JPS6144447Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6144447Y2 JPS6144447Y2 JP1981005387U JP538781U JPS6144447Y2 JP S6144447 Y2 JPS6144447 Y2 JP S6144447Y2 JP 1981005387 U JP1981005387 U JP 1981005387U JP 538781 U JP538781 U JP 538781U JP S6144447 Y2 JPS6144447 Y2 JP S6144447Y2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- substrate
- hole
- thermal conductivity
- heat
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- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はトランジスター等の電子部品の放熱を
良好にした取付け構造に関するものである。
良好にした取付け構造に関するものである。
従来に於いてはトランジスター等にアルミ製の
放熱プレート板を抱き合わせ接触せしめて放熱面
積を大にしたり、又放熱プレート板の形状を種々
可変して放熱面積を大にしていた。
放熱プレート板を抱き合わせ接触せしめて放熱面
積を大にしたり、又放熱プレート板の形状を種々
可変して放熱面積を大にしていた。
然しながら、上記の放熱プレート板を取付ける
空間スペースがない場合にはトランジスター等の
リード脚を通しての放熱若しくは素子自体の表面
からの放熱を利用している。
空間スペースがない場合にはトランジスター等の
リード脚を通しての放熱若しくは素子自体の表面
からの放熱を利用している。
このような条件の下でのより効果的な放熱を行
わせるには第１図に示す如くプリント基板２０の
裏面にリード線（図示せず）と半田付けしろに続
く銅箔部分２１の面積を大きくとり、放熱効果を
上げる方法が採られていた。
わせるには第１図に示す如くプリント基板２０の
裏面にリード線（図示せず）と半田付けしろに続
く銅箔部分２１の面積を大きくとり、放熱効果を
上げる方法が採られていた。
然しながら、他のプリント配線ライン２２があ
るため銅箔部分２１の面積も自から制限されてし
まう。又更に、放熱効果を向上せしめるために第
２図乃至第３図に示す如くパワトランジスター２
３等では取付け穴２４を介してねじ止め機構２５
により該パワトランジスター２３をプリント基板
２０に取り付け、そのねじ部２６に銅箔２７を設
けてこれより放熱を行わせていた。
るため銅箔部分２１の面積も自から制限されてし
まう。又更に、放熱効果を向上せしめるために第
２図乃至第３図に示す如くパワトランジスター２
３等では取付け穴２４を介してねじ止め機構２５
により該パワトランジスター２３をプリント基板
２０に取り付け、そのねじ部２６に銅箔２７を設
けてこれより放熱を行わせていた。
然しながら、ねじ止めするためのスペースが必
要で例へば少なくともねじ穴２８を中心として８
mmφ程度のスペースを必要とする。
要で例へば少なくともねじ穴２８を中心として８
mmφ程度のスペースを必要とする。
従つてプリント配線ライン２２を通す場合の設
定が難かしくなるばかりでなく、貫通孔２９を基
準にした時のねじ穴２８の位置は、ある一定の位
置となり、この部分にプリント配線ライン２２を
通せないという大きな制限を受ける。
定が難かしくなるばかりでなく、貫通孔２９を基
準にした時のねじ穴２８の位置は、ある一定の位
置となり、この部分にプリント配線ライン２２を
通せないという大きな制限を受ける。
又トランジスターによつて貫通孔２９に対する
ねじ穴２８の位置が異なるものがあり、交換性の
点で不自由さがあつた。
ねじ穴２８の位置が異なるものがあり、交換性の
点で不自由さがあつた。
本考案はこれらの点に鑑みなされたもので以下
に図示の実施例に基きその内容について説明す
る。
に図示の実施例に基きその内容について説明す
る。
第一の実施例（第４図乃至第５図）について。
１は合成樹脂製の基板、主としてプリント基板
でその表面２にトランジスター等の電子部品３を
配設してある。４はプリント基板１に穿つた貫通
孔で前記電子部品３の真下に位置すべくなしてあ
り、該貫通孔４より密着性、流動性を有する熱伝
導性の良い物質５例へば金属粉末に合成樹脂を混
ぜたものを注入し電子部品３とプリント基板１の
表面２との間にサンドイツチ状に積層介在せしめ
て電子部品３と密着固定する。従つて電子部品３
の熱は熱伝導性の良い物質５により熱伝導抵抗小
にしてプリント基板１の裏側６に附着せしめた銅
箔７部分へと流れ、該銅箔７部分より放熱され
る。
でその表面２にトランジスター等の電子部品３を
配設してある。４はプリント基板１に穿つた貫通
孔で前記電子部品３の真下に位置すべくなしてあ
り、該貫通孔４より密着性、流動性を有する熱伝
導性の良い物質５例へば金属粉末に合成樹脂を混
ぜたものを注入し電子部品３とプリント基板１の
表面２との間にサンドイツチ状に積層介在せしめ
て電子部品３と密着固定する。従つて電子部品３
の熱は熱伝導性の良い物質５により熱伝導抵抗小
にしてプリント基板１の裏側６に附着せしめた銅
箔７部分へと流れ、該銅箔７部分より放熱され
る。
８は別のプリント回路部分、９は電子部品３の
リード脚でプリント基板１を貫通して裏側６で半
田付け１０してある。尚、熱伝導性の良い物質５
は一般に接着力もあるから基板に固定され、耐振
性も兼ね備えることが出来、又貫通孔４近傍に無
理な力学的歪が働くことがない。而して、本実施
例では電子部品３自身からの発熱は電子部品３の
上側表面３Ａから空気中に放熱すると共に発熱の
一部は熱伝導抵抗の小なる熱伝導性の良い物質５
を通つて銅箔７部分へと流れ、該銅箔７部分の表
面より放熱せしめられる。従つて、放熱効果が良
好となる。
リード脚でプリント基板１を貫通して裏側６で半
田付け１０してある。尚、熱伝導性の良い物質５
は一般に接着力もあるから基板に固定され、耐振
性も兼ね備えることが出来、又貫通孔４近傍に無
理な力学的歪が働くことがない。而して、本実施
例では電子部品３自身からの発熱は電子部品３の
上側表面３Ａから空気中に放熱すると共に発熱の
一部は熱伝導抵抗の小なる熱伝導性の良い物質５
を通つて銅箔７部分へと流れ、該銅箔７部分の表
面より放熱せしめられる。従つて、放熱効果が良
好となる。
第二の実施例（第６図）について。
本実施例に於いて、第一の実施例と同じ部分に
は同じ番号を附してある。
は同じ番号を附してある。
本実施例はスルーホール型のプリント基板の例
を示してある。１１は貫通孔で半田１２を充填し
てあり、別の貫通孔４より注入した熱伝導性の良
い物質５と一体的に接触せしめてある。
を示してある。１１は貫通孔で半田１２を充填し
てあり、別の貫通孔４より注入した熱伝導性の良
い物質５と一体的に接触せしめてある。
本実施例の場合、電子部品３とプリント基板１
との間に凹凸のギヤツプがあるが、熱伝導性の良
い物質５の貫通孔４からの注入により両物体の密
着度は良好となり熱伝導抵抗は小となる。
との間に凹凸のギヤツプがあるが、熱伝導性の良
い物質５の貫通孔４からの注入により両物体の密
着度は良好となり熱伝導抵抗は小となる。
而して、電子部品３自身からの発熱は上側表面
３Ａから空気中へ放熱されると共に発熱の一部は
熱伝導性の良い物質５、半田１２及び熱伝導性の
良い物質５から直接銅箔７部分へと流れ該銅箔７
部分の表面から放熱せしめられる。又、熱伝導性
の良い物質５は一般に接着力もあるので電子部品
３のプリント基板１への固着が確実で且つ耐振性
もある。
３Ａから空気中へ放熱されると共に発熱の一部は
熱伝導性の良い物質５、半田１２及び熱伝導性の
良い物質５から直接銅箔７部分へと流れ該銅箔７
部分の表面から放熱せしめられる。又、熱伝導性
の良い物質５は一般に接着力もあるので電子部品
３のプリント基板１への固着が確実で且つ耐振性
もある。
叙上の如く本考案では第一乃至第二の実施例で
示す如く、基板１の表側に熱伝導性の良い物質５
を塗布せしめて、該基板１上に電子部品３をその
流動性及び密着性のある熱伝導性の良い物質５を
サンドイツチ状に介在して固着せしめると共に、
その熱伝導性の良い物質５の一部は基板１１に穿
つた貫通孔４を通つて裏側６にプリント回路８部
分と共に並設付設した銅箔７と連結すべく成した
ので、その電子部品３からの発熱の一部は上側表
面３Ａから空気中に放熱し、又発熱の他の一部は
熱伝導抵抗の小なる熱伝導性の良い物質５を通つ
て銅箔７部分へと流れて該銅箔７の表面より空気
中へ放熱することが出来、基板１に他のプリント
配線ライン２２があつても電子部品３の一定の位
置制限によつて銅箔部分２１の面積に何等制限を
設ける必要がなく、又電子部品に取り付け穴があ
る場合でも何等影響がなく、その放熱効果を良好
にすることが出来ると共に前記熱伝導性の良い物
質５は流動性と接着力をも有するので貫通孔４か
ら単に注入充填するだけでたとえ基板１と電子部
品３との間に凹凸のギヤツプがあつても該電子部
品３の基板１への固着が確実で且つ耐振性もあり
更に又基板１の貫通孔４近傍に於いて無理な力学
的歪等が残留することがない等の多大なる効果が
ある。
示す如く、基板１の表側に熱伝導性の良い物質５
を塗布せしめて、該基板１上に電子部品３をその
流動性及び密着性のある熱伝導性の良い物質５を
サンドイツチ状に介在して固着せしめると共に、
その熱伝導性の良い物質５の一部は基板１１に穿
つた貫通孔４を通つて裏側６にプリント回路８部
分と共に並設付設した銅箔７と連結すべく成した
ので、その電子部品３からの発熱の一部は上側表
面３Ａから空気中に放熱し、又発熱の他の一部は
熱伝導抵抗の小なる熱伝導性の良い物質５を通つ
て銅箔７部分へと流れて該銅箔７の表面より空気
中へ放熱することが出来、基板１に他のプリント
配線ライン２２があつても電子部品３の一定の位
置制限によつて銅箔部分２１の面積に何等制限を
設ける必要がなく、又電子部品に取り付け穴があ
る場合でも何等影響がなく、その放熱効果を良好
にすることが出来ると共に前記熱伝導性の良い物
質５は流動性と接着力をも有するので貫通孔４か
ら単に注入充填するだけでたとえ基板１と電子部
品３との間に凹凸のギヤツプがあつても該電子部
品３の基板１への固着が確実で且つ耐振性もあり
更に又基板１の貫通孔４近傍に於いて無理な力学
的歪等が残留することがない等の多大なる効果が
ある。
第１図乃至第３図は従来技術の説明図、第４図
乃至第５図は本考案の第一の実施例を示す斜視図
乃至要部の縦断面図、第６図は第二の実施例の要
部の縦断面図である。 １……基板、３……電子部品、５……熱伝導性
の良い物質、７……銅箔。
乃至第５図は本考案の第一の実施例を示す斜視図
乃至要部の縦断面図、第６図は第二の実施例の要
部の縦断面図である。 １……基板、３……電子部品、５……熱伝導性
の良い物質、７……銅箔。
Claims (1)
- 基板１上に電子部品３を配設すると共に該基板
１に貫通孔４を穿ち、該貫通孔４より密着性、流
動性のある熱伝導の良い物質５を注入して前記電
子部品３と基板１との間にサンドイツチ状に積層
充填して密着固定せしめ、前記電子部品３の発熱
を前記熱伝導の良い物質５を介して基板１の裏側
６の一部分に附設せしめた銅箔７部分へ流動せし
めて放熱すべくなした電子部品の放熱取付け構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981005387U JPS6144447Y2 (ja) | 1981-01-20 | 1981-01-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981005387U JPS6144447Y2 (ja) | 1981-01-20 | 1981-01-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57119546U JPS57119546U (ja) | 1982-07-24 |
| JPS6144447Y2 true JPS6144447Y2 (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=29803766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981005387U Expired JPS6144447Y2 (ja) | 1981-01-20 | 1981-01-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144447Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4673949B2 (ja) * | 1999-11-12 | 2011-04-20 | 富士通株式会社 | 半導体ユニットおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143563B2 (ja) * | 1972-04-03 | 1976-11-22 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143563U (ja) * | 1974-09-27 | 1976-03-31 | ||
| JPS5479965U (ja) * | 1977-11-18 | 1979-06-06 |
-
1981
- 1981-01-20 JP JP1981005387U patent/JPS6144447Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143563B2 (ja) * | 1972-04-03 | 1976-11-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57119546U (ja) | 1982-07-24 |
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