JPS6158977B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6158977B2
JPS6158977B2 JP56052801A JP5280181A JPS6158977B2 JP S6158977 B2 JPS6158977 B2 JP S6158977B2 JP 56052801 A JP56052801 A JP 56052801A JP 5280181 A JP5280181 A JP 5280181A JP S6158977 B2 JPS6158977 B2 JP S6158977B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
bonding
length
ultrasonic
resonance range
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56052801A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS57167646A (en
Inventor
Nobuhito Yamazaki
Takeshi Hasegawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP56052801A priority Critical patent/JPS57167646A/ja
Publication of JPS57167646A publication Critical patent/JPS57167646A/ja
Publication of JPS6158977B2 publication Critical patent/JPS6158977B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W72/0711—
    • H10W72/075—
    • H10W72/07521—
    • H10W72/07533—

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
JP56052801A 1981-04-08 1981-04-08 Ultrasonic wire bonding method Granted JPS57167646A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56052801A JPS57167646A (en) 1981-04-08 1981-04-08 Ultrasonic wire bonding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56052801A JPS57167646A (en) 1981-04-08 1981-04-08 Ultrasonic wire bonding method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57167646A JPS57167646A (en) 1982-10-15
JPS6158977B2 true JPS6158977B2 (enExample) 1986-12-13

Family

ID=12924940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56052801A Granted JPS57167646A (en) 1981-04-08 1981-04-08 Ultrasonic wire bonding method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS57167646A (enExample)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6182774U (enExample) * 1984-10-31 1986-05-31
JPH04104276U (ja) * 1991-02-14 1992-09-08 大谷櫻井鐵工株式会社 フエルール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6182774U (enExample) * 1984-10-31 1986-05-31
JPH04104276U (ja) * 1991-02-14 1992-09-08 大谷櫻井鐵工株式会社 フエルール

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57167646A (en) 1982-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8196803B2 (en) Method of manufacturing semiconductor device and wire bonding apparatus
JPH05218147A (ja) 制御システム
US20050284912A1 (en) Flange-mounted transducer
JPH0677271A (ja) 超音波ワイヤボンデイング方法
JP3075100B2 (ja) ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
JPS6158977B2 (enExample)
JPH08181175A (ja) ワイヤボンディング方法
JP2969953B2 (ja) 半導体装置の製造方法及びその装置
JP3313568B2 (ja) ワイヤボンディング装置およびその制御方法
KR102411252B1 (ko) 와이어 본딩 장치
JP2723277B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP3309764B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JP3709714B2 (ja) ワイヤボンディング装置，ワイヤボンディング方法
JPH11186315A (ja) ワイヤボンディング装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JPS5919463B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2725117B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びその方法
JPH08153758A (ja) 超音波ワイヤボンディング装置及び方法
JPH09134932A (ja) ワイヤボンディング方法及び装置
JPS6358849A (ja) ワイヤボンデイング方法
CN121420694A (zh) 打线接合装置
JP3800790B2 (ja) バンプボンディング装置
JPH04263436A (ja) ダイボンディング装置
JP2002026058A (ja) 半導体モジュール製造方法
JPH06151525A (ja) ワイヤボンディング装置
JP3369764B2 (ja) ワイヤボンディング装置における放電用トーチ電極体