JPS61252695A - リ−ド線の接続補強方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、素子基板にリード線が接続され、その基板上
がコート剤等の樹脂で被覆されて組み立てられる電子部
品等における、リード線の接続強度を補強する接続補強
方法に関するものである。

（従来の技術） 従来のこの種のリード線の接続補強方法は、例えば第４
及び第５図に示すように行われていた。

すなわちリード線１が素子基板２に予め接続されており
、素子基板２上にディスペンサー５を用いてコート剤４
を適量塗布することによシリード線の接続部３も含めて
被覆する。その後第５図に示すように水平を保りた状態
で乾燥炉７に入れて加熱し、コート剤４を硬化させるも
のであった。

（発明が解決しようとする問題点） 以上の従来の方法によると、乾燥炉７中においてコート
剤４の硬化が進行するにつれて、コート剤４は自らの重
量と粘性により次第に広がっていき、接続部３にも廻り
込んでいく。しかしながらコート剤４め持つ表面張力に
よシ、第６図に示したように、素子基板２の端面に近い
接続部３付近では中央部と比較して薄くなってしまう傾
向があシ、その状態で硬化が進行してしまうため、リー
ド線に直角方向の補強効果が得られにくいという問題点
があった。

そこで本発明は、コート剤の塗布量を増やさすに接続部
の補強効果を向上させるようにしたリード線の接続補強
方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するため、基板上に塗布したコート剤
を硬化させる際、リード線の接続部が下方に位置するよ
うに素子基板を傾けて乾燥炉内に設置する。

（作　用） このようにすると、コート剤は、その重量と粘性によシ
接続部側へ流れ出し、素子基板の端面付近に集中するこ
とになる。その結果、リード線接続部はコート剤によっ
て充分に厚く包み込まれた状態のまま固定され、補強効
果が向上する。

（実施例の説明） 以下、本発明の一実施例を、第１図ないし第３図を用い
て説明する。

第１図において、６は、基板２上に塗布されたコート剤
４を硬化する際に、乾燥炉内で電子部品を保持する保持
治具であシ、角度αの傾斜部を備えている。

いま、予めリード線１が接続された素子基板２上にディ
スペンサ等を用いてコート剤４を適量塗布し、これを、
第１図のように、リード線接続部が下方に位置するよう
に傾斜させて保持治具６にセットする。そしてこれを、
第３図に示したように、乾燥炉７内に入れ加熱する。コ
ート剤４は、素子基板２上をその自重と粘性により流動
し、かつ硬化も次第に進行する。一定の時間が経過する
とコート剤４は、第２図のような状態で硬化し、移動し
なくなって目的とするリード線接続部３付近を充分な厚
みを持って覆い、リード線１と素子基板２の接続部３は
補強されることになる。

（発明の効果） 以上のように、本発明によれば、素子基板とリード線の
接続部をコート剤等の樹脂で厚く被覆し。

接続強度を確実に補強することができるので、信頼性が
向上し、その工業的価値は大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例における電子部品の保持治
具へのセット状態を示す斜視図、第２図は、同実施例の
リード線接続部が補強された電子部品の断面図、第３図
は、乾燥炉内における硬化状態を示す図、第４図は、コ
ート剤の塗布方法を示す図、第５図は、従来の硬化状態
を示す図、第６図は、従来方法によって製造された電子
部品の断面図である。 １・・・リード線、２・・・素子基板、３・・・リード
線と素子基板の接続部、４・・・コート剤、６・・・保
持治具、７・・・乾燥炉。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　予めリード線が接続された電子部品等の素子基板上に
   適量の被覆用樹脂を塗布する工程と、前記被覆用樹脂を
   硬化するために、前記素子基板を、前記リード線の接続
   部が下方に位置するように傾けて乾燥炉内にセットする
   工程とを有し、前記被覆用樹脂がその自重と粘性により
   流動して前記リード線接続部付近を厚く被覆した状態で
   硬化することを特徴とするリード線の接続補強方法。