JPS61267499A - スピ−カ - Google Patents

スピ−カ

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JPS61267499A
JPS61267499A JP10817085A JP10817085A JPS61267499A JP S61267499 A JPS61267499 A JP S61267499A JP 10817085 A JP10817085 A JP 10817085A JP 10817085 A JP10817085 A JP 10817085A JP S61267499 A JPS61267499 A JP S61267499A
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JP
Japan
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magnetic fluid
speaker
magnetic
voice coil
scattering
Prior art date
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Pending
Application number
JP10817085A
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English (en)
Inventor
Toru Mori
徹 森
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/025Magnetic circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/025Magnetic circuit
    • H04R9/027Air gaps using a magnetic fluid

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、磁性流体を用いたスピーカに関する。
〔発明の背景〕
磁性流体を用いたスピーカの従来例を第3図に基づき説
明する。ここで、磁性流体は、強磁性体からなる超微粒
子の表面を界面活性化し、水又は鉱物油などの溶媒中に
分散させたものであり、磁気駆動系、磁気制御系などに
広く用いられている。第3図において、磁性流体4は、
ポールプレート1、ヨークプレート2、環状マグネット
3からなる磁気回路Aのポールプレート1のポールピー
ス1′とヨークプレート2で形成される磁気間隙に注入
されている。振動板5の背部にはボビンが固着(接合)
され、ボビンにはボイスコイル6が捲回されている。こ
のボ    ゛イスコイル6は、磁性流体4が注入され
た磁気間隙に配置されている。
磁気間隙に磁性流体4を注入する目的(効果)としては
以下を挙げることができる。
(1)  ボイスコイル6によって生じる発熱を放散さ
せる放熱効果を向上させ許容入力の増大。
(2) 最低共振周波数f0付近の不必要な振動を一抑
制する制動効果。
(31ボイスコイル6とポールピース1′及びヨークプ
レート2間の距離を一定に保持するセンターりング効果
しかしながら、磁性流体4を注入したことにより次のよ
うな欠点も生じ、これらを第3図のαbおよび0部を拡
大して示す第4図(eLl 、 (AI 。
(+−1を用いて説明する。
Tll  磁性流体4の一般的な溶媒は粘度に温度依存
性があり、ボイスコイル6に印加される入力によって温
度上昇が生じ、その結果、粘度に変化を生じ、その制動
効果が変化する。
(2) ボイスコイル6に大入力が印加し、振動系が大
きな振幅となった場合、第3図の矢印で示すように磁性
流体4が飛散し所期の目的を達しない。
(3:  ポールプレート1.ヨークプレート2は鉄棒
や鉄板を機械加工した後に亜鉛めっき加工したものが多
く用いられる(第4図(C))。そのため亜鉛めっき面
を毛細管現象によって第3図の矢印で示すように磁性流
体4が移行し、そして離散し所期の目的を達しないだけ
ではなく、さらにフレーム7を伝わって移行し、エツジ
8へも移行する。その結果、エツジ8とフレーム7を固
着している接着剤9を膨潤する(第4図(hl)。同様
にボイスコイル6のボビンと振動板5を接合(固着)し
ている接着剤9を膨潤する(第4図(a))。“接着剤
9が膨潤すると固着力が低下し、やがては剥離し、スピ
ーカとしての機能を消失する。また、磁性流体4が飛散
し接着部へ付着すると同様のことが生じる。そのため、
接着剤9の材質はゴム系などの溶剤形ではなく、エポキ
シ系などの反応形の接着剤が必要となり、特殊な接着剤
吐出器(アプリケータ)が必要となる。
同化の反応を促進させるための温度槽も必要となりコス
トアップにつながっている。
(41磁性流体4は、粘性があるのでボイスコイル6と
の抵触面で粘性抵抗(機械抵抗と音響抵抗)として作用
し、゛その結果、スピーカの能率(出力音圧レベル)の
低下をきたす。この低下分を補うにはマグネット30体
積を増加しなければならずコストアップにつながる。
以上の欠点のうち+11 、 (21の対策として、例
えば特開昭58−99097  号公報に示されるよう
に、磁性流体4の溶媒にシリコーン油を用い、かつポー
ルピース1′をテフロン■(四弗化エチレン樹脂)で被
覆する方法がとられている。しかし、この方法によって
も上記した欠点+31 、141に対してはその効果が
少なく不十分である。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き、簡単な構
造で磁性流体の移行および飛散を防止できるスピーカを
提供するにある。
〔発明の概要〕
この目的を達成するために、本発明は、スピーカの構成
要素の少なくとも一部にフッ素系ポリマ、シリコン系ポ
リマ等の疎油性の皮膜を形成するようにした点に特徴が
ある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図面でもって説明する。
第1図は本発明によるスピーカの一実施例を示す構造断
面図であって、1はポールプレート、1′はポールピー
ス、2はヨークプレート、3は環状マグネット、4は磁
性流体、5は振動板、6はボイスコイル、7はフレーム
、8はエツジ、9は接着剤、lOは非親和性物質の皮膜
である。
本実施例においては、上記した非親和性の物質として疎
油、疎水性のフッ素系ポリマをフッ素系溶剤を溶媒とし
た溶液を選んでいる。このフッ素系ポリマー溶液を第1
図の点線で示す部分に塗布する(フッ素系ポリマ皮膜を
形成する)。
塗布方法としては6はけ塗シ′″1スプレー塗布”を適
宜に選べば良い。従来例(特開昭58−99097)の
ように、磁気回路4の部品にテフロン(四弗化エチレン
)を被覆する場合は、被覆面の前処理(シ璽ット加工に
よるサンディング)および塗布後の焼付け(焼付は温度
300℃〜400℃1時間30〜60分)を行う必要が
あシコストアップと、なっている。
本実施例では、フッ素ポリマ溶液10を塗布後室源で自
然乾燥した。また、磁性流体4の溶媒にジエステル油や
湿潤性の高い油を用いる場合は、90℃〜110℃ で
10〜20分間焼付けをすると一層効果が上る。本実施
例によれば簡易な方法で、−磁性流体4の移行を防止で
きる効果がある。
上記した実施例では、磁性流体4の移行の防止には効果
があるが、磁性流体4を磁気間隙に注入することによっ
て、磁性流体4とボイスコイル6との接触面での粘性抵
抗の増大による能率(出力音圧レベル)の低下および振
動系が大きく振動することによる磁性流体4の飛散につ
いては効果はない。
第2図は本発明によるスピーカの他の実施例を示す構成
断面図であって、同図(Aは振動系フレームアッセンブ
リ、同図(J?lは磁気回路アッセンブリ、であって、
 13 、12は小孔であり、第1図に対応する部分に
は同一符号をつけて重複する説明を省略する。
本実施例では、予め磁気回路アッセンブリ(第2図(町
、振動系フレームアッセンブリ(第2図(Aに組立てて
置き、その後、点線で示す部分にフッ素系ポリマ溶液を
塗布し、フッ素系ポリマ皮膜10を形成する。アッセン
ブリ化を行う前に各部品単体において塗布しても良いが
、塗布合計時間が多くなることと、他に各部品間の接合
面に誤ってフッ素系ポリマ溶液が付着すると、接着剤9
の接合力を低下せしめることがあるので、各々のアッセ
ンブリ化した後塗布した方が良い。磁気回路アッセンブ
リ4への塗布は、磁性流体4の注入の前後どちらでも良
いが、注入前にスプレー塗布を行えば磁気回路4の内部
まで塗布できる。
本実施例のように、ボイスコイル6の内側面、。
外側面に疎油性のフッ素系ポリマ皮膜10が形成されて
いるので、磁性流体4との接触面との粘性抵抗が大幅に
低減する。その結果、振動系が大きく振動しても、磁性
流体4の飛散も大mtic低減した。又、粘性抵抗が低
減することはスピーカとしての音響抵抗も低減すること
であシ、磁性流体4を磁気間隙に注入することによるス
ピーカの能率(出力音圧レベル)の低下を軽減できる。
実施例では、フッ素系ポリマについて記述したが、疎油
性のある物質であれば良い。磁性流体4の溶媒がジエス
テル油の場合は、シリコン系ポリマ皮膜でも同様の効果
が得られたが、シリコン系の溶媒の場合は好ましくなか
った。
ここで、空気圧の変化によって、磁性流体が飛散しない
ように、f−イスコイル6のボビンおよびヨークプレー
)2に小孔11 、12を設は空気圧の緩和することを
併用した方が一層効果が上る。
磁性流体4の移行を防止するために、磁気回路(第2図
(B))およびフレーム7の適宜な個所に、磁性流体4
と非親和性の物質を塗布(皮膜を形成)又は取付ける。
同様に1振動系の各部品(振動板、ボイスコイル、エツ
ジ、スパイクなど)自体又は各部品および各部品とフレ
ーム7などの接合部に非親和性の物質を塗布又は非親和
性の物質で被覆(皮膜を形成)する。ボイスコイル6を
非親和性の物質で皮膜を形成することによりて磁性流体
4との接触面の粘性抵抗を低下させる。
上述した第2の実施例の場合に、直径28SFAの円板
振動板、ポールピース1′の外径18.5朋ヘボイスコ
イル6のボビン内径19屏寓の高音用スピーカにおいて
、粘度100cPJP、磁束密度100G100G。
溶媒ジエステル油の磁性流体4をIILlCC注入した
。ボイスコイル6の内側および外側へ、フッ素系ポII
マー皮膜lOを形成しない場合、磁性流体4を注入しな
いときの能率に比べ、注入した場合は[17〜t2tL
Bの能率低下を生じた。しかし、ボイスコイル6にフッ
素系ポリマー皮膜を形成すると、能率の低下はα2〜Q
、5dJItに低減した。
同様に、磁性流体4の飛散が軽減したことによって、従
来の高音用スピーカと低音用(中音用)スピーカとのク
ロスオーバ周波数は4 kHzが限度であったが、本実
施例の高音用スピーカの場合、クロスオーバ周波数を2
.5 kHzまで下げることが可能となった。また、ク
ロスオーバ周波数を下げて用いない場合、スピーカとし
ての許容入力が20〜40%増大できた。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、磁束流体を用い
る所期の目的を達成することができ、磁束流体を用いる
弊害、すなわちその移行および飛散を防止でき、また、
音響抵抗の軽減により能率が向上し、さらに、ダイナミ
ックレンジの拡大および許容入力を増大でき、上記従来
技術の欠点を除いて優れた機能のスピーカを提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるスピーカの一実施例を示す構成断
面図、第2図は本発明によるスピーカの他の実施例を示
す構成断面図、第3図は従来例を示す構成断面図、第4
図+4!I 、 (A)および(ff)は第3図の体’
 t (AI 、 (C1部の拡大断面図である。 1・・・ポールプレート1′・・・ポールピース2・・
・ヨークプレート  3・・・環状マグネット4・・・
磁性流体     5・・・振動板6・・・ボイスコイ
ル   7・・・フレーム8・・・エツジ      
9・・・接着剤1G・・・フッ素系ポリマ皮膜 ヌ : 図 寛 2 回 (A) <B) 峯 3Iii21 (C)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 磁性流体を用いたスピーカにおいて、該スピーカの構成
    要素の少なくとも一部にフッ素系ポリマ、シリコン系ポ
    リマ等の疎油性の皮膜を形成したことを特徴としたこと
    を特徴とするスピーカ。
JP10817085A 1985-05-22 1985-05-22 スピ−カ Pending JPS61267499A (ja)

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