JPS61500697A - 電気回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電気回路 本発明はマイクロチップのような連結部品のための電気回路及び、マイクロチッ プ自体のための電気回路に関するものである。

発明の背景 消費者及び商業上の要求に対する大量生産において、回路メートはシルクスクリ ーン技術を用いて印刷される。手順を定めた！ログラム及びコンピュータの助け を借りたエンジニアリングにもかかわらず、多くの時間が設計、生産ラインの組 立及びこれらのぎ−ドの製造に必要とされる。設計及び組立時間の必要は、これ らのメートが千の位及び大きな位に対する競争できる価格において主意可能であ るにすぎないことを意味する。多層？−ド装置に必要な費用と時間は、よシいっ そう大きなものである。

従って、回路デートのカスタムオーダーに対して、ワイヤラップ技術が一般に用 いられている。ワイヤラップ技術において、生産されるベース回路ボードはその 一つの表面から直立しているピンのマトリックス及び前記ピンと導通し、二股に デートの他の表面から直立するコネクタのマトリックスを有する。コネクタのマ トリックスは概してチッｆパクケーノ又はキャリア（ｃａｒｒｉｅｒｓ　）の設 置のためにある。デートはそこに定め設計された特定の基礎的電気通路を有して もよく、それは電力供給、接地又は信号伝達が必要であるという目的のために、 選ばれたチップ・やツケーノを互いに又はぎ−ドの端子に接続する゛。

この装置を使用するカスタムボードを発展させるために、回路製造者はワイヤラ ッピング器具使用し、それは、適切に選ばれたピンのまわ）に接続ワイヤをしっ かりと巻き、それらのピンの間に電気的導通を提供している。このような工程は 極めて自然にゆっくりと行われ、骨の折れる技術でなされねばならず、別の誤っ たピンはワイヤラップ処置の間導通されていてもよい０ もしピンが誤って導通されたなら、多くのワイヤは誤って置かれたワイヤに到達 する前に除かれねばならないことがわかった。捷だ、ワイヤラップ処置の間、ワ イヤラップ器具はある場合にはワイヤが絶縁体の内側で壊れるようにワイヤに張 力を与えておシ、それは視覚による検量によって破壊を発見することが不可能な ようにしている。更に、同じオ（レータが機能的で全く１ど」じカスタムざ−ド を正確に同じ方法で配縁することはなく、視覚による検査は時間の消費である。

このワイヤラップ工程（ζ２いて補助のために、ワイヤで接続されるべきピンの 間を動くポインタを提供するいくつかの半自動ワイヤラップ器具があるーワイヤ ２プグ器具全使用する人は次にワイヤでピンを適切に導通する。この半自動ワイ ヤラッ！機械によって、１時間に４００に及ぶワイヤが適当なピンの間に接続さ れてもよい。標準的な５インチ（１２，７ｅｙ＊　）　ｘ　フインチ（１７，９ ６Ｒ）のボードに約１０００のピンが含まれており、そのうちの７００は概して ワイヤラップ操作の間に接続される。従って、適当に２００のピンがボードに配 線されることが必要である。１時間につき１２００の接続を作る完全自動ワイヤ ラップ器具が存在する。

このような機械は半自動機械よシも相当多くの費用がかかる。

より小さく、しかし、意味のないほど小さくない大きさで、小さいオーダーのカ スタムチップの設計及び製造が最後の金属化工程の間、例えば回路をｒ−トアレ ー（ｇａｔｅ　ａｒｒａｙ　）チップに適用することで完成されてもよい。わず か１つ又は２つの金属化層がチップ上に置かれることによって、表面は荒くなり 、電気通路はそれ自身極めて複雑になり得る。より多くの層がチップの上に置か れるに従い、表面の荒さ又は三次元的効果は様々なデポノットを適切に焦点調節 することにおける雛しさを増加させる原因を大きくする。そのデポジットは、回 路設計によって意図されたバンド内にあるようにチップ上に置かれる。

このようにして電気回路、すなわちそれは、回路ボード及びチップのだめのカス タム及び小さいオーダーの設計の使用のために容易に製造され得る電気回路ｔ提 供する必要がある。

本発明はこれらの困難を克服することに向けられる。

発明の概要 本発明の１つの面において、電気回路は複数の層から成り、各々が１つ又はそれ 以上の電気通路を有し、各層は少なくともどれでも１つの層の一部を別の層から 絶縁するための絶縁手段を有し、その層は実質的に反復・９ターンを有する少な くともいくつかの電気通路と、実質的に同じ反復・ぐターンを有する少なくとも 第１支び第２の層を有する。各層の各通路は次の隣接した層の通路と導通ずる７ ζカの手段を有するっ導通手段を有する１つの層の・ぐターンのある部分は、少 なくとも部分的に別の層の４通手段を有するブレークのある部分と一直線となり 、別の層に関して移動され位置を変えられた１つのＩ響と一直線でないツクター ンの他の部分をともなう。

更に本発明の別の面において、電気回路は反復・ｌターンをもつ電気通路を有す る単独層を有してもよい。

本発明の方法は絶縁ベースを提供することと、その次に規則的な反復ツクターン を有する電気通路をその上に提供することから成る。その方法は更に、所望の回 路を提供するために通路の部分を選択的に切断する工程を有する。

不発明のもう１つの面は、レーデ−の使用によって通路が切断さｎることである 。・母ターンの設計自体は通路の切断が望ましい竜所で、いくつかの層の上に置 かれた通路が一直線ではないようなものである。従って、たとえ通路が層の上に あっても、レーデ−はほかのどの通路をも遮ることなく容易に悪路、こ近づくこ とができる。

不発明のもう１つの面は、電気−ｊｉ路がワイヤラッグ回路ビードのピンを受け るための手段を有することでらるっこれらの手攻岐ピンを受け、ピンと１１切な 電気的接触を提供する。

更に不発明のもう１つの面は、笑ｌ及び第２の層が導通子ｔｉをもつ別個の節点 の第３の層によって相互連結されることでるる。この面において、節点の位置設 定は適切な通路妙：第１及び第２の層の曲で導通されるようにグロダラムされた フォトグロツタ（ｐｈｏｔｏｐｌｏｔｔｅｒ）によって選択される。もし全ての 節点か選ばれたならば、標準のグリッドが形成され、第１及び第２の層の各導通 手段と導通する。フォトグロッタは電気回路を完成するために適切な節点を選択 し、それらのみが第３の層の上にデーノットされる。

不発明は実際に従続線をワイヤラッグする必要なしに、在来のワイヤラップ印刷 回路ボードに使用することができる。回路は上記の切断技術を使用して作ら蜆次 に１つ又はそれ以上の層がワイヤラッ７＃が−ドのピンの上に幻かされる。この ようにして回路は在来のワイヤラッグ技術と比較して最小の時間で完成される。

もし必要でるるならば、不発明の回路がワイヤラッグゲート上に動かされた後、 更に在来のワイヤラップ技術で接続線が作られてもよいこともまた理解されよう 。

ワイヤラッグに伴う問題、例えば端子が不正確に接続されたとき導線を取り除く のに必要な時間及びワイヤラッグ器具によりて導線に与えられた張力のために絶 縁体によって隠されたブレークを定めるのに必要な時間などは、本発明によって 解決される。

不発Ｆ！Ａはワイヤラフ！以外で使用される在来の回路ゲートと取シ替えて使用 されてもよいこともまた理解されよう。

不発明はマイクロチラグの特別注文生産及び他のチップキャリア及びチッグノ４ ツヶージの製造のために使用されてもよいこともまた理解されるべきである。マ イクロチラグについてｔｉ、本発明の様々な層が置かれ、次＋／ｃ所望の電気回 路を作るのに望ましいようにレーデ−を使って通路を切断する。層は大体におい て反復／４′ターンからル（るので各層は実質上むらがなく、従って、不適当に デポノットされた物質をもたらす分離の問題文、１集中させる問題は少ないっま た、層の間で過度に交差する巻きつけられた通路の数を減少する傾向があるっ 〔図面の簡単な説明〕 ＠１図は、反復電気通路を有する本発明の一実施例の層を示す。

第２図は、４１図の電気通路にレーデ−路が描かれた様子を示す。

第３回は、第１図の電気通路のうち選択した部分を切断する様子を示す。

第４図は、第１図の電気通路をある位置から右方向へと移動させ、同等な形状の 第２の層の上に頁ね合わせる様子を示す。

第５図は、８枚の層を互いに重ね合わせた様子を示す。第４図の２枚の層の組が ベースをなし、他の同様な３つの組がベースに対しそれぞれ９０’、１８０’。

２７０：′だけ回転してベースに整合している。

第６ａ〜６ｈ図は、電気通路を切断する数種の方法を示す。

Ｍ７図は、本発明に係る電気回路上方に位置したワイヤラッグ回路メートのピン を示す。

第８図は、本発明に係る電気回路の数枚の層がワイヤラッグ回路ビードのピンに 係合する様子を示す。

第９図は、他の実丙例の電気回路の通路を示し、いくつかの通路が予め切断され ている。

第１０図は、第９図の電気通路とは異なる形状の実施例を示す。

Ｍｌ１図は、嬉９図の層が第１０図の層に整合している様子を示す。

第１２図は、第１１図の笑り沙もとともに用いる電気分路のマトリクスを示す。

第１３図は、本発明の他の実施例に従った′電気通路の層を示す。

第１４図は、第１３図の実施例に従った複数節点の層を示す。

第１５図は、第１３および１４図の実施物」のような複数の層から成る電気回路 の斜視図である。

第１６図は、本発明の他の実施例の層を示す。

第１７図は、第１６図の層をｆ進させて他の同様な層の上に重ね合わせた様子を 示す。

第１８図は、第１７図の２枚の層をベースとして用い、他の２枚の層の形状を９ ００だけ回転させてベース形状に整合芒せた様子を示す。

第１９図は、本発明の他の実列例の層を示す。ここでに、単一層が第１７図の２ 層結合通路に四様な一一ターンを有している。

第２０図は、第１９図に同様なペース層を２枚組み合わせ、９０°回転して重ね 合わせた様子を示す。

第２１図は、不発明の情の実施例の層を示す。

第２２図は、第２１図の通路の層をそれと鏡像関係にある通路の層に重ね庁ゎせ た様子を示す。

〔好適実施例の説明〕

図面（Ｃ関して、特に第１１について、本発明の電気回路３２０層３０が描かれ ている。層３ｏぼ、絶縁基盤３４で構成されて２シ、ぞれはか」えばカブトンの 様なグラスチックで構成し得、それは温度設定の変化により０．５から５ミルの 厚さをとりうるポリイミドである。この特殊なグラスチックは、はんだづけの工 程でも使うことができ、焦げやすい傾向はろるが、融けることはないので選ばれ たのでおる。電気通路３６．３８が基盤３４の上に形成される。好適実施例にお いては電気通ｆ！ｒ３６．３８は銅で構成され、１１から１÷ミルの厚さである 。好適実施例では、これらの電気通路は、基盤３４の上に＠を均一に沈着させ、 そののちフォトマスクし、エツチング技術を用いて電気通路３６．３８を残して 不要な銅を取シ除くことによって形成される。第１図に見られるように、これら の電気通路は異った・母ターフ４０と４２を含むノナターンのくり返しで構成さ れている。・ぞターン４０は・ぐターン４２に似ているけれども、）４ターン４ ０はパターン４２＆て比して、電気線図４４及び４６の様ないくつかの余分な電 気線図を含Ｘ７でいる。実のところパターン４０の殆んどの部分が・ンター７４ ２に重なり、整合するが、・ｆターンのうちのある小部分、例えば線図４４及び 線図４６及びその各サイドに位置している線図の如きは整合しない。己１図から 明らかなように、電気通路３６は、まず・ｆターン４０で構成され、ついで／母 ターフ４２で構成され、そして・母ターン４０をくシ返し、その配置で続けられ ていく。電気通路３８は、まず・ぐターン４２で構成てれ、ついで・９ターン４ ０で構成され、そして・ぐターン４２をくり返し、その配置で続けられていく。

・やターン４０は中心が花の形をした導通手段４８で構成されており、それを通 して、例えばワイヤｅラップ回路ゲートのピンが線図を破壊することなく花形を 押し展けるように挿入され、通路とビンの間に゛ば気的に導通が与えられる。第 １図に見られる叩く、その花形は８個の大体１１す形のクサビ形のセクション５ ｏで構成され、七のうちの各対は中心で結合しており花形の４分の１の部分を形 成しておシ、花形のその４分の１の部分は花形の周の所で結合されて全体の花形 を形成している。このクサビ形の配置のために、花形の中心部はクサビ形部分間 の電気的結合を害することなく外部に押され、捷た押し展げられうるのである。

パターン４２は、節点又は接合部５２．５４．５６及び５８を含む他の導通手段 をさらに含んでいる。これらの節点ζ、花形の導通手段４８の周りに９０°の間 隔で配されている。・やターン４０は、さらに、先述した侍図４４及び４６によ って節点５２及び５８と導通するベースライン線図６０を含んでいる。節点５４ 及び５６は、胞（へ）６２伎び６４によってベースライン線図６０と導通してお り、その線図６２及び６４は極めて精度が高く、かつ花形の導通手段４８の周り に伸びているが、線図６２．６４がベースライン線図６０に接近する所では、そ れらは線図４４及び４６に大体並行になっている。さらに、歳ｆＱ１６６及び６ ８は、花形の導通手段４８とベースライン線図６０とを導通させている。以下に さらＫＱじられる如く、節点５２乃至５８は、不発明の電気回路の種々の層間に 導通を供するためのブラインド・バイアスを含んでおシ、その各層＃ｉ第１図に 描かれている層の上部又は下部に位置させられうる。

メッキされたスルー・ホールをブラインド・バイアスに置き侠えることもできる 。花形の導通手段が、バイアスを伴った節点のように、絶縁基盤部材の他の側と 導通するものではないことを理解すべきである。

さらに−ぐターン４０は、線図７０，７２．７４及び７６のような内部結合平膜 を含んでおシ、それはパターン４０と他の隣り合りた各・ぐターン４２とを内部 結合して・９ターン４０及び４２のマトリックスを形成している。

・やターン４２は、節点８０乃至８６及びベースライン線図８８を伴った類似す る花形の導通手段７８で構成されている。節点８０．８２．８４及び８６は、共 通の線図９０で導通しておシ、その共通の線図は花形の２！４通手段７８の周シ に描かれており、かつベースライン線図８８に導通している。花形の導通手段７ ８はまた線図９２．９４及び９６を介してベースライン線図８８と導通している 。各図から明らかな如く、・ぐターフ４２の線図９２．９４及び９６は、ノｆタ ーン４０の線図４４．４６．６６．６８．６１並びに線区６２及び６４の部分と 同様に、大体並行になっている。・やターン４０の各線図は、第２図のカッ）　 ＩＩ／ぐス（ｃｕｔｐ瓢ｔｈ）　９２の様に、レーザｍ−カット・パスに沿って 配されている。これらの線図は、このカット・ノクス９２に対して大体垂直であ る。・ｅターン４２の各並行線図に関しても同じでおる。それらはレーデ−・カ ットφパス９４に沿って配されている。

以下により完全に記される如く、不発明の電気回路は、プログラムされたノンル ス状のレーデ−を用いること（・ζよシレーデー・カットｏ）苧ス９２及び９４ と一致する各線図の１又はそれ以上の部分を選択的に切断することにより、ノ９ スーウエイ３６及び３８から組み立てられ得る。例えば、第３図、・９スクエイ ４８、／やターフ４０で、節点５６と内部結合線図７０を導通させることが望ま れるならば、レーデ−は線図４４．６２．６６．６４及び５８並びに内部結合線 図７６を切断する、この変更されたノ臂スウェイは、破線９７で示されているが 、それは明瞭にするためにのみ加えられているのであり、回路の一部を構成する ものではないっ同様に、節点５６のような節点と、節点５２とを導通させたけれ ば、第３図に見られるように、適当な線図が切断される、そして破線９８は、ま た、この回路の一部をなすもので扛なく、明瞭にするためにのみ加えられている のであシ、節点５６と節点５２を結ぶノ４スウェイを示している。

電気回路を完成するためなら単一層で足シると解す３０のような多重層を用いる こともまた本発明の目的である。だから多重並行層は、ノンターン及び・リーン 配列は同じだけれども、その各層を相対的に移動して３次元の回路を形成するこ とができる。各層の相対的な移動は、平行移動又は回転移動又は電気回路が層の 反対側に形成されるような鏡像を用いた鏡像移動でもありうる。その移動は、ま たこれらのタイグの３棟の移動のすべてを組み合わせたものでもちシうる。

第４１は、第１図の層３０の電気的ノぐスウェイ３６及び３８を右方向へ並行移 動し、・ぐスウェイ３８及び３６にそれぞれ対応する・？スウェイ１０２及び１ ０４を含む第２層１００の上に置いたもの金種いている。

かくして事実上／４’スウエイ３６に似た・譬スウェイが、・臂スウェイ３８に 似た・ぐスウェイの上に置かれている。

第４図に見られる如く、２個の・ぐスウェイのノやターンの大半はほぼ整合して いるが、並行であシ、かつベースライン線図６０及びベースラインＭｒｇＪ８Ｂ と直接に導通している線図は大部分が整合していない。実際、これらのベースラ イン線図６０及び８８に直接に結合されている並行線図には重なシも又、整合も 存しない。

この理由は、これらの線図は第２図中、のカット・・ぐス９２及び９４のような レーデー−カット・ｔ’ｅスの上にあるからであり、これによシその下にある線 図を切断することなく、レーデ−がこれらの線図のどれをも選　′択的に・ぐル ス状に切断することができるからである。

第４図の電気回路の上部左手の角にある・ぐターンは、／卆ターン４０がツクタ ーン４２の上に重ねられている。

／ぐターン４０の節点５２．５４．５６及び５８は、・ぐターン４２の節点８０ ．８２．８４及び８６と４通している。これらの節点は隣接層の節点と導通させ るブラインド・バイアスを含んでいる。

確認するために、第４図の第１　；Ｔｉ１３０と第２層１００との組み合わせは 、１１０とされており、第５図にもそのように示されている。第５図は、第１図 に示されている第１層と同じである・譬スウェイの層を８枚含んでいる。これら の層の各々は第１層３０に対して回転移動又は並行移動されている。より簡便に 第５図を述べｎば、第４図の層の組み合わせ１１０が、第５図の同じ場所にしる されている。他の６枚の層は、第４図と同じ２枚の層の組み合わせで構成されて いるが、それらは最初の２枚の層の組み合わせ１１０から９０’、１８００及び ２７００回転させられている。これらの組み合わせは、各々、１１２．１１４及 び１１６としるされている。

本発明の電気回路は、いくつかの方法のうちのある方法により組み立てられる。

第６ａ図及び６ｂ図に見られる如く、回路は４枚の層１１８乃至１３０で構成さ れている。示されている横断面は、レーデ−・カット・７ｇ？スに８っていると 理解さるべさである。レーデ−・カット・・！スにある各線図（徒番号１１１． １１３．１１５及び１１７としるされている。これらの＠図は並行であシかつ整 合していない。この配置において、各線図の上に位置している層は、そのうちに あけられた窓を有しておシ、そのため各線図の上にはオーブン・・コラムが生ず る。レーデ−１３４のようなレーザーが、適当な線図の上に位置させられ、第６ ｂ図に示されるように、その線図を切断するために用いられる。

レーデ−は、回路の要求に従って選択的にプログラムでれる書き込みプログラム によって制御され、それによりレーデ−はパルス状になシ適当な線図を切断する 。

同様な配置が第６ｃ図に示妊れているが、切断されるべき線図の上には窓がわけ られていない。この場合には、基盤はレーデ−放射に対して透明であり、レーデ −は６ｄに示される４口く適当な線図を選択的に切断する、ある波長のレーデ− で基盤中に穴を焼きうがち、異った波長のレーザーで線図を切断することも可能 である。第６ｅ図及び６ｆ図に関しては、レーデ−は１回の照射で基盤と線図を 焼き通すために用いられている。また、単一層を含む回路も上記の方法で作られ うろことを想起すべきである。

１又はそれ以上の回路の層が完成され、かつ適当な線図が切断されれば、第７図 中のビード１４０のようなワイヤー・ラッピングの目的に用いられる回路＆　− ドが、この回路の第１　ＩＩ　１４２の上に、ピン１４４、１４６が手段４８の ような花形の導通手段の中心の上に位置するようにして、置かれる。支持ぎ−ド １４８が層１４２の下部に接して置かれ、又は最初から層に結合しておくことも できる。ピンが花形の導通手段と導通するために降ろされて、かつ花形の導通手 段を貫くために、良好な接触が得られる（第８図）っこの簡単なグロセスは、先 行技術たるワイヤー・ラップ・テクニックを用いる必要を完全になくしてしまう 。しかしながら、もしゲート中に回路をさらに付加する必要があれば、Ｆ５１４ ２を超えて伸びるピン１４４及び１４６のまわりに単にワイヤーをまくことによ ｐ１回路ゴゲート４２とともに従来のワイヤｍ−ラップ・テクニックを用いるこ とができることも理解すべきでろる。

支持ぜ−ドは取り除くことができ、そして付加する層を、最後の層に残された支 持♂−ドとともに、ワイヤー・ラッグ・ピンの上に押しつけることもできること を理解すべきである。捷だ支持？−ドは各層に残すこともできる。さらに、支持 デートとピンの間の適合は、ピンが四角形又は円形でらシ、かつ支持デーげに供 された円形の穴よりも大きいので、基本的に強制的に適合されるものであること も理解すべきである。沈着被覆１８０が各層１４２の上部表面を覆っているので 、・やスウェイはこの強制的な適合によりピンと緊密な接触に置かれる。

この実万例は、以下の実施例のいくつかによシ観察されるごとく、ワイヤー・２ ツｆ−ゲートを用いることなく電気回路を供するために使われうるものであるこ とを理解すべきである。

不発明の他の実施例が第９−第１２図に示されている。この実す例は第１０ノや ターン２００を含んでいる。

七のｉ４ターンは、平行線図２０２−２１８が切断され又は不連続となった節点 を有していることを除いて第１図のノリーン４０と似たものである。その節点２ ２０及び２２２は各不連続の末端を画成する。これら節点は、絶縁材料の反対側 と導通しているメッキでれたスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ　ｈｏｌｅ　）ｉ含 んでいる。ブラインド・バイアス（ｂｌｉｎｄ　ｖｉａｓ　）も使用され得る０ 他に、このｉ４ター／は、他の層の他のノぐターンと導通する節２２４．２２５ 及び２２６のような自由節点を含んでいる。第１Ｏ図は、第２図の・ぐターン４ ２と実質点に似た・ぐターフ２３０ｆｔ示している。・譬ターン２３Ｑ＃′ｉ線 図２３２．２３４及び２３６を含んでいる。それら線図１＝不遅続で、スルーホ ールを含む節点２３８及び２４０ｔｍしているっ第１１図に示されているように 、第９０の・ぐターンに第１Ｏ図の・ぐターンを重ねると、Ａターンの実質的な 部分は整合し、前述の実施例のように整合しない機図の部分がちる。第９図の／ 々ターン２００の自由節点２２４及び２２５が不連続な線図２３２の末端に２い て節点２３８及び２４０と整合することかわかるだろう。不運Ｖｔ線図の節点及 び自由節点は下層の上面と導通するコラムを形成する。分路（ｓｈｕｎｔ）　２ ４２　（４１２ｉｆｆｌ）のような複数で分離した分路を含む、ブラインド・バ イアス又はスルーホールを含んだ最終層は、回路を完成するために・ぐターンの 前の層のうちの上層の上にａ置される。レーデ２４４のようなレーデが、蕗６ｈ 図に示されているようＫ、その残層に浸入することなく分路２４２のような絶縁 された分路を選択的に切断し得る。

上述した分離した分路を除き、本発明のこの実施例の構成及び使用方法は、第１ −第５図に示された実施例のものと同じでるる。

これら両実施例において、望むならば、とｎら層が個々の機能を果し得ることが わかるだろう。例えば、１つの層は基本的に電圧を供給し、他の層はアース面と なり得る。他の層はもっばら単一層となり得る。更に、それらの層が比較的薄い と、そして１つ又はそれ以上の層から成る電気回路がそれ自身比較的薄いと、余 分な（ロ）路が、単に余分な層を加えることによって、比ｆ！２的安価で怪力・ な仝間しη・ないシステムに租み入れることができることがわかるだろう。

本発明の他の実施例が第１３、第１４及び第１５図に示さＩしている。この実施 例に糾１の層を含んでいる。

そのｒ５ｊｒｉ絶縁材の基板を肩しているっての上（ζ、通路２４６．２４８． ２５０．２５２．２５４及び２５６のような個々の絶縁された通路が付設されて いる。通路２４８．２５２．２５４及び２５６は実質的に直線の平行通路であシ 、通路２４６及び２５０は直線の平行通路で、上記通路に実質的に垂直なもので ちる。ブラインド・バイアスのように表されているがスルーホールともなｐ得る 節点２５８及び２６０から成る節点が通路の間に散在している。通路の多くの他 の）やターンが、例えば、２つの類似した平行な通路によって置俟さｎ且つ本発 明の範囲内にある各々別個の通路を有する多重層回路の層の全体又はいくつかに 対して構成され得ることはわかるだろう。この実施例の回路から成る他の層の全 ては、第１３図のように層上に形成されるのと同じようなｌクターンから構成さ れ得る。しかし、それは第１３図に示された層に関して移動、回転又に鏡像とな ったものでろる。

この実施例において、第１３図に従って４成されたようなどの２つの層の間にお いても、これら２つの層の間を導通するために中間層が与えられている。このよ うな中間層が第１４図に示されている。第１４図は、基本的に、フォトブロック から作られたマスクを使用して銅を付着させることが可能な位置のマトリックス から成るものを示している。その位置は直上の層を直下のｉと導通するために使 用される。斜線はいろいろな４通をなすために鋼が付着されたところ以外の銅が 付着されていない領域を示している。黒ぬシの四角は銅が付着された所を示して いる。

第１５図は３つの層から成る回路を示し、上層２７０は第１３図の層と同等であ り、下層２７２は層２７０と同等のものであるが、中間層を形成する第１４図の ノぐターンと協働して、ある通路を形成するために上層２７０に関して位置がず らされている。第１５図かられかるように２つの分離した個々の通路が形成され ている。第１の通路２７４は第１の線図２７６を含んでいる。その線図２７６は 、接点として働く節点２７８を２！Ｉシ、３つの線図２８０．２８２及び２８４ へと扇形にひろがる。第１４図のパターンに画成された節点２８６及び２８８、 並びに２９０及び２９２は、上層２７０と下層２７２との間の必要な導通を与え 、１つの線図から３つの線図へと７アンアウ）　（ｆａｎ−ｏｕｔ）を完成する 。この実施例において、明らかなようにレーデカッティングを必要としない。

第２の通路２９２は通路２７２を横切る。この第２の通路２９２は、上層及び下 層の各々の８！！縁された分路が中間層の節点を通して接続するように通路２７ ４と同じように形成されるう通路２７４及び２９２が横切るところでは、節点は 分離した分路２９４と２９６との間に直接に形成されない。従って、第２の通路 ２９２は通路２７４と導通しない。

第１５図から明らルなように、分路の間に位置する節点のみが他の層の節点と４ 通する。これら節点は共通アース面を通して全てが導通することができ、いろい ろな回路の間にシールドを形成することができる。

この実施例を使用した本発明の電気回路が次のようにして製造され得る。８１に 、第１３図の層と同様の層が、第１図の／＆が製造さｎたのと同様にして製造す ることができる。次に、フォトグロツタが、所望の回路に従って、第１図と同様 に製造される、第１４図の層、を作るために必要なマスクを提供するために使用 される。次に、層がかみ合わせられ、電気回路を形成するかみ合わされた層が、 回路のチップ及び他の素子を取り付は得る回路ざ−ドに順に合わせられる。更に １必妥ならば、そのチップ、又は・ぐツケージ若しくはキャリヤが電気回路の上 層に直接に取シ付けられ得る。

更に、第１３、第１４及び第１５図の層と似た層が、例えばゲートアレイの最終 金属被覆層を形成するために使用され得ることがわかるだろう。各層が実質的に 一様であると、これら金属被覆層は、ｒ−ドアレイ技術において今日使用されて いるものよりも粗くなることはなく、従って、２つの金属被覆層がｒ−ドアレイ 上に付着された後に生ずる集束及び付着の問題がほとんど重要でなくなる。更に 、どの回路も必要な接続をなすために曲りくねる必要がなくなる。これらの層は 、業界において知られた標準的な裂逍技術を使用することによって作れるもので ある。

第１６、第１７及び第１８図に示された本発明の他の実施例において、第１の層 は複数の同等で連続してはいるが絶縁された通路３０２から３０８から成る。

これらの各通路は繰シ返すＳ字形の・ぐターンから成ろう各通路は線図３１０及 び３１２のような突き出した線図を有している。これら線図は節点３１４及び３ １６を有し、それら末端には層の他の面と導通ずるスルーホールがるる。線図３ １０及び３１２のような突出線図の各々の反対側に、節点３１８及び３２０のよ うな絶縁された節が配置されている。これら節点の各々は鳩の他の面と導通する スルーホールを有している。

第１７図は、第１６図のと同様に方間付けられた線図から成る第１の層３２２の 合成物を示す。その合成蜀は、第１６図の層と同源のものでるるか、２つの層の 間で実質的に鼓形・リーンを形成するために移動された第２の層３２４上に重ね 合わされている。第１の層２２２の通路３２５の関連した節点３２７及び３２９ を有する突出線図３２６及び３２８が第２の層３２４の通路３３４の絶縁された 節点３３０，３３２と導通することに注意されたい。

第１８図Ｑておいて、第１７図の２層の形状が突出線図３１０及び３１２を耳す る基本形状３４０として使用されている。この形状は、第１７図と同様ではある が、９０度回転し、節点３２０，３２２のようｉ適切な節点全盲する他の旬図３ １０及び３１２と導通する突出線図３４２及び３４４を■する他の形状全体にわ たって重ね合わされている。第１６図の通路３０２のような通路の４つの層の形 状は大きなへ角形３４６と隣接した四角３４８から成る他の・ぐターンを形成す る。

第１８図に示されているように、線図３１０．３１２．３４２及び３４４のより １２つの線図が他の線図の下に又は上には位置しておらず、これら全ての線図は カットパス３４８のようなレーデカットを描わしている。

また、四角３４８のような四角を形成する通路の区別は個々の層の上にあシ、そ れらが、上又は下に位置する他の通路内に整合されていないことを理解すべきで ある。従って、通路のこれらの部分は、必要ならはレーデで切断されてもよいつ この回路は主にワイヤ・ラップの場合以外に使用されているが、花形導通手段が 更に入角形部分に配置されたとしても、ワイヤ・ラップ・ゲートの使用を可能に できる。また、前述の実施例のように、この実施例はビートアレイの金Ｉり＠復 層を構成するために使用され得る。

第１９図は、同じ層上に全てが配置された通路４００．４０２．４０４及び４０ ６を除き第１７図のものと同じものを示している。更に、スルー・ホールを含む 節点が通路の方向が変わるあらゆる所に配置テれている。

例えば、通路４００の１つのＳ字形邸分４０８は節点４１０．４１２．４１４及 び４１６を有している。

第２０図の形状に、第１８図のものと全く同じもので、形状４１８のような四角 形状を有している。その四角形状は、各コーナーに節点４２０−４２６のような 節点を有し、これら２つの層を相互シで導通することを可能にしているっ第１８ 図の実施例のごとく、符号４２８．４３０のようなレーデ・カット・パスが、い ろいろな所望の電気回路を生成するために、節点の間１ｃ配置された通路の部分 を選択的に切断し得るっこれらの節点の間に配置された通路のいずれの部分も他 の通路と整合しないことに注目すべきでめる。

最後に、第２１及び第２２図に示された実施例は通路５０２．５０６及び５０８ を有する第１の層５００を含んでいる。各通路は、Ｓ字形パターンの傾斜部分ｔ ｃメる断点５１０．５１２及び５１４のような選択された節点を有している、こ のタイグの配置は、第１２図に示されているように、特に鏡像としたときに有用 でるる。第２２図において、第１の層５００は４１の層の鏡像から成る第２の階 上に重ね合されている。スルーφホールｔ−■する節点は第１の層５００を第２ のＩ曽５１４に導通する。鏡像の関係の場合において、その層の鏡像が舅２の層 上に形成されなければならず、第２の層を単にひっ〈シ返すことができないこと がわかるだろう。この配置において、鏡像の効果は、鏡像効果を奏するためシて 第１の通路を第２の通路に関して１３００回転すること（Ｃよって得ることがで きる。

第２２図に描ρ為れた電気回路はＭ２Ｃ−男２０図に描かれた回路と同じ方法Ｖ Ｃよって製造され、使用される。

レーデが通路を切断するために使用する工程の間で、レーデが適当に焦点をぼか され、絶縁材を燃焼し又は焦すために使用され、適当な確認物が、素子が取り付 けられ、接杭が形成される所に配置するたりに、回路上に設けられ得ることも理 解されよう。

不発明の他の目面、実施例及び利点は、図面及び請求の範囲を熟読することによ って識別できるだろう。

浄書（内容に変更なし） ＦＩＧ　／ ＦＩＧ　２ ＦＩＧ　３ ＦＩＧ　５ ＦＩＧ　１０ ＦＩＧｌｌ ｃｗ　ｅｓ ｃＤ　αつ ９　（Ｚコ ｃ８　６３ ＣＤ　Ｃり ［Ｄ　９ ＣＤ　Ｃコ ｃＤ　（：！り （！Ｄ　ｌ１ｉＷ ｃＤ　Ｃｅ （Ｗ　（Ｗ ＦＩＧ　１２ ＦＩＧ　／３ １卯昆圀謙啄謹し哀−彪診印多し居目［１圀逐啄謹圀彪啄ロ圀ロ師８レレ引Ｊ １凹箆圀身多弱圀彪啄弱圀医多彪圀ロ仁１閉ロ啄謹圀哩啄ロ圀ロ彪口医彪啄弱［ １多弱圀逐啄褒霧診會彪圀診脂弱圀閉Ｅ１圀臼郵圀圀彪彦ロ圀ロ麿口圀啄函聴［ １日弱圀移啄悸衰逐函彪居医彦匡居逐［１圀ロ多弱弱逐卯函圀ロ多彪弱逐卯謹〔 １多し圀目郵弱居逐啄昆弱逐郵弱圀多Ｅ圀０卯ロ圀ロ啄ｒ３圀ロロロ圀口卯口［ １卯圀圀逐師悸しレ多弱圀霞巳誹閉口［１圀圏郵弱し彪啄弱弱口郵し居霞ＤｔＷ ｆｆｉ１多昆圀逐多彪弱逐啄悸圀目彦口圀啄［１匡医多系し逐褒弱溺口Ｉ謹し逐 引ＥＨＩ冒彪居逐禦褒霧逐函淫毘彪多彪圀啄［１し医彦里し逐啄塔居口卯巳圀逐 多謹〔１郵し霧彪亥習卵彪多溺居彪郵葵圀ロＥ１圀閉郷呈居彪多嬰衰ロ多現圀彪 彦聴目１啄巳し習啄喀霧哀冒窮衰診啄途径啄［１薯彪蓬弱圀診部婁陰ｔ＝宅葵居 彪□巳１ＦＩＧ　／７ ＦＩＧ　１Ｂ 手続初正書 昭和６１年１月〕）日 特許庁長官　宇　賀　道　部　殿 １、　事件の表示　ＰＣＴ／ＵＳ８４／’０２０４３２、　発明の名称　電　気 　回　路 ３、　補正をする者 平作との関係　特許出願人 名　称　レーザーバス・コーホレイシコン４、代理人 住　所　東京都港区西新橋１丁目６番２１号大和銀行虎ノ門ビルディング ６、　補正の対像　図面藷訳文の汗＠（内容に変更なし）国際調査報告

Claims (39)

【特許請求の範囲】
1. １．以下の部材および特徴から成る電気回路：複数の層であって、各々が１また はそれ以上の電気通路を含み、各々がすベての層の少なくとも一部を他の層から 絶縁するための絶縁手段を含む、ところの複数の層： 前記電気通路の少なくとも一部が少なくとも１つの実質的な反復パターンを有し 、少なくとも第１の層と第２の層とが実質的に同一の反復パターンを有すること ； 前記各層の各通路が、隣接する次の層の通路と導通するための導通手段から成る こと； 前記パターンのある部位が、前記パターンのある部位と少なくとも部分的に整列 する第１の層の前記導通手段と、第１の層に導通する第２の層の前記導通手段と を含み、第１の層に導通する第２の層の該導通手段が整列していない前記パター ンの他の部位に導通する第２の層に対して移動され再位置づけされること。
2. ２．特許請求の範囲第１項に記載された電気回路であって： 前記第１の層と第２の層との間に重ねられた第３の層であり、複数の不連続節点 を含む通路と、第１の層および第２の層の通路に選択的に導通する導通手段とを 有する、第３の層； から成る電気回路。
3. ３．特許請求の範囲第１項に記載された電気回路であって： 前記絶縁手段が、実質的平坦表面を有する絶縁材料の基板を含み、前記通路が前 記平坦表面の１つに位置されていること： を特徴とする電気回路。
4. ４．特許請求の範囲第１項に記載ざれた電気回路であって： 前記通路が選択的に切断可能であること；を特徴とする電気回路。
5. ５．以下の部材および特徴から成る電気回路：複数の層であって、各々が複数の 電気通路を含み、各々がすべての層の少なくとも一部を他の層から絶縁するため の絶縁手段を含む，ところの複数の層；前記電気通路の少なくとも一部が１また はそれ以上の反復パターンから成ること： 前記層の少なくとも一部が、他の層に対し互いに同様な方法で位置づけられた同 一の反復パターンを有する実質的に同一の電気回路から成ること；前記層の前記 一部の通路のうち少なくとも一部が、隣接する次の層の通路に導通するための導 通手段から取ること；ならびに 前記層の１つの前記パターンのある部位が、他の前記層の前記パターンに少なく とも部分的に整合する前記１つの層の前記導通手段と、前記導通手段とを含むこ と；ならびに 前記１つの層が前記他の層に対して移動され再位置づけされ、前記パターンの他 の部位が非整合のままであること。
6. ６．特許請求の範囲第５項に記載された電気回路であって：さらに 少なくとも前記一部の層の電気通路の少なくとも一部を電気的に相互接続するた めの相互接続手段；を含む電気回路。
7. ７．特許請求の範囲第５項に記載された電気回路であって： 前記導通手段が、各層の電気通路をマトリクスに電気的に接続すること； を特徴とする電気回路。
8. ８．特許請求の範囲第５項に記載された電気回路であって： 少なくとも１つの層が他の層の頂部に対し変位されそこに位置づけられ；かつ 整合された各層のパターンの整合部位と前記パターンの非整合部位とが実質的に 直線路を描くこと：を特徴とする電気回路。
9. ９．特許請求の範囲第５項に記載された電気回路であつて： 各通路が第１および第２のパターンから成り；かつ 該第１のパターンが、前記第２のパターンに対してある規則的な方法で反復され る： ことを特徴とする電気回路。
10. １０．特許請求の範囲第５項に記載された電気回路であって： 第１の層および第２の層を含み； 該第１の層および第２の層が各々、同様な部位を有する第１のパターンおよび第 ２のパターンを有し；かつ 一方の層が他方の層に相対的に移動されて一方の層上の第１のパターンが他方の 層上の第２のパターンの上に位置されるときに、第１のパターンの前記同様な部 位が前記第２のパターンの前記同様な部位に整合すること； を特徴とする電気回路。
11. １１．特許請求の範囲第１り項に記載された電気回路であって： 前記第１のパターンの他の部位が、前記第２のパターンの他の部位に整合せず： かつ 前記の２つの層の前記第１および第２のパターンの前記非整合部位が、少なくと も１つの実質的な直線路を面成すること； を特徴とする電気回路。
12. １２．特許請求の範囲第１１項に記載された電気回路であって： 前記第１および第２のパターンの前記非整合部位が選択的に切断可能である： ことを特徴とする電気回路。
13. １３．特許請求の範囲第５項に記載された電気回路であつて： 前記導通手段がバイアスを含むこと； を特徴とする電気回路。
14. １４．特許請求の範囲第５項に記載された電気回路であつて： ワイヤラップ回路ポードのピンマトリックス配列とともに使用され： 前記導通手段が、ワイヤラップポードのピンと固着的電気的に係合するようにさ れたピン係合手段を含むこと； を特徴とする電気回路。
15. １５．特許請求の範囲第１４項に記載された電気回路であって： ワイヤラップポードの前記ピンの１本が強制通過されるときに、前記ピン係合手 段が拡張可能でわること； を特徴とする電気回路。
16. １６．特許請求の範囲第５項に記載された電気回路であつて： 前記通路のある部分が不連続部位を有し；前記各通路が、隣接する次の層の通路 に導通するための追加的な導通手段を含み； 該追加的導通手段が通路内で対に位置され；かつ該対の各々の片方が前記不連続 部位の各端部に位置づけられること： を特徴とする電気回路。
17. １７．特許請求の範囲第１６項に記載された電気回路であって： １つの層が隣接する層に対して再位置づけされ；全ての前記追加的導通手段が整 合されること；を特徴とし、さらに 前記追加的導通手段の前記対を導通するたりの複数の不連続分路手段を含む追加 層； から成る電気回路。
18. １８．特許請求の範囲第１７項に記載された電気回路であって： 前記分路手段が切断可能であること； を特徴とする電気回路。
19. １９．ワイヤラップ回路ポードのピンマトリクス配列とともに使用する電気回路 であって、以下の部材および特徴から成る電気回路： 複数の電気通路を含み、絶縁材料から成る層：前記電気通路の各々が、１または それ以上の反復パターンから成ること； 前記電気通路の各々が、外部接続をなすようにされた導通手段から成ること： 前記電気通路をマトリクスヘと相互接続するための相互接続手段であって、当該 相互接続手段および前記通路の少なくともある部位が切断可能であるところの相 互接続手段；ならびに 前記導通手段の一部が、ワイヤラップポードのピンに固着的電気的に係合するよ うにされた係合手段を含むこと。
20. ２０．特許請求の範囲第１９項に記載された電気回路であって： ワイヤラップポードの１本のピンが強制通過されるときに、前記係合手段の一部 が拡張可能であること； を特徴とする電気回路。
21. ２１．以下の部材および特徴から成る電気回路：複数の層であって、各々が複数 の電気通路を含み、各々がすベての層の少なくとも一部を他の層から絶縁するた めの絶縁手段を含むところの層；該層の少なくとも一部の上の前記複数の電気通 路が、反復パターンに配列された不連続分路から成ること； 前記層の通路を隣接する次の層に導通するための、各層の上に位置された導通手 段； １つの層が他の層に対して移動され再位置づけされるように前記導通手段の少な くとも一部が整合可能であり、前記導通手段が整合されかつ前記通路の残部が実 質的に整合されないこと：ならびに１つの層の不連続分路の導通手段を他の隣接 層の不連続分路の導通手段に選択的に導通させるように選択的に配列された実質 的に不連続な導通手段から成る電気通路を有する、少なくとも１つの中間層であ って、前記１つの層とそれに対して再位置づけされる前記他の層との間に位置さ れる中間層。
22. ２２．特許請求の範囲第２１項に記載された電気回路であって： 前記１つの層と隣接する他の層とが、同一の反復パターンを有すること； を特徴とする電気回路。
23. ２３．特許請求の範囲第２１項に記載された電気回路であって： 前記１つの層と隣接する他の層とが、異なる反復パターンを有すること； を特徴とする電気回路。
24. ２４．特許請求の範囲第２１項に記載された電気回路であって： 前記層の各々が、不連続な追加的導通手段のマトリクスを有し； 前記追加的導通手段が、全ての層と導通するために、他の層の不連続追加的導通 手段のマトリクスに整合可能であり；かつ 前記層の前記不連続追加的導通手段の前記整合が、回路遮蔽をもたらすための電 気コラム手段を形成すること： を特徴とする電気回路。
25. ２５．以下の部材および特徴から成る電気回路：複数の層であって、各々が複数 の不連続電気通路を含み、各々が全ての層の少なくとも１部を他の層から絶縁す るための絶縁手段を含むところの複数の層； 前記電気通路の各々が、同一の反復パターンから成ること： 前記各層が、他の層と互いに同様な方法で位置づけられた同一反復パターン有す る同一の電気通路から成ること； 前記各層の前記各通路が、隣接する次の層の通路に導通するための導通手段から 成ること；ならびに１つの層の前記導通手まおよび前記パターンのある部位が、 他の層の前記導通手段および前記パターンのある部位に少なくとも部分的に整合 され、前記１つの層が前記他の層に相対的に移動され再位置づけされ、前記パタ ーンの他の部位が非整合のままであり、かつ少なくとも導通手段が整合されてい ること。
26. ２６．特許請求の範囲第２５項に記載された電気回路であって： 前記１つの層が前記他の層に対して並進運動し：かつ 前記１つの層の導通手段およびパターンのある部位が、前記他の層の導通手段お よびパターンのある部位に整合すること； を特徴とする電気回路。
27. ２７．特許請求の範囲第２５項に記載された電気回路であって： 前記１つの層が前記他の層に対し回転運動し；かつ 前記１つの層の導通手段およびパターンのある部位が、前記他の層の導通手段お よびパターンのある部位に整合すること； を特徴とする電気回路。
28. ２８．特許請求の範囲第２５項記載された電気回路であつて： 前記１つの層が前記他の層に対するすろ鏡像であり；かつ 前記１つの層の導通手段およびパターンのある部位が、前記他の層の導通手段お よびパターンのある部位に整合すること； を特徴とする電気回路。
29. ２９．以下の段階から成る、電気回路の供給方法：各々が１またはそれ以上の電 気通路を含み、かつ各々が全ての層の少なくとも一部を他の層から絶縁するため の絶縁層を含むとこるの複数の層を設ける段階； 前記電気通路の少なくとも一部に少なくとも１つの実質的反復パターンを設ける 段階： 前記各層の各通路に、隣接する次の層の通路と導通するための導通手段を設ける 段階：ならびに第１の層を第２の層に対して再位置づけし、第１の層の導通手段 を含むパターンのある部位を第２の層の前記導通手段を含むパターンのある部位 に少なくとも部分的に整合し、パターンの他の部位を非整合のままにする段階。
30. ３０．特許請求の範囲第２９項に記載された方法であって：さらに パターンの非整合部位の一部を選択的に切断する段階； から成る方法。
31. ３１．特許請求の範囲第３０項に記載された方法であって：さらに パターンの非整合部位を切断するためにレーザーを用いる段階； から成る方法。
32. ３２．特許請求の範囲第２９項に記載された方法であつて：さらに 前記第１の層と第２の層との間に重なる第３の層を設け、第１の層と第２の層と の通路の選択部位の間を導通するために、前記第３の層上に導通手段を有する不 連続節点を選択的に設ける段階；から成る方法。
33. ３３．特許請求の範囲第２９項に記載された方法であって；さらに 前記第１の層を第２の層に対して並進運動させる段階； から成る方法。
34. ３４．特許請求の範囲第２９項に記載された方法であって：さらに 前記第１の層を第２の層に対して回転運動させる段階； から成る方法。
35. ３５．特許請求の範囲第２９項に記載された方法であって：さらに 前記第１の層を第２の層の鏡像になるように移動させる段階； から成る方法。
36. ３６．ワイヤラップ回路ポードのピンマトリクス配列とともに用いる電気回路を 供給する方法であって、以下の段階から成る方法： 複数の電気通路を含み、絶縁材料から成る少なくとも１つの層を設ける段階； 前記各電気通路に１またはそれ以上の反復パターンを設ける段階； 前記各電気通路に、ワイヤラップポードのピンとの接続をなすための導通手段を 設ける段階；前記電気通路をマトリクスに相互接続するための相互接続手段を設 ける段階であり、該相互接続手段および前記通路の少なくとも一部が切断可能で あるとこるの段階； 前記電気通路の一部を選択的に切断する段階；ならびに 前記導通手段をワイヤラップポードのピンに接続させる段階。
37. ３７．以下の段階から成る、電気回路の供給方法：各々が１またはそれ以上の電 気通路を含み、かつ各々が全ての層の少なくとも一部を他の層から絶縁するため の絶縁層を含むところの複数の層を設ける段階； 前記電気通路の少なくとも一部に少なくとも１つの実質的反復パターンを設ける 段階であって、第１の層と第２の層とが実質的に同ーの反復パターンを有すると こうの段階； 前記各層の各通路に、隣接する次の層の通路と導通するための導通手段を設ける 段階； 第１の層を第２の層に対して再位置づけし、第１の層の導通手段を含むパターン のある部位を第２の層の前記導通手段を含むパターンのある部位に少なくとも部 分的に整合し、パターンの他の部位を非整合のままにする段階； 前記導通手段の少なくとも一部に関達して、第１および第２の層の通路内に不連 続部位を設ける段階；隣接する次の層の通路に対をなして導通させるための追加 的導通手段を位置づける段階であり、前記対の各々が前記通路内の前記不連続部 位の各端部にあるところの段階： 前記追加的導通手段の導通対のための複数の不連続分路手段を含む追加層を設け る段階；ならびに前記分路手段を選択的に切断する段階。
38. ３８．特許請求の範囲第３７項に記載された方法であって：さらに 前記不連続分路手段を選択的に切断するために、レーザーを用いる段階： から成る方法。
39. ３９．チップ１個のための電気回路、チップパッケージならびにチップキャリア およびその類似物を供給するための方法であって、以下の段階から成る方法：各 々が１またはそれ以上の電気通路を含み、かつ各々が全ての層の少なくとも一部 を他の層から絶縁するたのの絶縁層を含むところの複数の層を設ける段階； 前記電気通路の少なくとも一部に少なくとも１つの実質的反復パターンを設ける 段階； 前記各層の各通路に、隣接する次の層の通路と導通するための導通手段を設ける 段階：ならびに１つの層を他の層に対して再位置づけし、１つの層の導通手段を 他の層の前記導通手段を含むパターンのある部位に少なくとも部分的に整合し、 パターンの他の部位を非整合のままにする段階４０．特許請求の範囲第３９項に 記載された方法であって： 前記の複数の層を設ける段階が、 絶縁材料の基板を設ける段階、ならびに該絶縁材料上に電気通路を個別的に設け る段階、から成ること： を特徴とする方法。