JPS6164108A - トランス - Google Patents
トランスInfo
- Publication number
- JPS6164108A JPS6164108A JP18586384A JP18586384A JPS6164108A JP S6164108 A JPS6164108 A JP S6164108A JP 18586384 A JP18586384 A JP 18586384A JP 18586384 A JP18586384 A JP 18586384A JP S6164108 A JPS6164108 A JP S6164108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- transformer
- printed circuit
- circuit board
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
- H01F2005/043—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads having multiple pin terminals, e.g. arranged in two parallel lines at both sides of the coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
- H01F2005/046—Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各鍾電子機器に使用されるトランスに関するも
のである。
のである。
従来例の構成とその問題点
近年、トランスにおけるコストダウンの動向としては、
トランスの巻線の自動化、さらに自動配線といった巻線
、仕上工程における自動化が進められ、それに伴って外
部リード線の引出し構造からピン端子を主流とし、プリ
ント基板直付けの構成が増加してきている。
トランスの巻線の自動化、さらに自動配線といった巻線
、仕上工程における自動化が進められ、それに伴って外
部リード線の引出し構造からピン端子を主流とし、プリ
ント基板直付けの構成が増加してきている。
この場合、トランスのピン端子をプリント基板に取付け
ているが、その接続後の信頼性に欠けるものとなってい
た。
ているが、その接続後の信頼性に欠けるものとなってい
た。
以下、図面を用いて従来のトランスの構造を説明する。
第1図に示すものは、コイルボビン1に巻回した巻線2
の両端の引出線3を鍔4のスリット5から引出し、鍔4
に植設したピン端子6に巻付は半田7で接続し、上記コ
イルボビン1に磁心8を組込んだトランス本体であり鍔
4の先端にはプリント基板9との接触を行う突起13が
数個膜けられである。第2図は、上記トランス本体をプ
リント基板9に取付け、半田接続10Lだものである。
の両端の引出線3を鍔4のスリット5から引出し、鍔4
に植設したピン端子6に巻付は半田7で接続し、上記コ
イルボビン1に磁心8を組込んだトランス本体であり鍔
4の先端にはプリント基板9との接触を行う突起13が
数個膜けられである。第2図は、上記トランス本体をプ
リント基板9に取付け、半田接続10Lだものである。
この構成のトランスではプリント基板9のトランス自重
によるたわみ作業のバラツキよりプリント基板9と突起
13の間にギャップ11が発生し組込んだ機器及び、プ
リント基板9に振動又は外力が加えられるとピン端子6
に応力が加わり、プリント基板9の銅箔12を剥がした
シ、引出a3に断線が生じたりして品質面で劣るもので
あった。
によるたわみ作業のバラツキよりプリント基板9と突起
13の間にギャップ11が発生し組込んだ機器及び、プ
リント基板9に振動又は外力が加えられるとピン端子6
に応力が加わり、プリント基板9の銅箔12を剥がした
シ、引出a3に断線が生じたりして品質面で劣るもので
あった。
発明の目的
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、トランス本体のプリント基板への確実な装着とプリン
ト基板に接続した後の引出線の断線とプリント基板上の
銅箔の剥がれを防ぎ作業性に褒れ、品質の安定したトラ
ンスを提供することを目的とするものである。
、トランス本体のプリント基板への確実な装着とプリン
ト基板に接続した後の引出線の断線とプリント基板上の
銅箔の剥がれを防ぎ作業性に褒れ、品質の安定したトラ
ンスを提供することを目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために、本発明のトランスは装着す
るプリント基板とトランス本体の接触する部分に熱硬化
性接着ノートを装着し、ピン端子とプリント基板上の銅
箔の半田接続時の半田熱を利用してトランス本体とプリ
ント基板との接着を行う構成とし、トランス本体装着時
の作業のバラツキを押え簡単、かつ確実に装着でき、ト
ランス本体、プリント基板に外力が加わってもピン端子
にまで応力が伝わらず、引出線の断線プリント基板の銅
箔の剥れがなく品質の向上が計れるものである。
るプリント基板とトランス本体の接触する部分に熱硬化
性接着ノートを装着し、ピン端子とプリント基板上の銅
箔の半田接続時の半田熱を利用してトランス本体とプリ
ント基板との接着を行う構成とし、トランス本体装着時
の作業のバラツキを押え簡単、かつ確実に装着でき、ト
ランス本体、プリント基板に外力が加わってもピン端子
にまで応力が伝わらず、引出線の断線プリント基板の銅
箔の剥れがなく品質の向上が計れるものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を第4図〜第8図を用いて説明す
る。
る。
14は両端に鍔15を有するコイルボビンであり、この
コイルボビン14には巻線16が巻装されている。
コイルボビン14には巻線16が巻装されている。
又、このコイルボビン14の鍔15の一側面には端子ピ
ン17が植設され、それに隣接してプリント基板21と
接触を行う突起22が数個設けられ端子ピン17にはス
リット28を通って引出された巻線16の両端の引出線
18が巻付けられ、半田19により接続されている。上
記コイルボビン14にはケイ素鋼板からなるE、I鉄心
あるいはEI型のフェライトコアよりなる磁心20が組
込まれてトランス本体を構成している。
ン17が植設され、それに隣接してプリント基板21と
接触を行う突起22が数個設けられ端子ピン17にはス
リット28を通って引出された巻線16の両端の引出線
18が巻付けられ、半田19により接続されている。上
記コイルボビン14にはケイ素鋼板からなるE、I鉄心
あるいはEI型のフェライトコアよりなる磁心20が組
込まれてトランス本体を構成している。
第5図は上記トランス本体をプリント基板21に装着し
たもので、プリント基板21と突起22の接触した部分
に熱硬化性接着シート23をはさみ、同時にプリント基
板21に設けたビン端子挿入穴24に端子ピン17蚕挿
入し半田25し、プリント基板21の銅箔26と接続す
る。その時、半田付の熱により熱硬化性接着シート23
が、プリント基板21と突起22を固着させる。
たもので、プリント基板21と突起22の接触した部分
に熱硬化性接着シート23をはさみ、同時にプリント基
板21に設けたビン端子挿入穴24に端子ピン17蚕挿
入し半田25し、プリント基板21の銅箔26と接続す
る。その時、半田付の熱により熱硬化性接着シート23
が、プリント基板21と突起22を固着させる。
第7図は上記トランスの異常時の火花防止引出線の保護
を兼ね、底面てトランスの端子ピン17を挿入する穴2
9を数個設けた成形品からなる箱状保護ケース27を装
着したトランスでその場合形等の形状の熱硬化性接着シ
ート23を装着したものである。第8図は同要部の断面
図である0発明の効果 以上のように本発明にプリント基板直付のピン端子方式
のトランスのプリント基板とトランスの接触する面の間
に熱硬化性接着シートを挿入し、ピン端子とプリント基
板上の箔の半田付時の熱を利用し、固着するためトラン
スやプリント基板に外力が加わってもピン端子にまで外
力が及ぶこともなく引出線の断線の恐れや、プリント基
板で問題となった箔のはがれがなく、品質面で優れたも
のとなり、工業的価値の大なるものである。
を兼ね、底面てトランスの端子ピン17を挿入する穴2
9を数個設けた成形品からなる箱状保護ケース27を装
着したトランスでその場合形等の形状の熱硬化性接着シ
ート23を装着したものである。第8図は同要部の断面
図である0発明の効果 以上のように本発明にプリント基板直付のピン端子方式
のトランスのプリント基板とトランスの接触する面の間
に熱硬化性接着シートを挿入し、ピン端子とプリント基
板上の箔の半田付時の熱を利用し、固着するためトラン
スやプリント基板に外力が加わってもピン端子にまで外
力が及ぶこともなく引出線の断線の恐れや、プリント基
板で問題となった箔のはがれがなく、品質面で優れたも
のとなり、工業的価値の大なるものである。
第1図は従来のトランス本体を示す斜視図、第明の一実
施例におけるトランス本体を示す斜視図、明のトランス
の池の実施例を示す斜視図、第8図は同トランスの部分
断面図である。 14 、、、、、、コイルボビン、15 、、、、、、
鍔、16・・・・・・巻線・17・・・・・・端子ピン
・18・・・・・・引出線・19・・・・・・半田・2
0・・・・・・磁心、21・00013.プリント基板
、22 、、、、、、突起、23 、、。 10000.熱硬化性接着シート、24 、、、、、、
ビン端子挿入穴、25 、、、、、、半田、26 、、
、、、、銅箔、2700011.保護ケース、2 B
、、、、、、スリット、29゜・・・・・・穴0 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 ! 第2図 第3図
施例におけるトランス本体を示す斜視図、明のトランス
の池の実施例を示す斜視図、第8図は同トランスの部分
断面図である。 14 、、、、、、コイルボビン、15 、、、、、、
鍔、16・・・・・・巻線・17・・・・・・端子ピン
・18・・・・・・引出線・19・・・・・・半田・2
0・・・・・・磁心、21・00013.プリント基板
、22 、、、、、、突起、23 、、。 10000.熱硬化性接着シート、24 、、、、、、
ビン端子挿入穴、25 、、、、、、半田、26 、、
、、、、銅箔、2700011.保護ケース、2 B
、、、、、、スリット、29゜・・・・・・穴0 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 ! 第2図 第3図
Claims (1)
- 少なくとも両端に鍔を有するコイルボビンの一側面に端
子ピンを植設し、上記コイルボビンにコイルを巻装し、
このコイルからの引出線を端子ピンに結線し、磁心を組
込んでトランス本体としこのトランス本体のプリント基
板と接触するコイルボビンの鍔の端面または保護ケース
の底面に熱硬化性接着シートを介しプリント基板と端子
ピンの半田接続時の熱によりプリント基板を固定させて
なるトランス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18586384A JPS6164108A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | トランス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18586384A JPS6164108A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | トランス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6164108A true JPS6164108A (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=16178197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18586384A Pending JPS6164108A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | トランス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6164108A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0764956A2 (de) * | 1995-09-22 | 1997-03-26 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Elektrisches Bauelement für den Einbau in doppelt mit Leiterbahnen kaschierten Leiterplatten |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18586384A patent/JPS6164108A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0764956A2 (de) * | 1995-09-22 | 1997-03-26 | SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GmbH & CO. KG | Elektrisches Bauelement für den Einbau in doppelt mit Leiterbahnen kaschierten Leiterplatten |
EP0764956A3 (ja) * | 1995-09-22 | 1997-05-02 | Siemens Matsushita Components |
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