JPS61224429A - 半導体装置の合せずれ検出装置 - Google Patents

半導体装置の合せずれ検出装置

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JPS61224429A
JPS61224429A JP60065223A JP6522385A JPS61224429A JP S61224429 A JPS61224429 A JP S61224429A JP 60065223 A JP60065223 A JP 60065223A JP 6522385 A JP6522385 A JP 6522385A JP S61224429 A JPS61224429 A JP S61224429A
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JP
Japan
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misalignment
gate electrode
semiconductor device
pattern
element formation
Prior art date
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Pending
Application number
JP60065223A
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English (en)
Inventor
Michihiro Ishikawa
通弘 石川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は、半導体装置の合せずれ検出方法の改良に関す
る。
〔発明の技術的背景〕
従来、半導体装置の合せずれ検出方法として、第4図及
び第5図に示す方法が知られている。ここで、第5図は
第4図の点線部分Aを拡大した図である。
例えば、素子形成領域に対するゲート電極の合せずれを
検出するとき、第4図において素子形成領域パターンを
1とし、ゲート電極パターンを2とした。そして、前記
パターン1のピッチを例えばLl (5,0m) 、そ
れに対するパターン2の目盛りピッチ3を12  (4
,9−)とし、互いの目盛りピッチの差を0.1mとパ
ターン2のピッチの方が小さくなるようにした。このパ
ターンの読取り方法は、第5図に示したように素子形成
領域パターン1の各々の目盛りの中心3と、ゲート電極
パターン2の各々の目盛りの中心4が重なったところを
捜し、その重なったところが目盛り全体の中心からいく
らずれているかみることによ行なう。なお、第5図にお
いて、5は前述した各々の目盛りの中心の重なった位置
を示す。先にお互いの目盛りピッチの差を0.1*とじ
た事により、目盛り全体の中心の重なった所が1つずれ
るごとにO,IJJRの合せずれを表わすことになる。
この合せずれの読取り方法を第6図を参照して説明する
■、素子形成領域パターン1で形成された各々の目盛り
の中心とゲート電極パターン2により形成された各々の
目盛りの中心が重なったところを見つける。→右から3
番目の目盛り。
■、目盛り全体の中心(P点)から■で見付けた目盛り
が左右どちらにいくらずれているか読みとる。→右(プ
ラスの方向)へ3目盛りずれている。
■、素子形成領域パターン1の目盛りのピッチと、ゲー
ト電極パターン2の目盛りのピッチは、0.1譚だけゲ
ート電極パターン2のピッチが小さく設定されているか
ら、■で3目盛り分ずれていることにより、0.3mプ
ラス方向へゲート電極パターン2がずれていることにな
る。なお、第6図において、6は素子形成領域パターン
1の目盛りの中心とゲート電極パターン2の中心が一致
するラインである。そして、これら合せずれ用のパター
ンをチップのX方向(第4図のおきかた)とy方向(第
4図のパターンを90度回転して立てる)に用意してチ
ップのX方向、y方向の合せずれを評価する。例えば、
露光装置にステッパーを用いた場合、1チツプ(1シヨ
ツト)ずつ合せずれを評価し、チップ(ショット)ロー
テーション(第7図及び第8図図示)、ウェハローテー
ション(第9図図示)、ウェハ歪み(第10図図示)等
を評価していく。なお、第7図〜第′10図において、
7は1チツプを、8は素子分離領域パターンを、9はゲ
ート電極パターンを、10はウェハを夫々示す。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、従来技術によれば、次に示す問題点を有
する。
■、目視による合せずれの評価で、あるため、作業者に
より個人差が生じ読取り誤差が太き(なる。
°■、ウェハ全体の合せずれ(例えば、ウェハローテー
ション、ウェハ歪み等)、を評価する場合、目視で1チ
ツプずつ評価するため、時間がかかる。
また、作業者にとって大きな負担となる。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、個人差によ
る読取り誤差が少な(、精度“良く合せずれを評価でき
る半導体装置の合せずれ検出方法を提供することを目的
とする。
(発明の概要) 本発明は、ゲート電極と素子形成領域(又は素子分離領
域)とのトランジスタのチャネル幅方向のオーバーラツ
プ長を用いてゲート電極と素子形成領域(又は素子分離
領域)の合せずれを評価することにより、精度良い合せ
ずれの評価をなし得ることを図ったことを骨子とする。
(発明の実施例) 以下、本発明の一実施例を図を参照して説明する。なお
、本発明の説明に先立ち、半導体装置について第1図〜
第3図を参照して説明する。ここで、第1図は同半導体
装置の平面図、第2図は第1図のx−X線に沿う断面図
、第3図は第1図のY−Y線に沿う断面図である。また
、第1図かられかるように、本パターンは素子分離領域
のセンターを境として左右対称となっているので、素子
形成領域(又は素子分離領域)と合せずれ評価に用いら
れるゲート電極が左右対称になっていることがわかる。
図中の21は、例えばP型のシリコン基板である。この
基板21の表面には素子分離領域22が設けられ、これ
ら素子分離領域22で囲まれた素子形成領域23a、2
3bにはソース、あるいはドレイン領域となるN+型の
拡散層24a124bが設けられている。前記素子弁1
ift領域22上には、主となるゲート電極25が設け
られている。このゲート電極25には、左右対称に枝状
にゲート1fti126・・・が接続され、これらゲー
ト電極26・・・は前記素子形成領域23a、23b上
にゲート酸化II 27を介して設けられている。なお
、第1図においては、これら枝状のゲート電極26を上
から順次1番目、2番目・・・のゲート電極261.2
62・・・と呼ぶ。前記ゲート電極25には、層間絶縁
膜28に設けられたコンタクトホール29を介してA2
配線30が接続されている。
前述した枝状のゲート電極26・・・間の素子形成領域
23a、23bには、コンタクトホール31・・・を介
してA℃配線32・・・が夫々接続されている。
これらAβ配線32・・・を上から順次1番目、2番目
・・・のAβ配線321,322・・・と呼ぶ。これら
かられかるように、上記半導体装置は通常の半導体装置
と同じ構造断面図を有しているため、本発明法は一般の
半導体装置の製造方法を使うことにより適用できる。つ
まり、製造される半導体装置の一部に本発明法を取り入
れるだけで、特別な工程をふまずに本発明を適用できる
次に、本発明方法を第1図を参照して説明する。
■、ゲート電極25.26の電位をしきい値より低い電
位にする。
■0例えば、1番目のゲート電極261を用いて1番目
のへ2配線321と2番目のへλ配線322の間に電流
が流れるか判断する。
■、これを夫々の枝状のゲート電極26・・・について
行なう。
■、この測定により何番のゲートl1ff126までは
電流が流れないかがわかる。
この測定を主となるゲート電極25に対し左右の枝状の
各々のゲート電極26について行ない、電流が流れない
左右のゲート電1f126・・・のアンバランス度から
合せずれを判断する。なお、第1図において、ゲート電
極26・・・のトランジスタのチャネル幅方向の長さは
ゲート電極26の番号が大きくなるに従い0.1pずつ
短くなるとすると、第1図の場合は±0.3.iaの合
せずれが評価できることになる。第1図において、左右
両方の素子形成領域23a、23bの4番目のゲート電
極264.264 ’ までが電流を流さず、5番目に
なると流れるたとする。この場合、両方のゲート電極と
も同じゲート電極番号で流れ始めるために、素子形成領
域23a、23bとゲート電極25.26との合せずれ
は零ということになる。
次に、第11図を用いて実際に合せずれが生じた場合に
どのような評価となるか説明する。なお、この第11図
及び後記第12図は第1図を簡略化した図である。
第11図において、センター41より右の素子形成領域
23aでは、4番目のゲート電極264以降のゲート電
極で電流が流れ、左の素子形成領域23bでは6番目の
ゲート電極266′以降のゲート電極で電流が流れとと
する。ここで、前記ゲート電極264.266の夫々の
ゲート電極のチャネル幅方向の長さの差は0.2  と
予めわかっており、合せずれを求めるときにこのチャネ
ル幅方向の長さの差(アンバランス度)を用いる。
ここで、長さの差は左右2つの素子形成領域23a、2
3bから求められているため、1つの素子形成領域にお
いて長さの差をなす割合いを求めると0.1alとなる
。その値が素子形成領域パターンとゲート電極の合せず
れとなる。また、このときゲート電極パターンが左右ど
ちらにずれているかという判断は左側の枝状のゲート電
極の方が電流が流れるゲート電極数が少ないことから、
ゲート電極パターン25.26は左にずれていることが
わかる。
第12図は、素子形成領123a、23bにパターン変
換差(片側に0.1JIfn)が入り素子形成領域が4
2a、42bと広がった場合を示す。第12図において
、右側の素子形成領域42aでは3番目のゲート電極2
63以降のゲート電極で、左側の素子形成領域42bで
は5番目のゲート電極265′以降のゲート電極で、夫
々電流が流れたとする。前記ゲート電極26! 、26
s ’の夫々のチャネル幅方向の長さの差は0.2ut
nとわかっているので、第11図のときと同様にこのと
きの合せずれは0.1譚とわかる。また、第11図と同
様な理由でゲート電極パターンは左側にずれている。
次に、第11図及び第12図を用いて合せずれの評価値
に対するパターン変換差の影響について説明する。もし
、センター41より右側の素子形成領域しかなかった場
合、第1図から合せずれが零のときは5番目のゲート電
極以降で電流がわかっているので、第11図の場合には
、4番目のゲート電極以降で流れ始めるため、0.1譚
左側にゲート電極パターンがずれていることがわかる。
しかし、第12図の場合に、第11図と同様に求めると
、3番目のゲート電極以降で流れ始めるので、0.2m
左側にゲート電極パターンがずれていると読みとられて
しまう。しかし、実際には、0.1譚分がパターン変換
差である。このように、第12図の右側の素子形成領域
だけ用いて評価する合せずれ評価力では「ずれ」成分と
「パターン変換差」成分の区別ができなくなってしまう
第1図のように左右両方の素子形成領域23a123b
を用いた場合、パターン変換差が入っても、それは左右
両方の素子形成領域23a、23bに影響することにな
り、左右対称パターンのためパターン変換差分は左右で
相殺され、評価した値にはパターン変換差は影響しなく
なる。これはゲート電極パターンにパターン変換差が入
ったときも同様である。
しかして、本発明によれば、以下に示す効果を有する。
■0作業者による個人差がすくなく、読み取り誤差が少
ない。
■、高精度の評価が可能である。
■0作業者の負担が少ない。
■、電気的評価にありがちなパターン変換差の合せずれ
評価値を完全になくすことができる。
■、電気的評価という点から、測定結果(1チツプごと
の合せずれ)を演算処理することにより、速やかにウェ
ハローテーション、ウェハの歪みを評価できる。
■0本発明は素子形成領域パターンとゲート電極パター
ンの合せずみのみをを用いて評価するが、多層のマスク
合せから作られる半導体装置の1組でも合せずれを詳細
に評価できるなら、その半導体装置の製造、更にはその
とき用いた露光装置の高性能化へ多大の効果をもたらす
なお、第13図のように、トランジスタのソースのAj
2配線511,512.及びドレインのAρ配配線5エ より、A2配線数を約半分にできる。
また、上記実施例では、枝状のゲート電極と素子形成領
域との合せずれを評価する場合について述べたが、これ
に限らず、同ゲートIRf!と素子分離領域との合せず
れとの評価の場合でも同様に適用できる。
〔発明の効果〕
以上詳述した如く本発明によれば、個人差による読取り
誤差が少なく、精度良く合せずれを評価できる信頼性の
高い半導体装置の合せずれ検出方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る半導体装置の合せずれ検出方法の
説明図、第2図は第1図のX−X線に沿う断面図、第3
図は第1図のY−Y線に沿う断面図、第4図は従来の半
導体装置の合せずれ検出方法の説明図、第5図は第4図
の部分拡大図、第6図は従来方法における合せずれ読取
り方法を説明するための図、第7図及び第8図は夫々チ
ップ〇ーチージョンを説明するための平面図、第9図は
ウェハローテーションを説明するための平面図、第10
図はウェハ歪みを説明するための平面図、第11図及び
第12図は夫々第1図の簡略図、第13図は本発明の詳
細な説明するための図である。 21・・・P型のシリコン基板、22・・・素子分離領
域、4 1 ・・・センター、23a、23b、42a
、42b・・・素子形成領域、24a,24t)・・・
拡散層、25、26r 、261 ’ 、263 、2
6s ’・・・ゲ−上電極、29・・・コンタクトホー
ル、30.32.321.32t ’ 、322.51
・・・Aλ配線。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 s8図 第11図 第12図 第13図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、半導体基板と、この基板表面に設けられた素子
    分離領域と、この素子分離領域で囲まれた素子形成領域
    と、この素子形成領域に設けられた拡散層と、同基板上
    に絶縁膜を介して設けられたゲート電極とを具備する半
    導体装置の合せずれを検出する方法において、ゲート電
    極と素子形成領域又は素子分離領域とのトランジスタに
    おけるチャネル幅方向のオーバーラップ長を用いてゲー
    ト電極と素子形成領域又は素子分離領域との合せずれを
    評価する半導体装置の合せずれ検出方法。
  2. (2)、合せずれの評価に用いたゲート電極と素子形成
    領域が、素子分離領域を境として左右又は上下に対称と
    なっていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の半導体装置の合せずれ検出方法。
  3. (3)、合せずれの評価に用いたゲート電極のチャネル
    幅方向の長さが一定の割合で短くなつていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置の合せず
    れ検出方法。
  4. (4)、合せずれの評価に用いたゲート電極のチャネル
    幅方向の長さが素子形成領域の途中までしかないことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置の合
    せずれ検出方法。
JP60065223A 1985-03-29 1985-03-29 半導体装置の合せずれ検出装置 Pending JPS61224429A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008066728A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Asml Netherlands Bv オーバーレイエラーを測定するための半導体デバイス、オーバーレイエラーを測定するための方法、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008066728A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Asml Netherlands Bv オーバーレイエラーを測定するための半導体デバイス、オーバーレイエラーを測定するための方法、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法
JP4584967B2 (ja) * 2006-09-08 2010-11-24 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. オーバーレイエラーを測定するための半導体デバイス、オーバーレイエラーを測定するための方法、リソグラフィ装置、およびデバイス製造方法

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