JPS6129166A - 機能トリミング方法 - Google Patents

機能トリミング方法

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Publication number
JPS6129166A
JPS6129166A JP14988184A JP14988184A JPS6129166A JP S6129166 A JPS6129166 A JP S6129166A JP 14988184 A JP14988184 A JP 14988184A JP 14988184 A JP14988184 A JP 14988184A JP S6129166 A JPS6129166 A JP S6129166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
trimming
bias power
trimming method
Prior art date
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Pending
Application number
JP14988184A
Other languages
English (en)
Inventor
Mamoru Kunihira
国平 守
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6129166A publication Critical patent/JPS6129166A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/01Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate comprising only passive thin-film or thick-film elements formed on a common insulating substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、混成集積回路の機能トリミング方法に関する
(従来技術) 従来大電流制御用等に使用される、消費電力の大きい混
成集積回路の機能トリミングを行う場合、混成集積回路
の内部発熱による、特性値の変動又電源を間欠的に印加
することで混成集積回路の上昇を抑えるという方法を用
いておシ、特性値の調節に、長時問責やすという欠点が
ち9だ。
(発明の目的) 本発明の目的は、消費電力の大きい混成集積回路に連続
的にバイアス電源を印加し、特性値の調節時間を短縮す
ることを可能とする、機能トリミング方法を提供するこ
とである。
(発明の構成) 本発明の機能トリミング方法は、混成集積回路の基板表
面又は基板裏面に、空気等の気体を送風することで混成
集積回路を冷却しながら、レーザー光を照射して、特性
値を調節することを特徴とする。
(実施例) 以下に図面を用いて説明する。
第1図は従来の機能トリミングを行う概略図でア如、混
成集積回路1とバイアス電源7の間に、スイッチ9を設
け、バイアス電源7を間欠的に印よる機能トリミングの
概略図である。同図において混成集積回路1は、送風機
構の1実施例である送風管10を通して送られた空気等
の気体11が吹きつけられ、冷却される。−例では、バ
イアス電源7が、連続的に該混成集積回路1に印加され
ていても第3図13の曲線に示すごとく30℃以下に該
混成集積回路の温度上昇を抑えることが可能であり、特
性値の変動は、はとんど見られなかった。又、内部発熱
による搭載部品等の熱破壊を起こすこともない。
(発明の効果) 本発明によれば、連続的にバイアス電源を、混成集積回
路に印加して特性値の調節が可能である為、トリミング
時間を短縮することが可能である。
尚本発明の実施例で、混成集積回路の基板表面を、空気
等の気体を送風し冷却しながらトリミングを行う方法を
示したが該混成集積回路の基板裏面に該気体を送風しな
がらトリミングを実施してもよいことは、もちろんであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の機能トリミングの概略図、第2図は本発
明の機能トリミングの概略図、第3図は内部発熱による
混成集積回路の温度曲線である。 図において、1・・・・・・混成集積回路、ス4・・・
・・・バイアス電源印加プローブ、3,5・・・・・・
測定用グローブ、6・・・・・・レーザー光、7・・・
・・・バイアス電源、8・・・・・・計測器、9・−・
・・・スイッチ、10・・・・・・送風管、11・・・
・・・冷却用気体、12・・・・・・冷却しない時の温
度曲線、13・−・・・・冷却した場合の温度曲線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  混成集積回路の基板表面又は、基板裏面に、空気等の
    気体を送風することで該混成集積回路を冷却しながら、
    レーザー光を照射して、特性値を調節することを特徴と
    する機能トリミング方法。
JP14988184A 1984-07-19 1984-07-19 機能トリミング方法 Pending JPS6129166A (ja)

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JP14988184A JPS6129166A (ja) 1984-07-19 1984-07-19 機能トリミング方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9791046B2 (en) 2011-10-27 2017-10-17 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Rotary machine

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9791046B2 (en) 2011-10-27 2017-10-17 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Rotary machine

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