JPS6144597A - 印刷配線基板の切断装置 - Google Patents
印刷配線基板の切断装置Info
- Publication number
- JPS6144597A JPS6144597A JP16448584A JP16448584A JPS6144597A JP S6144597 A JPS6144597 A JP S6144597A JP 16448584 A JP16448584 A JP 16448584A JP 16448584 A JP16448584 A JP 16448584A JP S6144597 A JPS6144597 A JP S6144597A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- raw
- position detection
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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- Control Of Cutting Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、印刷配線基板を作製するためのセラミック生
シートを所望の大きさに切断加工する装置に関するもの
である。
シートを所望の大きさに切断加工する装置に関するもの
である。
（従来の技術）
従来セラミック生シートを切断する方法としては、第５
図（Ａ）に示すように、パターンに対応した所定の間隔
を隔てて設けられた複数のナイフ４１を鉄ブロック４２
で保持して、これらのナイフ４１を位置決めガイド孔４
３から一定の位置に固定していた。さらに切断されるセ
ラミック生シート４４には位置決めガイド孔４３を設け
、図示しない位置決めガイドにより常に一定の位置に切
断されるべきパターンが位置するようにしていた。
図（Ａ）に示すように、パターンに対応した所定の間隔
を隔てて設けられた複数のナイフ４１を鉄ブロック４２
で保持して、これらのナイフ４１を位置決めガイド孔４
３から一定の位置に固定していた。さらに切断されるセ
ラミック生シート４４には位置決めガイド孔４３を設け
、図示しない位置決めガイドにより常に一定の位置に切
断されるべきパターンが位置するようにしていた。
また他の例として、第５図（Ｂ）に示すように、一枚の
ナイフ４５を鉄ブロック４６ではさみ、位置決めガイド
と位置決めガイド孔４７とにより一定の位置に固定した
セラミック生シート４８に対して、上記ナイフ４５をＮ
Ｇコントロールにより駆動して所望の大きさに切断する
装置もあった。
ナイフ４５を鉄ブロック４６ではさみ、位置決めガイド
と位置決めガイド孔４７とにより一定の位置に固定した
セラミック生シート４８に対して、上記ナイフ４５をＮ
Ｇコントロールにより駆動して所望の大きさに切断する
装置もあった。
（発明が解決しようとする問題点）
上述した再装置では、セラミック生シート上の印刷がず
れた場合でも常にナイフはガイドから定位置の場所を切
断することになるので、印刷パターンと製品外形の位置
が合わなかったり、最初のガイドへの位置合わせを正確
に行なわなければならず、その位置合わせに時間がかか
る欠点があった。
れた場合でも常にナイフはガイドから定位置の場所を切
断することになるので、印刷パターンと製品外形の位置
が合わなかったり、最初のガイドへの位置合わせを正確
に行なわなければならず、その位置合わせに時間がかか
る欠点があった。
また、上述した欠点とともに前者の切断装置では積層作
業中セラミック生シートに伸びが生じて印刷パターンが
伸びたときカット位置の変更が難しいとともに、ナイフ
の寿命が短い欠点もあった。
業中セラミック生シートに伸びが生じて印刷パターンが
伸びたときカット位置の変更が難しいとともに、ナイフ
の寿命が短い欠点もあった。
後者の装置においては、上記欠点は解消できるが、生シ
ートごとにバラツキが生じた場合にずれが大きくなる欠
点があった。
ートごとにバラツキが生じた場合にずれが大きくなる欠
点があった。
本発明の目的は上述した不具合を解消して、位置決めガ
イドによる位置合わせの正確さ、不正確さにかかわらず
、常にセラミック生シートの所定位置を正確に切断する
ことができる印刷配線基板の切断装置を提供しようとす
るものである。
イドによる位置合わせの正確さ、不正確さにかかわらず
、常にセラミック生シートの所定位置を正確に切断する
ことができる印刷配線基板の切断装置を提供しようとす
るものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の印刷配線基板の切断装置は、印刷配線基板を作
製するためのセラミック生シートを位置決めして装置に
供給する投入装置と、 投入装置から搬送されてきたセラミック生シートを予備
加熱して切断加工を容易にする加熱装置と、 シート上に形成された位置検出用マークを読取る位置検
出装置と、 読取った位置検出用マークの位置と予じめ記憶した座標
の位置を用い、画像処理によりＸ方向およびＹ方向の補
正量を求める画像処理装置と、求めたＸ方向の補正量に
基づきナイフの位置および角度を補正し、生シートのＸ
方向の切断を行なうＸ方向加工装置と、 求めたＹ方向の補正量に基づきナイフの位置および角度
を補正し、生シートのＹ方向の切断を行なうＹ方向加工
装置と、 ＸおよびＹ方向の加工の終了した生シートを装置から取
出す取出装置と、 前記各装置間における生シートの搬送を行なう搬送シス
テムと、 前記各装置の制御および演算を行なう演算制御ユニット
とを臭え、セラミック生シートの所定位置を切断加工す
ることを特徴とするものである。
製するためのセラミック生シートを位置決めして装置に
供給する投入装置と、 投入装置から搬送されてきたセラミック生シートを予備
加熱して切断加工を容易にする加熱装置と、 シート上に形成された位置検出用マークを読取る位置検
出装置と、 読取った位置検出用マークの位置と予じめ記憶した座標
の位置を用い、画像処理によりＸ方向およびＹ方向の補
正量を求める画像処理装置と、求めたＸ方向の補正量に
基づきナイフの位置および角度を補正し、生シートのＸ
方向の切断を行なうＸ方向加工装置と、 求めたＹ方向の補正量に基づきナイフの位置および角度
を補正し、生シートのＹ方向の切断を行なうＹ方向加工
装置と、 ＸおよびＹ方向の加工の終了した生シートを装置から取
出す取出装置と、 前記各装置間における生シートの搬送を行なう搬送シス
テムと、 前記各装置の制御および演算を行なう演算制御ユニット
とを臭え、セラミック生シートの所定位置を切断加工す
ることを特徴とするものである。
（作 用）
以下本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。印
刷配線基板を作製するために切断されるべきセラミック
生シートは、まず投入装置１により搬送システム２へ供
給される。この投入操作は、中央演算装置３ （以下Ｃ
ＰＵと略記する）の制御のもとにエアシリンダー４を附
勢することによって行なう。搬送システム２に供給され
た生シートは、次に加熱装置５に搬送され、ナイフによ
る切断を容易にできるように予備加熱される。加熱装置
５には温度センサーが設けられて常に温度を監視すると
ともに、加熱温度が常に一定になるようにＣＰＵ３の制
御により温度コントローラー６を作用させている。加熱
後の生シートは位置検出装置７に搬送され、生シート上
に印刷パターンと同時に形成された位置検出用マークを
読取っている。
刷配線基板を作製するために切断されるべきセラミック
生シートは、まず投入装置１により搬送システム２へ供
給される。この投入操作は、中央演算装置３ （以下Ｃ
ＰＵと略記する）の制御のもとにエアシリンダー４を附
勢することによって行なう。搬送システム２に供給され
た生シートは、次に加熱装置５に搬送され、ナイフによ
る切断を容易にできるように予備加熱される。加熱装置
５には温度センサーが設けられて常に温度を監視すると
ともに、加熱温度が常に一定になるようにＣＰＵ３の制
御により温度コントローラー６を作用させている。加熱
後の生シートは位置検出装置７に搬送され、生シート上
に印刷パターンと同時に形成された位置検出用マークを
読取っている。
このマークの読取りにはＴＶ左カメラ使用され、読取ら
れた画像データは画像処理装置８に供給されＴ、Ｖモニ
ター９に表示されるとともに、予じめ記憶した座標の位
置と読取ったマークの位置とよりＸ方向およびＹ方向の
補正量を計算する。この補正量は、各方向に対して移動
すべきナイフの位置およびその位置での角度によって与
えられる。
れた画像データは画像処理装置８に供給されＴ、Ｖモニ
ター９に表示されるとともに、予じめ記憶した座標の位
置と読取ったマークの位置とよりＸ方向およびＹ方向の
補正量を計算する。この補正量は、各方向に対して移動
すべきナイフの位置およびその位置での角度によって与
えられる。
次にセラミック生シートはＸ方向加工装置１０に搬送さ
れる。Ｘ方向加工装置１０では、画像処理装置８より供
給されるＸ方向の補正量に基づき、ＮＣコントローラー
１１によりモーター１２．油圧シリンダー１３を駆動し
ナイフの回転および移動を行なって、ナイフを供給され
た生シートに対して正確な位置に対向させる。この状態
でナイフを降ろし、生シートを切断する。Ｘ方向の切断
を終了した生シートはＹ方向加工装置１４に供給され、
Ｘ方向と同様Ｙ方向の補正量に基づきモーター１５．油
圧シリンダー１６を駆動させてナイフを生シートに対し
て正確な位置に位置決めして、Ｙ方向の切断を行なう、
ＸおよびＹ方向の切断を終了したセラミック生シートは
さらに取出装置１７に搬送され、ＣＰＵ１３の制御のも
とにエアシリンダー１８を附勢することによって装置か
ら取出される。
れる。Ｘ方向加工装置１０では、画像処理装置８より供
給されるＸ方向の補正量に基づき、ＮＣコントローラー
１１によりモーター１２．油圧シリンダー１３を駆動し
ナイフの回転および移動を行なって、ナイフを供給され
た生シートに対して正確な位置に対向させる。この状態
でナイフを降ろし、生シートを切断する。Ｘ方向の切断
を終了した生シートはＹ方向加工装置１４に供給され、
Ｘ方向と同様Ｙ方向の補正量に基づきモーター１５．油
圧シリンダー１６を駆動させてナイフを生シートに対し
て正確な位置に位置決めして、Ｙ方向の切断を行なう、
ＸおよびＹ方向の切断を終了したセラミック生シートは
さらに取出装置１７に搬送され、ＣＰＵ１３の制御のも
とにエアシリンダー１８を附勢することによって装置か
ら取出される。
（実施例）
第２図は本発明の切断装置の・−実′流側の外観を７
゛り 示す斜視図である。本実施例では搬送システム２をコの
字形に設定し、上流側から順番に投入装置ｌ、加熱装置
５．Ｘ方向加工装置１０．Ｙ方向加工装置１４および取
出装置１７を設けた０本実施例では、位置検出装置７を
Ｘ方向加工装置１０とＹ方向加工装置１４のそれぞれに
、第３図に示すように２個のＴＶ力／ ラ２１，２２を
設けた。各Ｔ Ｖ カメラ２１．２２には、プリズム２
３．２４． レンズ系２５．２６によりセラミック生
シート２７上の位置検出用マーク３２．３３を入射して
いる。第４図は切断されるセラミック生シートの一例を
示す線図である。第５図に示すように本実施例では位置
決め用ガイド孔３１の他に位置検出用マーク３２．３３
をパターンの周囲に２ケ所設けている。各方向の補正量
は予じめ記憶した座標系のマークの位置と画像処理によ
り実際に読取ったマークの位置とを比較してそれらの間
のずれを求め、移動すべきナイフの位置およびその位置
でめ回転角度により表わした。その補正量に基づきＸ方
向加工装置１０およびＹ方向加工袋Ｗ１４での厚さ０．
１３ｆｌのナイフの位置を補正して切断したところ、す
べての切断を±５ ／ １００ ｎ＋の精度で実行する
ことができた。
゛り 示す斜視図である。本実施例では搬送システム２をコの
字形に設定し、上流側から順番に投入装置ｌ、加熱装置
５．Ｘ方向加工装置１０．Ｙ方向加工装置１４および取
出装置１７を設けた０本実施例では、位置検出装置７を
Ｘ方向加工装置１０とＹ方向加工装置１４のそれぞれに
、第３図に示すように２個のＴＶ力／ ラ２１，２２を
設けた。各Ｔ Ｖ カメラ２１．２２には、プリズム２
３．２４． レンズ系２５．２６によりセラミック生
シート２７上の位置検出用マーク３２．３３を入射して
いる。第４図は切断されるセラミック生シートの一例を
示す線図である。第５図に示すように本実施例では位置
決め用ガイド孔３１の他に位置検出用マーク３２．３３
をパターンの周囲に２ケ所設けている。各方向の補正量
は予じめ記憶した座標系のマークの位置と画像処理によ
り実際に読取ったマークの位置とを比較してそれらの間
のずれを求め、移動すべきナイフの位置およびその位置
でめ回転角度により表わした。その補正量に基づきＸ方
向加工装置１０およびＹ方向加工袋Ｗ１４での厚さ０．
１３ｆｌのナイフの位置を補正して切断したところ、す
べての切断を±５ ／ １００ ｎ＋の精度で実行する
ことができた。
本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではなく
、幾多の変形、変更が可能である。例えば、本実施例で
は位置検出用マークをパターンを作るときに同時に印刷
して作製したが、パターンの加工を行なうときに同時に
孔をあけて作製しても良い。また、切断用ナイフや加工
中のセラミック生シートを加熱する手段を付設しても良
いことは勿論である。
、幾多の変形、変更が可能である。例えば、本実施例で
は位置検出用マークをパターンを作るときに同時に印刷
して作製したが、パターンの加工を行なうときに同時に
孔をあけて作製しても良い。また、切断用ナイフや加工
中のセラミック生シートを加熱する手段を付設しても良
いことは勿論である。
（発明の効果）
以上詳細に説明したところがら明らかなように、本発明
の印刷配線基板の切断装置によれば、位置決めガイドに
よる位置合わせの正確さ、不正確さにかかわらず、常に
セラミック生シートの所定位置を正確に切断することが
できるとともに作業の能率もあがる。
の印刷配線基板の切断装置によれば、位置決めガイドに
よる位置合わせの正確さ、不正確さにかかわらず、常に
セラミック生シートの所定位置を正確に切断することが
できるとともに作業の能率もあがる。
第１図は本発明の印刷配線基板の切断装置の一実施例を
示すブロック図、 第２図は本発明の切断装置の一実施例の外観を示す斜視
図、 第３図は位置検出装置の一例の構成を示す線図、第４図
は切断されるセラミック生シートの一例を示す縞図、 第５図（Ａ）、 （Ｂ）は従来の切断装置の一実施例
を示す斜視図である。 １・・・投入装置 ３・・・ｃｐｕ５・・・加
熱装置 ７・・・位置検出装置８・・・画像処
理装置 １ｏ・・・Ｘ方向加工装置１１・・・ＮＣ
コントローラー １４・・・Ｙ方向加工装置 １７・・・取出装置。 第２図 １７厭峰Ｉ 第３図
示すブロック図、 第２図は本発明の切断装置の一実施例の外観を示す斜視
図、 第３図は位置検出装置の一例の構成を示す線図、第４図
は切断されるセラミック生シートの一例を示す縞図、 第５図（Ａ）、 （Ｂ）は従来の切断装置の一実施例
を示す斜視図である。 １・・・投入装置 ３・・・ｃｐｕ５・・・加
熱装置 ７・・・位置検出装置８・・・画像処
理装置 １ｏ・・・Ｘ方向加工装置１１・・・ＮＣ
コントローラー １４・・・Ｙ方向加工装置 １７・・・取出装置。 第２図 １７厭峰Ｉ 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、印刷配線基板を作製するためのセラミック生シート
を位置決めして装置に供給する投入装置と、 投入装置から搬送されてきたセラミック生 シートを予備加熱して切断加工を容易にする加熱装置と
、 シート上に形成された位置検出用マークを 読取る位置検出装置と、 読取った位置検出用マークの位置と予じめ 記憶した座標の位置を用い、画像処理によりＸ方向およ
びＹ方向の補正量を求める画像処理装置と、 求めたＸ方向の補正量に基づきナイフの位 置および角度を補正し、生シートのＸ方向の切断を行な
うＸ方向加工装置と、 求めたＹ方向の補正量に基づきナイフの位 置および角度を補正し、生シートのＹ方向の切断を行な
うＹ方向加工装置と、 ＸおよびＹ方向の加工の終了した生シート を装置から取出す取出装置と、 前記各装置間における生シートの搬送を行 なう搬送システムと、 前記各装置の制御および演算を行なう演算 制御ユニットとを臭え、セラミック生シートの所定位置
を切断加工することを特徴とする印刷配線基板の切断装
置。 ２、前記位置検出用マークの読取りをＴＶカメラにより
行なう特許請求の範囲第１項記載の印刷配線基板の切断
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16448584A JPS6144597A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 印刷配線基板の切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16448584A JPS6144597A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 印刷配線基板の切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144597A true JPS6144597A (ja) | 1986-03-04 |
Family
ID=15794058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16448584A Pending JPS6144597A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 印刷配線基板の切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144597A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283890A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-21 | 凸版印刷株式会社 | 印刷物カッティング装置 |
| JPH0392309A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-17 | Ngk Insulators Ltd | グリーンシートのナイフカット装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721723A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | Toshiba Corp | Microwave range |
| JPS5810888A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | 株式会社東芝 | 印刷基板の自動プレス装置 |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP16448584A patent/JPS6144597A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721723A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | Toshiba Corp | Microwave range |
| JPS5810888A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | 株式会社東芝 | 印刷基板の自動プレス装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63283890A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-21 | 凸版印刷株式会社 | 印刷物カッティング装置 |
| JPH0392309A (ja) * | 1989-09-05 | 1991-04-17 | Ngk Insulators Ltd | グリーンシートのナイフカット装置 |
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