JPS6122613B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、少なくとも一層のポリε―カプロラ
クタム或はポリヘキサメチレンアジパミド（以下
ポリアミド樹脂と称す。）層と少なくとも一層の
エチレン―酢酸ビニル共重合体ケン化層（以下ケ
ン化物と称す。）層とからなる未延伸状態の積層
チユーブ状フイルムを共押出し、ついで該未延伸
チユーブ状フイルムを同時二軸延伸して積層延伸
フイルムを製造する方法に関するものである。そ
して、特にガス遮断性に優れ、併せて機械的強度
にも優れたラミネート用基材フイルムとしての特
性を備えた積層延伸フイルムを製造する方法に係
わるものである。 二軸延伸ポリアミドフイルムは、優れた機械的
特性と耐熱性、耐寒性を有し、優れた包装資材で
ある事は一般に知られている。又、従来該フイル
ムは、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフ
イルム等のラミネート用基材フイルムとして広く
使用されている。しかし、二軸延伸ポリアミド樹
脂フイルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレン―酢酸ビニル共重合体等のフイルムと比
較すると優れたガス遮断性を有しているが、それ
でも食品包装等に於いては、酸素透過により内容
食品の変質が起こり、十分なガス遮断性を有する
ものとは云えない。そこで現在では、二軸延伸ポ
リアミド樹脂フイルムに塩化ビニリデン樹脂をコ
ーテイングする事により、ガス遮断性を付与させ
ている。しかし本方法によるフイルムは耐候性に
劣り、変色を呈し、燃焼すると塩素ガスを発生す
る等の問題を有している。 又、ケン化物フイルムは、非常に優れた気体遮
断性と耐油性があり、さらに、帯電しにくい包装
資材である事が一般に知られている。しかし、ケ
ン化物未延伸フイルムは親水性フイルムであるた
め、耐水性、耐透湿性に劣り、しかも抗張力や腰
が弱く、又、熱水により軟弱化する等の問題を有
している。さらに、ケン化物は高価である為に薄
膜化が必要であつた。これらの問題点はケン化物
フイルムを二軸延伸する事により改良される事が
一般に認められており、さらにガス遮断性は一段
と向上する事が知られている。 上記の様な、機械的特性を有する二軸延伸ポリ
アミド樹脂フイルムと、ガス遮断性の優れた二軸
延伸ケン化物フイルムの積層フイルムは包装資材
フイルムとして非常に優れたものとなり、食品包
装等に効果を発揮するものである。 従来、一般の積層延伸フイルムの製造方法とし
ては、すでに二軸延伸されたフイルム同志をドラ
イラミネート法により貼り合せる方式と、未延伸
フイルム同志を貼り合せた後に、該貼り合せフイ
ルムを二軸延伸する方式とがある。未延伸フイル
ム同志の貼り合せ方法としては、ドライラミネー
ト法、押出ラミネート法、共押出ラミネート法等
がある。又、特殊な方式としては、一層の樹脂を
一軸延伸した後、他の未延伸フイルムを貼り合
せ、上記延伸方向と直角方向に延伸させる方式等
がある。 しかし、二軸延伸されたフイルム同志を貼り合
せる方式では、各々のフイルムを二軸延伸させる
工程、及び両者を貼り合せる工程が必要であり、
しかも、延伸工程、及び貼り合せ工程に於いて少
なくとも一方のフイルムを極薄、例えば２μ〜３
μにする事は技術的に困難である。又、未延伸フ
イルム同志をドライラミネート法により貼り合
せ、該積層フイルムを二軸延伸する方式では、
各々の未延伸フイルムを製膜する工程、両者を貼
り合せる工程、及び積層未延伸フイルムを二軸延
伸する工程と三段階の工程が必要であり、しか
も、延伸工程ではチユーブ状二軸延伸方法が不可
能である。さらに、一軸延伸フイルムに他の未延
伸フイルムを貼り合せ、上記延伸方向と直角方向
に延伸させ、二軸延伸フイルムと一軸延伸フイル
ムの積層体を得る特殊な方式では、ポリアミド樹
脂、ケン化物共に一軸延伸された方向に水素結合
が強化される為、その後に上記延伸方向と直角方
向に延伸する事は非常に困難である。 本発明はポリアミド樹脂とケン化物との積層延
伸フイルムの製造方法に於て、未延伸フイルム同
士の貼り合せを共押出法により行なつた後に、該
貼り合されたフイルムを二軸延伸する方式に関す
るものであり、さらに共押出をサーキユラーダイ
により積層未延伸チユーブ状フイルムを得た後に
該フイルムをチユーブ状二軸延伸する方式に関す
るものである。 従来、上記方式により、ポリアミド樹脂とケン
化物との積層延伸フイルムを得る方法に関して
は、特開昭52―115880号にケン化物フイルムとポ
リアミド樹脂フイルムとを密着積層した後、同時
二軸延伸する事が記されているのみである。しか
も、密着方法としては共押出法、押出ラミネート
法、ドライラミネート法、加熱融着法と全てが記
され、又延伸方法についても従来のポリエステル
樹脂、ポリプロピレン樹脂等の延伸に用いられて
いる通常の二軸延伸方法をそのまま適用すると記
されているのみで、何ら延伸条件等は記されてい
ない。しかし、ポリアミド樹脂とケン化物との積
層未延伸フイルムは通常の二軸延伸方法、特にチ
ユーブ状二軸延伸方法では、到底安定した状態で
は延伸下可能であり、しかも、仮に延伸されたと
しても該積層延伸フイルムは良好なる性能を呈す
るものではない。 本発明者達は、機械的特性とガス遮断性に優
れ、層間接着力の大きな、しかも、生産性の優れ
た安価なポリアミド樹脂とケン化物との積層延伸
フイルムの製造方法について鋭意研究を行なつ
た。その結果、共押出された積層未延伸チユーブ
状フイルムを低含有水分率のまま保持し、ある温
度範囲に短時間連続予熱を行なつた直後に二軸延
伸を開始し、該延伸帯域のフイルム温度をある温
度範囲に保つと共に延伸帯域のほぼ中央部のフイ
ルム温度を該延伸帯域中で最高温度にする事によ
り、延伸安定性が向上し、しかも層間接着力が増
大する事を見い出し、本発明を完成した。その要
旨は、少なくとも一層のポリε―カプロラクタム
或はポリヘキサメチレンアジパミドからなるポリ
アミド樹脂層と少なくとも一層のエチレン―酢酸
ビニル共重合体ケン化物層とからなる未延伸状態
の積層チユーブ状フイルムを共押出し、ついで、
該積層未延伸チユーブ状フイルムを周速度の異な
る二組のニツプロール間に保持し、外部加熱装置
による加熱及び内部の気体圧によつて、同時二軸
延伸して積層延伸フイルムを製造するにあたり、
前記各樹脂層とも含有水分率を2.0wt％以下に保
持させる一方、前記チユーブ状フイルムを50℃〜
100℃に予熱する連続加熱帯域を５秒以内で通過
せしめ、その後直ちに延伸を開始させると共に、
前記チユーブ状フイルムを、全延伸帯域を通し
て、そのフイルム温度が前記フイルム予熱温度以
上で、しかも、該延伸帯域のほぼ中央部におい
て、該フイルム予熱温度よりも５℃〜20℃高く、
さらに該中央部が延伸帯域のフイルム中で最高温
度になる様な雰囲気中で縦、横同時にチユーブ状
二軸延伸する事を特徴とするものである。 以下本発明の方法について説明する。 本発明に使用し得るポリアミド樹旨とは、ポリ
ε―カプロラクタム、あるいは、ポリヘキサメチ
レンアジパミドに限定するものである。しかし、
本発明の要旨を変えない範囲でこれらの樹脂の共
重合体、又は他の樹脂との共重合体を使用する事
も出来る。又、熱安定剤、可塑剤、滑剤、着色
剤、紫外線吸収剤等の添加剤を加える事はなんら
制約されるものではない。該樹脂の溶融状態にお
ける粘度は、チユーブ状押出成形時に粘度が低い
とチユーブの形態安定性が悪く、寸法管理が困難
であり、ある程度粘度は高いほうがよい。しか
し、あまり高すぎると吐出量が少なくなつて生産
性が低下し、スクリユーの回転に過大なエネルギ
ーを必要とするなどの問題がおこる。 又、本発明に使用し得るケン化物としては、エ
チレン含有率が26〜55モル％、ケン化度が96％以
上であるものが好適である。エチレン含有率が55
モル％を越えるものは、ケン化度が高くてもエチ
レン含有量の増加に伴なつてガス遮断性が急激に
低下し透明性も悪くなる。又、エチレン含有率が
26モル％に満たないときは、耐水性が不十分とな
り、且つガス遮断性の湿度依存性が大きくなり好
ましくない。ケン化度については96％以下である
と吸湿性が増大し、ガス遮断性が低下し好ましく
ない。又、上記ケン化物に本発明の要旨を変えな
い範囲で他の樹脂をブレントしたり、熟安定剤、
可塑剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤等の添加剤
を加える事はなんら制約されるものではない。 本発明方法による積層延伸フイルムは少なくと
も一層のポリアミド樹脂と少なくとも一層のケン
化物とからなる２層以上で各層とも二軸延伸され
た積層体である。しかも、チユーブ状二軸延伸さ
れる際、最外層及び最内層を特定の樹脂に限定す
る必要はなく、又、共押出積層未延伸フイルムを
延伸するため、各層の厚みを自由に選択する事が
出来、特に、特定の層を薄膜化する事が可能であ
る。ケン化物は一般に高価であるので、包装コス
ト面から薄膜化が望まれている。しかも、ケン化
物の二軸延伸フイルムは２μ〜５μで食品包装に
必要なガス遮断性を十分発揮する。そこで、本発
明による積層延伸フイルムのケン化物層として
は、２μ〜５μでしかも一層のみで十分である。
又、ポリアミド樹脂は、二軸延伸する事により５
μ以上であれば十分包装資材となりうる機械的特
性を呈する事から、本発明による積層延伸フイル
ムのポリアミド樹脂層としては、全体で５μ以上
であればよい。 以上の事から本発明に於て好ましいポリアミド
樹脂とケン化物の積層組合せとしてはポリアミド
樹脂層５μ〜15μとケン化物層２μ〜５μの二層
積層体、又はケン化物を中間層とする三層積層体
である。 ポリアミド樹脂とケン化物との共押出による積
層未延伸チユーブ状フイルムの製造方法として
は、従来より知られているフイードポートブロツ
ク方式、ダイ内接着方式、ダイ外接着方式による
サーキユラーダイを採用する事が出来る。しか
し、各層の厚み精度や層間接着力などからダイナ
接着方式が好ましい。又、該フイルムの冷却方法
についても特別に制約されるものではないが、ポ
リアミド樹脂及びケン化物の結晶性を抵下させる
事が延伸性の向上につながるため、冷却効果を良
くした方式が好ましく、例えば、水冷方式等が良
好なる結果を得る。 積層未延伸チユーブ状フイルムの含有水分率は
押出前の原料に何ら処理をほどこさない場合、押
出時点でポリアミド樹脂は一般に0.3〜0.7wt％で
ケン化物は0.2〜0.5wt％である。又、この程度の
含有水分率でないと含有している水分により、押
出フイルムに気泡を発生し、好ましくない。しか
し、積層未延伸チユーブ状フイルムの含有水分率
を高目に調整する事はなかなか容易な事ではな
い。例えば、相当大きな水層等が必要となる。そ
の為、通常の方法により共押出された積層未延伸
チユーブ状フイルムを何ら特別の工程を経る事な
く延伸工程に供する方法は工業生産に於て、非常
に有益である。本発明に於ては、積層未延伸チユ
ーブ状フイルムを共押出成型後、直接延伸工程に
供するまでに、含有水分率を特別に操作する事な
く、自然状態での吸水に止めるものである。延伸
工程に供されるまでの自然吸水量を加えても含有
水分率は高々2.0wt％であり、又、下記する延伸
安定性、及び層間接着力からも含有水分率は
2.0wt％以下が必要であり、本発明では、延伸工
程前の積層未延伸チユーブ状フイルムの各層の含
有水分率を2.0wt％以下に限定するものである。 積層未延伸チユーブ状フイルムの延伸方法につ
いては、該フイルムを周速度の異なる二組のニツ
プロール間で該フイルムを延伸可能な温度にまで
加熱し、チユーブ内に気体を送り込んで横方向に
延伸すると共に二組のニツプロールの周速度を変
えて、縦方向にも同時に延伸する従来のチユーブ
状二軸延伸法に於て、該フイルムの含有水分率と
予熱方法及び延伸帯域の加熱方法を特定するもの
である。 本発明者達は、ポリアミド樹脂とケン化物との
積層未延伸チユーブ状二軸延伸方法に於て、各層
の含有水分率と予熱方法、及び延伸帯域での加熱
方法が延伸安定性、及び得られる積層延伸フイル
ムの物性に次の様な重大な影響を及ぼす事実を見
い出した。 尚、層間接着強度の評価は、得られた積層延伸
フイルムに最外層がケン化物層とならない様に、
30μのポリエチレンフイルムをドライラミネート
して、袋体を成型し、該袋を30分間煮沸し、ポリ
アミド樹脂層とケン化物層との層間剥離の有無を
調べることにより得たものである。 まず、積層未延伸チユーブ状フイルムの含有水
分率については、各層の含有水分率を2.0wt％以
上にすると、伸張バブルの揺れが大きく、延伸安
定性が悪かつた。しかも、延伸後のフイルムは煮
沸すると層間剥離を生じ、層間接着強度が十分で
なかつた事を示した。又、単一層のみ含有水分率
が2.0wt％以上の場合にも、前記同様、延伸安定
性、層間接着力共に不十分であつた。 次に、延伸前の予熱方法としては、積層未延伸
フイルムを50℃〜100℃に予熱する連続加熱帯域
通過時間を５秒以内とすると延伸安定性は良好で
あつた。しかし、該フイルムを50℃〜100℃に予
熱する連続加熱帯域通過時間が５秒を越えると、
延伸応力が強く延伸困難で延伸を開始したとして
も伸張バブルはすぐに破断してしまつた。予熱温
度が50℃未満では連続予熱時間が５秒以内である
と、延伸応力が強く、延伸困難で伸張バブルは破
断しやすかつた。又、５秒以上の場合にも、前記
同様、延伸困難であり、しかも連続予熱時間が長
くなればなるほどますます延伸性は悪くなつた。
予熱温度が100℃を越える場合には連続予熱時間
が２〜３秒と短時間では、伸張バブルが揺れて安
定した状態では延伸不可能であつた。又、２〜３
秒を越えると連続予熱時間が長くなればなるほど
延伸応力が強くなり延伸困難で、しかも伸張バブ
ルは破断しやすかつた。 積層未延伸チユーブ状フイルムの予熱を２段
階、又は３段階に分けて該フイルムが加熱、冷却
を繰り返す様な不連続の加熱を行なう場合には延
伸困難となり、仮りに該フイルムの予熱温度が50
℃〜100℃で、しかも予熱時間の合計が５秒以内
であつても延伸性は不良であつた。又、積層未延
伸チユーブ状フイルムを延伸工程に供給するまで
に、なんらかの加熱工程を経る様な場合にも前記
不連続予熱と同様、延伸性不良となつた。 次に延伸開始点から延伸終了点までの延伸帯
域、即ち、予熱部で加熱された未延伸チユーブ状
フイルムの径が、内部の気体圧によつて増大し始
めてから、一定の径になるまでの該フイルムが延
伸されつつある帯域での温度条件が延伸性に及ぼ
す影響について述べる。尚、該延伸帯域でチユー
ブ状フイルムの径が増大する事は、横方向に延伸
されている事を意味しているが、同時に、縦方向
にも延伸が行なわれている。この延伸帯域を従来
のポリプロピレン等のチユーブ状二軸延伸方法の
様に、延伸開始点後、直ちにエアーリング等で冷
却する方式では、本発明の積層延伸フイルムの製
造は、延伸困難でフイルム破断を生じやすかつ
た。所が該帯域のフイルム温度をフイルム予熱温
度以上に保つと共に該帯域のほぼ中央部がフイル
ム予熱温度よりも５℃〜20℃高く、しかも、該中
央部が延伸帯域中で最高温度になる様な雰囲気に
保つと延伸安定性は良好であつた。しかし、該帯
域のほぼ中央部のフイルム温度がその予熱温度よ
りも＋５℃未満であると、フイルムの破断を生じ
やすく、＋20℃を越えると伸張バブルの揺れが大
きくなつた。又、該帯域中のフイルム温度が予熱
温度未満では、延伸困難でフイルム破断を生じ
た。又、該帯域を加熱しないで又は本発明の加熱
条件以外で得られた積層延伸フイルムは、煮沸に
より層間剥離を生じ層間接着強度が十分でない事
を示した。しかし、該帯域を本発明の条件で加熱
し、良好なる延伸性のもので得られた積層フイル
ムでは層間剥離を生じなかつた。 以上の事実を要約すると、 (1) 積層未延伸フイルムの各層の含有水分率を高
くすると、延伸性が低下し、しかも延伸後の層
間接着力が劣る。 (2) 予熱方法としては、不連続予熱を行なうと延
伸性が低下する。 (3) 連続予熱時間を５秒より長くすると延伸性が
低下する。 (4) 予熱温度が50℃未満では延伸応力が強く、し
かも100℃を越えると伸張バブルが揺れて、共
に延伸安定性が悪くなる。 (5) 延伸帯域中のフイルム温度がその予熱温度未
満ではフイルム破断を生じ、又該帯域のほぼ中
央部のフイルム温度が該延伸帯域中で最高温度
であつても、予熱温度よりも＋５℃未満ではフ
イルム破断を生じ、＋20℃を越える場合には伸
張バブルの揺れが生じ共に延伸安定性が悪くな
る。又、該帯域を上記条件で加熱すると層間接
着力が向上しない。 上記の様な条件を満足させると、何故、ポリア
ミド樹脂とケン化物との積層未延伸チユーブ状フ
イルムが延伸困難になり、しかも、層間接着力に
劣るか明らかではないが、次の様な事が考えられ
る。 (1) ポリアミド樹脂、ケン化物共に親水性樹脂で
あるため、各層の含有水分率を高くすると、水
素結合が弱まり、各層のフイルムは軟弱化する
為に延伸配向が生じにくく、伸張バブルが安定
しないものと思われる。又、層間接着について
は、一般にはポリアミド樹脂とケン化物との熱
接着強度は強いと言われているが、各層フイル
ムの含有水分率が高いと水素結合による各層間
の接着力が弱まり、しかも、後の延伸工程で各
層間に大きな歪が生じ、この歪み応力に堪えら
れず、接着強度が低下し、煮沸により剥離を生
ずるものと思われる。 (2) 積層未延伸チユーブ状フイルムの予熱工程を
不連続に行なうとか、あるいは、該フイルムを
延伸工程に供するまでに加熱工程を経ると、各
層フイルムは加熱、冷却が繰り返される為に各
樹脂の結晶状態が変化して延伸性を低下させて
いるものと思われる。 (3) 連続予熱時間を５秒より長くすると、本発明
の様な低含有水分率の積層未延伸チユーブ状フ
イルムに於ては、各層の含有水分率がある範囲
を越えて減少するため、各樹脂は水素結合によ
る硬化度合が大きくなりすぎて、延伸応力が強
くなり、或は、長時間の予熱により各樹脂の結
晶状態が変化して、延伸困難になるものと思わ
れる。 (4) 予熱温度が50℃未満では、短時間の予熱の場
合、各層フイルムの温度による軟化がさほど起
こらず、延伸応力が高くなり、延伸困難になる
ものと思われる。しかし、長時間の予熱の場合
には、各層フイルムの含有水分率がある範囲を
越えて減少するため、水素結合による硬化が大
きくなりすぎて延伸応力が強くなり、或は、前
記の如く、各樹脂の結晶状態が変化して、延伸
困難になるものと思われ、50℃未満では共に延
伸性が低下するものと思われる。又、予熱温度
が100℃を越えると、短時間の予熱の場合、温
度による軟化度合が大きくなり、延伸応力が低
下しすぎ、伸張バブルの揺れが生ずるものと思
われる。しかし、長時間の予熱の場合には、各
層フイルムの含有水分率がある範囲を越えて減
少するため、水素結合による硬化が大きくなり
すぎて延伸応力が強くなり或は、各樹脂の結晶
状態が変化して、延伸困難になるものと思われ
る。しかも予熱時間が短時間から長時間に変化
する過程に於て伸張バブルの揺れの現象から延
伸応力等により延伸困難になるまでの間で延伸
可能な時間的範囲は非常に狭く、実用的な生産
が不可能であると思われる。しかも、予熱温度
を上昇させると、この時間的範囲はますます狭
くなるものと思われる。 (5) ポリアミド樹脂やケン化物は本発明の様な低
含有水分率ではある温度（50℃）以上になると
急に延伸応力が低下する性質を有するため、各
層フイルムを延伸帯域である温度以下に低下さ
せる事は、延伸過程中に延伸応力が急激に高ま
り、フイルム破断を生ずる原因になるものと思
われる。しかも、延伸帯域におけるフイルム温
度がある温度以上であつても、予熱温度以下で
あると延伸開始点での延伸応力が延伸開始点以
外の延伸帯域での延伸応力よりも弱くなり、延
伸開始点が安定せず、伸張バブルの揺れの原因
になるものと思われる。又、延伸帯域中での各
層フイルムの延伸状況を見ると延伸帯域のほぼ
中央部が一番変形が大きく、該場所を他の場所
よりも高温にする事が該場所の各層フイルムの
延伸応力を低下させ、延伸帯域のうち中央部と
それ以外の所とをほぼ同程度の延伸応力とする
事が延伸安定性をもたらすものと思われる。し
かし、該フイルム温度が予熱温度よりも＋５℃
未満では加熱効果がなく、フイルムの破断を生
ずるものと思われる。又、該フイルム温度が予
熱温度よりも＋20℃を越えると延伸応力が低下
しすぎて、伸張バブルの揺れの原因になるもの
と思われる。又、延伸帯域を加熱する事により
各層フイルムの歪による応力が低下し、この事
が層間接着力の低下を防いでいるものと思われ
る。 予熱手段としては、従来より知られているチユ
ーブ状二軸延伸方法の予熱方式を採用する事が出
来る。例えば、円筒加熱炉に積層未延伸チユーブ
状フイルムを供給し、炉内に熱風を吹き込む方式
とか、炉内にヒーター等を装備する方式が可能で
ある。加熱時間は加熱炉の長さと該フイルムの加
熱炉内通過速度により決定され、又、予熱温度は
加熱炉の温度と加熱時間により決定される。 予熱後、未延伸チユーブ状フイルムが内部の気
体圧によりその径を増大し始めてから、一定の径
になるまでの間、即ち、延伸帯域での加熱手段と
しては、延伸過程中の伸張バブル外周辺に赤外線
ヒーター、インフラスタインヒーター等を装備す
る方式、又はエアーリング等による熱風を吹き付
ける方式を採用する事が出来る。 延伸倍率としては、縦方向、横方向共に2.5倍
から５倍、好ましくは2.7倍から４倍が良好であ
る。低倍率では、延伸による物性向上が期待され
ないばかりか、積層延伸フイルムの偏肉精度が急
に悪化する。又、高倍率ではフイルム破断が多発
しやすい。縦横の延伸倍率差（横方向延伸倍率―
縦方向延伸倍率）は０〜0.6の範囲を維持する事
が好ましく、延伸倍率差が０未満では伸張バブル
の破裂を生じやすく、しかも、偏肉精度が著しく
大きくなり、生産性や品質面で満足できるもので
はない。又、延伸倍率差が0.6を越えると、伸張
バブルが揺れ、延伸開始点が安定せず生産が困難
である。 延伸後の積層フイルムは、そのまま熱収縮性フ
イルムとしての用途に用いる事が出来る。又、非
熱収縮性フイルムとしての用途、例えばラミネー
ト用基材フイルムとしては、150℃から各層フイ
ルムのうちで一番低い融点よりも５℃低い温度範
囲で熱固定を行なう事により得られる。尚、熱固
定方法としては、従来より行なわれているインフ
レーシヨン方式による熱固定、又は、チユーブ状
フイルムを切開し、テンターー方式による熱固定
が可能である。 以下に本発明の積層延伸フイルムの製造方法を
第１図に示された一実施態様によつて詳細に説明
する。 少なくとも一層のポリアミド樹脂と少なくとも
一層のケン化物とをダイ内接着方式によるサーキ
ユーラーダイにより共押出し、水冷法、あるいは
マンドレール法等公知の方法で冷却され、偏平に
折り畳まれた積層未延伸チユーブ状フイルム１を
送入ビンチロール２により一定速度で繰出す。つ
いで圧力気体により膨らんだ延伸前のチユーブ状
フイルム３は予熱加熱炉５によつて50℃〜100℃
に加熱される。尚、予熱時間は予熱加熱炉５の長
さと膨らんだ延伸前のチユーブ状フイルム３の速
度により決定される。次に引取りピンチロール８
と送入ピンチロール２との速度差によつて一縦方
向に延伸すると同時に適当な方法でチユーブ内に
加圧気体を送り込んで伸張バブル４を形成する。 この際、圧力気体により膨らんだ延伸前のチユ
ーブ状フイルム３から伸張バブル４に形成される
までの、チユーブ径を増大させる区間、即ち、延
伸帯域の周辺部に取付けられた赤外線ヒーター６
により延伸帯域のフイルム温度をある温度以上に
保つと共に延伸帯域のほぼ中央部のフイルム温度
を他の部分よりも高温にする。この様にして、二
軸延伸された伸張バブル４は冷却リング９で冷却
しつつ偏平ガイドロール７により偏平化した後、
引取ロール８で引取られ、必要があれば熱固定さ
れた後、製品として巻取機（図示せず）に巻き取
られる。 以上の如く、本発明は少なくとも一層のポリア
ミド樹脂と、少なくとも一層のケン化物との積層
延伸フイルムの製造方法に於て、上記構成の共押
出された積層未延伸チユーブ状フイルムの含有水
分率を特別に操作する事なく、押出された該フイ
ルムをそのまま延伸工程に供給するという工業的
に非常に優位な方法に於ける延伸条件を確立した
ものである。しかも、その延伸条件は予熱温度と
連続予熱時間を限定し、延伸帯域をある温度条件
に保持する事により延伸安定性が向上するもので
あり、その延伸条件は工業生産に最適である。
又、本発明方法によつて得られた積層延伸フイル
ムは二軸延伸されたポリアミド樹脂層の機械的特
性と二軸延伸されたケン化物フイルム層のガス遮
断性とを兼ね備えたものであり、しかも、層間接
着強度の優れたものである。特に食品包装用ラミ
ネートフイルムのラミネート用基材として優れて
いる。 以下、本発明の実施例と参考例とを示し、本発
明の特徴をより一層明らかにする。 実施例 １ ポリε―カプロラクタム（東レ(株)製アミラン
CM1021）とエチレン含有率33モル％、ケン化度
99％のエチレン―酢酸ビニール共重合体ケン化物
（クラレ(株)製エバールＦタイプ）から40mm〓押出
機と50mm〓押出機を使用し、ダイ内接着用サーキ
ユラーダイにより外層が120μのポリアミド樹
脂、内層が43μのケン化物である折径160mmの積
層未延伸チユーブ状フイルムを得た。該フイルム
を直接第１図に示す延伸工程に供し、その時点で
の含有水分率は各層とも0.7〜0.8wt％であつた。
次に、予熱温度と連続予熱時間を本発明の範囲内
と範囲外にまたがつて種々変化させて延伸を試
み、該フイルムの延伸条件としての予熱温度及び
連続予熱時間と延伸性を調べた。その結果を表１
に示す。尚、延伸帯域のフイルム温度としては、
該帯域のほぼ中央部を予熱温度よりも10℃高温で
しかも最高温度とし、延伸終了点は延伸予熱温度
と同じとした。延伸倍率は縦方向3.1倍、横方向
3.5倍とし、予熱時間は加熱炉の長さを、予熱温
度は加熱炉の温度をそれぞれ種々変化させること
によつて変化させ、延伸速度は一定とした。

【表】 予熱温度が50℃〜100℃で、しかも、連続予熱
時間が５秒以内では延伸性は良好であつた。しか
し、それ以外の予熱条件では安定した伸張バブル
は得られなかつた。 即ち、表１ではNo.３，４，６，７，９，10が本
発明の実施例である。 実施例 ２ 実施例１で得られた積層未延伸チユーブ状フイ
ルムを第１図に示す延伸工程に供し、3.8秒間連
続予熱を行ない、70℃の予熱を得た。該積層未延
伸チユーブ状フイルムの延伸帯域での加熱方法を
本発明の範囲内と範囲外にまたがつて種々変化さ
せ延伸を試み、該予熱条件での延伸帯域加熱方法
と延伸性及び層間接着性を調べた。その結果を表
２に示す。 尚、延伸倍率、延伸速度共に実施例１と同様と
した。

【表】 延伸帯域でのフイルムの加熱条件としては、フ
イルム予熱温度以上で、しかも、延伸帯域のほぼ
中央部のフイルム温度が予熱温度よりも５℃〜20
℃高く、しかも該中央部が延伸帯域のフイルム中
で最高温度になる様に加熱すると延伸性は良好で
あつた。しかし、それ以外の延伸帯域加熱条件で
は安定した伸張バブルは得られなかつた。又、層
間接着性は良好な延伸安定性のもとで得られた積
層フイルムは強い接着性を示した。 尚、予熱温度が50℃〜100℃でしかも連続予熱
時間が５秒以内では、延伸帯域のフイルム温度が
フイルム予熱温度以上で、しかも延伸帯域のほぼ
中央部のフイルム温度がフイルム予熱温度よりも
５℃〜20℃高く、さらに該中央部が延伸帯域のフ
イルム中で最高温度になる様に加熱すると、全て
良好なる延伸性を得た。即ち、表２ではNo.４，
６，９が本発明の実施例である。 実施例 ３ 実施例２で得られた予熱後の積層未延伸チユー
ブ状フイルムを延伸過程のほぼ中央部を80℃延伸
終了時を70℃とした延伸帯域にて縦方向に3.1
倍、横方向に3.5倍延伸し、厚さ15μの積層延伸
チユーブ状フイルムを得た。得られた積層延伸フ
イルムを170℃で縦方向、横方向ともに５％収縮
させ、インフレーシヨン方式による熱固定を行な
つた後、得られた積層延伸フイルム物性と、30μ
のポリエチレンフイルムとをドライラミネートし
て得られた袋体の包装適性を表３に示す。

【表】 参考例 １ 実施例１で得られた積層未延伸チユーブ状フイ
ルムを水槽に浸漬し、各層の含有水分率が色々の
ものを得た。該フイルムを第１図に示す延伸工程
に供し、延伸条件を種々変化させて延伸を試みる
と共に、層間接着強度を調べた。その結果を表４
に示す。

【表】 各層の含有水分率が2.0wt％を越える場合には
全て安定した延伸は得られず、しかも層間接着力
は劣つていた。 参考例 ２ 実施例２に於ける予熱条件として1.2秒間の加
熱を行ない64℃の温度を得、その後、一度42℃ま
で徐冷した後に再び2.6秒間加熱を行ない70℃の
温度を得た。このような非連続的な予熱による積
層未延伸チユーブ状フイルムの延伸帯域の温度を
種々変化させて延伸を試みた。しかし、延伸帯域
の温度を高めると一時的に延伸されるのみで、と
うてい安定した状態では延伸出来なかつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を実施するためのチユー
ブ状二軸延伸装置の一例を示す説明図である。 １……積層未延伸チユーブ状フイルム、２……
送入ピンチロール、３……圧力気体により膨らん
だ延伸前のチユーブ状フイルム、４……伸張バブ
ル、５……予熱加熱炉、６……赤外線ヒーター、
７……偏平ガイドロール、８……引取ロール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも一層のポリε―カプロラクタム或
   はポリヘキサメチレンアジパミドからなるポリア
   ミド樹脂層と少なくとも一層のエチレン―酢酸ビ
   ニル共重合体ケン化物層とからなる未延伸状態の
   積層チユーブ状フイルムを共押出し、ついで、該
   積層未延伸チユーブ状フイルムを周速度の異なる
   二組のニツプロール間に保持し、外部加熱装置に
   よる加熱及び内部の気体圧によつて、同時二軸延
   伸して積層延伸フイルムを製造するにあたり、前
   記各樹脂層とも含有水分率を2.0wt％以下に保持
   させる一方、前記チユーブ状フイルムを50℃〜
   100℃に予熱する連続加熱帯域を５秒以内で通過
   せしめ、その後直ちに延伸を開始させると共に、
   前記チユーブ状フイルムを、全延伸帯域を通し
   て、そのフイルム温度が前記フイルム熱温度以上
   で、しかも、該延伸帯域のほぼ中央部においては
   該フイルム予熱温度よりも５℃〜20℃高く、さら
   に該中央部が延伸帯域のフイルム中で最高温度に
   なる様な雰囲気中で縦、横同時にチユーブ状二軸
   延伸する事を特徴とする積層延伸フイルムの製造
   方法。