JPS6163045A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS6163045A JPS6163045A JP18570384A JP18570384A JPS6163045A JP S6163045 A JPS6163045 A JP S6163045A JP 18570384 A JP18570384 A JP 18570384A JP 18570384 A JP18570384 A JP 18570384A JP S6163045 A JPS6163045 A JP S6163045A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- semiconductor device
- tips
- resin
- pasteboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野〕
本発明は用脂封止型半導体装置に係り、特にラジアルテ
ーピング方式により包装される樹脂封止型半導体装置に
関する。
ーピング方式により包装される樹脂封止型半導体装置に
関する。
［発明の技術的背景］
従来、半導体装置として第４図に示すような樹脂封止型
の半導体装置１１がある。同図に於いて、１２ハ樹脂封
止部、１３ａ 、 １３ｂ、 １３ＣＬＬそれぞれリー
ドを示す。第５図はこの半導体装置１１に使用されるリ
ードフレームの形状を示すものである。ここで、破線で
示す領域は樹脂封止部１２となる封止領域１４を示し、
また斜線で示す領域は封止ｗ４域１４の樹脂封止を行な
った後、カッティングして取り除かれるカッティング部
１５である。
の半導体装置１１がある。同図に於いて、１２ハ樹脂封
止部、１３ａ 、 １３ｂ、 １３ＣＬＬそれぞれリー
ドを示す。第５図はこの半導体装置１１に使用されるリ
ードフレームの形状を示すものである。ここで、破線で
示す領域は樹脂封止部１２となる封止領域１４を示し、
また斜線で示す領域は封止ｗ４域１４の樹脂封止を行な
った後、カッティングして取り除かれるカッティング部
１５である。
ところで、使用者側では、この半導体装置の組立を自動
化するため、ラジアルテーピング方式を採用する場合が
多くなっている。第６図はその包装状態を示すものであ
る。この場合、第４図に示した半導体装置１１の両側の
リード１３ａ、１３ｂをそれぞれ折曲げ形成し、その先
端部に於いてラジアルテープ１６により台紙１７に貼り
付けている。
化するため、ラジアルテーピング方式を採用する場合が
多くなっている。第６図はその包装状態を示すものであ
る。この場合、第４図に示した半導体装置１１の両側の
リード１３ａ、１３ｂをそれぞれ折曲げ形成し、その先
端部に於いてラジアルテープ１６により台紙１７に貼り
付けている。
［背景技術の問題点］
第６図に示したラジアルテーピング方式に於いて、半導
体装置１１の横方向の傾きΔＰは極力小さくしなければ
ならない（例えば±０．５履以下）。
体装置１１の横方向の傾きΔＰは極力小さくしなければ
ならない（例えば±０．５履以下）。
これは、ラジアルテーピング製品の製造時のみならず、
製品輸送時の振動あるいは衝撃などにも耐え、最終的に
使用者側が使用する時点で、ΔＰ規格を満足しなければ
ならないことは言うまでもない。
製品輸送時の振動あるいは衝撃などにも耐え、最終的に
使用者側が使用する時点で、ΔＰ規格を満足しなければ
ならないことは言うまでもない。
以下、その理由を説明する。すなわち、使用側での自動
挿入装置に於いて、その殿構は、第６図のａ−ａ’線に
沿ってリードカットし、そのリード部を佃み、プリント
基板の所定の穴に各リードを挿入する。ここで、傾きΔ
ｐが大きいと、リードを掴み切れない。これを挿入率で
表わすと、従来９９．８％のレベルであり、例えば１０
万個自動挿入する場合、２００個の挿入できないものが
発生する。ここで、挿入できないものが発生すると、自
動挿入装置が停止し、その半導体装置を取り除いて再ス
タートする作業が必要となる。すなわち、挿入率は、自
動挿入装置の稼動率に大きく影響する。従って、自動挿
入ｖｉｔ置の稼動率向上のため、製品の傾きΔｐは極力
小さくしなければならない。
挿入装置に於いて、その殿構は、第６図のａ−ａ’線に
沿ってリードカットし、そのリード部を佃み、プリント
基板の所定の穴に各リードを挿入する。ここで、傾きΔ
ｐが大きいと、リードを掴み切れない。これを挿入率で
表わすと、従来９９．８％のレベルであり、例えば１０
万個自動挿入する場合、２００個の挿入できないものが
発生する。ここで、挿入できないものが発生すると、自
動挿入装置が停止し、その半導体装置を取り除いて再ス
タートする作業が必要となる。すなわち、挿入率は、自
動挿入装置の稼動率に大きく影響する。従って、自動挿
入ｖｉｔ置の稼動率向上のため、製品の傾きΔｐは極力
小さくしなければならない。
しかしながら、従来は、第６図に示したように、リード
１３の台紙１６への接着面積が少ないために、製造者側
から使用者側への輸送中での振動あるいは衝撃などによ
って、Δｐが大なるものが発生する。すなわち、そのレ
ベルはΔｐが０．６簡以上が９９．８％程度発生してい
た。
１３の台紙１６への接着面積が少ないために、製造者側
から使用者側への輸送中での振動あるいは衝撃などによ
って、Δｐが大なるものが発生する。すなわち、そのレ
ベルはΔｐが０．６簡以上が９９．８％程度発生してい
た。
［発明の目的コ
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、輸送中での振動や衝撃による製品傾きの発生を防止し
、使用者側での自動挿入装置の稼働率を向上させること
のできる樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
、輸送中での振動や衝撃による製品傾きの発生を防止し
、使用者側での自動挿入装置の稼働率を向上させること
のできる樹脂封止型半導体装置を提供することにある。
［発明の概要コ
本発明は、ラジアルテーピング方式の樹脂封止型半導体
装置に於いて、そのリードフレームの、個々の素子を連
結しているリードの先端部をリード幅よりも大きくする
もので、この幅広のリード先端部を台紙に接着するもの
である。従って、接着面積は、従来よりも著しく大きく
なり、横方向の製品傾きに対して著しく強くなる。なお
、使用者側では台紙に貼付けていない部分のリードをカ
ッティングして使用するので、リード先端部の形状は大
きくしても問題はない。
装置に於いて、そのリードフレームの、個々の素子を連
結しているリードの先端部をリード幅よりも大きくする
もので、この幅広のリード先端部を台紙に接着するもの
である。従って、接着面積は、従来よりも著しく大きく
なり、横方向の製品傾きに対して著しく強くなる。なお
、使用者側では台紙に貼付けていない部分のリードをカ
ッティングして使用するので、リード先端部の形状は大
きくしても問題はない。
［発明の実施例］
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図に於いて、２１は半導体装置であり、この半導体装
＠２１に於いて、２２は樹脂封止部、２３ａ、 ２３ｂ
、 ２３０はそれぞれリードである。これらリード２３
ａ〜２３Ｃのうち両側のリード２３ａ、 ２３ｂの先端
部にはそれぞれ拡幅部２４が形成されている。
１図に於いて、２１は半導体装置であり、この半導体装
＠２１に於いて、２２は樹脂封止部、２３ａ、 ２３ｂ
、 ２３０はそれぞれリードである。これらリード２３
ａ〜２３Ｃのうち両側のリード２３ａ、 ２３ｂの先端
部にはそれぞれ拡幅部２４が形成されている。
そして、この半導体装置２１は、リード２３ａ〜２３Ｇ
の先端部に於いて、ラジアルテープ２５により台紙２６
に貼り付けられている。
の先端部に於いて、ラジアルテープ２５により台紙２６
に貼り付けられている。
このように上記半導体装置２１に於いては、リード２３
ａ、２３ｂの拡幅部２４に於いても台紙２６に接着され
るため、従来に比べ接着面積が大幅に大きくなり、この
ため輸送中に撮動や衝撃が生じても横方向の傾きΔｐの
発生が著しく減少する。その結果、使用者側に於いて、
自動挿入装置の挿入率は１００％となり、挿入ミスによ
る自動挿入装置の稼働率低下が全く無くなった。
ａ、２３ｂの拡幅部２４に於いても台紙２６に接着され
るため、従来に比べ接着面積が大幅に大きくなり、この
ため輸送中に撮動や衝撃が生じても横方向の傾きΔｐの
発生が著しく減少する。その結果、使用者側に於いて、
自動挿入装置の挿入率は１００％となり、挿入ミスによ
る自動挿入装置の稼働率低下が全く無くなった。
第２図は上記半導体装置２１の製造方法を示すものであ
る。同図に於いて、破線で示す領域は樹脂封止部２２と
なる封止領域３１を示し、また斜線で示す？Ａ域は樹脂
封止後、カッティングして取り除かれるカッティング部
３２である。これは、従来の第５図に示したリードの先
端部を幅広に形成するだけで、製造工程を全く変更する
ことなく製造することができる。そして、この状態から
リードカットをして両端のリード２３ａ、２３ｂを所定
の形状に折り曲げて、台紙２６に貼り付ければ第１図に
示したような製品となる。
る。同図に於いて、破線で示す領域は樹脂封止部２２と
なる封止領域３１を示し、また斜線で示す？Ａ域は樹脂
封止後、カッティングして取り除かれるカッティング部
３２である。これは、従来の第５図に示したリードの先
端部を幅広に形成するだけで、製造工程を全く変更する
ことなく製造することができる。そして、この状態から
リードカットをして両端のリード２３ａ、２３ｂを所定
の形状に折り曲げて、台紙２６に貼り付ければ第１図に
示したような製品となる。
第３図は上記製造工程の他の実施例を示すもので、リー
ドフレーム寸法を予め製品での必要な長さに合わせてお
き、リード先端のカッティング部３３をリードの伸び方
向に沿ってカットするもので、このような方法でも第１
図に示した製品が得られる。
ドフレーム寸法を予め製品での必要な長さに合わせてお
き、リード先端のカッティング部３３をリードの伸び方
向に沿ってカットするもので、このような方法でも第１
図に示した製品が得られる。
尚、上記実施例に於いては拡幅部２４を形成するリード
を両端のリード２３ａ、２３ｂとしたが、これに限定す
るものではなく、全てのリードに拡幅部２４を設けるよ
うにしてもよいことは勿論である。
を両端のリード２３ａ、２３ｂとしたが、これに限定す
るものではなく、全てのリードに拡幅部２４を設けるよ
うにしてもよいことは勿論である。
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、輸送中での振動や衝撃に
よる製品傾きの発生を防止することができ、使用者側で
の自Ｆｌｌ挿入装置の侘動率を向上させることのできる
樹脂封止型半導体装置を提供できる。
よる製品傾きの発生を防止することができ、使用者側で
の自Ｆｌｌ挿入装置の侘動率を向上させることのできる
樹脂封止型半導体装置を提供できる。
第１図は本発明の一実施例に係る半導体装置を台紙に貼
り付けた状態を示す側面図、第２図及び第３図はそれぞ
れ第１図の装置の製造工程を示す図、第４図は従来の半
導体装置の外観図、第５図は第４図の装置の製造工程を
示す図、第６図は第４図の装置の包装状態を示す図であ
る。 ２１・・・半導体装置、２２・・・樹脂封止部、２３ａ
、２３ｂ。 ２３ｃ・・・リード、２４・・・幅広部、２５・・・ラ
ジアルテープ、２６・・・台紙。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 １ 図
り付けた状態を示す側面図、第２図及び第３図はそれぞ
れ第１図の装置の製造工程を示す図、第４図は従来の半
導体装置の外観図、第５図は第４図の装置の製造工程を
示す図、第６図は第４図の装置の包装状態を示す図であ
る。 ２１・・・半導体装置、２２・・・樹脂封止部、２３ａ
、２３ｂ。 ２３ｃ・・・リード、２４・・・幅広部、２５・・・ラ
ジアルテープ、２６・・・台紙。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 １ 図
Claims (1)
- リード部がテープにより台紙に貼り付けられる樹脂封
止型半導体装置に於いて、樹脂封止部と、この樹脂封止
部から取り出された複数のリードと、このリードの前記
台紙に貼り付けられる部分に設けられた拡幅部とを具備
したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18570384A JPS6163045A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18570384A JPS6163045A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163045A true JPS6163045A (ja) | 1986-04-01 |
Family
ID=16175386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18570384A Pending JPS6163045A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6163045A (ja) |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18570384A patent/JPS6163045A/ja active Pending
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