JPS6154938A - 多層プリント板の製造方法 - Google Patents

多層プリント板の製造方法

Info

Publication number
JPS6154938A
JPS6154938A JP59177761A JP17776184A JPS6154938A JP S6154938 A JPS6154938 A JP S6154938A JP 59177761 A JP59177761 A JP 59177761A JP 17776184 A JP17776184 A JP 17776184A JP S6154938 A JPS6154938 A JP S6154938A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
substrate
multilayer
lands
multilayer printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59177761A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0212751B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html
Inventor
敏郎 児玉
三ツ井　久三
桜木　信男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP59177761A priority Critical patent/JPS6154938A/ja
Publication of JPS6154938A publication Critical patent/JPS6154938A/ja
Publication of JPH0212751B2 publication Critical patent/JPH0212751B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP59177761A 1984-08-27 1984-08-27 多層プリント板の製造方法 Granted JPS6154938A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59177761A JPS6154938A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 多層プリント板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59177761A JPS6154938A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 多層プリント板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6154938A true JPS6154938A (ja) 1986-03-19
JPH0212751B2 JPH0212751B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1990-03-26

Family

ID=16036665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59177761A Granted JPS6154938A (ja) 1984-08-27 1984-08-27 多層プリント板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6154938A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6248099A (ja) * 1985-08-28 1987-03-02 富士通株式会社 中間層基板
JPS63205997A (ja) * 1987-02-23 1988-08-25 日立化成工業株式会社 多層印刷配線板の製造方法
JPH01147896A (ja) * 1987-12-03 1989-06-09 Aica Kogyo Co Ltd 多層印刷回路板の製法
JPH02234494A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Fujitsu Ltd 銅板入り多層プリント基板の製造方法
JPH03185793A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Nec Corp 多層印刷配線板の製造方法
JPH05145235A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Nippon Avionics Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法および積層基板
US5509396A (en) * 1993-04-12 1996-04-23 Hitachi, Ltd. And Hitachi Automotive Engineering Co., Ltd. Throttle valve actuating apparatus for use in internal combustion engine

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6248099A (ja) * 1985-08-28 1987-03-02 富士通株式会社 中間層基板
JPS63205997A (ja) * 1987-02-23 1988-08-25 日立化成工業株式会社 多層印刷配線板の製造方法
JPH01147896A (ja) * 1987-12-03 1989-06-09 Aica Kogyo Co Ltd 多層印刷回路板の製法
JPH02234494A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Fujitsu Ltd 銅板入り多層プリント基板の製造方法
JPH03185793A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Nec Corp 多層印刷配線板の製造方法
JPH05145235A (ja) * 1991-11-20 1993-06-11 Nippon Avionics Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法および積層基板
US5509396A (en) * 1993-04-12 1996-04-23 Hitachi, Ltd. And Hitachi Automotive Engineering Co., Ltd. Throttle valve actuating apparatus for use in internal combustion engine

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0212751B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1990-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5578796A (en) Apparatus for laminating and circuitizing substrates having openings therein
JP2001308548A (ja) 多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したｂｇａ半導体パッケージ
US4884170A (en) Multilayer printed circuit board and method of producing the same
US5281556A (en) Process for manufacturing a multi-layer lead frame having a ground plane and a power supply plane
US7172925B2 (en) Method for manufacturing printed wiring board
JPS6154938A (ja) 多層プリント板の製造方法
JPH0369191A (ja) 電子部品内蔵の多層プリント基板
JPS6313395A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPS5841800B2 (ja) セラミック多層基板の形成方法
JPS6155995A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPS62269391A (ja) プリント配線板の製造方法
JP3944987B2 (ja) 多層板の製造方法
JPH06169172A (ja) 多層プリント基板の製造方法
JPH0545079B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
JPS63285997A (ja) 多層基板の製造方法および装置
JPS60241294A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPH01258495A (ja) セラミック多層基板の製造方法
JPH09148749A (ja) 多層回路基板のキャビティ成形方法
JPH05343846A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS6376397A (ja) セラミツク基板の製造方法
JPH04326596A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPS6125547B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
JPS61290006A (ja) セラミックグリ−ンシ−トとその加工方法
JP2004241425A (ja) 多数個取り配線基板
JPH07273464A (ja) Ｉｃ搭載用プリント配線板の製造方法