JPS6142162A - 厚膜抵抗による機能調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回路基板上に形成した厚膜抵抗を用いた機能
調整方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、回路実装の高密度化とコストダウン等が機器の小
型化、ローコスト化に伴って要望され、ベークライトプ
リント基板に変って、アルミナを材料としたアルミナ基
板が用いられている。このアルミナ基板の最も大きな特
徴は、基板上に厚膜抵抗を形成でき、さらにこの抵抗値
のトリミングをオンボードでできることであって、アル
ミナ基板の場合には大半は厚膜抵抗が形成されている。

この厚膜抵抗は、ひとつは回路定数としてのある決まっ
た実数のものが要求される場合と、もうひとつには、厚
膜抵抗を用いて半固定ボリュームに相当する機能が要求
される場合がある。回路定数として用いる場合、必要な
定数を得るためのトリミング範囲は、形成した厚膜抵抗
の精度のばらつき範囲をカバーできるだけのトリミング
範囲をとることができればよい。しかし、半固定ボリュ
ームに相当する機能を持たせる場合は、トリミング範囲
が広くとれることが要求される。反面、トリミングから
みると、トリミング範囲を大きくしようとすると、抵抗
面積を大きくとる必要があり、またトリミング精度上か
らはトリミング範囲は狭い方が好ましい。

以下、従来の厚膜抵抗による機能調整方法について第１
図〜第３図を用いて説明する。第１図は増幅器と半固定
ボリュームとで構成した電子回路の一例を示し、１は増
幅器〈入力は省略）、２は半固定ボリュームで、増幅器
１の出力を半固定ボリューム２で調整し、出力端子３か
ら希望する出力レベルを得る。この回路をベークライト
プリント基板で構成したときは、半固定ボリューム２に
よって、出力端子３の出力レベルは、第６図矢印Ａのよ
うにＯから１の増幅器出力レベル、すなりち増幅器出力
の０％から１００％まで幅広い調整範囲が得られる。

第２図は第１図の半固定ボリュームと同じような機能を
厚膜抵抗を用いて構成したときの回路図で、４，５は厚
膜抵抗であり、出力は厚膜抵抗４゜５の中点に接続され
た出ノ〕端子３から得ている。

この厚膜抵抗４．５を具体的に基板上に形成した例を第
３図に示す。６は厚膜抵抗４，５の下にそれぞれ形成さ
れた導体ランド、７はレーザートリミングによって厚膜
抵抗４，５に形成された切込で、この切込量を変えるこ
とによって抵抗値を変えることができる。この切込形状
は第３図に示した方法以外に多くの方式があるが、ここ
では省略する。第２図の回路を用いて、第１図の半固定
ボリューム２の代りに機能させる場合、出力端子３から
得られる信号レベルは、厚膜抵抗４又は５を１〜リミン
グすることによって変化させることができる。ここで厚
膜抵抗４または５のレーザートリミング可能な範囲が、
トリミング前の抵抗値に対して２倍までとしたとき、出
力端子３での信号レベルの変化範囲は、トリミング前の
抵抗値が厚膜抵抗４，５とも同じ抵抗値とすると、トリ
ミング前の信号レベルが０．５であるのに対して、厚膜
抵抗４を最大値までトリミングしたときは０３３となり
、逆に厚膜抵抗５を最大値までトリミングしたときは０
．６６となる。第１図の半固定ボリューム２の場合はＯ
〜１まで可変できるのに対し、第２図の場合は、厚膜抵
抗トリミング範囲を２倍とすると、第６図矢印Ｂのよう
に０．３３〜０．６６の範囲しか調整できない。

次に、従来の別の方法について第４図及び第５図を用い
て説明する。第４図では、厚膜抵抗４゜５は第３図と同
じものとし、さらに厚膜抵抗４゜５間に厚膜抵抗８を形
成し、この厚膜抵抗８の両端を導体９．１０で短絡した
上で、第２図の場合と同様に第１図の半固定ボリューム
２におきかえたものである。第２図と同じ条件で厚膜抵
抗４または５をトリミングすることによって、厚膜抵抗
８は短絡されているから、信号レベルは０．３３〜０．
６６まで変化する。次に、調整範囲がさらに必要な場合
は、導体９または１０をレーザーで切断する。導体９を
切断したときの等価回路を第５図Ａに示し、また導体１
０を切断したときの等価回路を第５図Ｂに示す。厚膜抵
抗８も厚膜抵抗４，５と同じ抵抗値とし、トリミング範
囲も同様とすると、第４図の状態で０．３３まで調整さ
れたものが、第５図Ａのように導体９を切断しただけの
ときは、第６図矢印Ｂの０３３から矢印Ｃの０．２５ま
で不連続に変化する。次にざらにＭ膜抵抗５または８を
トリミングすることにより、第６図矢印Ｃのように０．
２〜０．４の範囲を調整する。第５図Ｂの場合は、第６
図矢印Ｂの０．６６から第６図矢印Ｏの０．７５まで不
連続に変化させた後に、第６図矢印りのように０６〜０
．８まで調整する。

しかながら、上記のような従来の方法においては、厚膜
抵抗４あるいは５のトリミングにより０．３３〜０．６
６の範囲の調整をした後、導体９あるいは１０を切断し
、次に厚膜抵抗４．８あるいは５．８をトリミングして
０．２〜０．４あるいは０６〜０．８の範囲の調整をす
るという過程が必要となり、時間及び工程の［１スがあ
る。具体的に０．３の調整が必要な場合、トリミングで
０．３３→切断で０．２５→トリミングで０．３という
過程を通ることになる。

発明の目的 発明は上記従来の欠点を解消するもので、広い調整範囲
を得ることができしかも作業を迅速に行なえる厚膜抵抗
による機能調整方法を提供することを目的とする。

発明の構成 上記目的を達成するため、本発明の機能調整方法は、抵
抗値がほぼ等しい第１及び第２の厚膜抵抗と、これら第
１及び第２の厚膜抵抗の抵抗値以下の抵抗値を有しかつ
一端が前記第１の厚膜抵抗に接続され他端が前記第２の
厚膜抵抗に接続された第３の厚膜抵抗と、前記第１の厚
膜抵抗と第３の厚膜抵抗との接続点と出力端子とを接続
する第１の導体と、前記第２の厚膜抵抗と第３の厚膜抵
抗との接続点と前記出力端子とを接続する第２の導体と
が基板上に形成された回路の抵抗値を調整するに際し丁
、前記第１または第２の厚膜抵抗のいずれかをトリミン
グしたときの限界値をあらかじめ計測し、この限界値以
上のトリミングが必要なとき、前記第１または第２の導
体を切断した後、前記第１または第２の厚膜抵抗と第３
の厚膜抵抗との少なくとも一方をトリミングするもので
ある。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。

構成については、従来例で示した第４図と同様であって
、その実際の回路の平面図を第７図に示づ。まず、厚膜
抵抗４．５．８のトリミング前の抵抗値が互いに等しい
場合において、従来例同様レーザートリミング可能範囲
をトリミング前の抵抗に対して２倍までとしたとき、導
体９．１０を切断しない場合、０．３３〜０６６までの
５１１１ｍ範囲が得られる。導体９を切断して第５図Ａ
の状態にした場合、０．２〜０．５まで、逆に導体１０
を切断して第５図Ｂの状態にした場合、０．５〜０．８
までの調整範囲が得られる。したがって、次の条件によ
り、先に導体９あるいは１０を切断することが可能とな
る。

■第６図矢印Ｅのように０．２〜０．３３の調整範囲が
必要な場合。

先ず導体９を切断し、次に厚膜抵抗４．８両方をトリミ
ングする。このとき、厚膜抵抗８は２倍にトリミングす
る。

■第６図矢印Ｆのように０．３３〜０．５の調整範囲が
必要な場合。

厚膜抵抗４をトリミングする。

■第６図矢印Ｇのように０５〜０．６６の調整範囲が必
要な場合。

厚膜抵抗５をトリミングする。

■第６図矢印Ｈのように０．６６〜０．８の調整範囲が
必要な場合。

先ず導体１０を切断し、厚膜抵抗５．８両方をトリミン
グする。このとき、厚膜抵抗８は２倍にトリミングする
。

このように、条件をつけることにより、従来例のような
ｏ、ｓ（トリミング）　　０．３３　　（切断）０．２
５（トリミング）０．３というような過程が、０．５（
切断）　　０．３３　　（トリミング）０．３という過
程になり、かつ、厚膜抵抗８は２倍のトリミングのみで
、厚膜抵抗４あるいは５のトリミングにより微調整を行
うことが出来る。

ところで実際の場合、形成した厚膜抵抗の抵抗値のばら
つきがあり、これをカバーする必要がある。すなわち、
条件設定にあたっては、厚膜抵抗の精度、トリミングの
カット限界、カット精度等を考慮した上で適切な値を設
定しなければならない。この条件に基づき、導体９また
は１０を切断した後に、厚膜抵抗４，５．８をトリミン
グすることで、機能トリミングの高速化が可能となる。

具体的には、第６図矢印Ｅ、Ｈのように、調整範囲が０
．２〜０３３あるいは０．６６〜０．７５までの範囲、
すなわち導体９あるい４．ｔｉｏを切断した後、前にト
リミングした厚膜抵抗４あるいは５に対して反対側の厚
膜抵抗５あるいは４をカットしていかなければならない
という無駄を省くことになる。

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、トリミングした後の
限界値をあらかじめ予測しているので、トリミングに無
駄がなく高速に処理出来るという優れた効果が得られる
。その効果により、機能トリミングの自動化ラインへの
対応にも自由度が増加し、機能トリミングの適用範囲も
拡大される。

【図面の簡単な説明】

第１図は増幅器と半固定ボリュームとを備えた回路の回
路図、第２図は第１図の半固定ボリュームを厚膜抵抗で
構成した回路の回路図、第３図は第２図に示す回路の平
面図、第４図及び第５図は別の従来例及び本発明の一実
施例における機能調整方法を説明するための回路図、第
６図は調整範囲の説明図、第７図は第４図に示す回路の
平面図である。 ３・・・出力端子、４，５．８・・・厚膜抵抗、９，１
０・・・導体 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 （Ａ）　　　　　　　　　　　　　（β）第６図 ／′、ａ σ 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．抵抗値がほぼ等しい第１及び第２の厚膜抵抗と、こ
   れら第１及び第２の厚膜抵抗の抵抗値以下の抵抗値を有
   しかつ一端が前記第１の厚膜抵抗に接続され他端が前記
   第２の厚膜抵抗に接続された第３の厚膜抵抗と、前記第
   １の厚膜抵抗と第３の厚膜抵抗との接続点と出力端子と
   を接続する第１の導体と、前記第２の厚膜抵抗と第３の
   厚膜抵抗との接続点と前記出力端子とを接続する第２の
   導体とが基板上に形成された回路の抵抗値を調整するに
   際して、前記第１または第２の厚膜抵抗のいずれかをト
   リミングしたときの限界値をあらかじめ計測し、この限
   界値以上のトリミングが必要なとき、前記第１または第
   ２の導体を切断した後、前記第１または第２の厚膜抵抗
   と第３の厚膜抵抗との少なくとも一方をトリミングする
   厚膜抵抗による機能調整方法。