JPS61257641A - 咬合圧測定装置 - Google Patents
咬合圧測定装置Info
- Publication number
- JPS61257641A JPS61257641A JP60099115A JP9911585A JPS61257641A JP S61257641 A JPS61257641 A JP S61257641A JP 60099115 A JP60099115 A JP 60099115A JP 9911585 A JP9911585 A JP 9911585A JP S61257641 A JPS61257641 A JP S61257641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- occlusal pressure
- pressure
- occlusal
- pressure measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Dental Tools And Instruments Or Auxiliary Dental Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は医療用咬合圧測定装置に関する。
従来、この種の咬合圧力測定には抵抗線歪ゲージ等が用
いられ、圧力による変位を雉抗線の伸縮、すなわら歪に
変えてその抵抗値の微小変化とじて検出していた。
いられ、圧力による変位を雉抗線の伸縮、すなわら歪に
変えてその抵抗値の微小変化とじて検出していた。
上述した従来の抵抗線歪ゲージを用い九咬合圧測定装置
は、その抵抗線歪ゲージが小型化に適しておらず、また
、抵抗線歪ゲージの個々のばらつきの補正が簡単でない
等の問題があった。
は、その抵抗線歪ゲージが小型化に適しておらず、また
、抵抗線歪ゲージの個々のばらつきの補正が簡単でない
等の問題があった。
本発明の目的は、このような問題を解決し、小型にでき
、かつ特性ばらつきの補正が容易にできる咬合圧測定装
置を提供することにある。
、かつ特性ばらつきの補正が容易にできる咬合圧測定装
置を提供することにある。
本発明の咬合圧測定装置は、半導体圧力センサを用いた
咬合圧測定用プローブと、このプローブからの咬合圧出
力の最大値をホールドするホールド回路と、このホール
ド回路の出力を表示する表示装置と、前記咬合圧測定用
プロ７プの特性のばらつきを補正する補正手段とを含み
構成される。
咬合圧測定用プローブと、このプローブからの咬合圧出
力の最大値をホールドするホールド回路と、このホール
ド回路の出力を表示する表示装置と、前記咬合圧測定用
プロ７プの特性のばらつきを補正する補正手段とを含み
構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。図
中、１は咬合圧測定用プローブ、２は圧力測定用の数ｍ
ｍ角の半導体圧力センサ、３は増幅器、４はホールド回
路、５は表示装置、６はオフセット調整用ポリニウムで
ある。咬合圧測定用プローブ１は、歯１本と同じ大きさ
で非常に小製ｔこ作られて、その中に半導体圧力センサ
２ｆｔ備えている。この咬合圧測定用プローブ１を咬む
ことりこより、その圧力が半導体圧力センサ２によシミ
気信号に変えられ、増幅器３にて増幅され、表示装置５
にその圧力値が表示される。
中、１は咬合圧測定用プローブ、２は圧力測定用の数ｍ
ｍ角の半導体圧力センサ、３は増幅器、４はホールド回
路、５は表示装置、６はオフセット調整用ポリニウムで
ある。咬合圧測定用プローブ１は、歯１本と同じ大きさ
で非常に小製ｔこ作られて、その中に半導体圧力センサ
２ｆｔ備えている。この咬合圧測定用プローブ１を咬む
ことりこより、その圧力が半導体圧力センサ２によシミ
気信号に変えられ、増幅器３にて増幅され、表示装置５
にその圧力値が表示される。
この場合、咬合圧の最大値をホールドして表示するよう
に、増幅器３０次段にホールド回路４を入れている。・ なお、半導体圧力センサ２は温度補正用回路と、プロー
ブ１の個々の特性のバラツ中を補正するオフセット調整
回路とがアシ、この咬合圧測定用プローブ１の個々の特
性のばらつきをオフセット調整用ポリニウム６で補正す
るようにしている。
に、増幅器３０次段にホールド回路４を入れている。・ なお、半導体圧力センサ２は温度補正用回路と、プロー
ブ１の個々の特性のバラツ中を補正するオフセット調整
回路とがアシ、この咬合圧測定用プローブ１の個々の特
性のばらつきをオフセット調整用ポリニウム６で補正す
るようにしている。
以上説明したように、本発明は咬合圧測定用プローブ１
に半導体圧力センサ２を用いることにより、非常に小型
に作成することができ、歯１本ずつの咬合圧測定が容易
にできる効果がある。また、咬合圧測定用プローブ中の
半導体圧力センサには温度補正回路を有しているため、
温度変化によるドリフトなどが少なく信頼性のある出力
が得られる効果がある。
に半導体圧力センサ２を用いることにより、非常に小型
に作成することができ、歯１本ずつの咬合圧測定が容易
にできる効果がある。また、咬合圧測定用プローブ中の
半導体圧力センサには温度補正回路を有しているため、
温度変化によるドリフトなどが少なく信頼性のある出力
が得られる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。図
において、 １・・・・・・咬合圧測定用プローブ、２・・・・・・
半導体圧力センサ、３・・・・・・増幅器、４・・・・
・・ホールド回路、５・・・・・・表示装置、６・・・
・・・オフセット調整用ポリニウム。 （−ｍ；、・
において、 １・・・・・・咬合圧測定用プローブ、２・・・・・・
半導体圧力センサ、３・・・・・・増幅器、４・・・・
・・ホールド回路、５・・・・・・表示装置、６・・・
・・・オフセット調整用ポリニウム。 （−ｍ；、・
Claims (1)
- 半導体圧力センサを用いた咬合圧測定用プローブと、こ
のプローブからの咬合圧出力の最大値をホールドするホ
ールド回路と、このホールド回路の出力を表示する表示
装置と、前記咬合圧測定用プローブの特性のばらつきを
補正する補正手段とを含む咬合圧測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60099115A JPS61257641A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 咬合圧測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60099115A JPS61257641A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 咬合圧測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61257641A true JPS61257641A (ja) | 1986-11-15 |
Family
ID=14238802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60099115A Pending JPS61257641A (ja) | 1985-05-10 | 1985-05-10 | 咬合圧測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61257641A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024722A3 (fr) * | 1999-12-27 | 2001-11-01 | Hideyo Uji | Dent artificielle et dispositif de commande |
-
1985
- 1985-05-10 JP JP60099115A patent/JPS61257641A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024722A3 (fr) * | 1999-12-27 | 2001-11-01 | Hideyo Uji | Dent artificielle et dispositif de commande |
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