CN217562213U - 透明led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种透明LED显示屏，包括透明的玻璃衬底、下层线路、透明的绝缘层、上层线路、若干发光芯片、透明的封装层以及控制模块。其中，下层线路形成在玻璃衬底的上表面。绝缘层设于玻璃衬底之上并覆盖下层线路。上层线路形成在绝缘层的上表面。若干发光芯片设于绝缘层上，且若干发光芯片的电极与下层线路、上层线路电连接。封装层覆盖在若干发光芯片、上层线路上；控制模块与下层线路、上层线路电连接，以控制若干发光芯片。本实用新型采用发光芯片直接与线路结构连接，无需支架结构，LED显示屏结构更加轻薄，且透明度更好。

Description

透明LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种透明LED显示屏。

背景技术

LED显示屏是一种通过控制发光二极管发光的显示产品，因其具有发光效率高、使用寿命长、安全可靠和环保节能等特点，广泛应用于户外广告、字幕和舞台背景效果等领域。

目前，市面上的透明LED显示屏，一般为格栅屏，通过增加LED灯珠的间距，降低分辨率，来实现透视的效果，但格栅屏的透明度依然较差，近看效果不佳，且容易在安装的过程中碰掉LED灯珠，与此同时，LED灯珠的支架面积较大，导致制成的LED显示屏较为厚重，且LED灯珠的支架为非透明结构，还导致了LED显示屏的透明度降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种透明度佳的透明LED显示屏。

为实现上述目的，本实用新型提供一种透明LED显示屏，包括透明的玻璃衬底、下层线路、透明的绝缘层、上层线路、若干发光芯片、透明的封装层以及控制模块。其中，所述下层线路形成在所述玻璃衬底的上表面。所述绝缘层设于所述玻璃衬底之上并覆盖所述下层线路。所述上层线路形成在所述绝缘层的上表面。所述若干发光芯片设于所述绝缘层上，且所述若干发光芯片的电极与所述下层线路、上层线路电连接。所述封装层覆盖在所述若干发光芯片、上层线路上；所述控制模块与所述下层线路、上层线路电连接，以控制所述若干发光芯片。

较佳地，所述绝缘层设有贯穿其上下表面的若干通孔，通过所述若干通孔实现将所述下层线路电连接所述若干发光芯片的电极。

更佳地，所述绝缘层的上表面设有若干第一焊盘，所述若干第一焊盘没有与所述上层线路电连接，所述若干发光芯片没有与所述上层线路电连接的电极分别与所述若干第一焊盘电连接，且所述若干第一焊盘分别延伸至所述若干通孔并电连接至所述下层线路。

较佳地，所述封装层为聚氨酯、硅树脂、环氧树脂其中的一种。

较佳地，所述控制模块设置在所述玻璃衬底的下表面。

较佳地，所述若干发光芯片包括若干红光芯片、若干绿光芯片及若干蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阳极电连接所述下层线路和上层线路之一者，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阴极电连接所述下层线路和上层线路之另一者。

较佳地，一所述红光芯片、一所述绿光芯片和一所述蓝光芯片组成一像素单元，每一所述像素单元的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片共阳极或共阴极。

与现有技术相比，本实用新型在玻璃衬底上设置下层线路，然后通过绝缘层覆盖下层线路，在绝缘层的上表面设置上层线路，并将若干发光芯片设于绝缘层上，且若干发光芯片的电极与下层线路、上层线路电连接，通过绝缘层隔绝下层线路与上层线路，避免下层线路与上层线路接触短路，实现发光芯片的电极对应电连接下层线路与上层线路，再在玻璃衬底的下表面设置控制模块，并将控制模块与下层线路、上层线路电连接，从而实现将控制模块与发光芯片电连接，而控制发光芯片的工作。本实用新型采用发光芯片直接与线路连接，无需支架结构，LED显示屏结构更加轻薄，且透明度更好，发光芯片被封装层遮覆，也可以避免发光芯片脱落。

附图说明

图1是本实用新型一实施例透明LED显示屏的立体结构示意图；

图2是本实用新型一实施例透明LED显示屏的平面示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“行向”、“列向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。

以下，对本实用新型实施例的技术方案进行详细说明：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种透明LED显示屏100，包括透明的玻璃衬底1、下层线路2、透明的绝缘层3、上层线路4、若干发光芯片5、透明的封装层6以及控制模块7。其中，下层线路2形成在玻璃衬底1的上表面。绝缘层3设于玻璃衬底1之上并覆盖下层线路2。上层线路4形成在绝缘层3的上表面。若干发光芯片5设于绝缘层3上，且若干发光芯片5的电极与下层线路2、上层线路4电连接。封装层6覆盖在若干发光芯片5、上层线路4上。控制模块7设置在玻璃衬底1的下表面，控制模块7与下层线路2、上层线路4电连接，以控制若干发光芯片5，例如，控制发光芯片5的点亮、熄灭等；再例如，控制发光芯片5的发光亮度等。

在一个实施例中，绝缘层3设有贯穿其上下表面的若干通孔，通过若干通孔实现将下层线路2电连接若干发光芯片5的电极。借由通孔的设置，便于实现下层线路2与若干发光芯片5的电连接，使得透明LED显示屏100的结构更加简单和紧凑。

在一个实施例中，绝缘层3的上表面设有若干第一焊盘8，若干第一焊盘8没有与上层线路4电连接，若干发光芯片5没有与上层线路4电连接的电极分别与若干第一焊盘8电连接，且若干第一焊盘8分别向下延伸至若干通孔并电连接至下层线路2，而使与若干发光芯片5的电极可以电连接至下层线路2。

通过在绝缘层3的上表面设置第一焊盘8，使发光芯片5没有与上层线路4电连接的电极与第一焊盘8电连接，并使第一焊盘8分别向下延伸至若干通孔并电连接至下层线路2来实现发光芯片5与下层线路2的电连接，结构简单，易于实现。例如，在一个实施例中，将发光芯片5的阴极与上层线路4电连接，将发光芯片5的阳极与对应的第一焊盘8电连接，通过第一焊盘8实现发光芯片5的阳极与下层线路2的电连接。

当然，在其它实施例中，也可以是通过其它方式，例如，利用导线等形式，通过使导线跨过绝缘层3，并将导线的两端分别电连接发光芯片5的电极与下层线路2来实现下层线路2与若干发光芯片5的电连接。

在一个实施例中，封装层6为聚氨酯、硅树脂、环氧树脂其中的一种。当然，封装层6也可以为其它材质。

在一个实施例中，若干发光芯片5包括若干红光芯片、若干绿光芯片及若干蓝光芯片，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阳极电连接下层线路2和上层线路4之一者，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阴极电连接下层线路2和上层线路4之另一者。在一个实施例中，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阳极电连接下层线路2，红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阴极电连接上层线路4。

具体的，下层线路2可以是包括若干沿列向延伸的列向线路，这些列向线路电连接控制模块7；上层线路4可以是包括若干沿行向延伸的行向线路，这些行向线路电连接控制模块7；若干发光芯片5可以是呈行列矩阵式排布，同一列的发光芯片5的阳极可以是电连接下层线路2中的同一列向线路，同一行的发光芯片5的阴极可以是电连接上层线路4中的同一行向线路。

进一步地，在一个实施例中，一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片组成一像素单元50，每一像素单元50的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片共阳极。当然，在其它实施例中，也可以是每一像素单元50的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片共阴极。

其中，控制模块7具体包括哪些组成器件，这些组成器件的电性连接关系如何，以能够实现控制发光芯片5点亮、熄灭等，控制发光芯片5的发光亮度等为现有技术，在此不再赘述。控制模块7与下层线路2和上层线路4之间可以是通过例如FPC排线等进行电连接。

下面，以一具体实施例为例，对透明LED显示屏100的制作过程进行说明：

首先，提供一玻璃衬底1；接着，在玻璃衬底1的上表面制作下层线路2；接着，在玻璃衬底1和下层线路2上覆盖绝缘层3，并在绝缘层3开设贯穿其上下表面的若干个通孔；接着，在绝缘层3的上表面制作上层线路4和制作不与上层线路4电连接的多个第一焊盘8，并使第一焊盘8向下延伸至对应的通孔，并与下层线路2电连接；然后，将若干发光芯片5置于绝缘层3的上表面，并使发光芯片5的阴极与上层线路4电连接，使发光芯片5的阳极与第一焊盘8电连接；接着，在若干发光芯片5、上层线路4上覆盖封装层6；最后，在玻璃衬底1的下表面设置控制模块7，并将控制模块7与下层线路2、上层线路4电连接，从而使控制模块7与发光芯片5电连接，以通过控制模块7控制若干发光芯片5。

其中，绝缘层3可以是利用蒸镀法镀在玻璃衬底1和下层线路2上，然后再通过光刻方式，在特定的位置形成通孔图片，然后通过利用腐蚀法腐蚀掉通孔位置的绝缘材料，获得通孔。

综上，本实用新型在玻璃衬底1上设置下层线路2，然后通过绝缘层3覆盖下层线路2，在绝缘层3的上表面设置上层线路4，并将若干发光芯片5设于绝缘层3上，且若干发光芯片5的电极与下层线路2、上层线路4电连接，通过绝缘层3隔绝下层线路2与上层线路4，避免下层线路2与上层线路4接触短路，实现发光芯片5的电极对应电连接下层线路2与上层线路4，再在玻璃衬底1的下表面设置控制模块7，并将控制模块7与下层线路2、上层线路4电连接，从而实现将控制模块7与发光芯片5电连接，而控制发光芯片5的工作。本实用新型采用发光芯片5直接与线路2、4连接，无需支架结构，LED显示屏100结构更加轻薄，且透明度更好，发光芯片5被封装层6遮覆，也可以避免发光芯片5脱落。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种透明LED显示屏，其特征在于，包括透明的玻璃衬底、下层线路、透明的绝缘层、上层线路、若干发光芯片、透明的封装层以及控制模块；所述下层线路形成在所述玻璃衬底的上表面；所述绝缘层设于所述玻璃衬底之上并覆盖所述下层线路；所述上层线路形成在所述绝缘层的上表面；所述若干发光芯片设于所述绝缘层上，且所述若干发光芯片的电极与所述下层线路、上层线路电连接；所述封装层覆盖在所述若干发光芯片、上层线路上；所述控制模块与所述下层线路、上层线路电连接，以控制所述若干发光芯片。

2.如权利要求1所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述绝缘层设有贯穿其上下表面的若干通孔，通过所述若干通孔实现将所述下层线路电连接所述若干发光芯片的电极。

3.如权利要求2所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述绝缘层的上表面设有若干第一焊盘，所述若干第一焊盘没有与所述上层线路电连接，所述若干发光芯片没有与所述上层线路电连接的电极分别与所述若干第一焊盘电连接，且所述若干第一焊盘分别向下延伸至所述若干通孔并电连接至所述下层线路。

4.如权利要求1所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述封装层为聚氨酯、硅树脂、环氧树脂其中的一种。

5.如权利要求1所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述控制模块设置在所述玻璃衬底的下表面。

6.如权利要求1至5任一项所述的透明LED显示屏，其特征在于，所述若干发光芯片包括若干红光芯片、若干绿光芯片及若干蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阳极电连接所述下层线路和上层线路之一者，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的阴极电连接所述下层线路和上层线路之另一者。

7.如权利要求6所述的透明LED显示屏，其特征在于，一所述红光芯片、一所述绿光芯片和一所述蓝光芯片组成一像素单元，每一所述像素单元的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片共阳极或共阴极。

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