JPS6164419A - ホットランナ−式射出成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明はプラスチック射出成形装置、特にホットランナ
ー式射出成形装置に関するものである。

（従来技術） 成形機のノズルと金型のキャビティをつなぐ樹脂通路内
に充填された樹脂、所謂ランナーをキャビティ内に充填
された樹脂（製品）とともに冷却固化して型開時に製品
とともに金型外に排出するようにした所謂コールドラン
ナー成形システムに対して、ランナーを溶融状態に保っ
たままキャビティ内の樹脂のみを冷却固化して金型外に
排出し、その溶融状態のランナーは次の成形サイクルに
おいてキャビティ内に充填するようにしたホットランナ
ー式射出成形システムが知られている。

このようなホットランナー式射出成形においては型開時
のゲート部の樹脂の「切れ」が問題となる。すなわち、
成形機のノズルから各キャビティのゲートに至るまでの
樹脂通路を外部から抵抗加熱ヒーターによって加熱して
樹脂を溶融状態に保つものが知られているが、該樹脂通
路のゲート孔に近い部分は、一般に冷却水によって常に
冷却されているキャビティプレートに近いために、金型
の開閉操作に伴なう温度変動が激しくゲート孔付近の樹
脂温度を一定に保つのが極めて困難であり、樹脂温か高
過ぎて樹脂が糸を引いたり、樹脂が固化してゲート孔を
詰まらＵてしよって次の射出が不可能になるというよう
な問題があった。また樹脂温か高過ぎると、型開中にゲ
ート孔から樹脂が洩れ出す所謂「はなたれ」現象も起き
る。

このような問題を解決するために、ゲート部分に殿械的
な弁を設番フ、ゲート近傍の樹脂を溶融状態に保つのに
充分な熱を加えるとともに型開時に前記弁を閉じて樹脂
の糸引きやはなだれを防止するようにした装置が開発さ
れたが、周知のようにゲート近傍には高圧がかかるとと
もに前記弁は美大な数の開閉を繰り返さなければならな
いために、故障が起きやすいという欠点がある。また複
雑な構造の弁を使用するために装置が大きくなるという
欠点もある。

また、ゲート孔近傍の樹脂通路内に先の尖った発熱体を
ゲート孔に臨むように配し、型開時にはゲート孔内の樹
脂を積極的に冷却固化させて、型開時のゲート孔からの
樹脂洩れないし、糸引きを防止するとともに次のサイク
ルの射出直前に前記発熱体を高温に加熱してゲート孔内
の固化した樹脂を再溶融させ射出が可能となるようにす
る所謂間欠加熱方式のホットランナー式射出成形装置も
知られているが、この装置においてはゲート内の固化し
た樹脂を再溶融させるのに時間を要する、樹脂通路内に
発熱体が配されるために射出圧の減損が著しい、特にガ
ラス繊維入りの樹脂等による成形の際には発熱体の先端
が破損したり、摩耗したりするといった種々の問題があ
る。またゲート内の固化した樹脂を瞬時に再溶融させる
ために発熱体先端に充分な熱を与えようとすると、発熱
体の基部の方がどうしても先端より高温になるために基
部の周辺の樹脂が焦げたり分解したりするという問題も
ある。

また従来のホットランナー式射出成形装置はいずれも抵
抗加熱ヒーターからの熱伝達によって所望の加熱部位、
例えばゲート孔を加熱するようになっているため熱的な
レスポンスが悪くその加熱部位を所望の温度に制御する
のが極めて困難であり、特に複数個のキャビティを漏え
た多数個取りの金型の場合には各キャビティのゲート孔
の温度を等しくするのが（所謂ゲートバランスの維持）
極めて困難であった。また抵抗加熱ヒーターは自己抵抗
発熱であるために断線が煩繁に起きるという欠点がある
。

以前に本出願人は複数のキャビティを備えた金型の各ゲ
ート孔付近の樹脂温を精度よく制御することができると
ともに良好なゲートバランスを維持することができ、し
たがって弁の開閉、ゲート孔の間欠加熱等複雑な機構を
用いなくとも糸引、はなたれ、ゲート詰まり等を起こす
ことなく良好な成形ができるようにしたホットランナー
式射出成形装置を発明して出願した。（特願昭５９−３
７４２１号） そのホットランナー式射出成形装置におい一〇は成形機
のノズルと金型内の各キャビティを接続する樹脂通路（
一般にスプル一部とランナ一部からなる。）の各キャビ
ティのゲート孔に隣接した部分が、高周波誘導加熱によ
って加熱し得る材料で形成されたパイプ状部材によって
形成される。その各パイプ状部材の周囲には高周波誘導
加熱コイルが巻回され、その加熱コイルは互いに直列に
高周波電力供給手段に接続される。またその加熱コイル
に供給される電力を制御することによってパイプ状部材
の温度を制御する制御手段が設けられる。

前記加熱コイルに前記電力供給手段から高周波電流を供
給すると前記パイプ状部材が電磁誘導によって発熱する
。この電磁誘導による発熱によってパイプ状部材を加熱
するのは抵抗加熱ヒーターからの熱伝達によって加熱す
るのに比べて熱的レスポンスが良い。すなわら、ヒータ
ーからの熱伝導による場合にはパイプ状部材の温度が所
定の温度に達したときには、ヒーターはより高温になっ
ていてヒーターへの通電が停止した後にもパイプ状部材
の温度が上昇し続けたり、パイプ状部材の温度が低下し
たときにヒーターに通電を開始してもパイプ状部材の温
度が下がり続けるリンギング現象による遅延時間がある
が、誘導加熱による場合にはパイプ状部材自体が発熱す
るのであり、しかも発熱速度も極めで速いからリンギン
グのおそれがなく、極めて良好に温度制御ができる。ま
たヒーターからの熱伝導による場合はヒーターと被加熱
部材（パイプ状部材）の接触具合などによってその被加
熱部材の温度が大きく変化するのに対して電磁誘導によ
る加熱の場合にはコイルと被加熱部材の間の微小な位置
関係はその被加熱部材の温度に殆ど影響を与えないため
、各ゲート孔付近の樹脂温を精度良く制御することがで
き、またゲートバランスの維持も極めて容易になるとい
う特長がある。さらに前記誘導加熱コイルは単なる４線
を巻いたものであるから、ゲート孔に相当近い位置まで
巻回することができ、したがってパイプ状部材のゲート
孔に相当近い部分まで直接発熱させることができるから
、パイプ状部材の先端部（ゲート孔に近い部分）と基部
（ゲート孔から離れた部分）との温度差を極めて小さく
することができる。そのためゲート孔内の樹脂を溶融状
態に保つのに充分な温度まで先端部を加熱したときに基
部の温度が上がり過ぎてその部分に接触している樹脂が
焦げたり分解したりするというようなことがない。さら
に各加熱コイルを直列に接続すると、例えば経年変化に
よる１つの加熱コイル回路の抵抗の変化等が全ての加熱
コイルに流れる電流に影響するためゲートバランスが特
に維持し易い。

すなわち各加熱コイルを並列に電源に接続した場合には
何らかの理由で１つの加熱コイル回路の抵抗が大きくな
るとそのコイルに加えられる電力が小さくなってそのコ
イルの巻かれたパイプ状部材の温度のみが下がることに
なるが、直列に接続しておくと全ての加熱コイルに加え
られる電力が小さくなり、したがって全てのパイプ状部
材の温度がほぼ一様に下がることになり、ゲートバラン
スが極めて維持し易い。また実験によれば各加熱コイル
の巻数は数ターンから１０数ターンで充分であり、各コ
イルを並列に′Ｆｉ源に接続した場合には負荷が小さい
ためにパワーが入りにくいという問題がある。さらに高
周波誘導加熱コイルによる発熱はコイルの電源からの距
離すなわち表皮効果を含めた線路の抵抗ロスにも依存す
るから各コイルを並列に電源に接続する場合には各コイ
ルの電源からの距離を正確に一致させるか、或いは各コ
イルの電源からの距離の違いを考慮して巻数等を加減し
ないとゲートバランスがくずれることになり、この点で
も各コイルを直列に電源に接続するようにした前記装置
は有利である。さらに、前述のようにその装置において
はパイプ状部材の周囲に数ターンから１０数ターン導線
を巻くだけでゲート孔付近の樹脂を加熱することができ
るから、ゲート周囲の構造が極めて簡単になり、小さな
製品の多数個取りの金型や１つのキャビティに対した数
個のゲートを備えた金型のホットランナ−化が容易に実
現できる。なＪ３、パイプ状部材の温度を所望の値に制
御する前記温度制御手段としてはパイプ状部材の温度を
検出して設定値との高低に応じて、電源手段から加熱コ
イルへ供給される電力を調整乃至オン−オフするような
回路を使用することができる。

周知のようにゲート孔付近の樹脂温を精度良く制御する
ことさえできれば、型開時にゲート孔からの樹脂洩れや
糸引を生「ず、しかもゲート詰まりを起こさないような
臨界的な樹脂温を探し出すのは当業者には容易であり、
したがってその装置によれば機械的に開閉する弁、間欠
加熱等の複雑な８Ｎ横を用いることなく良好なホットラ
ンナー式成形を行なうことができる。また上述の間欠加
熱方式の成形装置のように樹脂通路の内部に発熱体を配
する必要がないから射出圧の減屓が少なく、また発熱体
の破損等による装置の故障がない。また、その装置に使
用される加熱コイルは自己抵抗発熱が殆どないから断線
のＪ３それがなく、従来のホットランナ−底成形装置に
頻繁に生じたヒーターの断線による故障が殆どない。

しかしながら、この特願昭５９−３７１２１号記載の射
出成形装置は高周波電力を使用するため、熱電対を使用
してパイプ状部材の先端の温度を測定する際に信号にノ
イズが入り易く、ノイズを拾うのを防止するために熱雷
対をシールドするとゲート周囲の構造が複雑になり、小
型化のネックとなるという問題があった。

ずなわら熱電対（例えばＣＡ）の熱起電力は数ｍＶと非
常に小さく、高出力の高周波、磁界中では誘導によりＳ
／Ｎ比が極端に悪くなり正確な温度検出が困難になるの
である。例えば前記パイプ状部材のゲート近傍は細い（
約７φ）のが望ましいが、これに熱雷対を対応させると
熱雷対の太さも約０．５φ（シースの外形）程度と極め
て細くなりしたがって電気抵抗が高くなってしまう。周
知のように電気抵抗が高ければそれだけノイズを拾い易
い。補ｒｔｉ導線を含めて熱雷対にシールドを施こして
もノイズを完全にカットするのは困難である。

（発明の目的） 上記のような事情に鑑みて本発明は前述のような高周波
誘導加熱型ホットランナ−射出成形装置において、高周
波磁界の影テを受けずに正確に温度検出ができるように
した装置を提供することを目的とするものである。

（発明の構成） 本発明の装置は定期的に、例えば０．５ｓｅｃ毎に高周
波電力を所定時間だけ、例えば１０ｍ５ｅｃ、停止して
その間に温度検出手段の出力を読みとらせる切換手段を
備えていることを特徴とするものである。

（発明の効果） このような本発明の装置においては温度検出手段の出力
を読みとる際に高周波電力がオフされており、したがっ
て高周波磁界の影響を受けずに正確に温度が検出できる
。

（実施例〉 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図において本発明の一実施例のホットランナー式射
出成形装置は４つのキャビティ１２ａ　、　１２ｂ　、
　１２ｃ　、　１２ｄを有１−る金型１０を備えている
。金型１０は成形機（図示せず）の固定ダイプレートに
固定される固定側ハーフ１４と移動ダイプレートに固定
される移動側ハーフ１６からなっており、移動側ハーフ
１６が固定側ハーフ１４に押圧されると、すなわち金型
１０が閉じられると両ハーフ１４．１６の間に前記４つ
のキャビティ１２ａ〜＋２６が形成されるようになって
いる。固定側ハーフ１４は固定ダイプレートに取り付け
られる取付プレート１８．断熱材２０を挟んでその取付
プレート１８に押圧固定されているマニホールドブロッ
ク２２．および支持ブロック２４を挟んでそのマニホー
ルドブロック２２に押圧固定されているキャビティプレ
ート２６からなっている。

キャビティプレート２６は移動側ハーフ１６側に開口す
る４つの四部２．８ａ　、　２８ｂ　、　２８ｃ　、　
２８ｄを備えている。この４つの凹部２８ａ〜２８ｄは
移動側ハーフ１６に設けられている４つのコア１７ａ　
、　１７ｂ　、　１７ｃ　、　１７ｄと共鮎して前記４
つのキャビティ１２ａ〜１２ｄを形成する。キャビティ
プレート２６の７二ホールドブロツク側には前記４つの
四部２８ａ〜２８ｄとそれぞれ対向するように、マニホ
ールドブロック側に開口する４つの凹部３０ａ　、　３
０ｂ　、　３０ｃ　、　３０ｄが設けられている。また
固定側ハーフ１４には成形機のノズル（図示せず）と各
キャビティ１２ａ〜１２ｄを各凹部３０ａ〜３０ｄの底
面にそれぞれ形成されたゲート孔３２ａ　、　３２ｂ　
、　３２ｃ　、　３２ｄを介して接続する樹脂通路が形
成されている。この樹脂通路は成形層のノズルと直接つ
なげられる所謂スプＪし一部３４ａとマニホールドブロ
ック２２内で４つに分岐した所謂ランナ一部３４ｂとか
らなっており、そのランナ一部３４ｂの各ゲート孔３２
ａ〜３２ｄに隣接した部分はパイプ状のチップ３６ａ　
、　３６ｂ　、　３６ｃ　。

３６ｄによって形成されている。各チップ３６ａ〜３６
ｄの周囲には加熱コイル３８ａ　、　３８ｂ　、　３８
ｃ　、　３８ｄがそれぞれ巻回されており、後に詳述す
るようにこの加熱コイル３８ａ〜３８ｄに高周波電流を
通すと各チップ３６ａ〜３６ｄが発熱するようになって
いる。

前記マニホールドブロック２２は適当な加熱手段（図示
せず）によって所望の温度まで加熱されるようになって
いる。

従来のポットランナ一式射出成形装置と同様に成形機の
ノズルから射出された溶融樹脂は前記樹脂通路を通って
各キャビディ１２ａ〜１２ｄ内に充填。

される。通常、キＶビテイプレート２６および移動側ハ
ーフ１６は冷却されており、各キャビティ１２８〜１２
ｄ内の樹脂が冷ＩＡ固化した後、移動側ハーフ１６が後
退せしめられて金型が聞かれる。このときキャビティ１
２ａ〜１２ｄ内に形成された製品は移動側ハーフ１６の
」ア１７ａ〜１７ｄにそれぞれ担われて固定側ハーフ１
４から除去されるが、ゲート孔３２ａ〜３２ｄ付近の樹
脂温が畠過ぎると樹脂が糸を引く、所謂ゲート切れが悪
いという現象を起こしたり。

あるいは型が開いている間に樹脂通路内の溶融樹脂がゲ
ート孔３２８〜３２ｄから洩れ出したりするし、逆に低
送ぎるとそのゲート孔３２ａ〜３２ｄ付近の樹脂が固化
して次のり゛イクルにおける射出ができなくなる。した
がってゲート孔付近の樹脂温は高過ぎず、低送ぎずの臨
界的な温度範囲内に維持しなければならない。

各加熱コイル３８ａ〜３８ｄは中継ボックス４０を介し
て互いに直列に高周波電力供給回路４２に接続される。

電力供給回路４２はＡＣ電源からの交流を整流して直流
（脈流）に変換する整流回路４４．ＡＣ電源をオン・オ
フするＳＳＲ（ソリッドステートリレー）４５、後述す
る温度制御回路５２の制御の下に間開くオン−オフ）を
繰り返すスイッチング素子４６．トランス４８．そのト
ランス４８の一次側に並列に接続されたコンデンサＣ，
Ｊ５よびフィルター回路５０からなっており、前記トラ
ンス４８の二次側に前記４つの加熱コイル３８ａ〜３８
ｄが直列に接続されるようになっている。温度制御回路
５２は前記各チップ３６ａ〜３６ｄの先端部にそれぞれ
）き触せしめられて各チップ３６ａ〜３６ｄの先端部の
温度を検出する４つの熱電対５４ａ　、　５４ｂ　、　
５４ｃ　、　５４ｄを僅えている。その４つの熱電対５
４ａ〜５４ｄの出力は切換回路５６によって順次地中回
路５８に入力され、増巾された後、Ａ／Ｄ変挽回路６０
に入力される。

このΔ／Ｄ変換回路６０によってデジタル信号に変換さ
れた各熱雷対５４ａ〜５４ｄからの湿度情報は制御回路
６２の制御の下に記憶回路６４に記憶される。

制御回路６２には更に設定温度入力回路６６および温度
表示回路６８が接続されている。設定温度入力回路６６
は設定ダイヤル等によって選択されるチップ先端部の設
定温度を制御回路６２に入力する。この設定温度はυ１
１１１回路６２の制御の下に記憶回路６４に記憶される
。Ｌ制御回路６２は記憶回路６４に一旦記憶されていた
各熱電対５４ａ〜５４ｄからの温度情報、すなわちその
時点での４つのチップ３８ａ〜３８ｄの先端部の温度を
取り出して、演算回路７０によって４つのチップ３８ａ
〜３８ｄの先端部の温度の平均値を求め、その平均１ｉ
ｉｊと前：ａ設定温度との差を求める。制御回路６２は
この差の大きさに応じて発振回路１２を制御して発振回
路７２の出力信号を変化させる。本実施例における電力
供給回路４２においては周波数が所定の範囲内で低い程
大きな電力が加熱コイル３８ａ〜３８ｄに入るようにな
っており、制御回路６２は前記設定温度とチップ先端部
の温度の平均値との差が大さい程低い周波数で発振する
ように発振回路１２を制御する。本実施例では発振回路
７２は２０ＫＨ７〜５０ＫＨｚの間で発振する。この発
振回路１２の出力信号はドライブ回路７４によって電流
増巾されて電力供給回路４２の前記スイッチング素子４
６を駆動する。このスイッチング素子４６が発振回１Ｂ
７２の′１１振周波数に応じＣ開ｆＪ］を繰り返すこと
によって前記トランス４８の一次側に高周波電流が流れ
、トランス４８の二次側に高周波電流が誘起・され、ト
ランス４８の二次側に直列に接続された前記４つの加熱
コイル３８ａ〜３８ｄに高周波電流が供給される。加熱
コイル３８ａ〜３８ｄに高周波電流が流れるとその加熱
コイルが巻かれている各チップ３６ａ〜３６ｄが電１１
誘導によって発熱する。もちろん、各チップ３６ａ〜３
Ｇ（Ｉは高周波誘導加熱で発熱し得る材料で形成されて
いる必要がある。そのような材料としては種々のものが
知られているが、当業者には明らかなように、各チップ
３６ａ〜３６ｄは高温、高圧に耐えなければならないか
ら、このような点も考慮して材質を選択しなければなら
ない。特に高温まで加熱されても殿械的強度が大きく、
透磁率が大きく、しかも透磁率の温度依存性の小さいも
のが望ましい。このような材料とじては例えば熱間金型
用のＳ　Ｋ　Ｄ　−６１，６２等がある。

前記温度制御回路５２は各熱電対５４ａ〜５４ｄから入
力される各チップ３Ｇａ〜３６ｄの先端部の実際温度の
平均値と設定温度の比較を刻々繰り返し、前者の方が後
者より低い場合には両者の差が小さくなるにつれて発掘
回路１２の発蛋周波数を高くして行く。この発振周波数
が高くなると、トランス４８の一次側に流れる電流の周
波数も高くなり、したがって加熱コイル３８ａ〜３８ｄ
に供給される電流の周波数も高くなって結局各加熱」イ
ル３８ａ〜３８ｄに供給される電力が小さくなる。すな
わち、温度制御回路５２はチップの先端部の実際の温度
が設定温度より低い場合には、その差が大きいときには
大きな電力を加熱コイル３８ａ〜３８ｄに供給し、実際
の温度が設定温度に近づくにつれてその供給電力を小サ
クシ、それによってチップ先端部の実際の温度を設定温
度に収束させる。逆に実際の温度が設定温度を上回った
場合には、その差が大きい程大きく供給電力を減するよ
うにして実際温度を設定温度に近づける。また前記温度
表示回路６８はチップ先端部の実際淘度、設定瀾度との
差等を表示する。このような高周波誘導加熱によってチ
ップを加熱する本実施例の装置においてはチップ３６ａ
〜３６ｄ自体が発熱するのであるから、抵抗加熱ヒータ
ーからの熱伝達によってチップを加熱するのに比べて熱
的レスポンスが速く、リンギングや熱伝達に帰因する遅
延なく粘度良くチップの温度を制御することができる。

前記Ｓ　Ｓ　Ｒ４５は制御回路６２に接続されており、
所定の周期で開閉される。例えば０．５ｓ　ｅ　ｃ毎に
１０ｍ　ｓ　ｅ　ｃだけ聞かれる。すなわち制御回路６
２は所定の周期でＡＣ電源をオフすることによって電力
供給回路４２からの出力を停止し、その間に熱電対５４
ａ〜５４ｄからの温度情報を記憶回路６４に記憶させる
。したがって熱電対５４ａ〜５４ｄの近傍において加熱
コイル３８ａ〜３８（ｌによって発生される高周波磁界
の彩管を受けずに熱電対５４ａ〜ｂ４ｄの信号を読み取
ることができる。なお、Ｓ　Ｓ　Ｒ４５を開く周１１１
Ｊおよびその時間は特に上記例に限定されるものでなく
適当に選択して差し支えないが、その周期を余り長くす
ると、温度検出の間隔が広くなり過ぎて、特に熱的レス
ポンスの良い本実施例の装置においては温度制御上望ま
しくない。また５ＳＲ４５を開く周期が短か過ぎたり、
あるいは開く時間が長過ぎたりすると、電力が加熱コイ
ル３８ａ〜３８ｄに供給される時間が短くなりチップ３
６ａ〜３６ｄを所望の温度まぐ加熱するのに時間がかか
ることになる。したがってこのような点を適切に考慮し
てＳ　Ｓ　Ｒ４５を１７ｉ１　＜周期および時間を決定
するのが望ましい。

なお、５ＳＲ４５としては制御回路６２から開信号が入
ってもＡＣ電源の電圧がぜ口になる迄は開かず、逆に閉
信号が入ってもＡＣ電源の電圧がゼロになる迄は閉じな
いピロクロス型のＳＳＲを使用するのが望ましい。

第２図は各チップ周辺の構造をチップ３６ａを例にとっ
て詳細に示ｇｂのである。

第２図に示すように、チップ３６ａはゲート孔近傍の樹
脂通路を形成する貫通孔８０＠備えたパイプ状の部材で
ある。ｄ通孔８０は先端部（ゲート孔３２ａ側）におい
て細くなってゲート孔３２ａとほぼ同じ径を有するよう
になっている。チップ３６ａの両端面には環状の突条８
２ａ　、　８２ｂが設けられている。チップ３６ａはマ
ニホールドブロック２２とキャビティプレート２６の間
に抑圧挟持されるようになっており、その際上記突条８
２ａ　、　８２ｂが多少変形することによって押圧面か
らの樹脂洩れを防止するようになっている。もちろん他
のシール手段例えばＱリングを用いて８４脂の洩れを防
止するようにしてもよい。また先端面の突条８２ｂはチ
ップ３６ａとキャビティプレート２６との接触面積を小
ざくしてチップ３６ａの先端部からキャビティプレート
２６に奪われる熱Ｍを小さくするのにも役立つ。チップ
３６ａの先端近傍には熱雷対５４ａの先端を挿し込む凹
部８４が設けられている。加熱コイル３８ａおよび熱電
対５４ａは高周波遮へい効果を有する金属で形成された
ケース８６内に収容されており、ざらにその加熱コイル
３８ａのリード線８８ａおよび熱電対５４ａのリード線
８８ｂはケース８６に一体的に接続されたシールド間９
０内を通って前記中継ボックス４０まで延びている。加
熱コイル３８ａは導電性が良く、腐食に強い金属、例え
ば銀、！２！の合金、銅線等の心線とその上に彼せられ
た絶縁被覆がらなっており、チップの大きさ等に応じて
通常数ターンから１０数ターンチツプの周囲に巻回され
る。チップ３６ａの後端部にはマニホールドブロック２
２からの熱伝達があり、逆にチップ３６ａの先端部から
はキャビティプレート２６によって熱が奪われるため、
加熱コイル３８ａはできるだＣブチツブ３６ａの先端に
近い位置に巻回して先端部にコイル３８ａからの磁束が
集中するようにす、るのが望ましい。

前記中継ボックス４０は高周波電力供給回路４２の前記
トランス４８の二次側を接続するためのコネクター１０
０、および前記各加熱コイル３８ａ〜３８ｄを接続する
ためのコネクター１０１．　１０２．　１０３．　１０
４を備えている。コネクター　１０１．　１０２．　１
０３゜１０４は互いに直列にコネクター１００に接続さ
れている。更に、各コネクター１０１．　１０２．　１
０３．　１０４を跨ぐように（並列に）ゲートバランス
調整用回路を接続するためのゲートバランス調整用コネ
クター１１１．　１１２．　１１３．　１１４が接続８
れ（いる。

このゲートバランス調整用コネクター１１１〜１１４に
適宜ゲートバランス調整用回路を接続することによって
個々のチップ３６ａ〜３６ｄの温度を制御することがで
きる。第１図にはゲートバランス調整用コネクター　１
１１．　１１３を介して加熱コイル３８ａ。

３８ｃにそれぞれ並列にコンデンサー　１０５を接続し
た例が示されている。この場合、加熱コイル３８ａ。

３８ｃが巻かれているチップ３６ａ　、　３６ｃの温度
が上界し、他の加熱コイル３８ｂ　、　３８ｄが巻かれ
ているチップ３６ｂ　、　３６ｄの温度が下がる。ゲー
トバランス調整用回路としてコンデンサーの苔りにコイ
ルもしくは抵抗を使用すると、加熱コイル３８ａ　、　
３８Ｃが巻かれているチップ３６ａ　、　３６ｃの温度
が下がり、他の加熱コイル３８ｂ　、　３８ｄが巻かれ
ているチップ３６ｂ　、　３６ｄの温度が上がる。すな
わら、コンデンサー、コイル、抵抗等のゲートバランス
調整用回路を加熱コイルに選択的に並列に接続すること
によって、各加熱コイルへの電力の供給の配分を変える
ことができ、それによって直列に接続された複数の加熱
コイル３８ａ〜３８ｄによって発熱せしめられるチップ
３６ａ〜３６ｄの温度を別々に上下せしめられることが
できるのである。つまり、何らかの要因によって温度が
下がり易いチップに巻かれている加熱コイルに他の加熱
コイルよりも大きな電力が供給されるように対応するゲ
ートバランス調整用コネクターにコンデンサーを接続し
てもよいし、逆に何らかの要因によって温度が他よりも
上がり易いチップに巻かれている加熱コイルに供給され
る電力が他の加熱コイルに供給される電力よりも小ざく
なるように、その加熱コイルに対応するゲートバランス
調整用コネクターにコイルまたは抵抗を接続してもよい
。もちろん、コンデンサー、コイル、抵抗を適当に組み
合わせて使用しても差し支えない。しかしながら、ゲー
トバランス調整用回路として抵抗を使用すると、電力損
が生じ、その点では他の２者の方が望ましい。

言うまでもなく、ゲートバランス調整周回、路の作用は
その素子の値が大きい程大きい。したがってオペレータ
ーが温度表示を見たり、各ゲート孔での樹脂の状態を見
たりして、適当な値の素子を適当なゲートバランス調整
用コネクターに接続するようにしてもよいし、予め異な
る圃の複数のゲートバランス調整用回路を各加熱コイル
毎に切換自在に設けておき、チップ間の温度差に応じて
適当な値の素子を選択して接続するようにしてもよい。

さらに第３図に示すようにその切換を制御回路６２の′
ｒＩＪ　１ｆｌｌの下に自動的に行なうようにしてもよ
い。

すなわち第３図に示す中継ボックス４０ａにおいて各ゲ
ートバランス調整用コネクターは６つの固定接点とその
６つの固定接点のうち１つに選択的に接触セしめられる
１つの可動接点とを備えたリレー　１２１．　１２２．
　１２３．　１２４からなっている。各リレー　１２１
〜１２４の６つの接点のうちの５つにはそれぞれ圃の異
なるコンデンサーが接点されており、残りの１つの接点
はオープンになっている。各リレー１２１〜１２４は前
記制御回路６２によって制御されるリレー駆動回路１２
５によって駆ａＪされるようになっている。υＪｉｌｔ
回路６２は前記熱雷対５４８〜５４ｄから入力される４
つのチップ３６ａ〜３６ｄの温度のバラツギに応じてリ
レー　１２１〜１２４を選択的に駆動して所望の（Ｉｉ
′ｆのコンデンサーを対応する加熱コイル３８ａ〜３８
１４に並列に接続づるようにリレー駆動回路１２５を制
御する。

なお、金型内に通されるり、−導線は実用上余り太くす
ることはできないが、電力供給回路からコイルまでの線
路の表皮効果を合めた抵抗ロスをできるだけ小さくりる
ために中継ボックス４０までのラインにはできるだけ高
周波抵抗の小さい太い導線を使用し、中継ボックス４０
はできるだけ金型に近い位置に配するのが望ましい。

また、上記実施例においては、高周波電力供給回路４２
として周波数が低くなる程供給電力が大きくなる転流方
式回路を使用したが、逆に周波数が高くなる程供給電力
が大きくなる偏向方式回路も使用することができる。さ
らに前記実施例においては温度制御回路５２は４つのチ
ップ３６ａ〜３６ｄの先端部の実際温度の平均値と設定
温度を比較するようになっているが、どれか１つのチッ
プの先端部の実際温度と設定温度とを比較するようにし
くもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の射出成形装置を示す概略図
、 第２図は第１図の装置の一部を訂細に示１Ｊ断面図、 第３図は本発明の他の実施例の一部を示す図である。 １２ａ〜１２ｄ・・・キャビティ ３２ａ〜３２ｄ・・・ゲート孔 ３６ａ〜３６ｄ・・・チ　ッ　プ ３８ａ〜３８ｄ・・・加熱コイル ４２・・・・・・・・・・・・・・・高周波電力供給回
路４５・・・・・・・・・・・・・・・５ＳＲ５２・・
・・・・・・・・・・・・・温度制御回路５４ａへ・５
４ｄ・・・熱電対 １００〜１０４・・・コネクター １０５・・・・・・・・・・・・コンデンサー１１１〜
１１４・・・ゲートバランス調整用コネクター１２１〜
１２４・・・リ　　　し　　−１２５・・・・・・・・
・・・・リレー駆動回路第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 固定側ハーフと移動側ハーフとからなり、両ハーフを閉
   じたときに形成される少なくとも１つのキャビティと、
   そのキャビティと成形機のノズルとをゲート孔を介して
   接続する樹脂通路とを備えた金型、および その金型の前記樹脂通路を加熱してその樹脂通路内の樹
   脂を溶融状態に保つ加熱手段、 からなるホットランナー式射出成形装置において、 前記樹脂通路の少なくとも前記ゲート孔近傍の部分が、
   高周波誘導加熱で加熱し得る材料で形成されたパイプ状
   部材によつて形成されており、前記加熱手段がそのパイ
   プ状部材の周囲に巻回された高周波誘導加熱コイル、そ
   の高周波誘導加熱コイルに高周波電力を供給する高周波
   電力供給手段、前記パイプ状部材の温度を検出して温度
   信号を出力する温度検出手段、 前記温度検出手段からの前記温度信号を受けて、前記高
   周波電力供給手段から前記高周波誘導加熱コイルに供給
   される電力を制御して前記パイプ状部材の温度を所望の
   値に制御する温度制御手段、および前記高周波電力供給
   手段からの前記高周波誘導加熱コイルへの電力供給を所
   定の周期で所定の時間だけ停止する切換手段、からなつ
   ており前記温度制御手段が前記高周波電力供給手段から
   の前記高周波誘導加熱コイルへの電力供給が停止されて
   いる間に前記温度信号を読み取るようになつていること
   を特徴とする装置。