JPS6122955A - インクジエツト記録ヘツドの製造方法 - Google Patents

インクジエツト記録ヘツドの製造方法

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JPS6122955A
JPS6122955A JP14330584A JP14330584A JPS6122955A JP S6122955 A JPS6122955 A JP S6122955A JP 14330584 A JP14330584 A JP 14330584A JP 14330584 A JP14330584 A JP 14330584A JP S6122955 A JPS6122955 A JP S6122955A
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JP
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cutting
ink
cut
recording head
orifice
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JP14330584A
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Tadaki Inamoto
忠喜 稲本
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Publication date
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    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
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    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、インクジェット記録ヘッド、詳しくは、イン
クの小滴を発生させ、それを紙などの被記録材に付着さ
せて記録を行なうインクジェット記録方式に用いるイン
ク小滴発生用の記録ヘッドの製造方法に関する。
〔従来技術〕
インクの小滴を発生させ、それを紙などの被記録材に4
1着させて記録を行なうインクジェット記録方式は、記
録時の騒音の発生が無視できる程度に極めて小さく、か
つ高速記録が可能であり、しかも昔通紙に定着などの特
別な処理を必要とせずに記録を行なうことのできる記録
方式として注目され、最近種々のタイプのものが活発に
研究されている。
インクジェット記録方式に用いられる記録装置の記録ヘ
ッド部は、一般にインクを吐出するためのオリフィスと
、該オリフィスに連通しインクを吐出するためのエネル
ギーがインクに作用する部分をイJするインク通路と、
該インク通路に供給するインクを貯留するためのインク
室と、該インク室に記録ヘッド外部からインクを供給す
るためのインク供給孔とを有している。
記録の際のインクを吐出するためのエネルギーは、イン
ク通路の一部を構成するインクに前記工ネルギーを作用
させる部分(エネルギー作用部)の所定の位置に配設さ
れた発熱素子、圧電素子等の種々のタイプのエネルギー
発生素子によって”発生される。
このような構成のイン、クジエツト記録ヘッドを作成す
る方法として、例えば、ガラス、金属等の平板にエツチ
ング法等により、微細な溝を形成したり、あるいは前記
平板上に感光性樹脂組成物の溝壁をフォトリソグラフィ
一工程を用いて積層して溝を形成し、このようにして形
成された溝付き板を、他の平板と接合してインク通路を
設け、その後、インク通路の下流側の所定の位置で、イ
ンク通路に対して垂直に接合平板を切削加工することに
よって切削面にオリフィスを形成する方法が知られてい
る。
以下1図面を用いて従来のインクジェット記録ヘッドの
製造方法を説明する。
第2図〜第8図は、従来のインクジェット記録ヘッドの
製作手順を説明するための模式図である。
第2図の工程では、ガラス、セラミック、プラスチック
あるいは金属等の基板l上に発熱素子やピエゾ素子等の
インク吐出圧発生素子2が所望の個数配置され、更に必
要に応じて耐インク性、電気絶縁性を付与する目的で、
5i02、Ta205  ガラス等の薄膜3が被覆され
る。なお、インク吐出圧発生素子2には、図示されてい
ないが、信号入力用電極が接続しである。
統〈第2工程では、第2図の工程を経て得られた基板l
の薄膜層3の表面を清節化すると共に転帰させた後、薄
膜層3に重ねて、80℃〜105℃程度に加温されたド
ライフィルムフォトレジスト4(II11!厚、約25
7111〜100 %)を0.5〜0.4 f /+m
in。
の速度、1〜3 Kg/ cs’の加圧条件下でラミネ
ートする。このとき、ドライフィルムフォトレジスト4
は、fIル119層3に密着する。
続いて、第3図に示すように、基板1面上に設けたドラ
イフィルムフォトレジスト4上に、所定の形状の光を透
過しないパターンを有するフォトマスク5を重ね合わせ
た後、このフォトマスク5の上部から露光(図中、矢印
)を行なう、なお、上記パターンのインク通路に相当す
る部分は、基板l上に配設された吐出エネルギー発生素
子2の設置領域を充分覆い、露光、現像処理の後に形成
され、るインク通路中に上記素子2が設けられるように
上記パターンが形成され、かつフォトマスク5と基板1
との位置合わせが行なわれる。
このように露光を行うと、前記パターンに覆われた領域
以外、すなわちフォトレジスト4の露光された部分が重
合硬化し、露光されなかった部分が、溶剤可溶性のまま
であるのに対して溶剤不溶性となる。
次に、揮発性有機溶剤、例えばトリクロルエタン中に浸
漬し、溶剤可溶性5であるドライフィルムフォトレジス
ト4の未重合(未硬化)部分が基板l上から溶解除去さ
れ、基板l上に硬化フォトレジスト膜4Pが第4図に示
すように残される0次に基板l上の硬化フォトレジス)
I+!4Pを、該膜4Pの耐溶剤性を向上させる目的で
更に硬化させる。
フォトレジスト1l14Pを更に硬化させる方法として
は、例えば150℃〜250 ’Ctで硬化フォトレジ
スト膜4Pを30分〜6時間程度加熱して熱重合させる
、あるいは50〜200■讐/c■2の紫外線強度で紫
外線を照射する等の方法を挙げることができるが、これ
らの方法を併用するのが望ましい。
このようにして、硬化フォトレジスト膜4Pからなる壁
を基板l上に設けることにより、インク通路及びインク
供給室を構成する溝6が第一図に示すように形成される
次に、第5図に示すように、上記のようにして形成され
たhvI6の覆い7となる平板が硬化7オトレシストI
j44P上に接着剤8によって接着固定され、接合体1
2が形成される。
なお、WIい7を固定する方法としては、vc着剤を用
いた方法に限らず、例えば接着剤を用いずに、圧着によ
って固定することもできる。
第5図に示した工程に於いて、覆い7を付設する具体的
な方法としては、 l) ガラス、セラミック、金属、プラスチック等の平
板7にエポキシ樹脂系接着剤1厚さ3〜4鱗にスピンコ
ードした後、予備加熱して接着剤層8を、いわゆるBス
テージ化させ、=れを硬化したフォトレジスト4P上に
貼り合わせた後前記接着剤層8を、本硬化させる。ある
いは2)アクリル系樹脂、ABS樹脂、ポリエチレン等
の熱可塑性樹脂の平板7を硬化したフォトレジス)4P
上に、直接、熱融着させる等の方法がある。
ここで、第5図の工程終了後の接合体12の外観を第6
図の模式的斜視図に示す、第6図に於いて、6−1はイ
ンク供給室、6−2はインク通路、9はインク供給室6
−1に不図示の記録ヘッド外部から内部へインクを供給
するためのインク供給管を連結するための貫通孔を示す
このようにして、116の形成された基板lと平板7と
の接合が完了した後、この接合体12を第6図のインク
通路の下流側にあたるc−c′に添って切削して、切削
面に於けるインク通路の開口部である、インクを吐出す
るためのオリフィスを形成する。
この工程は、インク吐出圧発生素子2とオリフィス6−
3 との間隔を適正化するために行なうものであり、こ
こで切削する領、域は適宜選択さ“れる、この切削に際
しては、半導体工業で通常採用されている超薄型のダイ
′アモンドブレードを回転させて9ノ削を行なうダイシ
ング法、が適用することができる。
なお、ここでいうインク通路下流部とは、記録ヘッドを
用いて記録を行なっている際のインクの流れ方向に於け
る下流領域、具体的には、吐出エネルギー発生素子2の
設置位置より下流のインク通路の部分を言う。
このc−c ′切削に際して、従来の記録ヘッド製造法
に於いては、前述したように5切削のためのジノ削速度
等の操作条件を一定にして、一度に前記接合体を切削し
ていた。
ところが、前記接合体は、基板l、保護層3゜硬化フォ
トレジスト膜4P、接着剤層8及び覆い7から構成され
、これらの構成部分を形成している各材料は、通常異種
の材料からなり、各々の材料に適切な切削に際しての操
作条件は、それぞれ個々の材料によって異なる。従って
、上記の従来の゛方法のように、操作条件を一定にして
、前記接合体を切削すると、各材料に適した切削条件で
切削できないために、適切な条件で切削されない部分に
、割れや欠は等が生じたり、また一度に切削するために
、比較的硬度の高い材料1例えばガラス等の切削片が他
の材料1例えば硬化フォトレジス)III4Pを破損し
たりするなどの欠陥を発生させ易かった。
上記のように従来法には、記録ヘッドを構成する板部材
の欠けや割れ、更に各部材の接合に於ける剥離等の欠陥
が生じ易いという問題があり、このような欠陥は、切削
加工歩留りの低下、オリフィスの部分に欠けや割れがあ
る場合の不安定な吐出方向やインク小滴の分散等のイン
ク吐出不良、あるいは基板に割れが生じた場合の割れ部
分に侵入したインクとの接触による吐出エネルギー発生
素子や駆動信号入力用電極の電蝕や断線等の不良を招き
、記録ヘッドの性能及び信頼性を著しく損なう原因とな
っていた。
そこで上記のように一度に切削することによる欠陥のな
いように、本発明者は先に2段階以上に    ゛分け
で切削する方法を発明して出願した。
2段階以上に分けて切削する方法とは、接合体12の各
構成部材のそれぞれを切削する際に、各構成部材に適し
た条件に随時切削条件を変えた2段階以上の工程によっ
て切削を行なう方法である。
第7図(a) 〜第71!!1(d)は2段階以上の切
削上程の一例を説明するための模式図であり、第71司
(a)及び第7図CC)は、記録ヘッドのオリフィス側
から見た第6図に於るc−c ′に沿うたν」削状況を
示した図であり、第7図(b)及び第7図(d)は、記
録ヘッド側面から見た場合の前記切削状況を示した図で
ある。
この例に於いては、Nい7が比較的硬度が高く切削に時
間を要する例えばガラス、セラミック等材料からなり、
その他の部分が樹脂等の切削の容易な材料からなる記録
ヘッドが、各構成部材の切削条件に適した条件を適宜選
択した2段階の切削工程によって切削される。
第1段階の工程では、第7図(a)及び第7図(b)に
示したように、まずガラス等からなる覆い7の部分が第
6図に於けるc−c ′に沿って完全に切削分離され、
硬化フォトレジスト膜4Pをわずかに切り込む程度の高
さにダイアモンドブレード11がセットされ、更に覆い
7を形成している材料に適した切削速度、ダイアモンド
ブレードの種類、回転数等の条件が適宜設定されて、切
削が行なわれる。
通常、ガラス、セラミック等の材料からなる覆い7の切
削は、切削速度を遅くして行なわれるのが好ましい。
この第1段階の切削工程に於いて、覆い7を形成してい
る材料の切削片は、インク通路を形成している空間6を
通して切削面から順次除去される。
続いて行なわれる第2段階の切削工程に於いては、上記
のような第1段階の切削工程ですでに覆い7が切断され
た第6図に示したc−c’線に沿った残りの部分が切削
される。この第2段階の切削に際してのダイアモンドブ
レードの高さは、接合体12を完全に切削分離できる高
さ、すなわちJ、(板1 ”F部まで切削できる高さに
設定される。この段階に於ける切削速度、ダイアモンド
ブレード11の回転数等の切削条件もまた切削される部
分を形成している材料に適した条件に適宜設定される。
。 この例に於いて切削される記録ヘッドの第2段階の切削
工程で切削される部分は、主に樹脂等の切削し易い材料
からなり、前記第1段階の切削速瓜よりも速い切削速度
でこの部分の切削を行なうことができる。
以1−のような方法に於け゛る切削工程によれば、各記
録ヘッドの構成部分に適した切削条件で切削を行なうこ
とができる。
切削工程は、2段階に分けられ、工程数は増加している
が、各記録ヘッドの構成部分に適した切削速度で切削が
行なわれ、特に切削し易い部分の切削速度をより速くす
ることができ、従来覆い7の遅い切削速度に合わせて一
度に切削していたのに対して、全体としての切削時間は
短縮される。
なお4.この例に於いては、2つの切削条件に対する要
求性の異る部分から接合体12が形成されていたので、
切削工程は2段階に分割されたが、切削条件に対する要
求性の異なる部分が3つの部分以上からなる場合には、
それぞれの切削部分に対応して条件で行なわれる3段階
以上の工程に、本発明の製造法に於ける切削工程が分割
される。
以上のよう、なインクジェット記録ヘッドの製造方法に
於ける切削工程によって、第8図に示すようにオリフィ
ス6−3が形成され、切削時に発生する切削カスを洗浄
除去した後、更に貫通孔9にインク供給管10を接合し
て本発明の方法によりインクジェット記録ヘッドが形成
される。
第8図に示したインクジェット記録ヘッドに於いては、
インク通路6−2とインク供給室6−1の側壁がフォト
レジスト硬化膜4Pによって一体成形されているが、イ
ンク通路とインク供給室、を別々に成形した後接合して
形成される記録ヘッドについても」二記の方法を適用す
ることができる。
2段階切削法は、上述のように構成部材に合わせた切削
条件の設定が容易であること、従来の1段階切削法に比
べ、形成されるオリフィス面に損傷が少ないこと、切削
時間が短縮される等の利点を有する。しかしながら、覆
い7を形成している材料の切削片による他部分の切削面
の損傷を避けるため、第一段階の切削工程により、硬化
レジスト膜4Pまで切りこむので、第一段階の切削工程
で形成されるオリフィス面の損傷は免れ得なかった。
〔発明の目的〕
本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、
その目的は、切削加工の際の前述したような欠陥を生じ
ることなく、仕上り精度が良く、かつ歩留り良く、信頼
性の高いインクジェット記録ヘッドを製造することので
きる方法を提供することにある。
〔発明の開示〕 上記の[1的は、以下の本発明の方法によって達成する
ことができる。
すなわち、少なくとも基板と、該基板面に形成されたイ
ンク通路と、該インク通路の覆いとが積層されて接合さ
れてなる接合体の前記インク通路下流側を切削してオリ
フィスを形成する工程を含むインクジェット記録へラド
の製造方法に於いて、前記切削工程を2段階以上に分け
て軒ない、かつその第一段階の切削をオリフィス面相当
位置よりインク通路上流側においてインク通路の覆いの
途中まで行なうことを特徴とするインクジェット記録ヘ
ッドの製造方法である。
以下、図面を用いて本発明の方法に於ける切削工程を詳
細に説明する。
第1図(a)及び第1 (b)は本発明の方法に於ける
切削工程の一例を説明するための模式図であり、記録へ
−2ド側面から見た場合の前記切削状況を示した図であ
る。
第1段階の工程では、第1図(a)に示したように、ま
ずガラス等からなる覆い7の部分がオリフィス形成予定
位置(第6図に於けるc−c’ )よりわずかにインク
通路上流側にて切削される。
具体的には、覆い7の硬化フォトレジスト膜4Pに近い
部分をわずかに残す程度の高さにダイアセン1ニブレー
ド11がセットされ、更に覆い7を形成している材料に
適した切削速度、ダイアモンドブレードの種類、回転数
等の条件が適宜設定されて、ジノ削が行なわれる。
続いて行なわれる第2段階の切削工程に於いては、ダイ
アモンドブレード11を所定のオリフィス形成位置にセ
ットし、第6図に示したc−c’線に沿った部分が切削
される。この第2段階の切削に際してのダイアモンドブ
レードの高さは、接合体12を完全に切削分離できる高
さ、すなわち基板1F部まで切削できる高さに設定され
る。この段階に於(する切削速度、ダイアモンドブレー
ド11の回転数等の切削条件もまた切削される部分を形
成している材料を考慮し、平滑なオリフィスを精度良く
形成できる条件に設定される。
以りのように、第1段階の切削を、オリフィス面相当位
置のインク通路上流側において、インク通路の覆いの途
中まで行なうことにより、第2段階の切削の際の覆い7
の部分の切削片を第1段階の切削部分とインク通路を形
成している空間6を通して除去できる。従って、覆い7
を形成している材料の切削片によっ・て覆い7以外の部
分が損傷を受ける危険性はほとんど解消される。更に、
第2段階の切削の際の抵抗を低減することができる。
なお、本例においては、第2段階の切削工程により、接
合体12の切削を一回で行なったが、覆い7の部分を第
2段階の切削工程で、残りの部分を第3段階の工程で行
なえば更に望ましい、切削工程の分割は、第1図(C)
のように、第2段階の工程で基板lの途中まで切削し、
残りの部分を第3段階とするなど、切削条件に対する要
求性に対応して、3段階以上の工程に分けられてもよい
以上のような本発明のインクジェット記録ヘッドの製造
方法によれば、切削によるオリフィス形成に際して、2
段階以上に切削工程を分割したことにより、従来の方法
に於いて発生していた割れや欠は等の損傷を生じさせる
ことなく、また各記録ヘッド構成部分の接合部に損傷を
与えることなく、信頼性の高いインクジェット記録ヘッ
ドを歩留り良く形成することができる。更に、精度良く
、1L滑なオリフィス面が形成され、インク吐出の安定
した、すなわちインク着弾点精度が高く、信頼性の高い
インクジェット記録ヘッドを形成することができる。
また、切削によるオリフィス形成工程に要する11′j
間を従来の方法と比べて、かなり短縮することができ、
しかも切削すべき部分を形成している材、tlに適した
条件で切削することが可能であるのでインクジェット記
録ヘッドの製造に於ける歩留り及び殖産性が本発明の方
法により向上した。
以下、実施例及び比較例に従って本発明の方法を更に詳
細に説明する。
実施例 第1図(a)〜第1図(b)を用いて先に説明した切削
工程により接合体12の切削を行ない、本  □発明の
方法により、インク吐出エネルギー発生素子として発熱
素子を用いた24個のオリフィス(オリフィス寸法; 
75% X 50%、ピッチ0.125mm )を有す
るオンデマンド型インクジェット記録ヘッドの作成を実
施した。
なお、本実施例に於いて記録ヘッドを構成する各部材に
は、基板としてシリコンウェハー(直径4インチ)、基
板上の保護膜として5i02、インク通路及びインク供
給室の側壁を形成するフォトレジスト硬化膜としてリス
トン730S (厚さ75.、Du Pant社製)、
覆いの接合用接着材としてエポキシ系接着剤及び覆いと
して、シリコンウェハー(直径4インチ)を用いた。
本実施例に於いては、市販のダイシング・ソー(商品名
、 DA口21(/8型、DISOCO社製)を用いて
第1段階の切削の所要時間を約50秒、第2段階の切削
の所要時間を約1分30秒にして二回に分けた切削工程
を実施した。
この切削工程に際しては、24個のオリフィスを有する
8個の記録ヘッドに相当する接合体を1ラインに連続し
て配置し、切削によるオリフィス形このようにして形成
された記録ヘッドの切削工程に於ける歩留まり及び信頼
性を以下のようにして39価した。
切削工程歩留まりは、200ヘッド分のオリフィスを形
成した時点での良品、すな゛わち割れや欠は笠の損傷の
ないものの割合いで表わした。
次に、fi)られた良品を用いてインク(水20 K、
エチレングリコール78z及び黒色染料2χ含有)を使
用して記録を行なったときのインク着弾点誤差を以下の
ようにして測定した。
まず、記録ヘッドをオリフィス配列方向が垂直になるよ
うに固定して、オリフィスより2騰麿の距離に重直にセ
ットされ、かつオリフィス配列方向と直交する方向、す
なわち水平方向に0.25a/5ec−で走査する紙面
上に、500H2でオリフィス1本おきに12木回時に
上記インクを吐出させた。
次に、得られた記録物から着弾点誤差を算出した。
すなわち、得られた記録物のオリフィスの配列方向に相
当する方向をX軸、これに直交する方向をY軸とし、紙
面上の任意の1ドツトを原点に取り、x−Y座標を設定
した0次にこの座標内での記録された各ドツトのX座標
値を、各ドツトの両端のX座標値の相加平均値から求め
、同様の操作をY座標方向についても行ない各ドツトの
X−X座標値を求めこれを着弾点とした。そして、X軸
方向に隣接する2つのドツトの着弾点のX座標値の差を
算出し、これとオリフィスのピッチの2倍、すなわち0
.25■層との差をX軸方向の着弾点誤差とした。また
、X軸方向に隣接する2つのドツトのX座標値の差をY
軸方向での着弾点誤差とした。これらの計算を、lヘッ
ドについて50パルス分のドツト、すなわち600 ド
ツトについて行なった。
このようにして得られた着弾点誤差の1ヘツドごとに得
られたの最大値を20ヘッド分について平均した値を表
1に示す。
更にs x toe回の吐出後に、オリフィスからの欠
けや割れ等の欠陥があった場合のインクの侵入が原因と
なる電極の断線の発生の有無を電極に通電することによ
り試験して、これら得られた製品についての信頼性を評
−価した。
これらのJ?価結果を表1に示す。
比較例 オリフィスの切削形成に際し、−回の切削(所要時間、
5分20秒)によってオリフィスを形成する以外は、実
施例と同様にしてインクジェット記録ヘッドの作成を行
なった。
このj:うにして形成された記録ヘッドの切削工程に於
ける歩留まり及び信頼性を実施例と同様にして評価し、
その結果を表1に示す。
以1:の表1に示した実施例及び比較例に於いて作成さ
れたインクシェフ7ト記録ヘツドの評価結果をまとめる
と、実施例で示したように本発明の方法に於6オリフイ
ス形成のための切削工程に於いては、切削に要する時間
は、従来の方法(比較例)による所要時間よりも、約3
分程度短縮され、オリフィス形成切削工程に於ける歩留
まりは、約6%程度向上している。
また、本発明の方法により作成された記録ヘッドのイン
ク着弾点精度は、従来の方法により作成された記録ヘッ
ドと比較して、飛躍的に改善されており、電極の断線は
本発明の方法により作成された記録段ツドに於いては認
められず、信頼性の高い記録ヘッドが作成された。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法
を説明するための模式図であり、第2図から第8図は、
従来のインクジェット記録ヘッドの製造方法を説明する
ための模式図である。 l二基板 2:吐出エネルギー発生素子 3:保w1膜 4ニドライフイルムフオトレジスト 4P:硬化フォトレジスト膜 5:フォトマスク 6:インク通路を形成する溝 8−1:インク供給室 8−2:インク通路 6−3=オリフイス 7:覆い 8:接着剤層 ′ 9:インク供給孔 10:インク供給用パイプ 11:ダイアモンドブレード !2:接合体 第  1   図  (α) 卸、 1  図C4) 第1 図(Φ) 第   2  図 九 竿3図 第4図 (a) 第  7 (b) (d) 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 少なくとも基板と、該基板面に形成されたインク通路と
    、該インク通路の覆いとが積層されて接合されてなる接
    合体の前記インク通路下流側を切削してオリフィスを形
    成する工程を含むインクジェット記録ヘッドの製造方法
    に於いて、前記切削工程を2段階以上に分けて行ない、
    かつその第一段階の切削をオリフィス面相当位置よりイ
    ンク通路上流側においてインク通路の覆いの途中まで行
    なうことを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造
    方法。
JP14330584A 1984-07-12 1984-07-12 インクジエツト記録ヘツドの製造方法 Pending JPS6122955A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5811173A (ja) * 1981-07-14 1983-01-21 Canon Inc インクジエツトヘツド
JPS5852846A (ja) * 1981-09-25 1983-03-29 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

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