表−2
(同 上) 第 3 表(機械的特性値) 本実施例では射出成形金型ノズルのつまりはなく、ノズ
ル部の摩耗もABS樹脂に20ifi%含有したベレッ
トにより成形した場合に比較して1/10以下であった
。
(同 上) 第 3 表(機械的特性値) 本実施例では射出成形金型ノズルのつまりはなく、ノズ
ル部の摩耗もABS樹脂に20ifi%含有したベレッ
トにより成形した場合に比較して1/10以下であった
。
本実施例での成形は東芝機械社製i3− 100EJX
llの射出成形機を使用し射出圧110kgf/ ct
a’(ゲージ圧)、保圧90kgf /cm’ (ゲ
ージ圧)、4度240℃、スクリュー回転数130rp
m、背圧0kCJ f/ (J’ (ゲージIE)の
条f1でおこなった。金型は永久磁石を埋め込んだもの
を使用した。
llの射出成形機を使用し射出圧110kgf/ ct
a’(ゲージ圧)、保圧90kgf /cm’ (ゲ
ージ圧)、4度240℃、スクリュー回転数130rp
m、背圧0kCJ f/ (J’ (ゲージIE)の
条f1でおこなった。金型は永久磁石を埋め込んだもの
を使用した。
本実施例のプラスデック板は第2図のごとき構成であり
、表層部のニッケル被覆炭素amの含有量は18重階%
、平均線N長は0.14m5であった。
、表層部のニッケル被覆炭素amの含有量は18重階%
、平均線N長は0.14m5であった。
第1図は本発側の!!1造方法を実施するための装置例
の断面図、第2図及び第3図は本発明により製造された
プラスチック成形物の断面図、第4図は本発明の製造方
法に使用される金型例の斜視図である。 1:金型 2:rt1石 3:成形物の表層部4:磁石
5:磁石組み込みビッヂ 特許出願人 束几レーヨン林六会社 代理人弁理士 土 居 二 部 第1図 第4図 手続補正占 昭和61年8月141〕
の断面図、第2図及び第3図は本発明により製造された
プラスチック成形物の断面図、第4図は本発明の製造方
法に使用される金型例の斜視図である。 1:金型 2:rt1石 3:成形物の表層部4:磁石
5:磁石組み込みビッヂ 特許出願人 束几レーヨン林六会社 代理人弁理士 土 居 二 部 第1図 第4図 手続補正占 昭和61年8月141〕
Claims (1)
- ニッケル被覆炭素繊維を1〜10重量%含む熱可塑性
樹脂組成物を溶融成形するに当り、成形金型内にて磁気
力を与えニッケル被覆炭素繊維を成形物表層部に集積す
ることを特徴とするEMIシールド用プラスチック成形
物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15412686A JPS6310599A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | Emiシ−ルド用プラスチツク成形物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15412686A JPS6310599A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | Emiシ−ルド用プラスチツク成形物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6310599A true JPS6310599A (ja) | 1988-01-18 |
JPH0255959B2 JPH0255959B2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=15577478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15412686A Granted JPS6310599A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | Emiシ−ルド用プラスチツク成形物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6310599A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2226333A (en) * | 1988-11-04 | 1990-06-27 | Kitagawa Ind Co Ltd | Metallic coated, carbon-fibre reinforced synthetic resin material for use in a housing for shielding electronic components from electromagnetic noise |
-
1986
- 1986-07-02 JP JP15412686A patent/JPS6310599A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2226333A (en) * | 1988-11-04 | 1990-06-27 | Kitagawa Ind Co Ltd | Metallic coated, carbon-fibre reinforced synthetic resin material for use in a housing for shielding electronic components from electromagnetic noise |
US5100726A (en) * | 1988-11-04 | 1992-03-31 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Material for a housing for shielding electronic components from electromagnetic noise |
GB2226333B (en) * | 1988-11-04 | 1993-02-24 | Kitagawa Ind Co Ltd | A material for use in manufacturing a housing for shielding electronic components from electromagnetic noise |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0255959B2 (ja) | 1990-11-28 |
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Legal Events
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EXPY | Cancellation because of completion of term |