JPS61235567A - めっき液の濾過装置 - Google Patents
めっき液の濾過装置Info
- Publication number
- JPS61235567A JPS61235567A JP7580085A JP7580085A JPS61235567A JP S61235567 A JPS61235567 A JP S61235567A JP 7580085 A JP7580085 A JP 7580085A JP 7580085 A JP7580085 A JP 7580085A JP S61235567 A JPS61235567 A JP S61235567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tank
- liquid
- plating solution
- cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は精密部品の無電解めっき加工を行う場合等に用
いられるめっき液の濾過方法及びその装置に関するもの
である。
いられるめっき液の濾過方法及びその装置に関するもの
である。
（従来の技術）
磁気ディスク基板等には下地層として無電解ニッケルめ
っきが施されており、欠陥のないニッケルめワきを行う
ためには無電解めっき液中の不純物を完全に除去する必
要がある。このような無電解めっきにおいてはめっき槽
内はめっきに適する約９０℃の温度に維持されているが
、このような高温のめつき液を直接濾過器に通すと濾過
器内部の接液面にめっき成分が析出して目詰りを生じ、
またこれに耐える適当な濾過器もないため、従来はめっ
き作業が休止され槽内の温度が下がる夜間等に濾過を行
う方法を取らざるを得なかった。しかしこのような従来
の濾過方法ではめっき作業中には不純物の除去ができな
いので、欠陥のない完全な無電解めっきを行うことは不
可能とされていた（発明が解決しようとする問題点） 本発明はこのような従来の問題点を解決して、めっき作
業を中断することなくめっき液中の不純物の除去を行う
ことができるめっき液の濾過方法及びその装置とを目的
として完成されたものである。
っきが施されており、欠陥のないニッケルめワきを行う
ためには無電解めっき液中の不純物を完全に除去する必
要がある。このような無電解めっきにおいてはめっき槽
内はめっきに適する約９０℃の温度に維持されているが
、このような高温のめつき液を直接濾過器に通すと濾過
器内部の接液面にめっき成分が析出して目詰りを生じ、
またこれに耐える適当な濾過器もないため、従来はめっ
き作業が休止され槽内の温度が下がる夜間等に濾過を行
う方法を取らざるを得なかった。しかしこのような従来
の濾過方法ではめっき作業中には不純物の除去ができな
いので、欠陥のない完全な無電解めっきを行うことは不
可能とされていた（発明が解決しようとする問題点） 本発明はこのような従来の問題点を解決して、めっき作
業を中断することなくめっき液中の不純物の除去を行う
ことができるめっき液の濾過方法及びその装置とを目的
として完成されたものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明はめっき液をめっき槽から取出し、めっき成分が
析出しない温度まで冷却したうぇで濾過器を通して不純
物を除去し、その後再びめっき槽へ還流させる工程をめ
っき処理と並行して連続的に行うことを特徴とするめっ
き液の濾過方法に関する第１の発明と、めっき槽に、め
っき槽から取出された高温のめっき液をクツシランタン
ク内の回収水により冷却する熱交換器と、冷却されため
っき液を濾過する濾過器とを含む濾過ラインを接続する
とともに、クッションタンクには熱交換器において加熱
された回収水をめっき槽上方の排気ケーシングにより吸
引された排気ガスと気液接触させる充填物床を含む蒸発
濃縮ラインを接続したことを特徴とするめっき液の濾過
装置に関する第２の発明とからなるものである。
析出しない温度まで冷却したうぇで濾過器を通して不純
物を除去し、その後再びめっき槽へ還流させる工程をめ
っき処理と並行して連続的に行うことを特徴とするめっ
き液の濾過方法に関する第１の発明と、めっき槽に、め
っき槽から取出された高温のめっき液をクツシランタン
ク内の回収水により冷却する熱交換器と、冷却されため
っき液を濾過する濾過器とを含む濾過ラインを接続する
とともに、クッションタンクには熱交換器において加熱
された回収水をめっき槽上方の排気ケーシングにより吸
引された排気ガスと気液接触させる充填物床を含む蒸発
濃縮ラインを接続したことを特徴とするめっき液の濾過
装置に関する第２の発明とからなるものである。
先ず第１図のフローシートにより第１の発明の詳細な説
明すると、図中ｆｌｌは加熱パイプ（２）を備えその内
部のめっき液を９０℃前後に維持している無電解めっき
用のめっき槽、（３）はめっき槽ｉｌ＋の溢流口（４）
から溢流しためっき液を冷却する冷却槽である。冷却槽
（３）にはめっき槽ｉｌ＋から流入するめっき液をめっ
き成分が析出しない６０〜７０℃の温度まで冷却するた
めの冷却パイプ（５）が設けられている。めっき液は冷
却槽（３）において冷却されたうえでポンプ（６）によ
り濾過器（ηへ送られ、不純物を除去されて再びめっき
槽（１）へ還流される。このようにめっき液はめっき成
分が析出しない温度まで冷却槽（３）で冷却されたうえ
で濾過されるので、濾過器（７）にめっき成分が析出す
ることがなく、めっき処理と並行して濾過を連続的に行
うことができることとなる。なお、濾過器（７）として
は例えばポリプロピレン繊維の濾材を濾過精度１０μ、
１μ、０．２ μの３段に組合せためっき液源適用のも
のを用いることができる。
明すると、図中ｆｌｌは加熱パイプ（２）を備えその内
部のめっき液を９０℃前後に維持している無電解めっき
用のめっき槽、（３）はめっき槽ｉｌ＋の溢流口（４）
から溢流しためっき液を冷却する冷却槽である。冷却槽
（３）にはめっき槽ｉｌ＋から流入するめっき液をめっ
き成分が析出しない６０〜７０℃の温度まで冷却するた
めの冷却パイプ（５）が設けられている。めっき液は冷
却槽（３）において冷却されたうえでポンプ（６）によ
り濾過器（ηへ送られ、不純物を除去されて再びめっき
槽（１）へ還流される。このようにめっき液はめっき成
分が析出しない温度まで冷却槽（３）で冷却されたうえ
で濾過されるので、濾過器（７）にめっき成分が析出す
ることがなく、めっき処理と並行して濾過を連続的に行
うことができることとなる。なお、濾過器（７）として
は例えばポリプロピレン繊維の濾材を濾過精度１０μ、
１μ、０．２ μの３段に組合せためっき液源適用のも
のを用いることができる。
第２図は冷却槽の代りに熱交換器（８）を使用して、め
っき槽１）＋から取出されためっき液の温度を６０〜７
０℃まで冷却する方法を示したもので、この第２図の方
法によっても第１図について説明したのと同様の効果を
得ることができる。このような第１図、第２図の方法に
よって第１の発明を実施できることは勿論であるが、実
際のめっき工場においては、熱エネルギの有効利用を図
る観点から、第３図に示される本願第２の発明の装置が
用いられる。第３図において（１０）はめっき槽＋１）
に接続された濾過ラインであり、高温のめっき液をめっ
き成分が析出しない温度まで冷却する熱交換器（８）と
、ポンプ（６）と、濾過器（７）と、めっき槽（１）へ
の還流管（１））とを含むことは第２図と同様である。
っき槽１）＋から取出されためっき液の温度を６０〜７
０℃まで冷却する方法を示したもので、この第２図の方
法によっても第１図について説明したのと同様の効果を
得ることができる。このような第１図、第２図の方法に
よって第１の発明を実施できることは勿論であるが、実
際のめっき工場においては、熱エネルギの有効利用を図
る観点から、第３図に示される本願第２の発明の装置が
用いられる。第３図において（１０）はめっき槽＋１）
に接続された濾過ラインであり、高温のめっき液をめっ
き成分が析出しない温度まで冷却する熱交換器（８）と
、ポンプ（６）と、濾過器（７）と、めっき槽（１）へ
の還流管（１））とを含むことは第２図と同様である。
（１２）はめっき槽（１）から取出された処理物を水洗
するための多段向流水洗槽、（１３）は多段向流水洗槽
（１２）からの溢水を流入させるクツシランタンク、（
１４）は気液接触用の充填物床、（１５）はめっき槽（
１）の上方に設けられ、ミストを含んだ排気ガスを吸引
して充填物床（１４）へ供給する排気ケーシングであり
、図示のようにポンプ（１６）、熱交換器（８）、充填
物床（１４）、クッションタンク（１３）への還流管（
１７）とによって蒸発ｔＭ縮シライン２０）が構成され
ている。
するための多段向流水洗槽、（１３）は多段向流水洗槽
（１２）からの溢水を流入させるクツシランタンク、（
１４）は気液接触用の充填物床、（１５）はめっき槽（
１）の上方に設けられ、ミストを含んだ排気ガスを吸引
して充填物床（１４）へ供給する排気ケーシングであり
、図示のようにポンプ（１６）、熱交換器（８）、充填
物床（１４）、クッションタンク（１３）への還流管（
１７）とによって蒸発ｔＭ縮シライン２０）が構成され
ている。
（作用）
このように構成された本願第２の発明の装置は、めっき
処理中にめっき槽（１）から高温のめっき液を連続的に
取出し、熱交換器（８）においてクッションタンク（１
３）内の低温の回収水との間で、熱交換を行わせてめっ
き成分が析出しない温度まで冷却したうえ濾過器（７）
によりめっき液中の不純物を除去し、その後還流管（１
））によりめっき槽（１）へ還流させることは前述のと
おりである。このときクッションタンク（１３）内の回
収水は高温のめっき液との熱交換によって加熱されたう
え蒸発ｔ１）１ライン（２０）の充填物床（１４）中に
散布されることとなり、一方、充填物床（１４）にはめ
っき槽ωの上方の排気ケーシング（１５）によって吸引
されためっき液のミストを含む排気ガスが排気扇（１８
）によって供給され、加熱された回収水との間で気液接
触が行われる、この結果、排気ガス中のミストは回収水
との接触によって除去されるとともに、加熱された回収
水は充填物床（１４）において水分の一部を蒸発させて
濃縮されたうえで還流管（１７）を経てクツシランタン
ク（１３）内へ還流する。このように第２の発明の装置
によればめっき液を冷却する際にめっき液から回収され
た熱量を有効に利用してクツシランタンク（１３）内の
回収水の濃縮を行うことができるので、クツシランタン
ク（１３）の排水管（１９）から流出するめっき排水の
量を減らすことができ、排水処理が容易化する利点があ
る。
処理中にめっき槽（１）から高温のめっき液を連続的に
取出し、熱交換器（８）においてクッションタンク（１
３）内の低温の回収水との間で、熱交換を行わせてめっ
き成分が析出しない温度まで冷却したうえ濾過器（７）
によりめっき液中の不純物を除去し、その後還流管（１
））によりめっき槽（１）へ還流させることは前述のと
おりである。このときクッションタンク（１３）内の回
収水は高温のめっき液との熱交換によって加熱されたう
え蒸発ｔ１）１ライン（２０）の充填物床（１４）中に
散布されることとなり、一方、充填物床（１４）にはめ
っき槽ωの上方の排気ケーシング（１５）によって吸引
されためっき液のミストを含む排気ガスが排気扇（１８
）によって供給され、加熱された回収水との間で気液接
触が行われる、この結果、排気ガス中のミストは回収水
との接触によって除去されるとともに、加熱された回収
水は充填物床（１４）において水分の一部を蒸発させて
濃縮されたうえで還流管（１７）を経てクツシランタン
ク（１３）内へ還流する。このように第２の発明の装置
によればめっき液を冷却する際にめっき液から回収され
た熱量を有効に利用してクツシランタンク（１３）内の
回収水の濃縮を行うことができるので、クツシランタン
ク（１３）の排水管（１９）から流出するめっき排水の
量を減らすことができ、排水処理が容易化する利点があ
る。
（発明の効果）
以上の説明からも明らかなように、本願第１の発明によ
ればめっき作業を中断することなくめつき液中の不純物
を連続的に除去することができるから、例えば磁気ディ
スク基板等に欠陥のない無電解めっきを施すことができ
ることとなる。また、本願第２の発明の装置によれば第
１の発明を工業的に実施することができるのみならず、
めっき液の冷却によって回収された熱量を有効に利用し
てクッションタンク内の回収水の濃縮を行うことができ
、めっき排水の廃棄処理費の軽減、省エネルギを図るこ
とができ、また排気ガス中のミスト除去をも同時に行う
ことができる等の利点を有するものである。よって本発
明は従来のめっき液の濾過技術の問題点を一掃したもの
として、業界に寄与するところは極めて大きいものであ
る。
ればめっき作業を中断することなくめつき液中の不純物
を連続的に除去することができるから、例えば磁気ディ
スク基板等に欠陥のない無電解めっきを施すことができ
ることとなる。また、本願第２の発明の装置によれば第
１の発明を工業的に実施することができるのみならず、
めっき液の冷却によって回収された熱量を有効に利用し
てクッションタンク内の回収水の濃縮を行うことができ
、めっき排水の廃棄処理費の軽減、省エネルギを図るこ
とができ、また排気ガス中のミスト除去をも同時に行う
ことができる等の利点を有するものである。よって本発
明は従来のめっき液の濾過技術の問題点を一掃したもの
として、業界に寄与するところは極めて大きいものであ
る。
第１図は本願第１の発明の第１の実施例のフローシート
、第２図は第２の実施例のフローシート、第３図は本願
第２の発明の実施例のフローシートである。 （ｌ）：めつき槽、（７）：濾過器、（８）：熱交換器
、（１０）： 濾ｉＭライン、（１３）： クツシラ
ンタンク、（１４） ： 充填物床、（１５） ： 排
気ケーシング、（２０）：蒸発濃縮ライン。 第１図 ノＸめ、き４曽 ７．１五雛 ｔ、性に懐に １０ ： ３ｉ４９４ ：Ｊ ｊＩ ２ 図
、第２図は第２の実施例のフローシート、第３図は本願
第２の発明の実施例のフローシートである。 （ｌ）：めつき槽、（７）：濾過器、（８）：熱交換器
、（１０）： 濾ｉＭライン、（１３）： クツシラ
ンタンク、（１４） ： 充填物床、（１５） ： 排
気ケーシング、（２０）：蒸発濃縮ライン。 第１図 ノＸめ、き４曽 ７．１五雛 ｔ、性に懐に １０ ： ３ｉ４９４ ：Ｊ ｊＩ ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、めっき液をめっき槽から取出し、めっき成分が析出
しない温度まで冷却したうえで濾過器を通して不純物を
除去し、その後再びめっき槽へ還流させる工程をめっき
処理と並行して連続的に行うことを特徴とするめっき液
の濾過方法。 ２、めっき槽（１）に、めっき槽（１）から取出された
高温のめっき液をクッションタンク（１３）内の回収水
により冷却する熱交換器（８）と、冷却されためっき液
を濾過する濾過器（７）とを含む濾過ライン（１０）を
接続するとともに、クッションタンク（１３）には熱交
換器（８）において加熱された回収水をめっき槽（１）
上方の排気ケーシング（１５）により吸引された排気ガ
スと気液接触させる充填物床（１４）を含む蒸発濃縮ラ
イン（２０）を接続したことを特徴とするめっき液の濾
過装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7580085A JPS61235567A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | めっき液の濾過装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7580085A JPS61235567A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | めっき液の濾過装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235567A true JPS61235567A (ja) | 1986-10-20 |
| JPH0475315B2 JPH0475315B2 (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=13586634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7580085A Granted JPS61235567A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | めっき液の濾過装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235567A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005501964A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-20 | マクダーミド・インコーポレーテツド | 無電解ニッケル鍍金溶液およびその使用法 |
| CN111733403A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-02 | 宁波纬诚科技股份有限公司 | 化学镀辅助槽的加热装置及含有该加热装置的镀槽系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563666A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-14 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for regenerating chemical copper plating solution |
| JPS5644761A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Electroless plating method |
| JPS57101659A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-24 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for preventing decomposition of chemical copper plating liquid |
-
1985
- 1985-04-10 JP JP7580085A patent/JPS61235567A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563666A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-14 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for regenerating chemical copper plating solution |
| JPS5644761A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Electroless plating method |
| JPS57101659A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-24 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for preventing decomposition of chemical copper plating liquid |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005501964A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-20 | マクダーミド・インコーポレーテツド | 無電解ニッケル鍍金溶液およびその使用法 |
| CN111733403A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-02 | 宁波纬诚科技股份有限公司 | 化学镀辅助槽的加热装置及含有该加热装置的镀槽系统 |
| CN111733403B (zh) * | 2020-08-10 | 2020-12-08 | 宁波纬诚科技股份有限公司 | 化学镀辅助槽的加热装置及含有该加热装置的镀槽系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0475315B2 (ja) | 1992-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100336182C (zh) | 蚀刻液的再生方法、蚀刻方法和蚀刻系统 | |
| JP2004134780A (ja) | エッチング液の再生方法、エッチング方法およびエッチング装置 | |
| JPS61235567A (ja) | めっき液の濾過装置 | |
| JP2752001B2 (ja) | 蒸気乾燥装置 | |
| JPH03193265A (ja) | ベーパーリフロー式はんだ付け方法及び同装置 | |
| TW202138316A (zh) | 偏光板製造廢液之處理方法 | |
| CN208613256U (zh) | 超声清洗设备 | |
| US4973340A (en) | Method of removing hydrosulfide from partial oxidation gas | |
| JP3040201B2 (ja) | 洗浄浴から珪素化合物を分離する方法および設備 | |
| JPH0585261B2 (ja) | ||
| JP3547832B2 (ja) | 廃液の熱回収再利用装置およびその方法 | |
| JPS5932602Y2 (ja) | めつき装置 | |
| CN110384995A (zh) | 一种高沸点有机物废气处理设备及其处理方法 | |
| CN217025656U (zh) | 废酸液回收处理装置 | |
| JPH04290432A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS62270274A (ja) | 浄化装置を設けた蒸気相はんだ付け装置 | |
| KR850006145A (ko) | 금속 스티립핑 시스템 및 그 조작법 | |
| JPS6057493B2 (ja) | 液体金属精製装置 | |
| JPS63254735A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0390510A (ja) | ガス回収方法およびそれに用いる装置 | |
| JPS6245124A (ja) | 処理装置 | |
| JP3020137B2 (ja) | 化学めっき液の有価成分回収装置 | |
| KR100774069B1 (ko) | 레지스트 박리 장치 및 레지스트 박리 방법 | |
| JPS5858112A (ja) | 酸の回収方法 | |
| JPH0215873A (ja) | 半田付装置の液浄化装置 |