JPH0226384B2 - - Google Patents
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- JPH0226384B2 JPH0226384B2 JP15663284A JP15663284A JPH0226384B2 JP H0226384 B2 JPH0226384 B2 JP H0226384B2 JP 15663284 A JP15663284 A JP 15663284A JP 15663284 A JP15663284 A JP 15663284A JP H0226384 B2 JPH0226384 B2 JP H0226384B2
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- Japan
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- carrier
- package
- integrated circuit
- container
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- Automatic Assembly (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路の例えば試験などの
際に取扱いを便ならしめるため該集積回路を装着
するキヤリアに、該集積回路を着脱する半導体集
積回路着脱装置に関す。
際に取扱いを便ならしめるため該集積回路を装着
するキヤリアに、該集積回路を着脱する半導体集
積回路着脱装置に関す。
高集積化された半導体集積回路、特に例えば第
2図に示すようなフラツト・パツケージ型半導体
集積回路Dは、第3図に示すようなトレーTに収
納されて製造工程間の運搬が行われるが、トレー
Tから取り出して行う例えば試験作業などの際に
は、第2図図示パツケージPから導出されるリー
ド端子Lが厚さ幅共に小さく変形し易いため、第
4図aに示すようなキヤリアCaに装着(第4図
b図示)されて該作業が行われる。
2図に示すようなフラツト・パツケージ型半導体
集積回路Dは、第3図に示すようなトレーTに収
納されて製造工程間の運搬が行われるが、トレー
Tから取り出して行う例えば試験作業などの際に
は、第2図図示パツケージPから導出されるリー
ド端子Lが厚さ幅共に小さく変形し易いため、第
4図aに示すようなキヤリアCaに装着(第4図
b図示)されて該作業が行われる。
また、試験終了後は、トレーTと同様なトレー
に収納されて出荷される場合が多い。
に収納されて出荷される場合が多い。
一方、キヤリアCaは、第5図に示すようなコ
ンテナCoに収納されて運搬されコンテナCoごと
試験装置にセツトされることが多い。
ンテナCoに収納されて運搬されコンテナCoごと
試験装置にセツトされることが多い。
このことから、集積回路DをトレーTから取り
出しキヤリアCaに装着しコンテナCoに収納する、
また、キヤリアCaをコンテナCoより取り出し該
キヤリアCaから集積回路Dを離脱してトレーT
(または前記出荷トレー)に収納する作業が必要
になり、該作業は、端子Lを変形させることのな
いよう安定した操作によつて行われることが望ま
れる。
出しキヤリアCaに装着しコンテナCoに収納する、
また、キヤリアCaをコンテナCoより取り出し該
キヤリアCaから集積回路Dを離脱してトレーT
(または前記出荷トレー)に収納する作業が必要
になり、該作業は、端子Lを変形させることのな
いよう安定した操作によつて行われることが望ま
れる。
従来、キヤリアCaに対する集積回路Dの着脱
に伴う上記作業は手作業によつて行われていた。
に伴う上記作業は手作業によつて行われていた。
キヤリアCaには、装着された集積回路Dが容
易に脱落せぬようパツケージPを押さえる爪N
(第4図a,b図示)があるため、前記着脱作業
においては、パツケージPの押さえを解除するよ
う爪Nを開く必要があることから、作業者の熟練
を要し然も手作業に伴う不安定さから屡端子Lを
変形させる問題がある。
易に脱落せぬようパツケージPを押さえる爪N
(第4図a,b図示)があるため、前記着脱作業
においては、パツケージPの押さえを解除するよ
う爪Nを開く必要があることから、作業者の熟練
を要し然も手作業に伴う不安定さから屡端子Lを
変形させる問題がある。
このため、爪Nの存在にもかかわらず集積回路
Dの操作が安定しており、然も、上述した一連の
作業を処理する機械装置の実現が望まれる。
Dの操作が安定しており、然も、上述した一連の
作業を処理する機械装置の実現が望まれる。
上記問題点は、半導体集積回路の挿抜が上側か
らなされ、下側から係合させた部材からの横方向
外力によつて開く爪を具えて前記挿抜の際に該爪
を開き、復帰した該爪が挿入状態にある半導体集
積回路のパツケージを押さえて、半導体集積回路
を装着するキヤリアを対象にし、キヤリアを収納
するコンテナと半導体集積回路を収納するトレー
との間でキヤリアに対し半導体集積回路の着脱を
行う装置であつて、 第一の前記コンテナにあるキヤリアを前記着脱
が行われる着脱テーブルに配置するキヤリア取出
し機構と、突起部材を具え上下動自在に着脱テー
ブルに組み込まれて、上昇により、該突起部材が
着脱テーブルにあるキヤリアに下側から係合し前
記外力を与えて該キヤリアの前記爪を開く爪開き
機構と、半導体集積回路を把持し移送する手段を
具えて、前記トレーにある半導体集積回路を着脱
テーブルにあるキヤリアに上側から挿入し、ま
た、着脱テーブルにあるキヤリアから半導体集積
回路を上側に抜去し前記トレーに載置する挿抜機
構と、着脱テーブルにあるキヤリアを第一のコン
テナと同一である第二のコンテナに収納するキヤ
リア収納機構とを具えている本発明の半導体集積
回路着脱装置によつて解決される。
らなされ、下側から係合させた部材からの横方向
外力によつて開く爪を具えて前記挿抜の際に該爪
を開き、復帰した該爪が挿入状態にある半導体集
積回路のパツケージを押さえて、半導体集積回路
を装着するキヤリアを対象にし、キヤリアを収納
するコンテナと半導体集積回路を収納するトレー
との間でキヤリアに対し半導体集積回路の着脱を
行う装置であつて、 第一の前記コンテナにあるキヤリアを前記着脱
が行われる着脱テーブルに配置するキヤリア取出
し機構と、突起部材を具え上下動自在に着脱テー
ブルに組み込まれて、上昇により、該突起部材が
着脱テーブルにあるキヤリアに下側から係合し前
記外力を与えて該キヤリアの前記爪を開く爪開き
機構と、半導体集積回路を把持し移送する手段を
具えて、前記トレーにある半導体集積回路を着脱
テーブルにあるキヤリアに上側から挿入し、ま
た、着脱テーブルにあるキヤリアから半導体集積
回路を上側に抜去し前記トレーに載置する挿抜機
構と、着脱テーブルにあるキヤリアを第一のコン
テナと同一である第二のコンテナに収納するキヤ
リア収納機構とを具えている本発明の半導体集積
回路着脱装置によつて解決される。
本発明によれば、前記第二のコンテナには、前
記第一のコンテナの前記キヤリア取出し機構によ
り空になされたものを移送して充当している。
記第一のコンテナの前記キヤリア取出し機構によ
り空になされたものを移送して充当している。
前記集積回路の着脱は、前記爪を開くことによ
り、該爪に接触することのない挿抜作業で可能に
なるので、操作が安定する。
り、該爪に接触することのない挿抜作業で可能に
なるので、操作が安定する。
そして、本発明による着脱装置は、上記構成に
より、前記キヤリアに対する前記集積回路の装着
においても、また、離脱においても、それらに伴
う前述した一連の作業を該集積回路の端子を変形
させることなく処理することが可能になり、然
も、前記空になつたコンテナの充当により、コン
テナを有効に回転させることが可能になる。
より、前記キヤリアに対する前記集積回路の装着
においても、また、離脱においても、それらに伴
う前述した一連の作業を該集積回路の端子を変形
させることなく処理することが可能になり、然
も、前記空になつたコンテナの充当により、コン
テナを有効に回転させることが可能になる。
以下本発明の一実施例を図により説明する。全
図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
第1図aは本発明による半導体集積回路着脱装
置の一実施例の構成を示した平面図、第1図bは
キヤリアの爪を開く操作を説明するための着脱テ
ーブル部側断面図、第1図cは同じくキヤリア平
面図、第1図dは該着脱装置の作動の一部を示す
側面図である。
置の一実施例の構成を示した平面図、第1図bは
キヤリアの爪を開く操作を説明するための着脱テ
ーブル部側断面図、第1図cは同じくキヤリア平
面図、第1図dは該着脱装置の作動の一部を示す
側面図である。
第1図a図示において、1は着脱テーブル、2
はコンテナテーブル、3はキヤリア取出し機構、
4はキヤリア収納機構、5は爪開き機構、6は挿
抜機構、7はトレーテーブル、8はトレー出入れ
機構、9はマガジンテーブルである。
はコンテナテーブル、3はキヤリア取出し機構、
4はキヤリア収納機構、5は爪開き機構、6は挿
抜機構、7はトレーテーブル、8はトレー出入れ
機構、9はマガジンテーブルである。
キヤリアCaに対する集積回路Dの着脱はテー
ブル1において行われるため、該キヤリアCaは、
テーブル2上にあるコンテナCoから取出し機構
3の作動により取り出されてテーブル1に配置さ
れ、また、収納機構4の作動によりテーブル1か
らテーブル2上にある別のコンテナCoに収納さ
れる。
ブル1において行われるため、該キヤリアCaは、
テーブル2上にあるコンテナCoから取出し機構
3の作動により取り出されてテーブル1に配置さ
れ、また、収納機構4の作動によりテーブル1か
らテーブル2上にある別のコンテナCoに収納さ
れる。
テーブル2においては、第1図a図示のよう
に、作業前、中、後に亙る全コンテナCoが六列
に分かれて配置され、作業者が、キヤリアCaを
収納した作業前のコンテナCoを複数個まとめて
右から三列目に載置すれば、コンテナCoは、一
個宛順次右から一列目、二列目と移動して、取出
し機構3の作動に係合し、空になつたら同じく四
列目、五列目と移動して、収納機構4の作動に係
合し、所定数のキヤリアCaを収納したら最左列
に移動してプールされるようになつており、作業
者は、作業後のコンテナCoを複数個まとめて取
出すことが出来る。
に、作業前、中、後に亙る全コンテナCoが六列
に分かれて配置され、作業者が、キヤリアCaを
収納した作業前のコンテナCoを複数個まとめて
右から三列目に載置すれば、コンテナCoは、一
個宛順次右から一列目、二列目と移動して、取出
し機構3の作動に係合し、空になつたら同じく四
列目、五列目と移動して、収納機構4の作動に係
合し、所定数のキヤリアCaを収納したら最左列
に移動してプールされるようになつており、作業
者は、作業後のコンテナCoを複数個まとめて取
出すことが出来る。
集積回路Dの着脱は、第1図b図示のテーブル
1部に組み込まれ上下する爪開き機構5の上昇に
より、爪開き機構5が具える楔状のピン51(前
記突起部材)がキヤリアCaにおける第1図cに
示した位置52に挿入され爪Nが鎖線の如く開い
た状態で、挿抜機構6が集積回路Dを挿抜し、し
かる後爪開き機構5が降下して爪Nを復帰させる
手順で行われるので、挿抜時の集積回路Dは爪N
に触れることなく、操作が安定している 挿抜機構6は、集積回路DをキヤリアCaに挿
入するに先立ち、該集積回路Dをテーブル7上に
載置されたトレーTから取り出して移送し、ま
た、キヤリアCaから集積回路Dを抜去した後、
該集積回路Dをテーブル7上のトレーTに移送し
収納する。
1部に組み込まれ上下する爪開き機構5の上昇に
より、爪開き機構5が具える楔状のピン51(前
記突起部材)がキヤリアCaにおける第1図cに
示した位置52に挿入され爪Nが鎖線の如く開い
た状態で、挿抜機構6が集積回路Dを挿抜し、し
かる後爪開き機構5が降下して爪Nを復帰させる
手順で行われるので、挿抜時の集積回路Dは爪N
に触れることなく、操作が安定している 挿抜機構6は、集積回路DをキヤリアCaに挿
入するに先立ち、該集積回路Dをテーブル7上に
載置されたトレーTから取り出して移送し、ま
た、キヤリアCaから集積回路Dを抜去した後、
該集積回路Dをテーブル7上のトレーTに移送し
収納する。
この際、集積回路Dは、トレーTに収納される
場合第3図図示のように上向きであり、キヤリア
Caに装着される場合第4図b図示のように下向
きであるため、前記移送の間において集積回路D
の反転を必要とするので、挿抜機構6は、反転機
構61、位置決めテーブル62を具えている。
場合第3図図示のように上向きであり、キヤリア
Caに装着される場合第4図b図示のように下向
きであるため、前記移送の間において集積回路D
の反転を必要とするので、挿抜機構6は、反転機
構61、位置決めテーブル62を具えている。
挿抜機構6の作動は第1図d図示の如くであ
る。即ち、装着の場合は、 搬送ヘツド63がテーブル7上のトレーTか
ら集積回路Dを吸着して、反転機構61の反転
アーム64上に搬送載置する。
る。即ち、装着の場合は、 搬送ヘツド63がテーブル7上のトレーTか
ら集積回路Dを吸着して、反転機構61の反転
アーム64上に搬送載置する。
反転アーム64が集積回路Dを吸着し、図示
矢印aのように反転して位置決めテーブル62
に載置する。
矢印aのように反転して位置決めテーブル62
に載置する。
位置決めテーブル62上で集積回路DのXY
軸方向の位置決めをする。
軸方向の位置決めをする。
挿抜アーム65が位置決めテーブル62上か
ら集積回路Dを吸着して、テーブル1に配置さ
れているキヤリアCa上に搬送し、降下して該
キヤリアCaに挿入する。該挿入は、前述のよ
うに爪開き機構5の上昇により爪Nが開いてい
るので安定に行われる。
ら集積回路Dを吸着して、テーブル1に配置さ
れているキヤリアCa上に搬送し、降下して該
キヤリアCaに挿入する。該挿入は、前述のよ
うに爪開き機構5の上昇により爪Nが開いてい
るので安定に行われる。
前記挿入後は、爪開き機構5が降下して爪N
が集積回路Dを押さえ、前記キヤリアCaに対
する集積回路Dの装着を完了する。
が集積回路Dを押さえ、前記キヤリアCaに対
する集積回路Dの装着を完了する。
離脱の場合は、上記と逆作動になる。
テーブル7は、XY軸方向に移動して、挿抜機
構6がトレーTにおける任意の位置に対し集積回
路Dを取り出したり収納したり出来るようにして
いる。
構6がトレーTにおける任意の位置に対し集積回
路Dを取り出したり収納したり出来るようにして
いる。
出入れ機構8は、複数個のトレーTを収納しテ
ーブル9上に載置されたマガジンMからトレーT
を取り出してテーブル7に載置し、また、テーブ
ル7上のトレーTを該マガジンMに収納する。
ーブル9上に載置されたマガジンMからトレーT
を取り出してテーブル7に載置し、また、テーブ
ル7上のトレーTを該マガジンMに収納する。
本発明による上記構成の着脱装置は、以上に述
べたことから明らかなように、キヤリアCaに対
する集積回路Dの装着においても、また、離脱に
おいても、それらに伴う前述した一連の作業を集
積回路Dの端子Lを変形させることなく処理する
ことが可能になり、然も、取出し機構3の作動に
より空になつたコンテナCoを収納機構4の作動
に充当させることにより、コンテナCoを有効に
回転させている。
べたことから明らかなように、キヤリアCaに対
する集積回路Dの装着においても、また、離脱に
おいても、それらに伴う前述した一連の作業を集
積回路Dの端子Lを変形させることなく処理する
ことが可能になり、然も、取出し機構3の作動に
より空になつたコンテナCoを収納機構4の作動
に充当させることにより、コンテナCoを有効に
回転させている。
然も、上記実施例においては、出入れ機構8、
テーブル9を具えて、作業者がトレーTを一個宛
テーブル7に載置することを省略させ、前述した
テーブル2におけるコンテナCoの載置、取出し
と併せて、作業者の手間を低減させている。
テーブル9を具えて、作業者がトレーTを一個宛
テーブル7に載置することを省略させ、前述した
テーブル2におけるコンテナCoの載置、取出し
と併せて、作業者の手間を低減させている。
以上説明したように、本発明による構成によれ
ば、キヤリアに対する集積回路の装着において
も、また、離脱においても、それらに伴う一連の
作業を、集積回路の端子を変形させることなく処
理することが可能な半導体集積回路着脱装置を提
供することを可能にさせる効果がある。
ば、キヤリアに対する集積回路の装着において
も、また、離脱においても、それらに伴う一連の
作業を、集積回路の端子を変形させることなく処
理することが可能な半導体集積回路着脱装置を提
供することを可能にさせる効果がある。
図面において、第1図aは本発明による半導体
集積回路着脱装置の一実施例の構成を示した平面
図、第1図bはキヤリアの爪を開く操作を説明す
るための着脱テーブル部側断面図、第1図cは同
じくキヤリア平面図、第1図dは該着脱装置の作
動の一部をを示す側面図、第2図はフラツト・パ
ツケージ型半導体集積回路の一例の斜視図、第3
図は該集積回路を収容するトレーの一例の斜視
図、第4図は該集積回路を装着するキヤリアの一
例の単体斜視図a、装着状態斜視図b、第5図は
該キヤリアを収納するコンテナの一例の斜視図で
ある。 また、図中において、1は着脱テーブル、2は
コンテナテーブル、3はキヤリア取出し機構、4
はキヤリア収納機構、5は爪開き機構、51はピ
ン、52はピン挿入位置、6は着脱機構、61は
反転機構、62は位置決めテーブル、63は搬送
ヘツド、64は反転アーム、65は挿抜アーム、
7はトレーテーブル、8はトレー出入れ機構、9
はマガジンテーブル、Dは半導体集積回路、Pは
パツケージ、Lはリード端子、Tはトレー、Ca
はキヤリア、Nはキヤリアの爪、Coはコンテナ、
Mはマガジン、をそれぞれ示す。
集積回路着脱装置の一実施例の構成を示した平面
図、第1図bはキヤリアの爪を開く操作を説明す
るための着脱テーブル部側断面図、第1図cは同
じくキヤリア平面図、第1図dは該着脱装置の作
動の一部をを示す側面図、第2図はフラツト・パ
ツケージ型半導体集積回路の一例の斜視図、第3
図は該集積回路を収容するトレーの一例の斜視
図、第4図は該集積回路を装着するキヤリアの一
例の単体斜視図a、装着状態斜視図b、第5図は
該キヤリアを収納するコンテナの一例の斜視図で
ある。 また、図中において、1は着脱テーブル、2は
コンテナテーブル、3はキヤリア取出し機構、4
はキヤリア収納機構、5は爪開き機構、51はピ
ン、52はピン挿入位置、6は着脱機構、61は
反転機構、62は位置決めテーブル、63は搬送
ヘツド、64は反転アーム、65は挿抜アーム、
7はトレーテーブル、8はトレー出入れ機構、9
はマガジンテーブル、Dは半導体集積回路、Pは
パツケージ、Lはリード端子、Tはトレー、Ca
はキヤリア、Nはキヤリアの爪、Coはコンテナ、
Mはマガジン、をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体集積回路パツケージの挿抜が上側から
なされ、該パツケージを支持する保持部を有し、
該保持部に設けられた溝の内側に、該保持部の所
望位置から延在して伸びる爪を複数備え、該爪の
弾性力により該パツケージを弾圧して装着するキ
ヤリアを用いて、該キヤリアを収納するコンテナ
と該パツケージを収納するトレーとの間でキヤリ
アに対して該パツケージの着脱を行う装置におい
て、 第1の前記コンテナにあるキヤリアを前記着脱
が行われる着脱テーブルに配置するキヤリア取出
し機構と、 くさび状の爪開閉ピンを備え、上下動自在に着
脱テーブルに組み込まれて、該開閉ピンが上昇す
ることで着脱テーブルにあるキヤリアの前記溝に
該開閉ピンが下方から挿入され、横方向の外力を
前記爪に与えて弾性変形させて前記パツケージを
開放及び収納し、また該開閉ピンが下降すること
により前記溝から該開閉ピンが下側に抜けること
により前記爪が弾性的に復帰して閉じる爪開閉機
構と、 前記パツケージを把持し移送する手段を備え
て、前記トレーにある前記パツケージを着脱テー
ブルにあるキヤリアに上側から挿入し、また、着
脱テーブルにあるキヤリアから前記パツケージを
上側に抜去し前記トレーに載置する挿抜機構と、 着脱テーブルにあるキヤリアを第1のコンテナ
と同一である第2のコンテナに収納するキヤリア
収納機構とを備えていることを特徴とする半導体
集積回路着脱装置。 2 前記第二のコンテナには、前記第一のコンテ
ナの前記キヤリア取出し機構により空とされたも
のを移送して充当することを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の半導体集積回路着脱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15663284A JPS6156429A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体集積回路着脱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15663284A JPS6156429A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体集積回路着脱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6156429A JPS6156429A (ja) | 1986-03-22 |
JPH0226384B2 true JPH0226384B2 (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=15631923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15663284A Granted JPS6156429A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | 半導体集積回路着脱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6156429A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2609014B2 (ja) * | 1990-07-17 | 1997-05-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
US5459102A (en) * | 1993-02-19 | 1995-10-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of electroplating lead pins of integrated circuit package |
-
1984
- 1984-07-27 JP JP15663284A patent/JPS6156429A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6156429A (ja) | 1986-03-22 |
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