JPS613451A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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Publication number
JPS613451A
JPS613451A JP59123415A JP12341584A JPS613451A JP S613451 A JPS613451 A JP S613451A JP 59123415 A JP59123415 A JP 59123415A JP 12341584 A JP12341584 A JP 12341584A JP S613451 A JPS613451 A JP S613451A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
state image
stem
projection
image sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59123415A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Karaki
栄二 唐木
Masanori Masuzawa
増沢　正則
Shunji Iwasaki
春司 岩崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Suwa Seikosha KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp, Suwa Seikosha KK filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP59123415A priority Critical patent/JPS613451A/ja
Publication of JPS613451A publication Critical patent/JPS613451A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50—Encapsulations or containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はテレビカメラ等に用いられる固体撮像素子に関
する。
〔従来技術〕
固体撮像素子は、小型軽量、長寿命、低消費電力などの
特徴に加え、従来の撮像管にみられた残像、焼き付け、
図形歪みなどの欠点がないことから急速に実用化がすす
んでいる。
第１図は従来の固体撮像素子の正面断面図である。同図
において、１は固体撮像素子チップでステム２に固着さ
れ、該ステム２には、複数本のリード端子８がガラス封
止されている。４は金ＣＡ１Ｌ）等からなる金属細線で
固体撮像素子チップ１とリード端子８とを電気的に接続
している。５は上面に開口６を有する箱型の封止ケース
で、ステム２に溶接等により接合されている。７は透明
材料により形成される蓋で、・接合材８により、封止ケ
ースｌ）Ｋ固着され、開口６を密封している。　９ｔｊ
：リード端子８へのガラスのはい上がりである。ｌＯは
基板間スペーサであり、１１は基板である。上述の構成
からなる従来の固体撮像素子は、リード端子８へのガラ
スのはい上がり９の高さが一定でないため、基板間スペ
ーサｌＯを用いずに％基板１１へ実装すると、基板１１
と、ステム２及び固体撮像素子チップ１との平行度が、
保てないという問題があった。また、基板間スペーサ１
０を用いた場合、基板１１への実装工程で１、基板間ス
ペーサＩＯのセットや位置確認等の作業が加わるため、
作業が煩雑に々るという問題があった。
〔目的〕
本発明は以上の欠点を解消し、基板実装が容易な固体撮
像素子を提供するものである。
〔概要〕
本発明の固体撮像素子は、複数本のリード端子と、該リ
ード端子をガラス封止して形成されるステムと、該ステ
ムに固着される固体撮像素子チップと、該固体撮像素子
チップとリード端子とを電気的に接続する金属細線と、
前記ステムに接合し上面に開口を有する箱型の封止ケー
スと、該封止ケースの開口を密封する透明材料により形
成される蓋とで構成される固体撮像素子において、上記
ステムの底面あるいは封止ケースにリード端子のガラス
はい上がり高さより高い突部を設けたこ七〔実施例〕 以下、本発明について実施例にもとづき詳細に説明する
。
第２図は本発明の一実施例を示す正面断面図である。同
図において、第１図と同一番号のものは同一物を示し、
１２はステム２の底面に設けた突部である。本例忙おい
て、突部１１は、ステム２をプレスによって形成する際
に、同時に形成され、突部１１の先端高さは、リード端
子８のガラスはい上がり９の高さよりも、高く形成され
ているととも忙一定の高さに形成されている。
第８図は本発明の他の一実施例を示す正面断面図である
。同図において、第２図と同一番号のものは同一物を示
す、１３は、封止ケース５に設けた突部である。本例に
おいて突部１３は、封止ケース５が、形成される際に同
時に形成され、第２図に示す、突部１２と同様の働きを
する。
〔効果〕
以上述べたように本発明によれば、ステムの底面あるい
は封止ケースに、リード端子のガラスはい上がり高さよ
り高い突部を設けたため、ガラスはい上がり高さのバラ
ツキによる影響をうけずに基板と固体撮像素子チップの
平行度を保ちながら、基板実装を行うことができる。
また、−板間スペーサを用いることがないので、基板実
装作業が、単純化し、使い易い固体撮像素子を提供でき
た。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の固体撮像素子の正面断面図。 第２図は本発明の固体撮像素子の一実施例を示す正面断
面図。− 第８図は本発明の固体撮像素子の他の一実施例を示す正
面断面図。 １・・固体撮像素子チップ ２・・ステム ８・・Ｖ−ド端子 ４・・金属細線 ５・・封止ケース ６＠・開口 ア・・蓋 ８・・接合材 ９・［相］ガラスのはい上がり ｌＯ拳・基板間スペーサ １１・・基板 １２　、１３・・突部 以　　　上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数本のリード端子と、該リード端子をガラス封止して
    形成されるステムと、該ステムに固着される固体撮像素
    子チップと、該固体撮像素子チップとリード端子とを電
    気的に接続する金属細線と、前記ステムに接合し上面に
    開口を有する箱型の封止ケースと、該封止ケースの開口
    を密封する透明材料により形成される蓋とで構成される
    固体撮像素子において、上記ステムの底面あるいは封止
    ケースにリード端子のガラスのはい上がり高さより高い
    突部を設けたことを特徴とする固体撮像素子。
JP59123415A 1984-06-15 1984-06-15 固体撮像素子 Pending JPS613451A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59123415A JPS613451A (ja) 1984-06-15 1984-06-15 固体撮像素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59123415A JPS613451A (ja) 1984-06-15 1984-06-15 固体撮像素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS613451A true JPS613451A (ja) 1986-01-09

Family

ID=14859990

Family Applications (1)

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JP59123415A Pending JPS613451A (ja) 1984-06-15 1984-06-15 固体撮像素子

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