JPS6164142A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JPS6164142A
JPS6164142A JP18687084A JP18687084A JPS6164142A JP S6164142 A JPS6164142 A JP S6164142A JP 18687084 A JP18687084 A JP 18687084A JP 18687084 A JP18687084 A JP 18687084A JP S6164142 A JPS6164142 A JP S6164142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
power supply
wire
integrated circuit
type
Prior art date
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Pending
Application number
JP18687084A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasutaka Haji
土師 康孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Publication of JPS6164142A publication Critical patent/JPS6164142A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体集積回路装置に関する。
〔発明の技術的背景〕
従来の半導体集積回路装置は、電源のインピーダンスを
低くするために第2図に示す如く、電源(以下、■Dと
記す。)線1とGND (以下VSSと記す。)線2を
太く短く配線し、プリント基板3上でVDD −VS2
間の所定領域に高周波フィルター用のコンデンサ4及び
低周波フィルター用のコンデンサ5を介在している。
〔背景技術の問題点〕
而して、所謂CMO8(Complementary 
MetalOxide Sem1conductor 
)は、その動作上スフ4イク状に電力を消費するため、
電源の高周波インピーダンスを特に低くしておく必要が
ある。しかしながら、上述の如くプリント基板3上に実
装される従来の半導体集積回路装置では、プリント基板
3、各々の半導体集積回路6及び電源配線等に寄生する
インピーダンスにより電源に誘発されるスパイクノイズ
を十分に削減できない問題があった。
更に、ス/4’イク電流は、システムの動作周波数、コ
ンデンサ負荷の有無、電源電圧、出力信号の立ち上がシ
・立ち下がり等の要因によシ差はあるものの、これらの
要因が最悪の条件になると、プリント基板3に挿入した
コンデンサ4゜5ではス・ぐイク電流を吸収できず、半
導体集積回路6の誤動作を招く問題があった。
〔発明の目的〕
本発明は、高周波特性に優れたフィルターの実装を可能
にして電源に誘発されるスパイク電流を削減した半導体
集積回路装置を提供することをその目的とするものであ
る。
〔発明の概要〕
本発明は、半導体チップ内の電源線と接地線間にコンデ
ンサを介在したことによシ、高周波特性に優れたフィル
タの実装を可能にして電源に誘発されるスミ4イク電流
の削減を達成した半導体集積回路装置である。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は、本発明をCMOSシリコンゲート2層配線に
適用した一実施例の要部の説明図である。
図中10は、例えばN型(またはP型)のシリコン基板
である。シリコン基板10上には、N型(またはP型)
の拡散層11が形成されている。拡散層11上には、絶
縁層12を介して多結晶シリコン層13が積層されてい
る。多結晶シリコン層13は、金属層で形成しても良い
多結晶シリコン層13上には、絶縁層14.第1配線層
15.絶縁層16.第2配線層17が順次積層されてい
る。
ここで、拡散層11及び第1配線層15は、例えば電源
線VDD (または接地線VSS )として階層接続さ
れている。また、多結晶シリコン層13及び第2配線層
17は、例えば接地線VSS(または電源線)として階
層接続されている。
このように構成された半導体集積回路装置20によれば
、接地線VSSと電源線VDD間に直接コンデンサを挿
入した構造になるので、高周波特性の優れたフィルター
を容易に実装できる。
その結果、電源に誘発されるスパイク電流を十分に削減
することができるものである。
〔発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係る半導体集積回路装置に
よれば、高周波特性に優れたフィルターの実装を可能に
して電源に誘発されるスミ4イク電流を削減できるもの
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例の要部の説明図、第2図は
、プリント基板上に設けられた従来の半導体集積回路装
置の説明図である。 10・・・シリコン基板、11・・・拡散層、12゜1
4.16・・・絶縁層、13・・・多結晶シリコン層、
15・・・第1配線層、17・・・第2配線層、20・
・・半導体集積回路装置。 出U人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体基板上に絶縁層を介して配線層を複数本積層し
    た多層配線構造からなる集積回路を具備した半導体集積
    回路装置において、各配線層を階層接続してコンデンサ
    を形成したことを特徴とする半導体集積回路装置。
JP18687084A 1984-09-06 1984-09-06 半導体集積回路装置 Pending JPS6164142A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS639137U (ja) * 1986-07-03 1988-01-21

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS639137U (ja) * 1986-07-03 1988-01-21

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