JPS6132393B2 - - Google Patents

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JPS6132393B2
JPS6132393B2 JP52019272A JP1927277A JPS6132393B2 JP S6132393 B2 JPS6132393 B2 JP S6132393B2 JP 52019272 A JP52019272 A JP 52019272A JP 1927277 A JP1927277 A JP 1927277A JP S6132393 B2 JPS6132393 B2 JP S6132393B2
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JP
Japan
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vacuum
storage chamber
processing
processing apparatus
port
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Application number
JP52019272A
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English (en)
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JPS53104580A (en
Inventor
Shuetsu Hayashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
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Publication of JPS53104580A publication Critical patent/JPS53104580A/ja
Publication of JPS6132393B2 publication Critical patent/JPS6132393B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は真空連続処理装置に関する。
従来の技術 従来の量産を目的とする工業的規模の真空処理
手段における被処理物を真空処理室に封入するに
は、エアー・ツユ・エアー(Air to Air)法及び
半連続的装入処理法等が知られている。即ちエア
ー・ツユ・エアー法とは第1図に示す如く大気中
から順次圧力勾配を設けた多数の個室を真空処理
室の両側に配設し、差圧排気法(Differential
Pumping Process)を用いて、被処理物を前記
真空処理室内に装入、処理し、処理後大気中に排
出する方法である。また半連続的処理法とは、例
えば潜水鑑に水中にいる兵員を鑑内に収容する場
合に行つている方と同様であり、第2図に示す如
く、室に被処理物を収納した後室と室(処
理室)を同一真空度とし、弁aを開いて被処理物
を室に移送し、弁aを閉じて所要の処理を行な
い、処理終了后室と室を同一真空度として処
理済物品を弁bを開いて室に移送し、しかるの
ち室を大気圧として取り出す方法である。
また、仕込室、取出室をそれぞれ複数個備えた
真空蒸着装置を用いる真空蒸着用基板の挿入およ
び取出手段が知られている(特公昭44−2326号公
報)。この公知例では真空排気された仕込室から
弁を介して一枚毎蒸着用基板を蒸着室に搬入し、
ついで処理済の該基板を一枚毎取出室へ搬出する
発明であつて、複数個の仕込室、取出室を設けて
あるのは、搬入、搬出時にそれぞれ他方の仕込、
取出に備えて準備しておき、連続化を計つたもの
である。そしてこれら仕込室、取出室は夫々排気
系を備えており、処理室と連通する際略同等の圧
力となるように排気し得るものである。
発明が解決しようとする問題点 これら従来法では、大気中及び装置内に常に微
細な塵が舞い上り、この塵が清浄化した被処理物
表面に附着し、製品の品質を下げる結果となる。
即ちこれら公知の方法における微細塵の付着率は
5cm角の表面積当り約1000個程度に達する。しか
るにフオトマスク原板の作成に当つては微細塵の
付着率を5cm角の表面積25cm2当り10個以下とする
必要がある。
問題点を解決するための手段 本発明は上記の如き従来方法の諸欠点を排除す
ることに成功した連続真空処理装置に係り、発明
の要旨とするところは、気密保持用の封止機構を
有する被処理物搬出口および真空排気口を具備
し、多数個の被処理物を収容すると共に真空排気
系によつて所望の真空状態に気密保持する真空貯
蔵室と、気密保持用の封止機構を有する被処理物
搬入口および被処理物搬出口を具備し、被処理物
を少なくとも1個あて前記真空貯蔵室から搬入し
て連続的に処理する少なくとも1個の真空処理装
置とを、前記真空貯蔵室の被処理物搬出口と前記
真空処理装置の真空処理物搬入口において、排気
装置を具備する気密カバーを介して着脱自在に連
結することを特徴とする、真空雰囲気内における
塵埃の浮遊を極めて少なくし得る真空連続処理装
置にあり、かゝる構成とすることにより、本発明
においては、貯蔵室と処理装置とは気密カバーで
連結される構造であり、貯蔵室および処理装置の
カバーに連結される側にそれぞれバルブ等の封止
機構が備えられている。
また、貯蔵室、気密カバーおよび処理装置には
それぞれ個別に真空排気のための排気口、排気弁
が設けられており、真空排気系に接続されている
(貯蔵室の真空排気系はかならずしも固設する必
要はない。)したがつて、貯蔵室、処理装置は切
り離してもそれぞれ個別に真空排気、気密保持が
できるものである。
本発明の一具体例を示す添付図面に基いて詳述
する。
第3,4図において、1は真空貯蔵室を示し、
該貯蔵室1内を真空とするための拡散ポンプ2、
油回転ポンプ3を連結しており、該貯蔵室1内に
は被処理物たる資料4を保持する資料ホルダー5
を担持する資料棚6が内設してあり、該資料棚6
は適当な機構により上下動するように構成してあ
る。また資料ホルダー5を真空処理装置に搬出す
るバルブ13を有する被処理物搬出口7を適当位
置に設けかつ資料ホルダー5の移送機構、例えば
資料ホルダー送り出し棒8も具備している。第4
図において5′はケース、5″は窓を示す。
10は真空処理装置を示し、真空貯蔵室1から
資料ホルダー5を搬入する被処理物搬入口15と
処理済の資料ホルダー5を搬出する被処理物搬出
口16とを具備すると共に該搬入口15と該搬出
口16の端部にそれぞれバルブ14及び17が設
けられている。種々の真空処理を行う場合には、
複数個の真空処理装置10を連設し、各真空処理
装置は排気系及び所望の真空処理を行うための附
帯設備を附設することは勿論である。
第5図には、真空貯蔵室1と真空処理装置10
とを真空密に連結する気密カバー9を示し、該気
密カバーは可撓性材料で造り、排気系を附設して
ある。
更に、この気密カバー9を設置したことにより
ダスト発生が抑制される。即ち、貯蔵室を切り離
した後、別の貯蔵室を連結する際、気密カバー9
がないと貯蔵室の搬出口バルブと処理装置の搬入
口バルブの間に形成される空間に、両者を切り離
したときに侵入したダストが堆積しており、この
ダストがそれぞれのバルブを開にしたときに舞い
上がり、処理装置内に侵入して被処理物を汚染す
るおそれが生じる。
したがつて、貯蔵室と処理装置とを気密カバー
を介して連結することにより、両者を切り離した
際に気密カバー内に侵入堆積したダストをそれぞ
れのバルブを開にする前に気密カバー内を真空排
気することで除去できるようにした。
第6図は処理済試料搬出側にも前述した機能を
有する真空貯蔵室を着脱自在に連設して処理済資
料ホルダー5の貯蔵室とした例を示す概略図であ
る。
本発明装置は前述のような構成からなつてお
り、本発明装置の具体的な運転方法を次に説明す
る。
まず、真空貯蔵室1は真空処理装置10から切
り離した状態で例えばクリーンルーム等において
被処理物が装填され(処理済資料搬出側の真空貯
蔵室は中の処理済資料を取り出して)、排気口1
1に貯蔵室の容量の多くとも1/10以下の毎分当り
排気能力を有する粗引系を備えた真空排気系(2
および3で構成される)を接続して、排気口バル
ブ12を開、被処理物搬出口バルブ13を閉の状
態にしてゆつくりと排気して10-5トールに保持さ
れる。
次に、バルブ12を開にして排気系から貯蔵室
1を切り離し(かならずしも、切り離さなくても
よい)、貯蔵室1を、あらかじめバルブ14,1
7を閉にして10-4〜-5トールに真空保持されてい
る処理装置10に気密カバー9を介して連結した
後、気密カバー9内を10-4〜-5トールに排気す
る。この際、被処理物を収容した貯蔵室1を処理
装置10の搬入口15側、空の貯蔵室1を処理装
置10の搬出口16側に連結する。
気密カバー9内の排気が完了したら、バルブ1
3,14,17を開にして貯蔵室1内の被処理物
を少なくとも1個づつ処理装置10へ搬入し、一
連の処理を行なう。
実施例 フオトマスクの原板である清浄処理された2.5
cm角の硝子板を第4図の如く配置した資料ホルダ
ー5を多数個、第3図の如く内蔵した貯蔵室1を
複数個用意し、バルブ13を閉にしてこれらを附
属の小型排気系で数時間かかつてゆつくり排気す
る。即ち、真空貯蔵室の容量の多くとも1/10以下
の毎分当り実効排気能力を有する油回転ポンプ3
を有する粗引系と油拡散ポンプ2とを含む小型排
気系により排気しバルブ12を閉にして、10-5
ールに保持しておいた。
一方真空加熱室と、その隣りに蒸着室を有する
真空処理室10を用意して、10-4〜-5トールに排
気して準備し、上記の貯蔵室1を気密カバー9を
介して結合させた。次に気密カバー内10を10-4
〜10-5トールに排気した後、バルブ13,14,
17を開にして、資料硝子ホルダーを1個宛処理
室に搬入して加熱処理后酸化クロームの蒸着処理
を夫々2分づゝ行い、終了したものを順次貯蔵室
に受けとり収納した。この処理によりミクロンオ
ーダーの埃によるピンホールは平均一枚当り5個
であり、極めて品質の高い蒸着膜を有する均質な
カラーマスクが多数個能率よく生産出来た。
発明の効果 本発明方法は前述の如き構成からなるものであ
り、その作用、効果を列記すれば次の通りであ
る: (1) 被処理物の貯蔵室、気密カバー及び処理装置
を夫々別個の真空系としたので、塵埃が舞い上
らないように個別に排気でき、たとえ塵埃が舞
い上つても大部分処理前に排出でき、処理系全
般の真空雰囲気内における塵埃の浮遊が極めて
少なく、被処理物への塵の附着を最少限とする
ことができる。
(2) 真空処理時間が短縮できる。
被処理物の装入→排気→移送は、従来法では
少なくても約10分を要するが、本発明では個々
の排気系により、個々に所望の真空度とするこ
とができ、必要な真の処理時間(例えば約1
分)に合せて被処理物を搬送することができる
ので全体の処理時間が短縮される。
(3) 貯蔵室を複数個用意すればその排気は別個に
行なえ、処理室の工程と無関係にゆつくり排気
できるので設置電力、エネルギーの消費を小と
しても、同一効果を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来法の略図、第3図は本
発明装置の一実施例を示す概略図、第4図は資料
ホルダーの一例を示す断面図、第5図は真空貯蔵
室と真空処理装置とを連結する気密カバーの一例
を示す略図、第6図は処理済資料搬出側にも真空
貯蔵室を着脱自在に連設した一例を示す概略図で
あり、図中1は真空貯蔵室、2は拡散ポンプ、3
は油回転ポンプ、4は被処理資料、5は資料ホル
ダー、6は資料棚、7は搬出口、8は送り出し
棒、9は気密カバー、10は真空処理装置を夫々
示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 気密保持用の封止機構を有する被処理物搬出
    口および真空排気口を具備し、多数個の被処理物
    を収容すると共に真空排気系によつて所望の真空
    状態に気密保持する真空貯蔵室と、気密保持用の
    封止機構を有する被処理物搬入口および被処理物
    搬出口を具備し、被処理物を少なくとも1個あて
    前記真空貯蔵室から搬入して連続的に処理する少
    なくとも1個の真空処理装置とを、前記真空貯蔵
    室の被処理物搬出口と前記真空処理装置の真空処
    理物搬入口において、排気装置を具備する気密カ
    バーを介して着脱自在に連結することを特徴とす
    る、真空雰囲気内における塵埃の浮遊を極めて、
    少なくし得る真空連続処理装置。 2 真空貯蔵室の被処理物搬出口および真空処理
    装置の被処理物搬入口が、被処理物の通過を許容
    する範囲でできる限り小である特許請求の範囲第
    1項記載の真空連続処理装置。 3 真空貯蔵室および真空処理装置の少なくとも
    一方に移動機構を設けた特許請求の範囲第1項記
    載の真空連続処理装置。 4 処理された被処理物の搬出側にも、排気装置
    を具備する気密カバーを介して着脱自在に真空貯
    蔵室を連結した特許請求の範囲第1項記載の真空
    連続処理装置。
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JPS5014997A (ja) * 1973-06-13 1975-02-17

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