JPS61230560A - 感熱記録ヘツド - Google Patents
感熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61230560A JPS61230560A JP7086185A JP7086185A JPS61230560A JP S61230560 A JPS61230560 A JP S61230560A JP 7086185 A JP7086185 A JP 7086185A JP 7086185 A JP7086185 A JP 7086185A JP S61230560 A JPS61230560 A JP S61230560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal recording
- recording head
- driver
- deterioration
- signal line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、高精細感熱記録ヘッドに係り、特に発熱抵抗
体を駆動するためのドライバーＩＣへの各種信号線を抵
抗回路網によって終端することによって、動作安定にし
て高速、且つ高精細に感熱記録を行なう感熱記録ヘッド
に関するものである。
体を駆動するためのドライバーＩＣへの各種信号線を抵
抗回路網によって終端することによって、動作安定にし
て高速、且つ高精細に感熱記録を行なう感熱記録ヘッド
に関するものである。
現在のところ感熱記録ヘッドは例えば特開昭５９−１２
３３６４号公報に示されているように、ドライバーＩＣ
と発熱抵抗体とが同一基板上に搭載されたものが主流と
なっている。第２図はそのようにしてなる感熱記録ヘッ
ドの概略的な構成を示したものである。図示の如く基板
（通常グレーズドセラミック基板使用）１上には複数の
発熱抵抗体５ｘｙ（ｘ＝＝１ ＋ ２”・＋ ？’Ｊ＋
’Ｉ＝１．２・・・、ｎ）が薄膜あるいは厚膜技術に
よって形成されているが、これら発熱抵抗体３ｚｙ全体
がＮブロックよりなるものとしてブロック単位に順次発
熱駆動されるべくＮ個のドライバＩ Ｃ２１〜２Ｎが同
一基板１上に実装されるようになっているものである。
３３６４号公報に示されているように、ドライバーＩＣ
と発熱抵抗体とが同一基板上に搭載されたものが主流と
なっている。第２図はそのようにしてなる感熱記録ヘッ
ドの概略的な構成を示したものである。図示の如く基板
（通常グレーズドセラミック基板使用）１上には複数の
発熱抵抗体５ｘｙ（ｘ＝＝１ ＋ ２”・＋ ？’Ｊ＋
’Ｉ＝１．２・・・、ｎ）が薄膜あるいは厚膜技術に
よって形成されているが、これら発熱抵抗体３ｚｙ全体
がＮブロックよりなるものとしてブロック単位に順次発
熱駆動されるべくＮ個のドライバＩ Ｃ２１〜２Ｎが同
一基板１上に実装されるようになっているものである。
ドライバーＩＣ２１〜２Ｎ各々はこの場合ｎビット容量
のシフトレジスタおよびラッチ回路、ｎ個の出力駆動回
路よりなり、収容するｎ個の発熱抵抗体をラッチ回路の
出力である感熱記録データに応じて発熱駆動するように
なっているわけである。感熱記録ヘッドには外部より発
熱用の電源が電源線５を介して、また、ドライバーＩＣ
２１〜２Ｎ用の電源やシフトクロック信号、感熱記録デ
ータ（ｎＸＮビットのシリアルデータ）、ラッチ信号、
ストローブ信号などが制御信号線群４を介し供給される
が、高精細感熱記録を行なうには不具合を生じるという
ものである。というのは、速度大にして高精細感熱記録
を行なうには発熱抵抗体は例えば８本／關から１６本／
鵡といった具合に多く要し、ドライバーＩＣ自体の集積
度が同一であるとすれば使用されるドライバーＩＣもそ
れに応じて多く要されることになるからである。
のシフトレジスタおよびラッチ回路、ｎ個の出力駆動回
路よりなり、収容するｎ個の発熱抵抗体をラッチ回路の
出力である感熱記録データに応じて発熱駆動するように
なっているわけである。感熱記録ヘッドには外部より発
熱用の電源が電源線５を介して、また、ドライバーＩＣ
２１〜２Ｎ用の電源やシフトクロック信号、感熱記録デ
ータ（ｎＸＮビットのシリアルデータ）、ラッチ信号、
ストローブ信号などが制御信号線群４を介し供給される
が、高精細感熱記録を行なうには不具合を生じるという
ものである。というのは、速度大にして高精細感熱記録
を行なうには発熱抵抗体は例えば８本／關から１６本／
鵡といった具合に多く要し、ドライバーＩＣ自体の集積
度が同一であるとすれば使用されるドライバーＩＣもそ
れに応じて多く要されることになるからである。
し念がって、各椎制御信号にとっての入力容量もそれに
応じて増加することになるものである。
応じて増加することになるものである。
即ち、駆動源よりみな負荷容量が増大し負荷側とのイン
ピーダンス整合がとれなくなることによって各糧制御信
号波形が劣化する結果、正常な回路動作、したがって、
正常な感熱記録が期侍し得なくなるものである。各種制
御信号はドライバーＩＣのゲート入力容量や基板内パタ
ーン配線の分布容量、感熱記録ヘッドまでのケーブルの
分布容量などによって波形が劣化するが、このうちでも
特にシフトクロック信号の波形が大きく劣化されるもの
となっている。シフトクロック信号はドライバーＩＣの
数が増加したり、その周波数が例えば２ＭＨｚといった
具合に大、となった場合にはその波形が大きく劣化し、
これがために感熱記録データのドライバーＩＣへのシフ
ト転送が正常に行なわれなくなるからである０ 〔発明の目的〕 本発明の目的は、速度大にして高精細感熱記録が町とさ
れた感熱記録ヘッドを供するにある。
ピーダンス整合がとれなくなることによって各糧制御信
号波形が劣化する結果、正常な回路動作、したがって、
正常な感熱記録が期侍し得なくなるものである。各種制
御信号はドライバーＩＣのゲート入力容量や基板内パタ
ーン配線の分布容量、感熱記録ヘッドまでのケーブルの
分布容量などによって波形が劣化するが、このうちでも
特にシフトクロック信号の波形が大きく劣化されるもの
となっている。シフトクロック信号はドライバーＩＣの
数が増加したり、その周波数が例えば２ＭＨｚといった
具合に大、となった場合にはその波形が大きく劣化し、
これがために感熱記録データのドライバーＩＣへのシフ
ト転送が正常に行なわれなくなるからである０ 〔発明の目的〕 本発明の目的は、速度大にして高精細感熱記録が町とさ
れた感熱記録ヘッドを供するにある。
この目的のため本発明は、発熱抵抗体およびドライバー
ＩＣが実装されている基板上に、各種制御信号線を終端
するための抵抗回路網を併せて実装するようにしたもの
である。特に抵抗回路網はシフトクロック信号線に対し
て設けられるものとなっている。
ＩＣが実装されている基板上に、各種制御信号線を終端
するための抵抗回路網を併せて実装するようにしたもの
である。特に抵抗回路網はシフトクロック信号線に対し
て設けられるものとなっている。
以下、本発明を第１図により説明する。
ｌ！１図は本発明による感熱記録ヘッドの概略構成を示
したものである。図示の如く基板１上に終端用抵抗回路
網６を併せて実装するようになしたものである。終端用
抵抗回路網６は発熱抵抗体３ｘｙを形成する際に同一プ
ロセスで基板１上に必要数形成されるが、本例では１つ
のみシフトクロック信号線用に形成されたものとなって
いる。一般に終端用抵抗回路網によって終端する場合は
回路系のインピーダンスが低減され、駆動源側との間で
インピーダンス整合をとることによって、信号線上での
信号波形の劣化は減少され得るものである。したがって
、シフトクロック信号線に対して終端用抵抗回路網を設
ける場合は、シフトクロック信号はその周波数が大とな
ってもその信号波形の劣化は小さく、感熱記録データは
高速にして正しく各ドライバーＩＣ２１〜２Ｎにシリア
ル転送され得るものである。
したものである。図示の如く基板１上に終端用抵抗回路
網６を併せて実装するようになしたものである。終端用
抵抗回路網６は発熱抵抗体３ｘｙを形成する際に同一プ
ロセスで基板１上に必要数形成されるが、本例では１つ
のみシフトクロック信号線用に形成されたものとなって
いる。一般に終端用抵抗回路網によって終端する場合は
回路系のインピーダンスが低減され、駆動源側との間で
インピーダンス整合をとることによって、信号線上での
信号波形の劣化は減少され得るものである。したがって
、シフトクロック信号線に対して終端用抵抗回路網を設
ける場合は、シフトクロック信号はその周波数が大とな
ってもその信号波形の劣化は小さく、感熱記録データは
高速にして正しく各ドライバーＩＣ２１〜２Ｎにシリア
ル転送され得るものである。
以上説明したように本発明による場合は、各種制御信号
の信号波形の劣化は抑えられるから、高速にして、しか
も高精細番こして感熱記録を行ない得るという効果があ
る。
の信号波形の劣化は抑えられるから、高速にして、しか
も高精細番こして感熱記録を行ない得るという効果があ
る。
第１図は、本発明による感熱記録ヘッドの概略構成を示
す図、第２図は、これまでの感熱記録ヘッドの概略構成
を示す図である。 １・・・基板 ２１〜２Ｎ・・・ドライバーＩＣ ３ｘ７・・・発熱抵抗体 ４・・・制御信号線群６・
・・終端用抵抗回路網
す図、第２図は、これまでの感熱記録ヘッドの概略構成
を示す図である。 １・・・基板 ２１〜２Ｎ・・・ドライバーＩＣ ３ｘ７・・・発熱抵抗体 ４・・・制御信号線群６・
・・終端用抵抗回路網
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、同一基板上に複数の発熱抵抗体と該抵抗体をブロッ
ク単位に発熱駆動するための複数のドライバーＩＣとが
実装されてなる感熱記録ヘッドにおいて、同一基板上に
、ドライバーＩＣへの制御信号線を終端するための抵抗
回路網が実装されてなる構成を特徴とする感熱記録ヘッ
ド。 ２、制御信号線は、感熱記録データを各ドライバーＩＣ
にシリアル転送するためのシフトクロック信号線とされ
る特許請求の範囲第１項記載の感熱記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7086185A JPS61230560A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7086185A JPS61230560A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 感熱記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61230560A true JPS61230560A (ja) | 1986-10-14 |
Family
ID=13443762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7086185A Pending JPS61230560A (ja) | 1985-04-05 | 1985-04-05 | 感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61230560A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4949163A (en) * | 1987-04-15 | 1990-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device particularly for high speed logic operations |
-
1985
- 1985-04-05 JP JP7086185A patent/JPS61230560A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4949163A (en) * | 1987-04-15 | 1990-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device particularly for high speed logic operations |
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