JPS61272978A - ドツトマトリクス発光表示体に於けるマトリクス回路基板 - Google Patents

ドツトマトリクス発光表示体に於けるマトリクス回路基板

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JPS61272978A
JPS61272978A JP60114681A JP11468185A JPS61272978A JP S61272978 A JPS61272978 A JP S61272978A JP 60114681 A JP60114681 A JP 60114681A JP 11468185 A JP11468185 A JP 11468185A JP S61272978 A JPS61272978 A JP S61272978A
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light emitting
light
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emitting
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Kazunobu Kimura
和信 木村
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Takiron Co Ltd
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Takiron Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上皇且里公立 本発明は、ドツトマトリクス発光表示体を製造する場合
に使用されるマトリクス回路基板に関する。
従漣]え逝 この種のマトリクス回路基板の従来のものは、絶縁基板
の表、裏面側に第一、第二の電極パターンを形成すると
ともに、絶縁基板の裏面側に形成された第二の電極パタ
ーンをスルーホールを介して、絶縁基板の表面側で上記
第一の電極パターンとは分離して形成した導布部に接続
し、このようにして形成された導電部と第一の電極パタ
ーンの一部分とにより発光部ベースを構成している。そ
して、このようにして形成された発光部ベースの上面に
は発光ダイオードチップなどの発光体素子を取着して発
光部を形成した構造となっている。
(シよ゛と る。 占 ところで、近時においては、このようなマトリクス回路
基板の発光面の輝度を高める試みがなされており、発光
部に発光体素子を複数個、直列あるいは並列に接続して
上記課題の解決を図っている。
しかるに、マトリクス回路基板の製造工程を考慮すると
、上記の課題を解決する場合、次のような問題を生じて
いる。
(1)最も簡単な方法は、発光部ベースに複数の発光体
素子を並列に設けることである。
この方法によれば、既存のマトリクス回路基板(ここで
は、発光部ベースに1個の発光体素子を取着して使用す
るものをいう)が使用でき、発光部ベースを形成する導
電部か、発光部ベースを形成する第一の電極パターンの
一部分のいずれかに、発光体素子を複、数個取着し、取
着した発光体素子をボンディングワイヤで他方に接続す
るだけで良い。しかし、このような方法では、各発光部
に通じる駆動電流が発光体素子の数に比例して増大する
大する。
(2)次の方法は、発光部ベースに、複数の発光体素子
を直列に設けることである。
この方法では、発光部ベースに、既に形成されている導
電部に加えて、互いに孤立した導電ランド(ここでは、
他の部分とは接続されていない孤立した導電部をいう)
を発光体素子の数に応じて形成する。
しかし、発光部ベースは、他の導電部に比べてポンディ
ングワイヤなどの接合を確実にするため後に電解メッキ
層を形成する必要があるので、この方法ではそのメッキ
処理工程を複雑にする。
つまり、発光部ベースは、後に電解メッキが施されるも
のであるか゛ら、そのための準備をマトリクス回路基板
の製造時にしておく必要がある。通常は、新たに設けた
導電ランド毎にメッキ配線用パターンを設けてこの場合
の準備をする。しかし、このようなメッキ配線パターン
をマトリクス回路基板に形成することは、マトリクス回
路基板の製造工程それ自体を複雑化し、特に発光部ベー
スの数の多いものほど困難となる。また、このためにマ
トリクス回路基板に形成する発光部の集禎化が阻害され
、不必要なスペースを要し、絶縁基板のロスを多くする
。さらに、導電ランド毎に均一な太さのメッキ配線パタ
ーンを形成する作業は困難であり、メッキ配線パターン
の数が増えると電解メッキ時の電気抵抗が増大して、メ
ッキ層にムラを生じ易くなる。また、メッキ配線パター
ンの太さが不揃いになると、形成するメッキ層の厚さに
′バラツキを生じてしまい、マトリクス回路基板の不良
品を多く産み出す結果となる。
p 占 ′ るための 本発明は、叙上の問題点を解決するために提案されるも
ので、製造工程が簡単で、安価にして、バラツキの少な
いマトリクス回路基板を提供することを目的としている
すなわち、本発明のマトリクス回路基板は、絶縁基板の
表面側に形成された複数の電極パターンの一部分と、絶
縁基板の表面側で上記電極パターンとは分離して形成さ
れ、上記絶縁基板の裏面側に形成された複数の電極パタ
ーンにスルーホールを介して接続された導電部と、によ
って発光部ベースを構成したドントマトリクス発光表示
体に於けるマトリクス回路基板において、 上記発光部
ベースに相当する部分に、上記導電部とは異なる複数の
導電ランドを形成し、これらの導電ランドを連結部を介
して上記導電部あるいは上記第一の電極パターンに接続
した構造にしたことを要旨とするものである。
lユ■羞来 本発明のマトリクス回路基板は以上のような構造を特徴
としているので、その構造上の特徴から次のような特有
の効果が奏される。
(1)発光部ベースに相当する部分には、複数の導電ラ
ンドが形成されているため、この導電ランド部を電気経
路として、複数の発光体素子を直列に接続させることが
できる。したがって、発光部の輝度を高める場合におい
て、駆動装置に電流容量の小さいものが使用できる。
この場合、駆動装置としては耐電圧の大きいものが必要
となるが、本来発光ダイオードなどの発光体素子の駆動
電圧は低いためこの発光体素子を複数個直列接続で用い
たとしても、耐電圧の許容範囲が広いので汎用のトラン
ジスタ、ICなどで十分駆動可能な耐電圧を有するため
、耐電圧を大きくすることは電流容量を増大する場合に
比べて比較的容易にできるので、電流容量を増大させる
場合に比べてコストを著しく低減できる利点がある。
(2)発光部ベースにメッキ層を形成する場合において
は、導電ランドが第一の電極パターンあるいは発光部ベ
ースの導電部、つまり第二の電極パターンに連結部を介
して接続されているので、第一、第二の電極パターン部
分のメッキ処理に必要なメッキ用配線が共用でき、メッ
キ用配線の数を少な(できる利点があり、このために回
路基板の製造手間を簡略、軽減化できるばかりでなく、
電解メッキ時における電気抵抗も小さくできるので、メ
ッキ層のムラを生じにくいものにできる。したがって、
後に行われる発光体素子の取着作業も容易になりバラツ
キの少ない発光表示体が得られる。
ス」1舛 第1図は本発明のマトリクス回路基板の表面側の電極パ
ターンを示す図、第2図はその裏面側の電極パターンを
示す図である。
マトリクス回路基板Aは、図に示したように絶縁基板1
の表、裏面側にそれぞれ第一、第二の電極パターン21
.22・・・、31.32・・・を形成しており、第一
の電極パターン21.22・・・をもってX電極群、第
二の電極パターン31.32・・・をもってY電極群と
している。
また、絶縁基板1の裏面側に形成された第二の電極パタ
ーン31.32・・・の一部は、スルーホール5a・・
・を介して絶縁基板1の表面側に形成された導電部6・
・・に接続されており、この導電部6・・・と第一の電
極パターン21.22・・・の一部によって発光部ベー
ス4・・・(図においては、破線光で示す)を形成して
いる。
発光部さ−ス4に相当する部分には、導電ランド7(発
光部が形成された時に、その部分が第一の電極パターン
21.22・・・とは直接接続されなくなる孤立した導
電部をいう)が形成されており、第3図に示した実施例
では、この導電ランド7は、第一の電極パターン21.
22・・・の一部とともに発光部ベースを形成する導電
部6・・・に連結部71を介して連結されている。 な
お、第一の電極パターン21.22・・・及び第二の電
極パターン31.32・・・の各々より延出された導電
部91a・・・、92a・・・は、発光部ベースに電解
メッキを施す場合に使用されるメッキ用配線91.92
の坂線部である。
また、絶縁基板1の中央に横一列に設けたスルーホール
5・・・は、コネクタ端子を構成しており、マトリクス
回路基板Aを点灯駆動する場合に不図示のビンコネクタ
などを挿入接続するものである。
また、第1図、第2図においては、マトリクス回路基板
Aを1枚だけ示しているが、実際の製造時には、大きな
1枚の絶縁基板に、製造すべきマトリクス回路基板Aに
応じた第一、第二21,22・・・、31.32・・・
の電極パターンを複数個独立させて形成し、このように
して形成された複数の電極パターンをメッキ用配線91
.92で共通に接続して、複数枚のマトリクス回路基板
A・・・の発光部ベース4・・・へのメッキ処理を同時
に行い、そ製造する。
このような、マトリクス回路基板Aの発光部に2つの発
光体素子を直列に接続してドツトマトリクス表示体基板
を形成した場合の電気的等価回路を第5図に示す。
なお、図においてXI、X2・・・、Yl、Y2・・・
は、それぞれ第1、第2の電極パターンに相当する。
また、第6図は導電ランドの他側を示したもので、発光
部ベース4の導電部6には連結部71を介して第1の導
電ランド7aが、また発光部ベースを形成する第一の電
極パターン21の一部には、連結部72を介して第2の
導電ランド7bが形成されている例を示している。
以上のような導電ランドは、いずれの場合も、銅張積層
板の上下両面に設けた銅箔をエッチング処理するなどし
て、第一、第二の電極パターンを形成する場合に同時に
形成される。第一の電極パターン、あるいは第二の電極
パターンにスルーホールを介して接続された導電部に任
意の数の導電ランドを連結部を介して形成すれば、任意
の数の発光体素子を発光部に直列に設けることができる
ことはいうまでもない。
なお、第4図は第3図に示した発光部ベース4に発光体
素子を取付けた例、第7図は第6図に示した発光部ベー
ス4に取付けた伊1を示すものであり、8は発光体素子
、9はボンディングワイヤを示している。
様なことはいうまでもない。
次に、本発明のマトリクス回路基板Aを用いて、ドツト
マトリクス発光表示体を製造する場合の手順について、
以下に説明する。
マトリクス回路基板Aの発光部ベースを形成する部分(
第1図においては、破線円で示されている)以外の部分
をエポキシ樹脂などのレジスト膜で覆い、電解メッキ処
理を施して、発光部ベースに相当する部分にある導電部
メッキ層を形成する。この場合のメッキ層の形成は、後
の工程において発光体素子を銀ペーストを用いて発光部
ベースに取着する場合の便宜と、ボンディング処理を容
易に行うためになされる。通常の場合、このメッキ処理
は、ニッケルで3〜4μ程度の下地メッキを施し、必要
に応じて銀又は金で0.3μ程度の仕上げメッキを行う
ことによりなされる。
このようにして、メッキ処理を行った後は、発光部ベー
スの導電ランドに形成された連結部をドリリング、ある
はいはパッチング等により除去し発光体素子を銀ペース
などで発光・部ベースに取着し、ボンディングワイヤを
用いて接続を行う。
そして、このようにしてマトリクス回路基板の各発光部
ベースに、発光体素子を取着した後は、回路基板の上面
に、透光性の熱硬化性樹脂を塗布して、保護膜を形成し
てドツトマトリクス発光表示体を製造する。
か(して、製造されたマトリクス発光表示体は、ダイナ
ミックドライブ装置などにより各発光部に取着された発
光体素子を選択的に点灯駆動して、文字や記号を点灯表
示して、ディスプレイパネルなどとして使用される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のマトリクス回路基板の表面側の電極パ
ターンを示す平面図、第2図はその裏面側の電極パター
ンを示す背面図、第3図は第1図に示された発光部ベー
スの拡大図、第4図は発光体素子の取付例を示した第3
図に示した発光部ベースの拡大図、第5図は第1図に示
したマトリクス回路基板を用いてドツトマトリクス発光
表示体を形成した場合の電気的等価回路図、第6図は発
光部ベースの他側(導電ランドの他側)の拡大図、第7
図は第6図に示した発光部ベースに発光体素子を取付け
て発光部を形成した場合の拡大図である。 (符号の説明) 1・・・絶縁基板、21.22・・・第一の電極パター
ン、31.32・・・第二の電極パターン、4・・・発
光部ベース、5,5a・・・スルホール、6・・・導電
部、7.7a、7b・・・導電ランド、8・・・発光体
素子特許出願人  タキロン株式会社 第2図 第5図 第6図 第7図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁基板の表面側に形成された複数の電極パター
    ンの一部分と、絶縁基板の表面側で上記電極パターンと
    は分離して形成され、上記絶縁基板の裏面側に形成され
    た複数の電極パターンにスルーホールを介して接続され
    た導電部と、によって発光部ベースを構成したドットマ
    トリクス発光表示体に於けるマトリクス回路基板におい
    て、上記発光部ベースに相当する部分に、上記導電部と
    は異なる複数の導電ランドを形成し、これらの導電ラン
    ドを連結部を介して上記導電部あるいは上記第一の電極
    パターンの一部に接続した構造にしたことを特徴とする
    ドットマトリクス発光表示体に於けるマトリクス回路基
    板。
JP60114681A 1985-05-28 1985-05-28 ドツトマトリクス発光表示体に於けるマトリクス回路基板 Granted JPS61272978A (ja)

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JP60114681A JPS61272978A (ja) 1985-05-28 1985-05-28 ドツトマトリクス発光表示体に於けるマトリクス回路基板

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JPH0438151B2 JPH0438151B2 (ja) 1992-06-23

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011216588A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Toshiba Corp 発光素子モジュール基板、発光素子モジュール及び照明装置
JP2012004595A (ja) * 2011-09-21 2012-01-05 Toshiba Corp 発光素子モジュール基板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011216588A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Toshiba Corp 発光素子モジュール基板、発光素子モジュール及び照明装置
JP2012004595A (ja) * 2011-09-21 2012-01-05 Toshiba Corp 発光素子モジュール基板の製造方法

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