JPS6129261B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6129261B2 JPS6129261B2 JP2575682A JP2575682A JPS6129261B2 JP S6129261 B2 JPS6129261 B2 JP S6129261B2 JP 2575682 A JP2575682 A JP 2575682A JP 2575682 A JP2575682 A JP 2575682A JP S6129261 B2 JPS6129261 B2 JP S6129261B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- core
- conductor
- synthetic resin
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 15
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- -1 copper and aluminum Chemical class 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 3
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000576 Laminated steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
この発明は、積層板本来の特徴を生かしつつ溶
接可能とした積層板に関する。 ２枚の金属板（以下、スキン）とそれらの間に
介在する合成樹脂層（以下コア）からなる三層構
造の積層板は近時、自動車関係をはじめ、建材、
家電の分野に広く利用されるようになつた。かか
る三層構造の積層板が、一枚板に較べ軽量であ
り、同じ重量でより高い剛性が確保し得るからで
ある。一例を挙げれば、スキン材として0.2mm厚
の鋼板を、コア材料として0.4mm厚の合成樹脂を
用いて全厚0.8mmとした積層鋼板は、同一厚さの
鋼板に較べ剛性の点では同等であるにも拘わら
ず、重量的には約45％も軽い。剛性を考慮した軽
量化の程度は、この種の積層板の場合、スキン厚
さ一定の条件下では、コアの厚さの増加につれ大
きくなる。軽量化という利点の他にもこの種の積
層板は、金属単体ものより制振性にすぐれ、また
合成樹脂材に較べれば表面が疵つきにくく美観が
良好、などの特徴を有している。 ところが、このすぐれた積層板にも、実用上、
唯一大きな不利がある。すなわち、コアに使用さ
れる合成樹脂が電気に対し絶縁体であることか
ら、一般に積層板は、電気抵抗溶接が全く不可能
であり、このため組立時の接合は、ボルト締、接
着剤などの手段によらざるを得ず、作業性、組立
コストの点で不利が大きい。 積層板のかかる不利を解消すべく、従来より、
両スキン間に導電性をもたせる方法が種々提案さ
れている。第１図に示す如く、コア２中に電気伝
導性たる金属粉末３を混合、含有せしめるという
のが、なかでも最も有望視されるものであるが、
この方法では、両スキン間の導電性を確実に得る
ためには、スキン１と金属粉末３、またコア２中
の金属粉末３どおしがそれぞれ確実に接触し合つ
ている必要があり、これにはコアの全体層の60〜
80％という、きわめて大きな部分を金属粉末が占
めるようにしなければならず、こうなると、積層
板本来の軽量というメリツトが大きく減殺され、
しかもその上積層板の剥離強度についても著しい
低下が避けられない。 本発明の目的は、積層板本来のすぐれた特徴、
性能、すなわち軽量であること、良好な剥離強度
などを損なうことなく、溶接性を通常の一枚鋼板
並みに改善することを可能ならしめるところにあ
る。 すなわち本発明の要旨とするところは、三層構
造の積層板において、第２図に示す如くコア２中
に、外径Ｄがコアの厚みｔより大きいらせん状の
導電体４を体積比で３〜30％混合、含有せしめた
ことを特徴とする溶接可能な積層板、にある。 以下、導電体４について詳述する。 両スキン１，１間の通電性を確保するコア２中
への電気伝導性の混合物として、上記らせん状の
導電体４を採用し、これをコア中に均一分布させ
れば、従来の金属粉末使用の場合に較べ重量的に
遥かに少ない混合量で、両スキン１，１間の何れ
の部位にも良好な導電性を付与することができ
る。すなわち、らせん状の導電体４では、両スキ
ン１，１との接触を得るのが容易であり、しかも
その内部には合成樹脂の充満する余地を大きく残
すからである。したがつて、このらせん状の導電
体を用いるときには、合成樹脂そのもののコア中
に占める割合を、従来の金属粉末の場合より格段
に高くすることが可能となり、その結果積層板本
来の軽量という特徴を損つたり、また剥離強度を
劣化させたりすることなく、きわめて良好な溶接
性を確保することができるのである。 本発明積層板におけるらせん状の導電体として
は、例えば炭素鋼、ステンレス鋼、その他銅やア
ルミニウム等、電気伝導性である金属からなるも
の、その他炭素系材料からなるもの等、何れの使
用も可能である。このらせん状の導電体は、無負
荷の状態、つまり合成樹脂中に混合する前の状態
で、第３図に符号Ｄで示す外径がコアの厚さｔ
（第２図参照）より大きいものを用いなければな
らない。Ｄ≦ｔでは、第２図に示すようにらせん
状の導電体４の両スキン１，１への確実な接触が
得られず、その間に十分な導電性を付与できな
い。Ｄ＞ｔの導電体の場合には、積層板製造時の
圧着によりコア２中の導電体４のらせんの傾斜が
大きくなつて、両スキン間に、それらと確実に接
触する状態で収まるものである。導電体４のらせ
んのピツチｐとしては、溶接チツプの径以下とす
るのが、両スキン間の導電性確保上好ましい。な
お、らせんの巻数については、半巻以上、何巻を
一単位としても差支えない。半巻から一巻程度を
一単位とした場合には第２図のように整つた分布
とはならないが、らせん体の性質上どのような向
きに分布しても上下スキンと、らせん体の接触が
完全に行なわれる。導電体２を形成する素材とし
ては、線状、板状等、何れを採用してもよい。こ
の場合第４図イ，ロに示すラセン状導電体の径方
向の素材断面寸法Ｈ、つまり線状の素材の場合は
その径、板状素材を用いその巾方向をらせん進行
方向にして巻き上げるときはその厚み、が、コア
材厚みの1/2以下のものを使用しなければならな
いのは云う迄もない。このＨ＞1/2×ｔでは、コ
ア中でらせん状導電体が第２図に示したようなら
せん形態を保ち得ず、これでは、本発明に云う、
コア中にらせん状の導電体を混在させることには
ならず、先述した如く少量の電気伝導性混合物で
良好な導電性を得るという本発明の目的が達成で
きない。しかもこの場合には、製造時の圧着によ
りスキン材１に導電体４の圧痕が付されることも
避けられない。 らせんの巻数が半巻から一巻程度で比較的少な
い場合には、第４図ハに示すらせんの巻き上げ方
向の長さＬが合成樹脂に混合する前の状態でコア
厚さより長くかつ巻上げ方向に圧縮した場合の縮
長が最小状態でコア厚さより短かくなるようにら
せん体素材の断面を決定しなければならない。縮
長の最小値がコア厚さより厚い場合にはスキン材
１にらせん体による圧痕が付されるためである。 本発明において、コア中に上記導電体４の占め
る割合を、体積比で３〜30％の範囲に限定したの
は、以下のような実験結果による。第５図イ，ロ
は、上記体積比と剥離強度、スポツト溶接性のそ
れぞれとの関係を例示する。剥離強度は、スキ
ン：0.2mm厚の冷延鋼板、コアの合成樹脂：0.4mm
厚のポリプロピレン、電気伝導性混合物：らせん
状金属体（無負荷での外径：約１mm、素材径：
0.15mm）の積層板について、JIS23136に準拠した
試験を行なつた結果であり、スポツト溶接性につ
いては、同種の２枚の積層板（同上）どおしを20
点スポツト溶接してナゲツト形成個数を調べ、そ
の個数の全点数（20点）に対する比率で示した。 同図に明らかなように、完全にスポツト溶接可
能とするためには、導電体の体積比を最低３％と
する必要があり、またこの導電体混入による剥離
度の低下を40％以内に抑えるためには、同じく体
積比を30％以下に止めなければならない。以上の
ようなことから、本発明においては、らせん状導
電体の占める割合を体積比で３〜30％に限定した
ものである。 本発明積層板のスキンとしては、炭素鋼鋼板を
はじめ、ステンレス鋼板、銅板、アルミニウム板
など、電気伝導体たる金属板であれば何れでも採
用できる。 コアの合成樹脂としても、従来よりこの種積層
板に用いられてきた各種熱可塑性樹脂の何れを使
用してもよい。例を挙げれば、ポリプロピレン、
塩化ビニル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、シ
アノマクリレート、ポリアミド、ポリエーテル、
接着性ポリオレフインおよびそれらの変性体や複
合体などがある。 本発明積層板は、原理的には、通常どうり、２
枚のスキン材とコア材をホツトプレスにより加熱
下で圧着するホツトプレス法、または帯状のスキ
ン材２枚とコア材を連続的に供給し、これらをロ
ールに通して圧着するロール圧着法、の何れかで
製造できる。本発明積層板の場合はただ、予めコ
ア材中にらせん状導電体４を混合せしめる工程が
付加されるだけである。 次に本発明の実施例について説明する。 Ａ：本発明積層板 スキン：0.2mm厚の冷延鋼板 コアの合成樹脂：ポリプロピレン（0.4mm厚） らせん導電体：低炭素鋼、素材径0.15mm、外径
約１mm らせん導電体のコア中に占める割合（体積比）
約７％、製造法：ホツトプレス法（温度230℃
圧力20Kgf/cm2） Ｂ：従来例（コア中に金属粉末を含む溶接可能
型） スキン、コア、製造法：同上 金属粉末：低炭素鋼 金属粉末のコア中に占める割合（体積比）：約
60％（溶接可能とするに必要な最小限度） Ｃ：通常の積層板 スキン、コアの合成樹脂、製造法：同上 Ｄ：冷延鋼板（JIS SPCC） 厚さ：0.8mm（Ａ〜Ｃ）の積層板の全厚を同
一） 上記Ａ〜Ｃの積層板またはＤの冷延板につい
て、重量を比較したのが第１表である。
接可能とした積層板に関する。 ２枚の金属板（以下、スキン）とそれらの間に
介在する合成樹脂層（以下コア）からなる三層構
造の積層板は近時、自動車関係をはじめ、建材、
家電の分野に広く利用されるようになつた。かか
る三層構造の積層板が、一枚板に較べ軽量であ
り、同じ重量でより高い剛性が確保し得るからで
ある。一例を挙げれば、スキン材として0.2mm厚
の鋼板を、コア材料として0.4mm厚の合成樹脂を
用いて全厚0.8mmとした積層鋼板は、同一厚さの
鋼板に較べ剛性の点では同等であるにも拘わら
ず、重量的には約45％も軽い。剛性を考慮した軽
量化の程度は、この種の積層板の場合、スキン厚
さ一定の条件下では、コアの厚さの増加につれ大
きくなる。軽量化という利点の他にもこの種の積
層板は、金属単体ものより制振性にすぐれ、また
合成樹脂材に較べれば表面が疵つきにくく美観が
良好、などの特徴を有している。 ところが、このすぐれた積層板にも、実用上、
唯一大きな不利がある。すなわち、コアに使用さ
れる合成樹脂が電気に対し絶縁体であることか
ら、一般に積層板は、電気抵抗溶接が全く不可能
であり、このため組立時の接合は、ボルト締、接
着剤などの手段によらざるを得ず、作業性、組立
コストの点で不利が大きい。 積層板のかかる不利を解消すべく、従来より、
両スキン間に導電性をもたせる方法が種々提案さ
れている。第１図に示す如く、コア２中に電気伝
導性たる金属粉末３を混合、含有せしめるという
のが、なかでも最も有望視されるものであるが、
この方法では、両スキン間の導電性を確実に得る
ためには、スキン１と金属粉末３、またコア２中
の金属粉末３どおしがそれぞれ確実に接触し合つ
ている必要があり、これにはコアの全体層の60〜
80％という、きわめて大きな部分を金属粉末が占
めるようにしなければならず、こうなると、積層
板本来の軽量というメリツトが大きく減殺され、
しかもその上積層板の剥離強度についても著しい
低下が避けられない。 本発明の目的は、積層板本来のすぐれた特徴、
性能、すなわち軽量であること、良好な剥離強度
などを損なうことなく、溶接性を通常の一枚鋼板
並みに改善することを可能ならしめるところにあ
る。 すなわち本発明の要旨とするところは、三層構
造の積層板において、第２図に示す如くコア２中
に、外径Ｄがコアの厚みｔより大きいらせん状の
導電体４を体積比で３〜30％混合、含有せしめた
ことを特徴とする溶接可能な積層板、にある。 以下、導電体４について詳述する。 両スキン１，１間の通電性を確保するコア２中
への電気伝導性の混合物として、上記らせん状の
導電体４を採用し、これをコア中に均一分布させ
れば、従来の金属粉末使用の場合に較べ重量的に
遥かに少ない混合量で、両スキン１，１間の何れ
の部位にも良好な導電性を付与することができ
る。すなわち、らせん状の導電体４では、両スキ
ン１，１との接触を得るのが容易であり、しかも
その内部には合成樹脂の充満する余地を大きく残
すからである。したがつて、このらせん状の導電
体を用いるときには、合成樹脂そのもののコア中
に占める割合を、従来の金属粉末の場合より格段
に高くすることが可能となり、その結果積層板本
来の軽量という特徴を損つたり、また剥離強度を
劣化させたりすることなく、きわめて良好な溶接
性を確保することができるのである。 本発明積層板におけるらせん状の導電体として
は、例えば炭素鋼、ステンレス鋼、その他銅やア
ルミニウム等、電気伝導性である金属からなるも
の、その他炭素系材料からなるもの等、何れの使
用も可能である。このらせん状の導電体は、無負
荷の状態、つまり合成樹脂中に混合する前の状態
で、第３図に符号Ｄで示す外径がコアの厚さｔ
（第２図参照）より大きいものを用いなければな
らない。Ｄ≦ｔでは、第２図に示すようにらせん
状の導電体４の両スキン１，１への確実な接触が
得られず、その間に十分な導電性を付与できな
い。Ｄ＞ｔの導電体の場合には、積層板製造時の
圧着によりコア２中の導電体４のらせんの傾斜が
大きくなつて、両スキン間に、それらと確実に接
触する状態で収まるものである。導電体４のらせ
んのピツチｐとしては、溶接チツプの径以下とす
るのが、両スキン間の導電性確保上好ましい。な
お、らせんの巻数については、半巻以上、何巻を
一単位としても差支えない。半巻から一巻程度を
一単位とした場合には第２図のように整つた分布
とはならないが、らせん体の性質上どのような向
きに分布しても上下スキンと、らせん体の接触が
完全に行なわれる。導電体２を形成する素材とし
ては、線状、板状等、何れを採用してもよい。こ
の場合第４図イ，ロに示すラセン状導電体の径方
向の素材断面寸法Ｈ、つまり線状の素材の場合は
その径、板状素材を用いその巾方向をらせん進行
方向にして巻き上げるときはその厚み、が、コア
材厚みの1/2以下のものを使用しなければならな
いのは云う迄もない。このＨ＞1/2×ｔでは、コ
ア中でらせん状導電体が第２図に示したようなら
せん形態を保ち得ず、これでは、本発明に云う、
コア中にらせん状の導電体を混在させることには
ならず、先述した如く少量の電気伝導性混合物で
良好な導電性を得るという本発明の目的が達成で
きない。しかもこの場合には、製造時の圧着によ
りスキン材１に導電体４の圧痕が付されることも
避けられない。 らせんの巻数が半巻から一巻程度で比較的少な
い場合には、第４図ハに示すらせんの巻き上げ方
向の長さＬが合成樹脂に混合する前の状態でコア
厚さより長くかつ巻上げ方向に圧縮した場合の縮
長が最小状態でコア厚さより短かくなるようにら
せん体素材の断面を決定しなければならない。縮
長の最小値がコア厚さより厚い場合にはスキン材
１にらせん体による圧痕が付されるためである。 本発明において、コア中に上記導電体４の占め
る割合を、体積比で３〜30％の範囲に限定したの
は、以下のような実験結果による。第５図イ，ロ
は、上記体積比と剥離強度、スポツト溶接性のそ
れぞれとの関係を例示する。剥離強度は、スキ
ン：0.2mm厚の冷延鋼板、コアの合成樹脂：0.4mm
厚のポリプロピレン、電気伝導性混合物：らせん
状金属体（無負荷での外径：約１mm、素材径：
0.15mm）の積層板について、JIS23136に準拠した
試験を行なつた結果であり、スポツト溶接性につ
いては、同種の２枚の積層板（同上）どおしを20
点スポツト溶接してナゲツト形成個数を調べ、そ
の個数の全点数（20点）に対する比率で示した。 同図に明らかなように、完全にスポツト溶接可
能とするためには、導電体の体積比を最低３％と
する必要があり、またこの導電体混入による剥離
度の低下を40％以内に抑えるためには、同じく体
積比を30％以下に止めなければならない。以上の
ようなことから、本発明においては、らせん状導
電体の占める割合を体積比で３〜30％に限定した
ものである。 本発明積層板のスキンとしては、炭素鋼鋼板を
はじめ、ステンレス鋼板、銅板、アルミニウム板
など、電気伝導体たる金属板であれば何れでも採
用できる。 コアの合成樹脂としても、従来よりこの種積層
板に用いられてきた各種熱可塑性樹脂の何れを使
用してもよい。例を挙げれば、ポリプロピレン、
塩化ビニル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、シ
アノマクリレート、ポリアミド、ポリエーテル、
接着性ポリオレフインおよびそれらの変性体や複
合体などがある。 本発明積層板は、原理的には、通常どうり、２
枚のスキン材とコア材をホツトプレスにより加熱
下で圧着するホツトプレス法、または帯状のスキ
ン材２枚とコア材を連続的に供給し、これらをロ
ールに通して圧着するロール圧着法、の何れかで
製造できる。本発明積層板の場合はただ、予めコ
ア材中にらせん状導電体４を混合せしめる工程が
付加されるだけである。 次に本発明の実施例について説明する。 Ａ：本発明積層板 スキン：0.2mm厚の冷延鋼板 コアの合成樹脂：ポリプロピレン（0.4mm厚） らせん導電体：低炭素鋼、素材径0.15mm、外径
約１mm らせん導電体のコア中に占める割合（体積比）
約７％、製造法：ホツトプレス法（温度230℃
圧力20Kgf/cm2） Ｂ：従来例（コア中に金属粉末を含む溶接可能
型） スキン、コア、製造法：同上 金属粉末：低炭素鋼 金属粉末のコア中に占める割合（体積比）：約
60％（溶接可能とするに必要な最小限度） Ｃ：通常の積層板 スキン、コアの合成樹脂、製造法：同上 Ｄ：冷延鋼板（JIS SPCC） 厚さ：0.8mm（Ａ〜Ｃ）の積層板の全厚を同
一） 上記Ａ〜Ｃの積層板またはＤの冷延板につい
て、重量を比較したのが第１表である。
【表】
本発明の積層板Ａは、冷延鋼板Ｄに対する軽量
化率が39％となつており、コア中に混合物のない
通常の積層板Ｃに較べても、軽量という点におい
て殆んど遜色がないと云える。これに対し、コア
中に溶接可能とするに必要な最小限の金属粉を含
む従来例Ｂは、上記軽量化率が18％ときわめて低
い値となつており、冷延板に対する積層板の有利
性が著しく損われているのが分る。 第２表として、上記Ａ〜Ｃの積層板について、
Ｔ型剥離試験（JIS23136に準拠）を行なつて層間
剥離強度を調査した結果を示す。
化率が39％となつており、コア中に混合物のない
通常の積層板Ｃに較べても、軽量という点におい
て殆んど遜色がないと云える。これに対し、コア
中に溶接可能とするに必要な最小限の金属粉を含
む従来例Ｂは、上記軽量化率が18％ときわめて低
い値となつており、冷延板に対する積層板の有利
性が著しく損われているのが分る。 第２表として、上記Ａ〜Ｃの積層板について、
Ｔ型剥離試験（JIS23136に準拠）を行なつて層間
剥離強度を調査した結果を示す。
【表】
本発明の積層板Ａは、通常の積層板Ｃに比較し
て略同等の剥離強度を備えるものであつた。しか
し溶接可能とした従来の積層板Ｂは、剥離強度の
点で著しく劣つていた。 第３表は、前記ＡおよびＢの溶接可能型の積層
板について、溶接性を調査した。調査は、各々同
種の積層板を２枚用意し、スポツト溶接（チツプ
先端径６mmφ、40mmR球頭、電流8000A、加圧力
150Kg、通電時間0.1秒）を行い、その溶接部の静
的強度を測定する方法によつた。なお、同表に
は、0.4mm厚の冷延鋼板どうしを上記同様の条件
で溶接した場合についても併記した。
て略同等の剥離強度を備えるものであつた。しか
し溶接可能とした従来の積層板Ｂは、剥離強度の
点で著しく劣つていた。 第３表は、前記ＡおよびＢの溶接可能型の積層
板について、溶接性を調査した。調査は、各々同
種の積層板を２枚用意し、スポツト溶接（チツプ
先端径６mmφ、40mmR球頭、電流8000A、加圧力
150Kg、通電時間0.1秒）を行い、その溶接部の静
的強度を測定する方法によつた。なお、同表に
は、0.4mm厚の冷延鋼板どうしを上記同様の条件
で溶接した場合についても併記した。
【表】
溶接性については、本発明の積層板Ａは勿論の
こと、金属粉末使用の従来例Ｂも、きわめて良好
であつた。しかも、これらのスポツト溶接後の静
的強度は、冷延鋼板の場合よりもむしろ高い値を
示している。 以上の説明から明らかなように本発明の積層板
は、溶接が完全に可能であり、しかも通常の溶接
不可能な積層板と較べても剥離強度、重量の点で
殆んど遜色がなく、すなわち本発明は、積層板本
来のすぐれた特徴を損うことなく、その組立・施
工性を冷延板並みに向上させることができるもの
であつて、その実用性は著しく高い。
こと、金属粉末使用の従来例Ｂも、きわめて良好
であつた。しかも、これらのスポツト溶接後の静
的強度は、冷延鋼板の場合よりもむしろ高い値を
示している。 以上の説明から明らかなように本発明の積層板
は、溶接が完全に可能であり、しかも通常の溶接
不可能な積層板と較べても剥離強度、重量の点で
殆んど遜色がなく、すなわち本発明は、積層板本
来のすぐれた特徴を損うことなく、その組立・施
工性を冷延板並みに向上させることができるもの
であつて、その実用性は著しく高い。
第１図は、コア中に金属粉末を混入した従来の
可溶接型の積層材の内部構造を示す縦断面図、第
２図は本発明の積層板について最も好ましい一例
を示す縦断面図、第３図は本発明積層板に用いる
らせん状導電体を例示する側面図、第４図イ，ロ
はそれぞれ線状、板状の素材を用いた同上導電体
を示す側面図、ハは巻数が一巻程度の導電体の側
面図、第５図イ，ロは合成樹脂に対するらせん状
金属体の体積比と積層板の剥離強度、溶接性との
関係を示す図である。図中 １：スキン、２：コア、３：金属粉末、４：ら
せん状導電体。
可溶接型の積層材の内部構造を示す縦断面図、第
２図は本発明の積層板について最も好ましい一例
を示す縦断面図、第３図は本発明積層板に用いる
らせん状導電体を例示する側面図、第４図イ，ロ
はそれぞれ線状、板状の素材を用いた同上導電体
を示す側面図、ハは巻数が一巻程度の導電体の側
面図、第５図イ，ロは合成樹脂に対するらせん状
金属体の体積比と積層板の剥離強度、溶接性との
関係を示す図である。図中 １：スキン、２：コア、３：金属粉末、４：ら
せん状導電体。
Claims (1)
- １ ２枚の金属板の間に合成樹脂を介在せしめて
なる積層板において、前記合成樹脂層に、らせん
状の導電体を体積比で30〜30％混合せしめたこと
を特徴とする溶接可能な積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2575682A JPS58142844A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | 溶接可能な積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2575682A JPS58142844A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | 溶接可能な積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58142844A JPS58142844A (ja) | 1983-08-25 |
| JPS6129261B2 true JPS6129261B2 (ja) | 1986-07-05 |
Family
ID=12174673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2575682A Granted JPS58142844A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | 溶接可能な積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58142844A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101834288B1 (ko) | 2008-08-18 | 2018-03-06 | 프로덕티브 리서치 엘엘씨 | 성형가능한 경량 복합체 |
| US8796580B2 (en) | 2009-12-28 | 2014-08-05 | Productive Research | Processes for welding composite materials and articles therefrom |
| CA2827457C (en) | 2010-02-15 | 2020-03-10 | Productive Research Llc | Formable light weight composite material systems and methods |
| US9233526B2 (en) | 2012-08-03 | 2016-01-12 | Productive Research Llc | Composites having improved interlayer adhesion and methods thereof |
| US11338552B2 (en) | 2019-02-15 | 2022-05-24 | Productive Research Llc | Composite materials, vehicle applications and methods thereof |
-
1982
- 1982-02-18 JP JP2575682A patent/JPS58142844A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58142844A (ja) | 1983-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11331880B2 (en) | Delamination resistant, weldable and formable light weight composites | |
| JP6341458B2 (ja) | 剥離耐性を有する、溶接可能で形成可能な軽量複合材 | |
| DE112015000853B4 (de) | Batterie-Verpackungs-Material | |
| JP7103343B2 (ja) | 電池用包装材料、その製造方法、電池用包装材料用ポリブチレンテレフタレートフィルム、及び電池 | |
| JPWO2019017457A1 (ja) | 電池用包装材料、電池用包装材料の製造方法、及び電池 | |
| JPS6129261B2 (ja) | ||
| JPS58142845A (ja) | 溶接可能な積層板 | |
| JPH05138802A (ja) | スポツト溶接性及び密着性に優れた複合型制振材 | |
| US20150357621A1 (en) | Low nickel, multiple layer laminate system | |
| JPS63158242A (ja) | 溶接性能に優れた制振鋼板 | |
| JPS5987148A (ja) | 金属シ−トと熱可塑性プラスチツク材からなるラミネ−ト | |
| JPS59145142A (ja) | 溶接可能な積層板 | |
| JPWO2019074016A1 (ja) | ポリブチレンテレフタレートフィルム、電池用包装材料、電池用包装材料の製造方法、及び電池 | |
| JPH047802A (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| JPH04282239A (ja) | 端面耐食性および溶接性に優れた積層鋼板 | |
| JPH02297432A (ja) | 複合鋼板 | |
| JPS58191154A (ja) | 易溶接性の金属と樹脂と金属の積層板 | |
| JPWO2019093431A1 (ja) | 電池用包装材料、その製造方法、電池、電池の導電性層を配線として利用する通電方法、電気機器 | |
| JPH0659711B2 (ja) | 樹脂ラミネ−ト鋼板 | |
| JP2768242B2 (ja) | 電気抵抗溶接性に優れた制振金属板 | |
| KR950003092B1 (ko) | 저항용접성이 우수한 수지샌드위치형 금속판 및 그 제조방법 | |
| JPS6326507B2 (ja) | ||
| JPS58132550A (ja) | 電気溶接が可能な金属と樹脂のサンドイツチ積層板 | |
| JPH09295373A (ja) | 密着性に優れた樹脂複合型制振鋼板 | |
| JPH0329587B2 (ja) |