JPS6128167B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は磁気テープ等の前後に取り付けて使用
するリーダーテープ、特にクリーニング効果を有
するリーダーテープに関する。 磁気テープ等を磁気記録再生機内でくり返し使
用する場合、ヘツド、キヤプスタン、機構部品等
と磁気テープが摩擦し、削り屑を発生、この屑が
ヘツドに付着していわゆる“ヘツドづまり”と称
する現象を呈し、時には記録、再生が全く出来な
くなることがある。また磁性面に付着たたものは
ドロツプアウト、ドロツプインの原因となること
があり、キヤプスタンやピンチローラー等に付着
して磁気テープに傷をつけたりテープ搬送が不正
確になることもあつた。 従来、このような磁気記録再生機（以下、レコ
ーダーと称する）内各部に発生した汚れ、屑等の
除去には、空気の吹き付け、ブラツシによる掃き
とり、これらの併用、小さいクリーニング用綿棒
等が使用されていた。しかし、これらのクリーニ
ング作業はヘツド等を傷つけないようにするため
細心の注意を要し、手間がかかる上に付着物を完
全に除去することが困難であつた。 この他にカセツト内に納められたいわゆるクリ
ーニングテープと称するテープを用いて、このカ
セツトを走行させることによりレコーダー内をク
リーニングすることが行なわれている。 このようなクリーニングテープとしては、(1)ク
リーニング効果を有する塗布層を可撓性支持体上
に設けたものがある。しかしこのように層状に設
けたものは、一般に光透過率が低く、その為単独
でクリーニングテープとして使用せずに磁気テー
プの両端部にとりつけてリーダーとして使用する
場合には問題があつた。即ち、テープ端部を光学
的に検出しレコーダーの走行をコントロールする
場合には、光透過率が不足し、端部の光学的検出
法が動作しない場合があつた。又、このように層
状に設けたクリーニング層自体が削れたり支持体
より剥離し、これらが又レコーダー内部に付着す
る場合があつた。又クリーニング効果を十分発揮
させようとすると、しばしばヘツド摩耗を増加さ
せる場合があつた。又ヘツドのみならずキヤプス
タンやカセツト内の機構部品をもクリーニングし
ようとすると、支持体両面に塗布せねばならずコ
スト上昇をまねいていた。 他の形態のクリーニングテープとしては、(2)支
持体自身の表面を化学エツチもしくはサンドブラ
ストし、もしくは支持体内へ粒状物を加えフイル
ム化することにより、支持体表面を粗面化したも
のがある。しかし、このように粗面化したもの
は、一般にクリーニング能力が低く、ヘツドやキ
ヤプスタンに強く固着した磁性層の削れ屑等の除
去が困難であつた。 そのため支持体表面を粗面化したものはクリー
ニングテープとしてよりは、むしろ他の効果、例
えばホワイトテープ〔東芝−富士フイルム(株)発売
のサウンドテープ〕のごとく粗面への筆記性を利
用したものや、ハンドリングのしやすさからリー
ダーテープとして使用するもの（3M（社）製の
リーダー、トレーラーテープや日本放送協会の標
準テープに試用されたこともあるサンドブラスト
したリーダーテープ等）等として広く使用されて
いた。 粗面化しただけではクリーニング効果が十分で
ないのは、支持体の硬度が低いためと考えられ
る。このため、粗面が逆にカセツト内、レコーダ
ー内で削りとられ、かえつて削れ屑を発生しドロ
ツプアウトとなつたりパツド等に付着し、支持体
とパツドの摩擦を大きくする場合もあつた。 本発明は従来のこのようなクリーニングテー
プ、もしくはリーダーテープの欠点を改善したも
ので、モース硬度５以上、粒径分布巾0.08〜８μ
ｍ、平均粒径６μｍ以下の粒子を、結合剤を用い
ることなく支持体表面の凹凸内に保持したことを
特徴とするものである。 本発明を第１図を用いて詳細に説明する。第１
図において、ベース１１の表面は従来公知の支持
体表面の粗面化法により粗面化されベース表面に
は多くの凸起１２や凹部１３を有している。ここ
でいう従来公知の粗面化法とは、前述のごとき支
持体内への粗粒子（フイラー）１５の充填や、支
持体面への硬い粗面の圧着や、サンドブラスト
や、化学エツチ法をさす。粗面化した表面の凹部
の一部には上記の特定粒子１４が設けられてい
る。 第１図に示すものは一方の粗面にのみ粒子１４
が存在せしめられており、他方の面は支持体内の
充填粒子１５により軽度に粗面化しているもので
ある。このような構成をとるものはプラスチツク
製のカセツト等に納められて使用される場合に適
している。即ちヘツドと接する面に粒子１４を有
する面を使用し、軽度に粗面化した面を裏面とし
て使用すると、プラスチツク部分は清浄される
が、過度に削られる恐れがなくなる。 第２図に示されるものは、支持体２１の両面が
粗面化されており、両面の凹部内の一部に上述の
粒子１４が充填されているものを示す。このよう
な構成をとるものはオープンリール等で使用され
るものに適している。勿論、一方の面に粒子１４
を充填しないか、その量を減らせば第１図に示す
ものと同様に使用出来る。 更に上記のような処定のサイズの粒子を支持体
表面に保持させても、それだけでは十分の条件で
ないことがわかつた。即ち、表面に存在している
粒子数が大切であり、この数が多いとヘツド摩耗
が多くなり、数が少ないとクリーニング効果が低
下する。本発明者等が行なつたテストの結果で
は、上述のごとき粒子サイズのものを支持体表面
100μm²あたり１ケ乃至10ケ保持せしめたものが
望ましい結果を与えた。 粒子１４としては、モース硬度が５以上、好ま
しくは5.5以上、粒子サイズの分布巾は0.08μｍ
乃至８μｍ、望ましくは0.4μｍ乃至６μｍのも
のが好ましい。８μｍ以上ではヘツド摩耗が増加
し、0.08μｍ以下ではクリーニング効果が減少す
る。また平均粒径は６μｍ以下、好ましくは６μ
ｍ以下0.4μｍ以上とする。平均粒径が６μｍを
越えるとヘツド摩耗が増加するしまたあまり小さ
過ぎるとクリーニング効果が減少してしまう。 モース硬度5.0以上の物質としては、酸化鉄、
タングステンカーバイド、シリコンカーバイド、
ダイヤモンド、立方晶系ホウ化チツ素、酸化クロ
ム（Cr₂O₃）、酸化アルミニウム、ゲーサイト
（α−FeOOH）、ダイアスポル（α−AlOOH）、
酸化錫、ペリクレース（MgO）、リン酸アルミニ
ウム（AlPO₄）、ジルコン（ZrSiO₄）、アルバイト
（NaAlSi₃O₈）、酸化セリウム、炭化ホウ素
（B₄C）、ネフエリン（NaAlSiO₄）、ホウ酸アルミ
ニウム（AlBO₃）、スピネル（MgAl₂O₄）、酸化チ
タン（ルチル、アナターゼ、ブルーカイト）酸化
ケイ素（SiO₂）酸化ジルコニウム、等がある。 凹部１４への粒子の充填は種々の方法により達
成されるが、主なものについて以下に列挙する。 (1) 凹凸を有する支持体に粒子１４を有する懸濁
液を強く吹きつける方法。 この場合使用する粒子の平均粒径は30μｍ以
下、0.5μｍ以上であればよい。充填される粒
子よりも大きい粒子を使用出来ることは一見奇
異に思われるが、本発明者等が検討した結果で
は、粒子１４を含む懸濁液が強く支持体に吹き
つけられた時に粒子の破壊、角の剥離が起り、
結果として６〜８μｍ以下の粒子が凹凸内に保
持されるようになると考えられる。 懸濁液をふきつけた後、支持体表面を水洗す
ることにより、その表面からは過剰の粒子が除
去される。ついで乾燥することにより粒子１４
は凹部１３にしつかりと保持されるようにな
る。 (2) 支持体を粗面化しつつ、粒子１４を生じた凹
凸内に保持せしめる方法。 この場合、粒子は平均粒径５〜50μｍ、特に
10〜35μｍのものを使用することが望ましい。
15〜25Kg／分の粒子を55〜65ｍ／秒の空気流と
共に吹きつける。この場合も上述の方法の場合
と同じく、充填する粒子１４よりも大きい粒子
を使用する（粗面化時に粒子が破壊される）。
この場合、支持体面に垂直に粒子を吹きつける
と粗面化は進むが、前述のごとき望ましい粒子
サイズの粒子を表面に充填出来ず、粗い粒子が
しばしば面に保持されることが判つた。又、面
に対して浅い角度（30゜以下）で吹きつけると
面に必要な個数だけ粒子が保持出来ないことが
判つた。テストの結果では面に対して30゜〜60
゜の角度で粒子を吹きつけることが望ましい結
果を与えた。 粒子を吹きつけたのち、支持体表面は水を吹
きつけることにより水洗し、この工程により表
面に過剰に存在している粒子（粗粒子が多い）
が除去される。水洗が不十分であるとしばしば
光透過率が低下しやすい。 (3) 支持体表面に粒子を熱着する方法 熱可塑性である支持体をその軟化温度付近ま
で加熱し、その表面に0.4μｍ乃至８μｍの粒
子を散布する。ついで清浄な気流を吹きつける
ことにより支持体を冷却すると共に過剰の粒子
を除去する。 本発明において使用する支持体としては、厚さ
５μｍ〜50μｍのポリエチレン、ポリ塩化ビニ
ル、セルローストリアセテート、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレン２，６−ナフタレー
ト、ポリアミド、ポリイミド等のフイルムが使用
される。特にポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレン−２，６−ナフタレート、ポリアミド等
が強度の点で望ましい。 以下に本発明を実施例および比較例により更に
具体的に説明する。ここに示す成分、割合、操作
順序等は、本発明の精神から逸脱しない範囲にお
いて変更しうるものであることは本業界に携わる
ものにとつては容易に理解されることである。 従つて、本発明は、下記の実施例に制限される
べきではない。尚、下記の実施例および比較例に
おいては部はすべて重量部を示す。 実施例 厚さ25μｍのポリエチレンテレフタレートフイ
ルム（フイラーを含すため表面はわずかに粗くな
つているもの、表面粗さ 0.3μｍ）の片面に酸
化アルミニウム（α−Al₂O₃、平均粒径 25μｍ
モース硬度９）と硅砂粉（SiO₂、平均粒径22
μｍ、モース硬度７）の１：１（重量比）混合物
をフイルム面に30゜及び60゜の角度で空気流と共
に吹きつけた。空気流は60ｍ／秒、粒子吹付量は
20Kg／分であつた。なお酸化アルミニウム及び硅
砂粉はあらかじめ水簸され十分乾燥してある。こ
のため夫々2.5μｍ以下の粉は含まれていない。
２ｍ／分の処理速度でフイルムを処理したのち、
同速度で強く水を吹きつけ過剰の粒子を除去し、
ついで70℃の空気流を吹きつけ乾燥した。 得られたフイルムの光透過率は夫々82％及び83
％であつた。走査型電子顕微鏡で表面を観察した
ところ、表面にはいづれも８μｍ以上の粒子は存
在しておらず、８μｍ以下0.05μｍ以上の粒子は
100μm²あたり６ケ及び８ケ存在していた。 比較例 実施例と同じ操作で、但し吹きつけ角度を90゜
（支持体面に垂直）粒子を吹きつけた以外は同じ
操作でフイルムを処理した。 得られたフイルムの光透過率は75％であつた。
走査型電子顕微鏡で表面を調べたところ、90゜吹
きつけのものの表面には20μｍの粒子が存在して
いることが認められた。20μｍ以下、0.05μｍ以
上の粒子は100μm²あたり18ケ存在していた。 以上、３種の処理済フイルムおよび未処理フイ
ルムを巾3.81mmにスリツトし、長さ1000ｍづつ、
1.5ｍ／秒の速度で走行させた。そしてヘツドの
代りにダミーヘツドとしてカミソリ刃（片刃、フ
エザー(株)製）の細片を支持体の処理面に垂直にあ
てた。夫々カミソリを交換しつつ各テープを走行
させたのち、カミソリ刃の減少を光学顕微鏡で読
みとつた。 テストの結果を次表に示す。

【表】

【表】 なお、他の比較テストにより、好ましいダミー
ヘツドの摩耗量は30〜100μｍの範囲であり、過
大なテープ摩耗を起こさず、且つクリーニング効
果を十分発揮するために必要であることが判つて
いる。この摩耗量が30μｍ以下であるとヘツド汚
れの原因となり、ドロツプアウトが増大し、100
μｍ以上であるとリーダーテープの耐摩耗性が良
すぎるためヘツド寿命が短かくなり、ヘツド摩耗
により、バイアス値が浅くなり、良好な記録、再
生が不可能となることが確認された。 なお、比較例１のものはダミーヘツドの摩耗が
大であるのみならず、ダミーヘツドの研磨面に５
〜10μｍの多くの傷を発生させていた。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明のテープの断面図に関
するものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ モース硬度５以上、粒径分布巾0.08〜８μ
   ｍ、平均粒径６μｍ以下の粒子を、結合剤を用い
   ることなく支持体表面の凹凸内に保持したことを
   特徴とするリーダーテープ。