JPS6156429A - 半導体集積回路着脱装置 - Google Patents

半導体集積回路着脱装置

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JPS6156429A
JPS6156429A JP15663284A JP15663284A JPS6156429A JP S6156429 A JPS6156429 A JP S6156429A JP 15663284 A JP15663284 A JP 15663284A JP 15663284 A JP15663284 A JP 15663284A JP S6156429 A JPS6156429 A JP S6156429A
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JP
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carrier
integrated circuit
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tray
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Masaru Tateishi
立石 勝
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路の例えば試験などの際に取扱
いを便ならしめるため該集積回路を装着するキャリアに
、該集積回路を着脱する半導体集積回路着脱装置に関す
高集積化された半導体集積回路、特に例えば第2図に示
すようなフラット・パッケージ型半導体集積回路りは、
第3図に示すようなトレーTに収納されて製造工程間の
運搬が行われるが、トレーTから取り出して行う例えば
試験作業などの際には、第2図図示パッケージPから導
出されるリード端子りが厚さ幅共に小さく変形し易いた
め、第4図Ta)に示すようなキャリアCaに装着(第
4図(b1図示)されて該作業が行われる。
また、試験終了後は、トレーTと同様なトレーに収納さ
れて出荷される場合が多い。
一方、キャリアCaは、第5図に示すようなコンテナC
oに収納されて運搬されコンテナGoごと試験装置にセ
ットされることが多い。
このことから、集積回路りをトレーTから取り出しキャ
リアCaに装着しコンテナCoに収納する、また、キャ
リアCaをコンテナGoより取り出し咳キャリアCaか
ら集積回路りを離脱してトレーT(または前記出荷トレ
ー)に収納する作業が必要になり、該作業は、端子りを
変形させることのないよう安定した操作によって行われ
ることが望まれる。
〔従来の技術と解決しようとする問題点〕従来、キャリ
アCaに対する集積回路りの着脱に伴う上記作業は手作
業によって行われていた。
キャリアCaには、装着された集積回路りが容易に脱落
せぬようパッケージPを押さえる爪N(第4図(a)(
′b)図示)があるため、前記着脱作業においでは、作
業者の熟練を要し然も手作業に伴う不安定さから屡端子
りを変形させる問題がある。
このため、爪Nの存在にもかかわらず集積回路りの操作
が安定しており、然も、上述した一連の作業を処理する
機械装置の実現が望まれる。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、半導体集積回路を装着するキャリアを複
数個収納する第一のコンテナから該キャリアを第一テー
ブルに移送する機構と、該第一テーブルにある該キャリ
アを該第一のコンテナと同一である第二のコンテナに移
送する機構と、該第一テーブルにおいて前記キャリアが
具え前記集積回路を押さえる爪を開く機構と、第二テー
ブルにあり複数個の前記集積回路を収納するトレーと該
第一テーブルとの間で前記集積回路を移送し、該第一テ
ーブルにある前記キャリアに対して該is回路を挿抜す
る機構とを具えている本発明の半導体集積回路着脱装置
によって解決される。
本発明によれば、前記キャリアを前記コンテナに移送す
る前記機構において、該コンテナには、前記第一テーブ
ルに前記キャリアを排出して空になったコンテナが充当
されている。
〔作用〕
前記集積回路0看税″・前記爪を開くことゞよ    
 !す、該爪に接触することのない挿抜作業で可能にな
るので、操作が安定する。
そして、本発明による着脱装置は、上記構成により、前
記キャリアに対する前記集積回路の装着においても、ま
た、離脱においても、それらに伴う前述した一連の作業
を該集積回路の端子を変形させることなく処理すること
が可能になり、然も、前記中になったコンテナの充当に
より、コンテナを有効に回転させることが可能になる。
〔実施例〕
以下本発明の一実施例を図により説明する。全図を通じ
同一符号は同一対象物を示す。
第1図(a)は本発明による半導体集積回路着脱装置の
一実施例の構成を示した平面図、第1図(blはキャリ
アの爪を開く操作を説明するための着脱テーブル部側断
面図、第1図(C)は同じ(キャリア平面図、第1図(
dlは該着脱装置の作動の一部を示す側面図である。
第1図(a1図示において、1は着脱テーブル(前記第
一テーブル)、2はコンテナテーブル、3はキャリア取
出し機構、4はキャリア収納機構、5は爪開き機構、6
は挿抜機構、7はトレーテーブル(前記第二テーブル)
、8はトレー出入れ機構、9はマガジンテーブルである
キャリアCaに対する集積回路りの着脱はテーブル1に
おいて行われるため、該キャリアCaは、テーブル2上
にあるコンテナCoから取出し機構3の作動により取り
出されてテーブル1に配置され、また、収納機構4の作
動によりテーブル1からテーブル2上にある別のコンテ
ナGoに収納される。
テーブル2においては、第1図(a1図示のように、作
業前、中、後に亙る全コンテナGoが六列に分かれて配
置され、作業者が、キャリアCaを収納した作業前のコ
ンテナCoを複数個まとめて右から三列目に載置すれば
、コンテナCoは、−個宛順次右から一列目、二列目と
移動して、取出し機構3の作動に係合し、空になったら
同じく四列目、五列目と移動して、収納機構4の作動に
係合し、所定数のキャリアCaを収納したら最左列に移
動してプールされるようになっており、作業者は、作業
後のコンテナCoを複数個まとめて取出すことが出来る
集積回路りの着脱は、第1図(b)図示のテーブル1部
に組み込まれ上下する爪開き機構5の上昇により、爪開
き機構5が具える模状のビン51がキャリアCaにおけ
る第1図(C)に示した位置52に挿入され爪Nが鎖線
の如く開いた状態で、挿抜機構6が集積回路りを挿抜し
、しかる後爪開き機構5が降下して爪Nを復帰させる手
順で行われるので、挿抜時の集積回路りは爪Nに触れる
ことなく、操作が安定している。
挿抜機構6は、集積回路りをキャリアCaに挿入するに
先立ち、該集積回路りをテーブル7上に載置されたトレ
ーTから取り出して移送し、また、キャリアCaから集
積回路りを抜去した後、該集積回路りをテーブル7、上
のトレーTに移送し収納する。
この際、集積回路りは、トレーTに収納される場合第3
図図示のように上向きであり、キャリアCaに装着され
る場合第4図中)図示のように下向きであるため、前記
移送の間において集積回路りの反転を必要とするので、
挿抜機構6は、反転機構61、位置決めテーブル62を
具えている。
挿抜機構6の作動は第1図(d+図示の如くである。
即ち、装着の場合は、 ■ 搬送ヘッド63がチー、プル7上のトレーTから集
積回路りを吸着して、反転機構61の反転アーム64上
に搬送載置する。
■ 反転アーム64が集積回路りを吸着し、図示矢印a
のように反転して位置決めテーブル62に載置する。
■ 位置決めテーブル62上で集積回路りのXY軸方向
の位置決めをする。
■ 挿抜アーム65が位置決めテーブル62上から集積
回路りを吸着して、テーブル1に配置されているキャリ
アCa上に搬送し、降下して該キャリアCaに挿入する
。該挿入は、前述のように爪開き機構5の上昇により爪
Nが開いているので安定に行ねれる。
■ 前記挿入後は、爪開き機構5が降下して爪Nが集積
回路りを押さえ、前記キャリアCaに対す      
lる集積回路りの装着を完了する。
離脱の場合は、上記と逆作動になる。
テーブル7は、XY軸方向に移動して、挿抜機構6がト
レーTにおける任意の位置に対し集積回路りを取り出し
たり収納したり出来るようにしている。
出入れ機構8は、複数個のトレーTを収納しテーブル9
上に載置されたマガジンMからトレーTを取り出してテ
ーブル7に載置し、また、テーブル7上のトレーTを該
マガジンMに収納する。
本発明による上記構成の着脱装置は、以上に述べたこと
から明らかなように、キャリアCaに対する父積回路り
の装着においても、また、離脱においても、それらに伴
う前述した一連の作業を集積回路りの端子りを変形させ
ることなく処理することが可能になり、然も、取出し機
構3の作動により空になったコンテナCoを収納機構4
の作動に充当させることにより、コンテナCoを有効に
回転させている。
然も、上記実施例においては、出入れ機構8、テーブル
9を具えて、作業者がトレーTを一個宛テーブル7に載
置することを省略させ、前述したテーブル2におけるコ
ンテナCoO載置、取出しと 併せて、作業者の手間を
低減させている。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明による構成によれば、キャ
リアに対する集積回路の装着においても、また、離脱に
おいても、それらに伴う一連の作業を、集積回路の端子
を変形させることなく処理することが可能な半導体集積
回路着脱装置を提供することを可梯にさせる効果がある
【図面の簡単な説明】
図面において、 第1図(alは本発明による半導体集積回路着脱装置の
一実施例の構成を示した平面図、 第1図(blはキャリアの爪を開く操作を説明するため
の着脱テーブル部側断面図、 第1図(C)は同じくキャリア平面図、第1図+d+は
該着脱装置の作動の一部をを示す側面図、 第2図はフラット・バフケージ型半導体集積回路の一例
の斜視図、 第3図は該集積回路を収容するトレーの一例の斜視図、 第4図は該集積回路を装着するキャリアの一例の単体斜
視図(a)、装着状態斜視図(b)、第5図は該キャリ
アを収納するコンテナの一例の斜視図である。 また、図中において、 1は着脱テーブル、   2はコンテナテーブル、3は
キャリア取出し機構、4はキャリア収納機構、5は爪開
き機構、    51はビン、52はピン挿入位置、 
   6は着脱機構、61は反転機構、     62
は位置決めテーブル、63は搬送ヘッド、    64
は反転アーム、65は挿抜アーム、    7はトレー
テーブル、8はトレー出入れ機構、 9はマガジンテー
ブル、Dは半導体築債回路、  Pはパッケージ、Lは
リード端子、     Tはトレー、Caはキャリア、
      Nはキャリアの爪、COはコンテナ、  
    Mはマガジン、をそれぞれ示す。 第1図 (d) 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体集積回路を装着するキャリアを複数個収納
    する第一のコンテナから該キャリアを第一テーブルに移
    送する機構と、該第一テーブルにある該キャリアを該第
    一のコンテナと同一である第二のコンテナに移送する機
    構と、該第一テーブルにおいて前記キャリアが具え前記
    集積回路を押さえる爪を開く機構と、第二テーブルにあ
    り複数個の前記集積回路を収納するトレーと該第一テー
    ブルとの間で前記集積回路を移送し、該第一テーブルに
    ある前記キャリアに対して該集積回路を挿抜する機構と
    を具えていることを特徴とする半導体集積回路着脱装置
  2. (2)前記キャリアを前記コンテナに移送する前記機構
    において、該コンテナには、前記第一テーブルに前記キ
    ャリアを排出して空になったコンテナが充当されること
    を特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の半導体集積
    回路着脱装置。
JP15663284A 1984-07-27 1984-07-27 半導体集積回路着脱装置 Granted JPS6156429A (ja)

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JP15663284A JPS6156429A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 半導体集積回路着脱装置

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JP15663284A JPS6156429A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 半導体集積回路着脱装置

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Publication Number Publication Date
JPS6156429A true JPS6156429A (ja) 1986-03-22
JPH0226384B2 JPH0226384B2 (ja) 1990-06-08

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ID=15631923

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JP15663284A Granted JPS6156429A (ja) 1984-07-27 1984-07-27 半導体集積回路着脱装置

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JP (1) JPS6156429A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5459102A (en) * 1993-02-19 1995-10-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of electroplating lead pins of integrated circuit package
US5565008A (en) * 1990-07-17 1996-10-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Process of raising a semiconductor device out of a pallet using a positioning rod

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5565008A (en) * 1990-07-17 1996-10-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Process of raising a semiconductor device out of a pallet using a positioning rod
US5459102A (en) * 1993-02-19 1995-10-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of electroplating lead pins of integrated circuit package
US5580432A (en) * 1993-02-19 1996-12-03 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Jig for electroplating lead pins of an integrated circuit package

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0226384B2 (ja) 1990-06-08

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