JPS6129484A - イオン打込み方法 - Google Patents

イオン打込み方法

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Publication number
JPS6129484A
JPS6129484A JP13415085A JP13415085A JPS6129484A JP S6129484 A JPS6129484 A JP S6129484A JP 13415085 A JP13415085 A JP 13415085A JP 13415085 A JP13415085 A JP 13415085A JP S6129484 A JPS6129484 A JP S6129484A
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JP
Japan
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ion
film
ion implantation
implanted
distribution
Prior art date
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Pending
Application number
JP13415085A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Ikeda
池田 整
Norikazu Tsumita
積田 則和
Ken Sugita
杉田 愃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6129484A publication Critical patent/JPS6129484A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はイオン打込み方法に関し、詳しく数珠状転送路
によって磁気バブルの転送を行なう、いわゆるコンティ
ギュアス・ディスク素子(以下、CD素子と記す)の製
造にとくに好適なイオン打込み方法に関する。
〔発明の背景〕
周知のように、磁気バブルメモリ素子においては、たと
えば磁性ガーネット膜のように、−軸磁気異方性を有す
る磁性膜に、バイアス磁界を印加して磁気バブルを発生
させ、この磁気バブルによってメモリ作用が行なわれる
近年、磁気バブルメモリ素子の記憶密度を増すために、
磁気バブルの直径が著るしく小さくなり、直径が2μm
もしくはそれ以下の微小バブルを用いた素子の実用化が
活発に促進されている。
しかし、磁気バブルの直径を小さくすると、それの転送
に用いられる転送パターンも、著るしく微細化するのは
当然であるが、微細転送パターン −を正確に形成する
ことは極めて困難であり、これが微小バブルを持った素
子を実現する上での最大の問題となっている。
すなわち、磁気バブルメモリ素子の転送パターンは、シ
ェブロンパターンあるいはTIパターンとよばれるもの
が一般に用いられ、これらの転送パターンは、写真蝕刻
法によって形成される。
写真蝕刻法によって正確に形成できる最小線幅は、はぼ
2μm程度が限度であって、これ以下の線幅を持った微
細パターンを、正確に形成することは困難である。
とくに、隣接するパターン間の間隙(これをギャップと
いう)は、上記線幅よりも小さくする必要があるが、通
常の写真蝕刻技術では、このような微小なギャップを正
確に形成することができないため、磁気バブルの微小化
は極めて困難であった。
このような問題を解決し、微小バブルの転送を可能とす
るため、従来のシェブロンパターンやTIパターンとは
異なり、ギャップを持たない転送パター用いたCD素子
が提案されている(これについては例えば、特開昭54
−8936号公報に記載されている。)。
CD素子は、第1図に模式的に示したように、磁気バブ
ル転送路1がたとえばディスクを数珠状に連結した形状
を有しており(このような転送をコンテイギユアスディ
スクパターン、略してCDパターンという)、転送路1
にギャップが存在せず、磁気バブル2が転送路1の外縁
部に沿って転送されることが特徴である。
すなわち、第1図および第2図に示したように、非磁性
基板3上に形成された、−軸異方性を有し、磁気バブル
を保持し得る磁性膜4上に、ホトレジスト、あるいは金
やアルミニウムー銅合金からなる数珠状のマスク1′を
形成して、露出された部分に、水素イオンやヘリウムイ
オンなど5を打込み、イオン打込み領域6を形成する。
この際打込まれるイオンの種類や打込み電圧はイオンが
バブル膜の表面からほぼ1/3の深さに到達して、結晶
格子に歪みを生じさせるように選ばれる。
たとえば、厚さ1.5μmの(YSmLuCa)3(G
 e F e)so12膜の場合は、打込み電圧150
KeVで、Heイオンを打込めばよい。
CD素子用バブル膜は、一般に、磁歪常数が負であるも
のが選ばれるので、イオン打込みによって結晶が圧縮応
力を受けると、磁化Mδは磁歪の逆効果によって膜面内
方向を向くようになる。そのため、第2図に示したよう
に、数珠状のマスク1′によって覆われず、イオン打込
みされた表面領域6の磁化の方向7は面内を向き、面内
磁化を印加することによって、C’Dパターンの周辺に
「磁荷を持つ磁壁」 (通常これをチャージドウオール
という)が形成される。
CDパターン1の周辺に存在するバブル2は、チャージ
ドウオールに吸引もしくは反撥されるため、外部から回
転磁界を印加してチャージドウオールの位置を移動させ
ることによって、バブルを転送させることができる。
上記説明から明らかなように、CD素子においては、バ
ブルを転送させるためにチャージドウオールの形成が必
要であり、そのためには、バブル膜の表面近傍に面内磁
化を存在させねばならない。
しかし、一般に、バブルの微小化にともなって、バブル
を委定に存在させるために必要ば一軸異方性エネルギー
Ku (=1/2M5Hk+ Hk:異方性磁界)は増
大する。
したがって、面内磁化を存在させるために必要な面内磁
化を形成するためには、増大したKuに打勝つだけの磁
歪異方性エネルギーKi(=3/2λSσS、λS:面
内磁歪常数、σS:面内応力)が必要どなる6 しかし、これらのうち、λSはバブル磁性膜の種類によ
って決まるので、自由度の大きし量はσSだけであり、
その限界は結晶格子の弾性限界である。
一般に、単一種類のイオンを単一エネルギーでバブル膜
中に打込んだ場合、イオン打込みによって膜中に生ずる
歪は、第3図中に破壊で示した曲線aのように、ある深
さR1を中心に、はぼガウス分布をする。第3図におい
て、横軸は打込まれたイオンの表面からの深さ、縦軸は
相対エツチング速度をそれぞれ示しであるが、歪が大き
いとエツチング速度も大きくなるので、縦軸は歪の太き
さに対応する。
第3図曲線aから明らかなように、従来一般に行なわれ
たイオン打込み法にように、単一イオンを単一エネルギ
ーで打込んだのでた、イオンしたがって歪の深さ方向の
分布が均一にならず、CD素子に必要な均一な歪の分布
の形成は困難である。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来の問題を解決し、ガウス分布
ではなく、深さ方向に均一な不純物分布を持ち得るよう
なイオン打込み方法を提供することである。
本発明の他の目的は、磁性ガーネット膜の所望深さに、
均一な歪みを分布させ得るようなイオン打込み方法を提
供することである。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため、本発明は被イオン打込み物に
所望イオンビームを照射して、上記被イオン打込み物内
にイオン打込み領域を形成する方法において、上記イオ
ンビームの照射は、単一種類のイオンを用いて単一エネ
ルギーによりイオン打込みを行なうものである。
〔発明の実施例〕
以下、実施例を用いて本発明の詳細な説明する。
第3図曲線aで示したように、単一イオンを同じエネル
ギー打込むと、不純物分布はガウス分布となる。
このような分布は、イオンの種類や打込み電圧を変えて
、複数回打込みをくり返すことによって分布の幅を広げ
ることができる。
たとえば、80KeVでNe’をI X 10”70m
2.270KeVでNe+を2 X 10”70m2お
よび130KeVでH゛を2X1016/cm2と、計
3回のイオン打込みを行なうと、不純物分布は第3図曲
線すのようになる。
曲線aおよび曲線すを比較すれば明にかなように、イオ
ンの種類や加速電圧を変えてイオン打込みをくり返すこ
とによって、不純物分布の幅を広げることができ、この
ような処理を行なうと。
CD素子用の膜として使用することも可能である6現在
、CD素子用膜の製造方法としては、この方法が提案さ
れているが、イオンの種類や加速電圧を変えてイオン打
込みをくり返すことは、実用上極めて煩雑であることは
いうまでもない。
しかし、表面から深い部分に打込むためには、原子半径
の小さなイオンを用いる必要があるが、原子半径の小さ
なイオンは、歪みを生じる効果が小さいため、所要量の
歪みを形成するためには、多量のイオンを打込む必要が
あり、極めて長時間を必要とする。
本発明は、イオンを打込むべき磁性ガーネット膜などと
イオンビームとの角度を変えることによって、不純物分
布幅を広げ、急峻なピークを除去して平坦化するもので
ある。
すなわち、第4図に模式的に示したように、バブル膜な
ど7とイオンビーム8との間の角度θを、・従来のよう
に垂直に固定してイオン打込みを行なうのではなく、手
動または自動によって順次変えてイオン打込みを行なう
のである。
このようにすると、イオン打込み深さは、膜7の法線と
イオンビームの方向8との角θに対応して変化し、゛広
い分布幅を持ったイオン打込み領域が形成される。
第5図は、その模様を示す図である。1回のイオン打込
みによって形成される打込み領域の濃度分布は、第3図
に示したように、深さRpをピークとしたガウス分布に
近いものになるが、膜7とイオンビーム8の方向との角
度は垂直ではないので、この場合にイオン濃度が最大と
なるピークの深さtは、RpではなくRp cosθと
なる。
したがって、θを変えてイオン打込みを行なえば、イオ
ン濃度分布がピークとなる深さtを種々の値に変えるこ
とができ、加速電気やイオンの種類を変えることなしに
、広く平坦な濃度分布を持ったイオン打込み領域が形成
できる。
θ=90°すなわち、膜7の表面をイオンビーム8の方
向と平行にすれば1=0となるから、表面から所望深さ
まで平坦な分布を得るためには、θが90″から所望値
までの範囲で膜7を回転または往復すればよいことは明
らかである。
バブル膜7をθが90″から所望角度まで回転または往
復させるには、連続的であっても、また間欠的であって
も支障はない。
実施例 膜厚1.77zmの(Y S m LuCa)3(Fe
Ge)sox2膜に、打込み電圧150KeV、ドーズ
量2×1015/cm2.fJ==0.30’ 、60
’ という条件でヘリウムイオンを打込み、これを用い
てCD素子を形成した。
このようにして得られた歪の深さ方向の分布を第6図に
示す。θ=Oにおいて打込んだときの結果(第3図曲線
a)と比較すれば明らかなように、膜とイオンビームの
方向との角度を変えて打込むことによって、膜内におけ
る歪の分布は、深さ方向に著るしく広がり、しかも、ピ
ー・りが平坦になっているのが認められた。
また、この膜を用いてG、D素子を形成しくパターン周
期8μm)、直径1.7μmの磁気バブルを転送したと
ころ、回転磁界500eにおいて、10%以上のマージ
ンで転送することができた。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、被イ
オン打込み物とイオンビームとの角度を変えてイオン打
込みを行なうという極めて簡単な方法によって極めて容
易に、被イオン打込み膜内における深さ方向のイオン分
布幅を広げ、かつ、イオン濃度のピークを平坦化するこ
とができる。
本発明は、種々の面に応用することが可能であるが、と
くにCD素子に用いて実用的価値は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は、それぞれCDパターンおよびそ
の製法を模式的に示した平面図および断面図、第3図は
イオン打込みを行なった膜における歪の深さ方向の分布
を示す曲線図、第4図および第5図は本発明の原理を示
す図、第6図は本発明の一実施例を示す曲線図である。 1・・CDパターン、1′・・・マスク、2・・・磁気
バブ第7口 %3区 第4圀 第9図 第4図 簿ざ(PPL)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被イオン打込物に所望イオンビームを照射して、上
    記被イオン打込物内にイオン打込み領域を形成する方法
    において、上記イオンビームの照射は、単一種類のイオ
    ンを用いて単一エネルギーにより行なわれることを特徴
    とするイオン打込み方法。 2、上記イオン打込み物は、コンティギュアス・ディス
    ク素子用バブル膜である特許請求の範囲第1項記載のイ
    オン打込み方法。 3、上記イオンビームと上記被イオン打込み物との角度
    は、連続的または間欠的に変えられる特許請求の範囲第
    1項もしくは第2項記載のイオン打込み方法。
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