JPS61243167A - スパツタ装置 - Google Patents

スパツタ装置

Info

Publication number
JPS61243167A
JPS61243167A JP8204185A JP8204185A JPS61243167A JP S61243167 A JPS61243167 A JP S61243167A JP 8204185 A JP8204185 A JP 8204185A JP 8204185 A JP8204185 A JP 8204185A JP S61243167 A JPS61243167 A JP S61243167A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
particles
target
thin film
sputter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8204185A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunyo Kobayashi
小林 春洋
Atsuji Sunada
砂田 篤二
Toshio Tamaki
田巻 敏雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Anelva Corp
Original Assignee
Anelva Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anelva Corp filed Critical Anelva Corp
Priority to JP8204185A priority Critical patent/JPS61243167A/ja
Publication of JPS61243167A publication Critical patent/JPS61243167A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、基板の表面に薄膜を形成するスパッタ装置
に関する。
(従来の技術) 従来のスパッタ装置は、ターゲットからあらゆる方向に
飛び出したスパッタ粒子を、基板上に付着させるように
していた。
(本発明が解決しようとする問題点) しかし、上記のようにした従来の装置によって形成され
た薄膜は、その特性が非常に悪くなっていた。
例えば、当該薄膜の抵抗値が本来の値よりも約1桁位高
かったり、表面の鏡面反射率が正常な場合よりも20%
位低い等のことがあった。
また、コバルトと約20%のクロームをスパッタして高
密度磁気記録に適する垂直磁気記録用媒体を作る場合に
も、良好な異方性を得ることが難しいという問題があっ
た。
これらの問題の原因は必ずした明らかではないが、だい
たい次のように推論できる。
すなわち、基板の垂直方向に大きなエネルギーを持つス
パッタ粒子が当該基板に沈着したとき、最も 密で良好
な特性を持った薄膜が成長することが知られている。
したがって、例えばアルゴンガスを用いたスパーツタに
おいて、そのときのスパッタ圧力が高いと、ターゲット
からスパッタした高エネルギーをもつ粒子がアルゴン分
子と衝突しやすくなるとともに、この衝突によってスパ
ッタ粒子のエネルギーが低下し、しかもこの粒子の運動
方向が変えられてしまう。
そのために、基板には低エネルギーのスパッタ粒子があ
らゆる方向から入射することになり、当該薄膜の諸特性
が非常に悪くなるということが考えられる。
この発明は、スパッタ粒子が高エネルギーを保持すると
ともに、基板に対してほぼ直角方向から付着するように
して、諸特性の優れた薄膜を成長させるスパッタ装置の
提供を目的にする。
(問題点を解決するための手段) この発明は、上記の目的を達成するために、ガス導入部
と排気部とを有する真空容器内に、ターゲットと基板と
を配置したスパッタ装置において、上記真空容器内の圧
力を、スパッタ粒子の平均自由行程が十分に長く保たれ
る程度に低くするとともに、1枚または数枚のガイド板
を基板に対してほぼ直角に設ける構造にしている。
(本発明の作用) この発明は上記のように構成したので、スパッタした粒
子が導入ガスの分子によって散乱されることがなく、し
かも基板に対して斜めに入射する成分が除去される。
(本発明の効果) したがって、この発明によれば、基板に対して垂直方向
に高エネルギー保持したスパッタ粒子が当該基板に入射
して付着するので、最良の特性を保持した薄膜を得るこ
とができる。
(本発明の実施例) 第1〜3図に示した第1実施例は、ガス導入部と排気部
とを設けた図示していない真空容器内に、基板1を配置
するとともに、この基板1に対向してターゲット2を配
置している。
これら基板1とターゲット2との間に設けた飛散防止板
3には、基板1とほぼ一致する窓孔4を形成し、当該ス
パッタ粒子が基板1以外の箇所に付着するのを防止して
いる。
さらに、この飛散防止板3には、上記基板lに対してほ
ぼ直角にした複数のガイド板5を平行に設けているが、
このガイド板5の間隔見と高さhとは、当該ターゲット
2の大きさ、あるいは基板1間の距離に応じて特定する
ようにしている。
しかして、当該真空容器にアルゴンガスを導入してスパ
ッタリングをすると、ターゲット2からスパッタされた
粒−子のうち、基板lに対する入射角θが小さいものは
、ガイド板5の作用で除去され、上記入射角θがある程
度大きいものだけが、基板1の表面に付着する。そして
、この入射角θが45度以上の場合に、抵抗値や鏡面反
射率等の特性が良好な薄膜が得られることが実験的に確
かめられた。
例えば、モリブデンをターゲットに用い、その基板1へ
の入射角を45度以上にしたときに形成される薄膜の抵
抗が約数101LΩ−cmであったが、入射角θを45
度以下にしたときの上記抵抗値は1G” ルΩ−C層も
あった。
また、上記のように入射角θを45度以上に保っても、
スパッタガスの圧力を高くすると、上記スパッタ粒子が
基板lに到達する以前にスパッタガスの分子と衝突する
ので、運動方向が変化するとともに、そのエネルギーも
低下してしまう。
そこで、本発明者らが実験を繰り返したところ、当該ス
パッタ粒子の平均自由行程をターゲット2と基板1との
間の距離より長くすれば、そのエネルギーが低下しない
ことを突止めた。
なお、ターゲット2と基板lとの距離を数C腸〜10c
鳳とし、モリブデンをターゲットにしてアルゴンガスを
用いて実験をしたところ、約5 X 10= Torr
以下で上記平均自由行程を得ることができた。そして、
この5 X 1O−aTorr以下になると、実際にも
当該薄膜の特性が悪くなった。
第4図に示した第2実施例は、飛散防止板3の窓孔4に
対して、ガイド板5を斜めに取付けたものである。
このようにガイド板5を斜めにすることで、縦方向と横
方向との両者の入射角を制限できるので、この第2実施
例は幅の広いターゲットに対して有効な手段になる。
【図面の簡単な説明】
図面第1〜3図はこの発明の第1実施例を示すもので、
第1図は真空容器を省略した状態における各構成要素の
配置図、第2図は飛散防止板とガ。 イド板との斜視図、第3図はスパッタ粒子とガイド板と
の関係を示す原理図、第4図は第2実施例の飛散防止板
とガイド板とを示す平面図である。 l・・・基板、2・・・ターゲット、5・・・ガイド板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ガス導入部と排気部とを有する真空容器内に、ターゲッ
    トと基板とを配置したスパッタ装置において、上記真空
    容器内の圧力は、スパッタ粒子の平均自由行程がターゲ
    ットと基板の対向間隔よりも長く保たれる程度まで低く
    するとともに、1枚または数枚のガイド板を、上記基板
    に対してほぼ直角に設けたスパッタ装置。
JP8204185A 1985-04-17 1985-04-17 スパツタ装置 Pending JPS61243167A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8204185A JPS61243167A (ja) 1985-04-17 1985-04-17 スパツタ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8204185A JPS61243167A (ja) 1985-04-17 1985-04-17 スパツタ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61243167A true JPS61243167A (ja) 1986-10-29

Family

ID=13763432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8204185A Pending JPS61243167A (ja) 1985-04-17 1985-04-17 スパツタ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61243167A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02115365A (ja) * 1988-10-25 1990-04-27 Mitsubishi Electric Corp スパッタ装置
US5223108A (en) * 1991-12-30 1993-06-29 Materials Research Corporation Extended lifetime collimator
US5393398A (en) * 1991-06-19 1995-02-28 Sony Corporation Magnetron sputtering apparatus
US5415753A (en) * 1993-07-22 1995-05-16 Materials Research Corporation Stationary aperture plate for reactive sputter deposition
US6022461A (en) * 1995-11-13 2000-02-08 Anelva Corporation Sputtering apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59215486A (ja) * 1983-05-19 1984-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜製造装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59215486A (ja) * 1983-05-19 1984-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜製造装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02115365A (ja) * 1988-10-25 1990-04-27 Mitsubishi Electric Corp スパッタ装置
US5393398A (en) * 1991-06-19 1995-02-28 Sony Corporation Magnetron sputtering apparatus
US5223108A (en) * 1991-12-30 1993-06-29 Materials Research Corporation Extended lifetime collimator
US5415753A (en) * 1993-07-22 1995-05-16 Materials Research Corporation Stationary aperture plate for reactive sputter deposition
US6022461A (en) * 1995-11-13 2000-02-08 Anelva Corporation Sputtering apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6730197B2 (en) Oblique deposition apparatus
US5616218A (en) Modification and selection of the magnetic properties of magnetic recording media through selective control of the crystal texture of the recording layer
Mishra et al. Gold–silica nanocomposites for the detection of human ovarian cancer cells: a preliminary study
JPH02247372A (ja) 薄膜成膜方法
JPS61243167A (ja) スパツタ装置
US20050066897A1 (en) System, method and aperture for oblique deposition
US6482301B1 (en) Target shields for improved magnetic properties of a recording medium
US20050067272A1 (en) System method and collimator for oblique deposition
JPS5720919A (en) Magnetic recording medium and its manufacture
KR960003296B1 (ko) 자기 기록 매체 및 그 제조 방법
JP2001014664A (ja) 磁気記録媒体およびその製造方法
JPS59157833A (ja) 磁気記録媒体
JPH08239759A (ja) 薄膜の製造方法
JPS59222581A (ja) スパツタリング装置
JP3177716B2 (ja) 面内記録型磁気記録体の製造方法
JPH08239760A (ja) スパッタリング装置およびスパッタリング方法
JPS60163233A (ja) 磁気記録媒体及びその製造法
KR920008436B1 (ko) 자기기록체
EP0227069A2 (en) Middle layer material for magnetic disc
JPS62287069A (ja) スパツタ装置
JPH02221371A (ja) イオンビームスパッタ方法及びその装置並びにそれに用いるスパッタターゲット
JPS62270021A (ja) 磁気記録媒体の製造方法
JPH037936Y2 (ja)
Anklam et al. Magnetic and structural properties of dc magnetron sputtered CoCr thin films
JP3665906B2 (ja) 磁気記録媒体