JPH0659711B2 - 樹脂ラミネ−ト鋼板 - Google Patents
樹脂ラミネ−ト鋼板Info
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- JPH0659711B2 JPH0659711B2 JP62001095A JP109587A JPH0659711B2 JP H0659711 B2 JPH0659711 B2 JP H0659711B2 JP 62001095 A JP62001095 A JP 62001095A JP 109587 A JP109587 A JP 109587A JP H0659711 B2 JPH0659711 B2 JP H0659711B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- resin
- laminated steel
- steel plate
- steel sheet
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、スポット溶接性にすぐれた樹脂ラミネート
鋼板に関する。
鋼板に関する。
２枚の鋼板間に合成樹脂層を配して形成する合成樹脂ラ
ミネート鋼板は、制振性能の面で優れた効果を発揮する
ことが認められ、現在では自動車、電機、建材などの各
分野において、急速に普及しつつある。
ミネート鋼板は、制振性能の面で優れた効果を発揮する
ことが認められ、現在では自動車、電機、建材などの各
分野において、急速に普及しつつある。
しかしながら、中間層を形成している合成樹脂層が、非
電導性であるために、溶接加工時、特に抵抗スポット溶
接を行うためには、別途にバイパス回路を設けるなど、
特殊な工夫を行わなければならないという不便さがあっ
た。
電導性であるために、溶接加工時、特に抵抗スポット溶
接を行うためには、別途にバイパス回路を設けるなど、
特殊な工夫を行わなければならないという不便さがあっ
た。
現在では、合成樹脂層中に、グラファイト、鉄、銅、亜
鉛、あるいは、アルミニウムなどの導電性粒子を混入さ
せる（特開昭５０−７９９２０号公報、特開昭５３−１
２８６８７号公報、特開昭５６−３１５４０号公報、特
開昭５７−１４６６４９号公報）とか、あるいは金属繊
維（特開昭５８−１４２８４５号公報）、らせん状の導
電体（特開昭５８−１４２８４４号公報）を混入するこ
とによって、前記のような従来技術における煩雑な工夫
を行うことなしに、直接スポット溶接を可能とする技術
が開発され実用化されつつある。
鉛、あるいは、アルミニウムなどの導電性粒子を混入さ
せる（特開昭５０−７９９２０号公報、特開昭５３−１
２８６８７号公報、特開昭５６−３１５４０号公報、特
開昭５７−１４６６４９号公報）とか、あるいは金属繊
維（特開昭５８−１４２８４５号公報）、らせん状の導
電体（特開昭５８−１４２８４４号公報）を混入するこ
とによって、前記のような従来技術における煩雑な工夫
を行うことなしに、直接スポット溶接を可能とする技術
が開発され実用化されつつある。
ところが、このような改良されているはずの合成樹脂ラ
ミネート鋼板であっても、そのスポット溶接性について
はいまだに解決しなければならない問題が次に示す通り
存在しており、更に改良の余地が残されているものであ
った。
ミネート鋼板であっても、そのスポット溶接性について
はいまだに解決しなければならない問題が次に示す通り
存在しており、更に改良の余地が残されているものであ
った。
（１）使用する導電性粒子自体に起因する問題 当然のことながら、使用する導電性の粒子は高い伝導度
を有し、しかも、その表面は長期にわたり酸化されにく
いものであることが要求される。
を有し、しかも、その表面は長期にわたり酸化されにく
いものであることが要求される。
また、溶接時のような高温加熱下においても同様の性能
を維持しつづけることの可能なものであることが必要で
ある。
を維持しつづけることの可能なものであることが必要で
ある。
しかしながら、現在市販されている合成樹脂ラミネート
鋼板では、未だに十分な導電性を有しているとは云え
ず、とくにアルミニュウム、鉄、銅などの金属粉では、
取扱如何によっては酸化による皮膜生成によって、導電
性がたびたび阻害されていた。
鋼板では、未だに十分な導電性を有しているとは云え
ず、とくにアルミニュウム、鉄、銅などの金属粉では、
取扱如何によっては酸化による皮膜生成によって、導電
性がたびたび阻害されていた。
（２）溶接時に異常抵抗値が発生する問題 スポット溶接の電圧印加時においては、各導電性粒子は
異常加熱を起こさないような均一抵抗値を有し、かつ、
導電性の面から低抵抗値を有することが必要である。
異常加熱を起こさないような均一抵抗値を有し、かつ、
導電性の面から低抵抗値を有することが必要である。
しかしながら、従来の導電性粒子では、その高硬度ある
いは粒径の相違により、導電性粒子と鋼板との「なじ
み」の差や接触状態の差などの影響を受け、均一な抵抗
値を有しているとは云いがたかった。
いは粒径の相違により、導電性粒子と鋼板との「なじ
み」の差や接触状態の差などの影響を受け、均一な抵抗
値を有しているとは云いがたかった。
そのため、鋼板の孔あき（ピンホール）、黒シミ（ピン
ホール直前の状態での鋼板表面の点状ブルーイング）な
ど、不均一発熱欠陥が避けがたかった。
ホール直前の状態での鋼板表面の点状ブルーイング）な
ど、不均一発熱欠陥が避けがたかった。
このような問題点を克服するために、種々の検討を行っ
た結果、本発明にいたった。即ち、３０〜１００μｍ厚
の合成樹脂層の厚さ（ｄ）に対し、粒径が０．８〜１．
５ｄ金属錫粉が合成樹脂の０．２〜３．０容量％混合し
てある合成樹脂層を鋼板間に圧着して形成した樹脂ラミ
ネート鋼板である。
た結果、本発明にいたった。即ち、３０〜１００μｍ厚
の合成樹脂層の厚さ（ｄ）に対し、粒径が０．８〜１．
５ｄ金属錫粉が合成樹脂の０．２〜３．０容量％混合し
てある合成樹脂層を鋼板間に圧着して形成した樹脂ラミ
ネート鋼板である。
この発明では、上述のように、鋼板の間に合成樹脂を挟
んで使用するが、この合成樹脂としては、酸及び酸無水
物、シランカップリング剤などにより変成した熱可塑性
樹脂またはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを使用
することが出来る。
んで使用するが、この合成樹脂としては、酸及び酸無水
物、シランカップリング剤などにより変成した熱可塑性
樹脂またはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを使用
することが出来る。
ここで使用する合成樹脂の厚さｄは、その両外側に配す
る鋼板の厚さによっても変化するがおよそ３０〜１００
μｍの範囲が適当である。
る鋼板の厚さによっても変化するがおよそ３０〜１００
μｍの範囲が適当である。
この厚さが３０μｍを下回ると、充分な制振性の効果を
期待することができないし、また、逆に、１００μｍを
超えると、制振性の挙動が、厚みの増加に伴わなくな
り、制振性の向上傾向は、特にある一定値以上では見ら
れなくなって、経済性の面からみて、好ましくない結果
となる。
期待することができないし、また、逆に、１００μｍを
超えると、制振性の挙動が、厚みの増加に伴わなくな
り、制振性の向上傾向は、特にある一定値以上では見ら
れなくなって、経済性の面からみて、好ましくない結果
となる。
さらに、樹脂厚さが大であることから、成形性が劣化す
るばかりでなく、加えて、溶接時などの熱を受けること
により、樹脂のガス化する機会が多くなり、溶接部に
「ふくれ」等を生じて外観不良の原因となる。
るばかりでなく、加えて、溶接時などの熱を受けること
により、樹脂のガス化する機会が多くなり、溶接部に
「ふくれ」等を生じて外観不良の原因となる。
この発明に従って、導電化粒子を合成樹脂に配合するに
あたっては、導電化粒子として次の表１に示した物質を
使用することが必要である。
あたっては、導電化粒子として次の表１に示した物質を
使用することが必要である。
高電気伝導性と耐酸化性あるいは鋼板との接触状態、密
着性の向上といった条件を満足させる必要から、比較的
柔らかい金属から表１の錫を選択して使用する。この金
属錫粉としては、平滑状態の合成樹脂の厚さｄに対し
て、０．８〜１．５ｄに相当する粒径のものを、合成樹
脂に対して、０．２〜３．０容量％配合することによ
り、好ましい結果を期待することが出来る。
着性の向上といった条件を満足させる必要から、比較的
柔らかい金属から表１の錫を選択して使用する。この金
属錫粉としては、平滑状態の合成樹脂の厚さｄに対し
て、０．８〜１．５ｄに相当する粒径のものを、合成樹
脂に対して、０．２〜３．０容量％配合することによ
り、好ましい結果を期待することが出来る。
金属錫粉の配合量は、樹脂ラミネート鋼板の物性に大き
く影響を及ぼすため、この範囲は最低限の導電性が確保
出来る混合量を下限値とし、接着剥離強度が低下する添
加量を上限値として設定すればよい。
く影響を及ぼすため、この範囲は最低限の導電性が確保
出来る混合量を下限値とし、接着剥離強度が低下する添
加量を上限値として設定すればよい。
上述した錫の軟金属粉を配合してある合成樹脂を鋼板と
ラミネートした状態を示したものが第１図である。
ラミネートした状態を示したものが第１図である。
図中、１は鋼板、２は合成樹脂、３は金属錫粉を示して
おり、ラミネート加圧時において金属錫粉は軟らかいが
ゆえに、押潰されて鋼板と程よく接触して、接触面積は
大きくなり、かつ、接触は安定する。
おり、ラミネート加圧時において金属錫粉は軟らかいが
ゆえに、押潰されて鋼板と程よく接触して、接触面積は
大きくなり、かつ、接触は安定する。
このことにより、スポット溶接時の電流経路を安定的に
確保することが出来、良好な溶接が可能となる。
確保することが出来、良好な溶接が可能となる。
第３図は、従来のラミネート鋼板を示した図であって、
図中、４は導電性粒子を示している。
図中、４は導電性粒子を示している。
この場合は、使用している導電性粒子が硬い物質（Ｃ、
Ｎｉ、ステンレス）であるために、ラミネート加圧時に
十分な圧潰が起こらず、鋼板との接触面積が小さくな
り、かつ、接触状態は不安定であることが理解出来る。
Ｎｉ、ステンレス）であるために、ラミネート加圧時に
十分な圧潰が起こらず、鋼板との接触面積が小さくな
り、かつ、接触状態は不安定であることが理解出来る。
上記のようにして形成した樹脂ラミネート鋼板は、導電
性粒子として、金属錫粉を使用していることから、高い
電気伝導性が確保されていると共に、その金属錫粉と鋼
板との接触状態を広く、かつ安定に制御しうるため、低
くかつ均一な電気抵抗値をもつこの樹脂ラミネート鋼板
によりその発生を未然に防止することが可能である。
性粒子として、金属錫粉を使用していることから、高い
電気伝導性が確保されていると共に、その金属錫粉と鋼
板との接触状態を広く、かつ安定に制御しうるため、低
くかつ均一な電気抵抗値をもつこの樹脂ラミネート鋼板
によりその発生を未然に防止することが可能である。
一般に、合成樹脂ラミネート鋼板１５を製造する方法と
して、第４図に示すように、合成樹脂を導電化粒子と配
合後フイルム成形した樹脂フイルム１１を、加熱炉１２
を通過して、加熱された鋼板１３の一面にロール１４を
介して、接着し、ついて加熱炉１２で再加熱し他の鋼板
１３で露出しているフィルム面を覆い、ロール１４を介
して、圧着して製造する方法と、導電化粒子を配合した
合成樹脂を鋼板に直接塗布した後に、別の鋼板に貼り合
わせる方法の２種類がある。
して、第４図に示すように、合成樹脂を導電化粒子と配
合後フイルム成形した樹脂フイルム１１を、加熱炉１２
を通過して、加熱された鋼板１３の一面にロール１４を
介して、接着し、ついて加熱炉１２で再加熱し他の鋼板
１３で露出しているフィルム面を覆い、ロール１４を介
して、圧着して製造する方法と、導電化粒子を配合した
合成樹脂を鋼板に直接塗布した後に、別の鋼板に貼り合
わせる方法の２種類がある。
この発明の樹脂ラミネート鋼板の製造方法としては、前
記のいずれの方法をも適用することが可能である。
記のいずれの方法をも適用することが可能である。
以下、具体的に実施例を示しながら、この発明をより詳
細に説明する。
細に説明する。
実施例１ 樹脂ラミネート鋼板のスポット溶接性を観るために、金
属錫粉を合成樹脂層に混入させたものを用いて、樹脂ラ
ミネート鋼板を作り、スポット溶接試験をを行い、表２
の結果を得た。
属錫粉を合成樹脂層に混入させたものを用いて、樹脂ラ
ミネート鋼板を作り、スポット溶接試験をを行い、表２
の結果を得た。
なお、試験に際しては、樹脂厚さを１００μｍとし、金
属錫粒径を６０、８０、１００、１５０μｍ、金属錫の
混入量を０．１、０．２、０．６、１．０、２．０、
３．０％としたものを用い、６ｍｍ厚の冷延鋼板２枚の
間にそれぞれ樹脂フイルムを挟持させた。
属錫粒径を６０、８０、１００、１５０μｍ、金属錫の
混入量を０．１、０．２、０．６、１．０、２．０、
３．０％としたものを用い、６ｍｍ厚の冷延鋼板２枚の
間にそれぞれ樹脂フイルムを挟持させた。
なお、電気抵抗を調べるための装置の概略は、第２図に
示したごときものであり、図中、５は試験片、６は定電
流電源、７は電圧計である。
示したごときものであり、図中、５は試験片、６は定電
流電源、７は電圧計である。
抵抗の測定に際しては、１０ｋｇｆ／ｍｍ２の加圧力を
与え、試験片は直径１３ｍｍの円盤状のものである。
与え、試験片は直径１３ｍｍの円盤状のものである。
また溶接は電極先端径６ｍｍφ、加圧力２５０ｋｇｆ、
電流１０ｋＡ、通電時間１２サイクル／５０Ｈｚで行
い、溶接欠陥の発生数を調べた。
電流１０ｋＡ、通電時間１２サイクル／５０Ｈｚで行
い、溶接欠陥の発生数を調べた。
比較例１ 下記の表３に示した金属粉を使用して、実施例１と同様
の操作を繰り返したところ、表３の結果を得た。
の操作を繰り返したところ、表３の結果を得た。
上記試験を行うに際しては、樹脂厚さを１００μｍと
し、０．６ｍｍ厚さの冷延鋼板２枚の間に、それぞれの
樹脂フイルムを挟持させた。
し、０．６ｍｍ厚さの冷延鋼板２枚の間に、それぞれの
樹脂フイルムを挟持させた。
電気抵抗などの測定条件は、前述の実施例において準拠
して行った。
して行った。
この発明は、樹脂ラミネート鋼板において、その中間樹
脂層中に導電性が高く、合成樹脂の厚さｄに対して、
０．８〜１．５ｄに相当する粒径をもつ錫の金属錫粉を
樹脂層中に０．２〜３．０容量％混合したものを使用し
て樹脂ラミネート鋼板を構成しているため、従来の導電
性粒子に比べて、鋼板の接触状態が改善され、密着度が
上昇し、均一抵抗を有し、かつ低抵抗の樹脂ラミネート
鋼板の製造が可能である。
脂層中に導電性が高く、合成樹脂の厚さｄに対して、
０．８〜１．５ｄに相当する粒径をもつ錫の金属錫粉を
樹脂層中に０．２〜３．０容量％混合したものを使用し
て樹脂ラミネート鋼板を構成しているため、従来の導電
性粒子に比べて、鋼板の接触状態が改善され、密着度が
上昇し、均一抵抗を有し、かつ低抵抗の樹脂ラミネート
鋼板の製造が可能である。
このため、ピンホールなどの溶接欠陥発生要因を未然に
防止し、かつ、特殊な工夫なしに、良好なスポット溶接
継手の作製が可能であるという効果を有するものであ
る。
防止し、かつ、特殊な工夫なしに、良好なスポット溶接
継手の作製が可能であるという効果を有するものであ
る。
第１図はこの発明により形成した樹脂ラミネート鋼板の
断面図、第２図は電気抵抗測定装置の概略説明図、第３
図は従来の樹脂ラミネート鋼板の断面図、第４図は合成
樹脂ラミネート鋼板の製造する方法を示した工程図であ
る。 １……鋼板、２……合成樹脂層、 ３……金属錫粉、４……導電性粒子 ５……試験片、６……定電流電源、 ７……電圧計、１１……樹脂フイルム １２……加熱炉、１３……鋼板、 １４……ロール、１５……合成樹脂ラミネート鋼板
断面図、第２図は電気抵抗測定装置の概略説明図、第３
図は従来の樹脂ラミネート鋼板の断面図、第４図は合成
樹脂ラミネート鋼板の製造する方法を示した工程図であ
る。 １……鋼板、２……合成樹脂層、 ３……金属錫粉、４……導電性粒子 ５……試験片、６……定電流電源、 ７……電圧計、１１……樹脂フイルム １２……加熱炉、１３……鋼板、 １４……ロール、１５……合成樹脂ラミネート鋼板
Claims (1)
- 【請求項１】鋼板間に３０〜１００μｍ厚の合成樹脂層
を配した樹脂ラミネート鋼板であって、該合成樹脂層に
はその厚さ（ｄ）に対して、粒径が 0.8〜 1.5ｄである
ビッカース硬度（Ｈｖ）７〜１２の金属錫粉が合成樹脂
の 0.2〜 3.0容量％混合してあることを特徴とする樹脂
ラミネート鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62001095A JPH0659711B2 (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 樹脂ラミネ−ト鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62001095A JPH0659711B2 (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 樹脂ラミネ−ト鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63170031A JPS63170031A (ja) | 1988-07-13 |
| JPH0659711B2 true JPH0659711B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=11491933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62001095A Expired - Lifetime JPH0659711B2 (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 樹脂ラミネ−ト鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0659711B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0347749A (ja) * | 1989-07-15 | 1991-02-28 | Kobe Steel Ltd | 抵抗溶接可能型制振鋼板 |
| JPH072396B2 (ja) * | 1989-02-28 | 1995-01-18 | 株式会社神戸製鋼所 | 抵抗溶接可能型制振綱板 |
| JPH0274331A (ja) * | 1988-09-10 | 1990-03-14 | Nkk Corp | 樹脂ラミネート鋼板 |
| JPH0698730B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1994-12-07 | 株式会社神戸製鋼所 | エンジン部品 |
| JPH03221446A (ja) * | 1990-01-26 | 1991-09-30 | Kobe Steel Ltd | 溶接可能型制振金属板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60912B2 (ja) * | 1980-06-04 | 1985-01-10 | 住友金属工業株式会社 | スポツト溶接可能な接着クラツド金属板 |
| JPH078550B2 (ja) * | 1985-06-17 | 1995-02-01 | 株式会社神戸製鋼所 | 優れた制振特性、層間剥離強度、溶接性を兼備した制振用複合金属板 |
-
1987
- 1987-01-08 JP JP62001095A patent/JPH0659711B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63170031A (ja) | 1988-07-13 |
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