JPS6151371B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は高周波発振型の近接スイツチに関す
る。

高周波発振型の近接スイツチは近年とみに小型
化及び低消費電力化が押し進められている。低消
費電力化が進むと増幅回路、信号処理回路のイン
ピーダンスが高くなるので雑音により誤動作し易
くなり、回路部を静電シールドすることが重要に
なつてくる。ところが前記のように小型化が進め
られているため静電シールド板を配置する場合に
スペース上の問題が生じたり、また静電シールド
板を組み込む作業が容易でない等の組立て作業上
の問題が困難な問題として存在している。

この発明は静電シールド効果が良好でかつ作業
性良く組立てられるよう改善した静電シールド板
を有する近接スイツチを提供することを目的とす
る。

以下、本発明の１実施例について図面を参照し
ながら説明する。まず第１図を参照しながらこの
実施例の回路構成について説明する。第１図に示
すように２つのIC回路１１，１２が備えられて
いて、IC回路１１には検出コイル１３とコンデ
ンサ１４とで構成される並列共振回路や感度設定
用可変抵抗１５、温度補償用サーミスタ１６、積
分用コンデンサ１７等が接続されている。こうし
てIC回路１１は発振回路及び信号処理回路とし
て機能する。コンデンサ１８は電源平滑用であり
LED（発光ダイオード）１９は検出動作を表示
するためのものである。IC回路１２は出力回路
をなし出力トランジスタ２０を駆動する。ツエナ
ーダイオード２１はサージ吸収用であり、またコ
ンデンサ２２、抵抗２３，２４はサージ吸収し回
路を保護するためのものである。ダイオード２５
は電源の正負が逆に接続された時の保護用であ
る。

コイル１３は第２図に示すように絶縁性のボビ
ンに巻かれた後フエライトコア３１の溝内に納め
られる。このフエライトコア３１の背面３２には
Crを下地蒸着しPdを仕上蒸着してなる金属蒸着
膜が形成されている。この背面３２にはリード線
部４０が固定されている。このリード線部４０は
絶縁性のフレキシブルフイルム４１上に２本の導
体パターン４２，４２が形成されたものからな
り、更にこのフイルム４１の端部には固定用の導
体パターン４３，４３が形成されている。そして
ハンダ４４，４４によりこの導体パターン４３，
４３と背面３２の金属蒸着膜とをハンダ付けする
ことによりリード線部４０が固定される。導体パ
ターン４２，４２の一端にはコイル１３の導線の
端部１３ａ，１３ｂが接続され、更にチツプタイ
プのコンデンサでなる共振コンデンサ１４がハン
ダ付けされている。

静電シールド板５０はこのリード線部４０と一
体に形成されている。すなわちシールド板５０は
絶縁性のフレキシブルフイルム５１上に格子状導
体パターン５２が形成されてなるものであるが、
このフイルム５１と前記リード線部４０のフイル
ム４１とは一枚の連続したフイルムからなり、ま
た導体パターン５２，４２は同時に形成されかつ
導体パターン４２，４２の一方と導体パターン５
２とは連続するように形成されている。導体パタ
ーン５２は格子状に形成されており、その間隙部
は巻付け軸方向に長くその直角方向に短いものと
なつているが、これは第３図に示すように回路部
が実装されたプリント配線板１０に巻付ける際に
その巻付ける方向での可撓性をより良好とするた
めである。なお絶縁性のフレキシブルフイルムと
してはポリイミド系あるいはポリエステル系の厚
さ数十μｍ程度のものを用い、導体パターンとし
ては銅箔を用いたり或いはこのフイルム上に形成
するNi，AlあるいはPdなどの金属蒸着膜、或い
は導電性塗料の膜などを用いることができる。

このようにリード線部４０と静電シールド板５
０とを一体としているため組立て接続時に取り扱
い易く、かつシールド板の導体パターン５２とリ
ード線部の導体パターン４２の一方とが連続して
いるためハンダ付け箇所が少くなり作業性が向上
し信頼性も高くコストダウン可能であり、しかも
スペース効率が良好である。リード線部４０はフ
レキシブルプリント配線板として形成されている
ため丈夫でリード線部における断線の心配もな
い。なおリード線部４０および静電シールド板５
０の各導体パターン４２，５２の表面は、ハンダ
付けする箇所を除いてエポキシ樹脂等の絶縁コー
テイングで覆つておくことが望ましい。

第３図に示すように静電シールド板５０を巻付
けて接着テープ５３等で固定し（第３図でプリン
ト配線板１０上にIC回路１２とLED１９とが実
装されている様子が表わされている）、第４図に
示すように組立てる。この第４図で、６１はコイ
ル及びフエライトコア３１が収納されるコイルケ
ースであり、円筒状のベース金具６４中でゴムパ
ツキング６２を介在させながら絶縁筒６３と結合
される。この絶縁筒６３中にプリント配線板１０
が収納されることになる。６５は表示用の窓ピン
である。６６はコード６８を締め付けるためのゴ
ム、６７はリングである。

以上、実施例について説明したように本発明に
よれば、静電シールド板は巻付け軸方向に長くそ
の直角方向に短い間隙部を有する格子状の導体パ
ターンがフレキシブルフイルム上に形成されたも
のからなつているため十分な可撓性を持つている
ので巻付け易く、しかも銅箔だけの場合に較べて
弾性の点についても強度の点についても優れてお
り、また全体として薄くできるためスペース的に
も問題がない。このように可撓性がありながらし
かも強度も十分であるから取り扱い易く製造工程
における組立て作業は簡単なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例の回路構成を示す回
路図、第２図はコイル１３の周辺及び静電シール
ド板５０を示す斜視図、第３図はプリント配線板
１０と静電シールド板５０との組立て状態を示す
斜視図、第４図は全体の組立て状態を示す分解斜
視図である。 １３……検出コイル、１４……共振コンデン
サ、１９……LED、４０……リード線部、５０
……静電シールド板、６１……コイルケース、６
３……絶縁筒、６４……ベース金具、６８……コ
ード。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 発振回路およびこの発振回路出力を信号処理
   する信号処理回路を含む回路部と、前記発振回路
   の一部をなす検出コイルとをケース中に収納して
   なる近接スイツチにおいて、巻付け軸方向に長く
   その直角方向に短い間隙部を有する格子状の導体
   パターンをフレキシブルフイルム上に形成してな
   る静電シールド板を前記回路部の周囲に巻付ける
   ようにしてなる近接スイツチ。 ２ 前記静電シールド板のフレキシブルフイルム
   上には更に前記検出コイルと前記回路部間の電気
   的接続をなすリード線部が形成されていることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の近接スイ
   ツチ。