JPS61255091A - フレキシブルプリント回路板組立体 - Google Patents
フレキシブルプリント回路板組立体Info
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- JPS61255091A JPS61255091A JP60097116A JP9711685A JPS61255091A JP S61255091 A JPS61255091 A JP S61255091A JP 60097116 A JP60097116 A JP 60097116A JP 9711685 A JP9711685 A JP 9711685A JP S61255091 A JPS61255091 A JP S61255091A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
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- printed circuit
- circuit board
- fpc
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルプリント回路板組立体に関し、特
に集積回路素子を直接フレキシブルプリント回路板に搭
載したフレキシブルプリント回路板組立体に関する。
に集積回路素子を直接フレキシブルプリント回路板に搭
載したフレキシブルプリント回路板組立体に関する。
抵抗、コンデンサおよび半導体集積回路素子等の電気部
品を搭載するだめのプリント回路基板には、ポリイミド
フィルムまたはポリエステルフィルム等の上に導体パタ
ーンを形成した回路基板で、特に柔軟性または可撓性を
有することを特徴とするフレキシブルプリント回路板（
以下Ｆ’ＰＣと略称する）があり、広く使用されている
。上記のようなり” Ｐ Ｃに電気部品を搭載してなる
フレキシブルプリント回路板組立体（以下ＦＰＣアセン
ブリと略称する）には、製品機器の小形化や部品の実装
の高密度化の要請によってｖｋ棟回路素子を直接Ｆ Ｐ
Ｃ上に搭載したものがある。
品を搭載するだめのプリント回路基板には、ポリイミド
フィルムまたはポリエステルフィルム等の上に導体パタ
ーンを形成した回路基板で、特に柔軟性または可撓性を
有することを特徴とするフレキシブルプリント回路板（
以下Ｆ’ＰＣと略称する）があり、広く使用されている
。上記のようなり” Ｐ Ｃに電気部品を搭載してなる
フレキシブルプリント回路板組立体（以下ＦＰＣアセン
ブリと略称する）には、製品機器の小形化や部品の実装
の高密度化の要請によってｖｋ棟回路素子を直接Ｆ Ｐ
Ｃ上に搭載したものがある。
この楡のＦＰＣアセンブリは、第３図に示すように、硬
質の基板１１の上に、可決性フィルム３１の表面に導体
パターン３２を形成したＦ’ Ｐ Ｃ３０と集積回路素
子５１とを接着剤６１によって接着した後、′！Ｊｋ積
回路素子５１の端子部５１ａとＦＰＣ３０の導体パター
ン３２の端子部３２ａとの間をリードワイヤー４１で接
続することによって組み立てている。接続は通常、熱ま
たは超音波を伴った圧着による方法が用いられ、このた
め上記二つの端子部５１ａおよび３２ａには金メッキを
施し、またリードワイヤー４１は金またはアルミニウム
を素材とする線材が用いられる。
質の基板１１の上に、可決性フィルム３１の表面に導体
パターン３２を形成したＦ’ Ｐ Ｃ３０と集積回路素
子５１とを接着剤６１によって接着した後、′！Ｊｋ積
回路素子５１の端子部５１ａとＦＰＣ３０の導体パター
ン３２の端子部３２ａとの間をリードワイヤー４１で接
続することによって組み立てている。接続は通常、熱ま
たは超音波を伴った圧着による方法が用いられ、このた
め上記二つの端子部５１ａおよび３２ａには金メッキを
施し、またリードワイヤー４１は金またはアルミニウム
を素材とする線材が用いられる。
一方、集積回路素子を含む電気部品の故障の多くは接続
箇所におけるリードワイヤの断線またはリードワイヤと
端子部との剥離により発生していることが明らかになっ
ている。このため、より確実な接続方法を開発すると共
に接続箇所の数を減らすことが、信頼性の向上には不可
欠である。
箇所におけるリードワイヤの断線またはリードワイヤと
端子部との剥離により発生していることが明らかになっ
ている。このため、より確実な接続方法を開発すると共
に接続箇所の数を減らすことが、信頼性の向上には不可
欠である。
〔発明が解決しようとする問題点」
上述のように、従来のＦＰＣアセンブリは集積回路素子
とＦＰＣとの双方に接続箇所を有しているため、接続箇
所の数は集積回路素子の端子数の２倍であってその数が
多く、シたがって接続作業に多大な工数を喪すると共に
、組み立てられたＦＰＣアセンブリの信頼性が乏しいと
いう問題点がある。
とＦＰＣとの双方に接続箇所を有しているため、接続箇
所の数は集積回路素子の端子数の２倍であってその数が
多く、シたがって接続作業に多大な工数を喪すると共に
、組み立てられたＦＰＣアセンブリの信頼性が乏しいと
いう問題点がある。
本発明の目的は上記の従来のＦ Ｐ Ｃアセンブリが有
する問題点を解決して、集積回路索子の接続のだめの作
業工数が少なくかつ信頼性の高いＦＰＣアセンブリを提
供することにある。
する問題点を解決して、集積回路索子の接続のだめの作
業工数が少なくかつ信頼性の高いＦＰＣアセンブリを提
供することにある。
本発明のフレキシブルプリント回路板組立体は、硬質の
基板と、少くとも１箇の集積口Ｍ索子と。
基板と、少くとも１箇の集積口Ｍ索子と。
可撓性の絶縁フィルム上に電気回路を形成する導体パタ
ーンを被着したフレキシブルプリント回路板とを有する
フレキシブルプリント回路板組立体であって、前記フレ
キシブルプリント回路板の前記導体パターンが前記集積
回路素子のベレット上の端子部に適合する寸法および形
状に形成された端子部を有し、Ｆｊｄ記基板基板記来積
回路と前記フレキシブルプリント回路板とを接合し、か
つ前記集積回路素子のベレット上前記端子部に前記導体
パターンの前記端子部を直接接続して構成される。
ーンを被着したフレキシブルプリント回路板とを有する
フレキシブルプリント回路板組立体であって、前記フレ
キシブルプリント回路板の前記導体パターンが前記集積
回路素子のベレット上の端子部に適合する寸法および形
状に形成された端子部を有し、Ｆｊｄ記基板基板記来積
回路と前記フレキシブルプリント回路板とを接合し、か
つ前記集積回路素子のベレット上前記端子部に前記導体
パターンの前記端子部を直接接続して構成される。
次に本発明について実施例を示す図面を参照して説明す
る。第１図は本発明のＦＰＣアセンブリの一実施例を示
す斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。第１
図および第２図を参照するに１本実施例はたとえばアル
ミニウム合金製の基板ｌｌ上に、集積回路素子５１とた
とえはポリイミド掬脂を素材とする可読性フィルム３１
上に導体パターン３３を形成したＦＰＣ３０とを接着剤
６１によって接着した後、導体パターン３３の一部に形
成されたリード状の端子部３３ａを集積回路素子５１の
端子部５１ａに熱圧着により接続することによって組み
立てられる。上記のＦ Ｐ Ｃ３０には搭載すべき集積
回路索子５１の外形よりゃ＼大きな形状の穴が設けられ
ている。またＦＰＣ３０は、可読性フィルム３１上に導
体シートを接着した後、その導体シートを搭載すべき集
積回路素子５１の端子部５１ａに適合する形状のリード
状の端子部３３ａおよび所定の゛−電気回路有するよう
にエツチング加工して導体パターン３３を形成し、しか
る彼上記のリード状の端子部３３ａを金メッキし、さら
に集積回路索子５１の厚さに適合するよう曲り加工を施
して形成する。
る。第１図は本発明のＦＰＣアセンブリの一実施例を示
す斜視図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。第１
図および第２図を参照するに１本実施例はたとえばアル
ミニウム合金製の基板ｌｌ上に、集積回路素子５１とた
とえはポリイミド掬脂を素材とする可読性フィルム３１
上に導体パターン３３を形成したＦＰＣ３０とを接着剤
６１によって接着した後、導体パターン３３の一部に形
成されたリード状の端子部３３ａを集積回路素子５１の
端子部５１ａに熱圧着により接続することによって組み
立てられる。上記のＦ Ｐ Ｃ３０には搭載すべき集積
回路索子５１の外形よりゃ＼大きな形状の穴が設けられ
ている。またＦＰＣ３０は、可読性フィルム３１上に導
体シートを接着した後、その導体シートを搭載すべき集
積回路素子５１の端子部５１ａに適合する形状のリード
状の端子部３３ａおよび所定の゛−電気回路有するよう
にエツチング加工して導体パターン３３を形成し、しか
る彼上記のリード状の端子部３３ａを金メッキし、さら
に集積回路索子５１の厚さに適合するよう曲り加工を施
して形成する。
上述のｌ” Ｐ Ｃ３０を用いて集積回路素子を搭載す
るには、まず基板１１上に集積回路素子５１を接着し１
次にＦＰＣ３０の穴を集積回路素子５１に合わせて位置
決めし、導体パターン３３のリード状の端子部３３ａと
集積回路素子５１の端子部Ｓｔａとが一致するようにそ
れらの位置を合わせてＦＰＣ３０を基＆１１に接着剤６
１で接着した後、集積回路素子５１の端子部５１ａとＦ
Ｐ Ｃ３０の導体パターン３３のリード状の端子部３
３ａとを熱圧着によって接続するという工程順序をとる
ことにより容易に組み立てることができる。このとき％
ＦＰＣ３０の導体パターン３３のリード状の端子部３３
ａは全箇所が前述のようにｌｋ讃回路索子５１の端子部
５１ａに適合するようにあらかじめ加工されているため
、−腹位置を合わせてしまえば全箇所同時の熱圧着工事
が可能である。
るには、まず基板１１上に集積回路素子５１を接着し１
次にＦＰＣ３０の穴を集積回路素子５１に合わせて位置
決めし、導体パターン３３のリード状の端子部３３ａと
集積回路素子５１の端子部Ｓｔａとが一致するようにそ
れらの位置を合わせてＦＰＣ３０を基＆１１に接着剤６
１で接着した後、集積回路素子５１の端子部５１ａとＦ
Ｐ Ｃ３０の導体パターン３３のリード状の端子部３
３ａとを熱圧着によって接続するという工程順序をとる
ことにより容易に組み立てることができる。このとき％
ＦＰＣ３０の導体パターン３３のリード状の端子部３３
ａは全箇所が前述のようにｌｋ讃回路索子５１の端子部
５１ａに適合するようにあらかじめ加工されているため
、−腹位置を合わせてしまえば全箇所同時の熱圧着工事
が可能である。
本実施例に示される本発明の特徴はＦＰＣ３０の導体パ
ターン３３をリードワイヤを仲介せずに直接集積回路素
子５１の端子部５１ａに接続することにある。このこと
により本発明のＦＰＣアセン７” Ｉ７では第３図に示
す従来のＦＰＣアセンブリに比較して、接続箇所の数を
半減させることが可能である。
ターン３３をリードワイヤを仲介せずに直接集積回路素
子５１の端子部５１ａに接続することにある。このこと
により本発明のＦＰＣアセン７” Ｉ７では第３図に示
す従来のＦＰＣアセンブリに比較して、接続箇所の数を
半減させることが可能である。
前述のようにＦＰＣアセンブリの信頼性はそれに含まれ
る接続箇所の数に密接な関係があるため、本発明による
ＦＰＣアセンブリは接続箇所の数を半減させることによ
って信頼性を向上させることができる。また、接続箇所
の数が半減することにより、接続のための作業工数もほ
は半減させることができる。さらに加えて、前述のよう
に全接続箇所を同時に熱圧着する工事方法を採用すれば
、更に大幅な作業工数の低減が可能となる。
る接続箇所の数に密接な関係があるため、本発明による
ＦＰＣアセンブリは接続箇所の数を半減させることによ
って信頼性を向上させることができる。また、接続箇所
の数が半減することにより、接続のための作業工数もほ
は半減させることができる。さらに加えて、前述のよう
に全接続箇所を同時に熱圧着する工事方法を採用すれば
、更に大幅な作業工数の低減が可能となる。
上記の実施例は１箇の集積回路素子のみを搭載した例を
示したが、当然２個以上の集積回路素子や抵抗またはコ
ンデンサ等の他の電気部品を搭載することも可能であり
、同様の効果が得られる。
示したが、当然２個以上の集積回路素子や抵抗またはコ
ンデンサ等の他の電気部品を搭載することも可能であり
、同様の効果が得られる。
また、本実施例では集積回路とＦＰＣの導体パターンと
を熱圧着により接続する方法を採用しているが、超音波
圧着や半田付けによる接続も可能である。
を熱圧着により接続する方法を採用しているが、超音波
圧着や半田付けによる接続も可能である。
以上説明したようＫ、本発明は硬質の基板と集積回路素
子とＦＰＣを含むＦ’ＰＣアセンブリにおいて、ＦＰＣ
の導体パターンの一部に集積回路素子の端子部に適合す
る寸法に加工された端子部を形成し、上記の基板に集積
回路素子とＦＰＣを接着し、かつ集積回路素子の端子部
ＫＦＰＣの導体パターンの端子部を直接接続することに
よって接続箇所の数を減少せしめるため、こｎによって
信頼性の高くかつ接続のための作業工数の少ないＦＰＣ
アセンブリが得られるという効果がある。
子とＦＰＣを含むＦ’ＰＣアセンブリにおいて、ＦＰＣ
の導体パターンの一部に集積回路素子の端子部に適合す
る寸法に加工された端子部を形成し、上記の基板に集積
回路素子とＦＰＣを接着し、かつ集積回路素子の端子部
ＫＦＰＣの導体パターンの端子部を直接接続することに
よって接続箇所の数を減少せしめるため、こｎによって
信頼性の高くかつ接続のための作業工数の少ないＦＰＣ
アセンブリが得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のＡ−Ａｌｌｌ’ｒ面図、第３図は従来のフレキシブ
ルプリント回路板組立体−例の断面図である。 １１・・・・・・基板、３０・・・・・・フレキシブル
プリント回路板、３１・・・・・・可撓性フィルム、３
２，３３−°゛′°°導体パターン、３３ａ・・・・・
・リード状の端子部、５１・・・・・・集積回路素子、
５１ａ・・・・・・端子部、６１・・・・・・接着剤。 −゛「
図のＡ−Ａｌｌｌ’ｒ面図、第３図は従来のフレキシブ
ルプリント回路板組立体−例の断面図である。 １１・・・・・・基板、３０・・・・・・フレキシブル
プリント回路板、３１・・・・・・可撓性フィルム、３
２，３３−°゛′°°導体パターン、３３ａ・・・・・
・リード状の端子部、５１・・・・・・集積回路素子、
５１ａ・・・・・・端子部、６１・・・・・・接着剤。 −゛「
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 硬質の基板と、少くとも１箇の集積回路素子と、可撓
性の絶縁フィルム上に電気回路を形成する導体パターン
を被着したフレキシブルプリント回路板とを有するフレ
キシブルプリント回路板組立体であって、前記フレキシ
ブルプリント回路板の前記導体パターンが前記集積回路
素子のペレット上の端子部に適合する寸法および形状に
形成された端子部を有し、前記基板に前記集積回路と前
記フレキシブルプリント回路板とを接合し、かつ前記集
積回路の 素子のペレット上前記端子部に前記導体パターンの前記
端子部を直接接続することを特徴とするフレキシブル回
路板組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60097116A JPS61255091A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | フレキシブルプリント回路板組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60097116A JPS61255091A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | フレキシブルプリント回路板組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61255091A true JPS61255091A (ja) | 1986-11-12 |
Family
ID=14183597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60097116A Pending JPS61255091A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | フレキシブルプリント回路板組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61255091A (ja) |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP60097116A patent/JPS61255091A/ja active Pending
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