JPS61223469A - ヒ−トパイプを利用した冷却装置 - Google Patents

ヒ−トパイプを利用した冷却装置

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JPS61223469A
JPS61223469A JP6576085A JP6576085A JPS61223469A JP S61223469 A JPS61223469 A JP S61223469A JP 6576085 A JP6576085 A JP 6576085A JP 6576085 A JP6576085 A JP 6576085A JP S61223469 A JPS61223469 A JP S61223469A
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JP
Japan
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heat
heat pipe
moisture
cooling device
water
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Pending
Application number
JP6576085A
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English (en)
Inventor
良輔 畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はヒートパイプを利用した冷却装置、特に放熱効
率を改善した冷却装置に係わる。
C背景技術と問題点】 零発♂はヒートパイプを利用した冷却装置の放熱効率を
向上させるため、ヒートパイプの放熱部を金属多孔質物
体または天然繊維布等を密着させて覆い、この金属多孔
質物体等を水分で湿潤させ、ヒートパイプの高温部より
伝達されてくる熱を前記水分の気化熱として放散させる
タイプのものを提案した。
第4図は上記冷却装置の一例を示すものである。
図は冷却対象物として半導体1を示しているが、半導体
に限ることはない。半導体1に対して、ヒ″Il −ドパイブ3の高温部が熱伝導的に結合される。
ヒートパイプ3の放熱部は前記ヒートパイプ3の高温部
と気密壁7によって隔離される。ヒートパイプ3の放熱
部に一体に多数の放熱フィン14が取付けられており、
この放熱フィン14に密着して、前述のような金属多孔
質体または天然繊維布よりなる導水材+5が貼着され、
例えばタンクlGより毛細管現象を利用して導水材17
により、導水材!5に水を湿潤させるか、図示していな
いが導水材15に水を滴下して放熱フィン14の表面の
湿潤をはかる。
ヒートパイプ3の高温部より伝達される熱により、湿潤
された放熱フィンI4の表面の水は気化し、電気ファン
10よりの風により放散させられる。なお図において、
6は筐体、8.9.13は通孔、12はダンパーである
ところが、前述のようにタンク!Bより毛細管現象を利
用して放電フィン14に一様な湿潤を与えることはその
調節がむつかしく、従ってヒートパイプの伝熱量を制御
することがむつかしい面があった。またタンク1Bより
導水V15に対して水を滴下して一様な湿潤を与えるこ
ともむつかしい面がある。
更に、前述のような導水材15を直接ヒートパイプ3の
放熱部に密着されること自体、ヒートパイプの製作を複
雑とし、また放熱効率を損う場合が′ある。
c問題を解決するための手段] 本発明は前記説明のヒートパイプ放熱部において導水材
を使用することなく、水分の供給を噴霧状の微細水滴と
してヒートパイプの放熱部の表面に与えて、放熱部表面
に一様な湿潤状態をつくり、これによってヒートパイプ
放熱部よりの放熱効率を向上させようとするものである
以下図面に示す実施例により本発明を説明する。
第4図と同一部分は同一符号で示す。第1図において単
管式のヒートパイプ3の高温部^が筐体6の中にあり、
低温放熱部名が筐体θより露出するように配置される。
図示していないが、前記高温部に対して冷却対象体が熱
伝導的に結合される。
放熱部名において、放熱フィン14が多数ヒートパイプ
3に対し、これと直交する方向に平行に、一体に取付け
られている。
これら放熱フィン14に対向して同一方向に電気ファン
10が配置され、電気ファン10と放熱フィン■4との
間に、放熱フィン14に対向して、ヒートパイプ放熱部
表面への湿潤付与装置として噴霧器18を設置している
このような構成によって、ヒートパイプ3の放熱フィン
皿4、パイプそのものに付着した微細水滴が蒸発気化し
、ヒートパイプ3よりうばう熱によって、ヒートパイプ
の放熱効率は向上する。
この場合、電気ファン10を噴霧器1Bと同時に運転す
る方法と噴霧器18と電気ファン10の運転を交互に行
う方法と噴霧器18のみを運転する方法がある。
第2図に示す実施例はループ式ヒートパイプによる例で
ある。ループ式ヒートパイプ20の低温放熱部名に取付
けた放熱フィン14を中心にし、これに対向して湿潤を
与える噴霧器18と電気ファン1Gが第1図に図示のも
のと同様の関係を保って設置される。運転については第
1図図示のものと同様な運転方法による。
また第3図(イ)に示す実施例は第1図図示の噴霧器1
8にかえ、気化式加湿器21と電気ファン10によって
、ヒートパイプ3の低温放熱部すに湿潤を与えながら、
水の気化熱を利用して熱の放散を促進するものである。
(ロ)図に気化式加湿器21の一例を示すが、多孔質メ
ツシュ、または金属多孔質体(例えばセルメット:商品
名)または天然繊維布のような多孔質導水体23に穴あ
きヘッダー22より水を供給し、導水フィルター23の
樋24でこれを回収するようにし、導水フィルター23
の微細孔に水を含ませ、電気ファン10による空気をこ
の導水フィルター23に通して蒸発してくる水蒸気によ
って、ヒートパイプ3の低温放熱部名に微細水滴で湿潤
を与える構成のものである。
このほかヒートパイプ3の低温放熱部すに湿潤を与える
方法として超音波式加湿器によるものがある。この加湿
器は周波数が20KH2を越える超音波振動子を水中で
振動させたとき生じる微細水滴を電気ファンの風で送り
出す方式のものであって、この送り出された微細水滴で
、ヒートポンプ3の放熱部名を湿潤させるものである。
また遠心力によって水を噴霧板に当てて、微細水滴を得
る方式の噴霧式加湿器も適用できる。
[効果コ 以上説明したように、本発明によれば、さきのヒートポ
ンプ放熱部に布、金属多孔質体を備えるものに比較して
構成は極めて簡単となる。
噴霧器、加湿器を使用して放熱部を包んで噴霧状の微細
水滴による雰囲気を作り、一様に湿潤を付与することが
でき、また放熱部における湿潤の度合をコントロールし
て熱伝達効率を制御することも容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図はそれぞれ本発明の実施例を示
す。 第4図はさきのヒートパイプ利用の冷却装置の説明図で
ある。 3・・・ヒートパイプ、6・・・筐体、!4・・・放熱
フィン、20・・・ループ式ヒートパイプ、21・・・
気化式加湿器、23・・・多孔質導水フィルタ。 第1 図 第2図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 放熱部に水分を供給して水分の気化熱で熱を放
    散させるヒートパイプにおいて、前記放熱部に対して湿
    潤付与装置を配置し、前記湿潤附与装置よりの水分供給
    を噴霧状水滴としたことを特徴とするヒートパイプを利
    用した冷却装置。
  2. (2) 噴霧状水滴を供給する湿潤附与装置が超音波加
    湿機、または噴霧式加湿機であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載のヒートパイプを利用した冷却装
    置。
  3. (3) 噴霧状水滴を供給する湿潤附与装置が多孔質導
    水体よりなり、前記多孔質導水体をヒートパイプ放熱部
    と電気ファンの間に介在させたことを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載のヒートパイプを利用した冷却装置
JP6576085A 1985-03-28 1985-03-28 ヒ−トパイプを利用した冷却装置 Pending JPS61223469A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002046677A1 (en) * 2000-12-04 2002-06-13 Fujitsu Limited Cooling system and heat absorbing device
JP2006308187A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Tlv Co Ltd 気化冷却装置
JP2010128731A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Fujitsu Ltd 冷却システム
JP2010267812A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Toyota Motor Corp 半導体装置の冷却装置
JP2013074214A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fuji Electric Co Ltd パワー半導体冷却装置
JP2019502089A (ja) * 2015-12-10 2019-01-24 広東合一新材料研究院有限公司Guangdong Hi−1 New Materials Technology Research Institute Co., Ltd. 各種データセンター用自然冷却源放熱システム

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002046677A1 (en) * 2000-12-04 2002-06-13 Fujitsu Limited Cooling system and heat absorbing device
US7055341B2 (en) 2000-12-04 2006-06-06 Fujitsu Limited High efficiency cooling system and heat absorbing unit
JP2006308187A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Tlv Co Ltd 気化冷却装置
JP2010128731A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Fujitsu Ltd 冷却システム
JP2010267812A (ja) * 2009-05-14 2010-11-25 Toyota Motor Corp 半導体装置の冷却装置
JP2013074214A (ja) * 2011-09-28 2013-04-22 Fuji Electric Co Ltd パワー半導体冷却装置
JP2019502089A (ja) * 2015-12-10 2019-01-24 広東合一新材料研究院有限公司Guangdong Hi−1 New Materials Technology Research Institute Co., Ltd. 各種データセンター用自然冷却源放熱システム

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