JPH05183282A - 電子機器の冷却方式 - Google Patents
電子機器の冷却方式Info
- Publication number
- JPH05183282A JPH05183282A JP20892A JP20892A JPH05183282A JP H05183282 A JPH05183282 A JP H05183282A JP 20892 A JP20892 A JP 20892A JP 20892 A JP20892 A JP 20892A JP H05183282 A JPH05183282 A JP H05183282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- cooling system
- housing
- unit
- electronic apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 単位体積当たりの発熱量の大きい高速度デジ
タル電子機器の新規な冷却方式に関し、従来の強制対流
による設備を大幅に変更することなく、更に効率的な冷
却を行うことのできる冷却方式を提供する。 【構成】 電子機器（１）を収容した筺体（２）に設置
されたファンユニット（３）によって、筺体の下部から
外気を筺体内部に導入し、電子機器の発熱を冷却して温
まった空気を筺体上部から排出するように構成された強
制対流による冷却方式において、筺体下部の外気導入経
路に加熱ユニット（４）と加湿ユニット（５）を設置
し、導入される外気中に噴霧された水分の蒸発によって
相対湿度の許容限度内で空気温度を低下させることを特
徴とする電子機器の冷却方式。
タル電子機器の新規な冷却方式に関し、従来の強制対流
による設備を大幅に変更することなく、更に効率的な冷
却を行うことのできる冷却方式を提供する。 【構成】 電子機器（１）を収容した筺体（２）に設置
されたファンユニット（３）によって、筺体の下部から
外気を筺体内部に導入し、電子機器の発熱を冷却して温
まった空気を筺体上部から排出するように構成された強
制対流による冷却方式において、筺体下部の外気導入経
路に加熱ユニット（４）と加湿ユニット（５）を設置
し、導入される外気中に噴霧された水分の蒸発によって
相対湿度の許容限度内で空気温度を低下させることを特
徴とする電子機器の冷却方式。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、単位体積当たりの発熱
量の大きい高速度デジタル電子機器の新規な冷却方式に
関する。
量の大きい高速度デジタル電子機器の新規な冷却方式に
関する。
【０００２】
【従来の技術】発熱量の増大に伴って、電子機器の冷却
は機器内の自然対流を利用するものからファンによる強
制対流方式に、更に内部に冷却液を循環させたコールド
プレートとの接触による水冷方式に移行し、最近では機
器を冷却液中に浸す浸漬液冷方式等も採用されている。
しかし、こうした水冷方式や液冷方式は設備費の増加を
招き、しかもシステムとして信頼性が確立されていない
ので、未だに全面的に採用されるには至っていない。従
って、現在のところ、ファンを利用した強制対流方式が
信頼性も高く、設備費も安価であることから冷却の主流
になっている。
は機器内の自然対流を利用するものからファンによる強
制対流方式に、更に内部に冷却液を循環させたコールド
プレートとの接触による水冷方式に移行し、最近では機
器を冷却液中に浸す浸漬液冷方式等も採用されている。
しかし、こうした水冷方式や液冷方式は設備費の増加を
招き、しかもシステムとして信頼性が確立されていない
ので、未だに全面的に採用されるには至っていない。従
って、現在のところ、ファンを利用した強制対流方式が
信頼性も高く、設備費も安価であることから冷却の主流
になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、こうした強
制対流による電子機器の冷却方式の改良を目的とし、従
来の強制対流による設備を大幅に変更することなく、更
に効率的な冷却を行うことのできる冷却方式を提供する
ものである。
制対流による電子機器の冷却方式の改良を目的とし、従
来の強制対流による設備を大幅に変更することなく、更
に効率的な冷却を行うことのできる冷却方式を提供する
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的は、電子機器を
収容した筺体に設置されたファンユニットによって、筺
体の下部から外気を筺体内部に導入し、電子機器の発熱
を冷却して温まった空気を筺体上部から排出するように
構成された強制対流による冷却方式において、筺体下部
の外気導入経路に加熱ユニットと加湿ユニットを設置
し、導入される外気中に噴霧された水分の蒸発によって
相対湿度の許容限度内で空気温度を低下させることを特
徴とする電子機器の冷却方式によって達成される。
収容した筺体に設置されたファンユニットによって、筺
体の下部から外気を筺体内部に導入し、電子機器の発熱
を冷却して温まった空気を筺体上部から排出するように
構成された強制対流による冷却方式において、筺体下部
の外気導入経路に加熱ユニットと加湿ユニットを設置
し、導入される外気中に噴霧された水分の蒸発によって
相対湿度の許容限度内で空気温度を低下させることを特
徴とする電子機器の冷却方式によって達成される。
【０００５】
【作用】ファンユニットの作用によって筺体下部から内
部に導入された外気は、先ず加熱ユニットによってその
温度を許容限度内で高められる。次いで加湿ユニットに
よって水分が微粒子としてこの外気中に噴霧される。こ
の水分微粒子は昇温した空気中で直ちに蒸発し、空気の
相対湿度を増加させると共に空気の熱を吸収してその温
度を低下させる。その際、加熱による温度上昇と水分の
蒸発による相対湿度の増加は、環境の許容限度以内にな
るように調整されている。
部に導入された外気は、先ず加熱ユニットによってその
温度を許容限度内で高められる。次いで加湿ユニットに
よって水分が微粒子としてこの外気中に噴霧される。こ
の水分微粒子は昇温した空気中で直ちに蒸発し、空気の
相対湿度を増加させると共に空気の熱を吸収してその温
度を低下させる。その際、加熱による温度上昇と水分の
蒸発による相対湿度の増加は、環境の許容限度以内にな
るように調整されている。
【０００６】こうして温度の低下した導入空気を利用し
て電子機器の冷却が効率的に実行される。以下、図面に
示す好適実施例によって、本発明を更に詳細に説明す
る。
て電子機器の冷却が効率的に実行される。以下、図面に
示す好適実施例によって、本発明を更に詳細に説明す
る。
【０００７】
【実施例】本発明の原理を図１〜３に基づいて説明す
る。本発明の基本構成は、図１，２に示す通りで、電子
機器を構成する電子回路パッケージ１を並列して収容し
た筺体２の上部にはファンユニット３が設置され、下部
にはヒーター４ａを内蔵した加熱ユニット４と超音波加
湿器５ａを内蔵した加湿ユニット５が積層・設置されて
いる。図において、符号６は加湿ユニット５に水を供給
するための給水パイプ、７はセンサーを示す。
る。本発明の基本構成は、図１，２に示す通りで、電子
機器を構成する電子回路パッケージ１を並列して収容し
た筺体２の上部にはファンユニット３が設置され、下部
にはヒーター４ａを内蔵した加熱ユニット４と超音波加
湿器５ａを内蔵した加湿ユニット５が積層・設置されて
いる。図において、符号６は加湿ユニット５に水を供給
するための給水パイプ、７はセンサーを示す。
【０００８】この電子機器が作動すると、電子回路パッ
ケージ１に実装されているＬＳＩ等から多量の熱が発生
して筺体内の温度を上昇させるので、前記ファンユニッ
ト３を作動させて空気を上方に吸引して筺体内に強制的
に対流を形成し、筺体下部の開口を通じてエアコンによ
って所定の温湿度に調整されている冷たい室内の外気を
導入して電子回路パッケージ１同士の間隙を通過させ
て、これを冷却する。そして温まった空気はファンユニ
ット１を通じて外部に放出される。
ケージ１に実装されているＬＳＩ等から多量の熱が発生
して筺体内の温度を上昇させるので、前記ファンユニッ
ト３を作動させて空気を上方に吸引して筺体内に強制的
に対流を形成し、筺体下部の開口を通じてエアコンによ
って所定の温湿度に調整されている冷たい室内の外気を
導入して電子回路パッケージ１同士の間隙を通過させ
て、これを冷却する。そして温まった空気はファンユニ
ット１を通じて外部に放出される。
【０００９】本発明においては、筺体下部から内部に導
入される空気が、予め前記加熱ユニット４と加湿ユニッ
ト５を通過することによってその温湿度を再調整される
点に特徴を有する。図３の空気線図において、電子機器
の設置されている室内環境は温度１５℃〜３０℃及び相
対湿度４０％〜６０％の範囲を許容範囲として調整され
ている。
入される空気が、予め前記加熱ユニット４と加湿ユニッ
ト５を通過することによってその温湿度を再調整される
点に特徴を有する。図３の空気線図において、電子機器
の設置されている室内環境は温度１５℃〜３０℃及び相
対湿度４０％〜６０％の範囲を許容範囲として調整され
ている。
【００１０】一方、電子回路パッケージ１に実装されて
いる電子部品に対する許容最高温度は５５℃であり、従
来の冷却方式においては、最も厳しい条件の場合、室内
空気と部品許容最高温度との差は（５５−３０）＝２５
℃である。このエンタルピの差は約6.5kcal/kgである。
本発明の場合、例えば標準状態である２５℃の温度，５
０％の相対湿度に調整された室内空気を筺体２の下部か
ら内部に取り入れると同時に、加熱ユニット４によって
これを環境温度の上限である３０℃まで加熱する。次に
加湿ユニット５によってこの空気中に水分を噴霧する
と、これが直ちに蒸発して温度は３０℃以下に低下し、
同時に相対湿度は増加する。この場合、図４に示すよう
な制御システムによって、温度との関係において加湿ユ
ニット５による水分の噴霧量を制御して、上昇した相対
湿度が環境湿度の上限である６０％を越えないようにす
ることが必要である。
いる電子部品に対する許容最高温度は５５℃であり、従
来の冷却方式においては、最も厳しい条件の場合、室内
空気と部品許容最高温度との差は（５５−３０）＝２５
℃である。このエンタルピの差は約6.5kcal/kgである。
本発明の場合、例えば標準状態である２５℃の温度，５
０％の相対湿度に調整された室内空気を筺体２の下部か
ら内部に取り入れると同時に、加熱ユニット４によって
これを環境温度の上限である３０℃まで加熱する。次に
加湿ユニット５によってこの空気中に水分を噴霧する
と、これが直ちに蒸発して温度は３０℃以下に低下し、
同時に相対湿度は増加する。この場合、図４に示すよう
な制御システムによって、温度との関係において加湿ユ
ニット５による水分の噴霧量を制御して、上昇した相対
湿度が環境湿度の上限である６０％を越えないようにす
ることが必要である。
【００１１】このようにして、加湿によって環境温度の
上限である３０℃よりも低下した空気を使用して電子機
器を冷却することにより、許容限界温度５５℃の空気に
対して約7.9kcal/kgのエンタルピーの差が得られ、従来
の方式よりも約２０％の冷却能力の上昇となる。更に、
加湿のために静電気の発生並びに塵埃の発生も減少する
付随効果も生じる。
上限である３０℃よりも低下した空気を使用して電子機
器を冷却することにより、許容限界温度５５℃の空気に
対して約7.9kcal/kgのエンタルピーの差が得られ、従来
の方式よりも約２０％の冷却能力の上昇となる。更に、
加湿のために静電気の発生並びに塵埃の発生も減少する
付随効果も生じる。
【００１２】空調機器の故障等のために、室内が環境温
度の上限である３０℃に既に到達している場合には、加
熱ユニット４を作動させることなく、加湿のみを行う。
すると、水分の蒸発によって空気温度が低下し、前述と
同様に低温の空気を電子機器に送風することができる。
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の他の実施例の構
成を示す。
度の上限である３０℃に既に到達している場合には、加
熱ユニット４を作動させることなく、加湿のみを行う。
すると、水分の蒸発によって空気温度が低下し、前述と
同様に低温の空気を電子機器に送風することができる。
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の他の実施例の構
成を示す。
【００１３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
空調設備による環境温湿度の限界以内で取り入れ空気に
対して加湿と加熱を行うことにより、室内空気を再調整
してより低温となし、以て許容限界温度までのエンタル
ピーの差を増大させたので、より効果的な電子機器の冷
却を行うことが可能になる。
空調設備による環境温湿度の限界以内で取り入れ空気に
対して加湿と加熱を行うことにより、室内空気を再調整
してより低温となし、以て許容限界温度までのエンタル
ピーの差を増大させたので、より効果的な電子機器の冷
却を行うことが可能になる。
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】同じく側断面図である。
【図３】本発明の原理を示す空気線図である。
【図４】本発明の制御ブロック図である。
【図５】本発明の他の実施例の側断面図である。
１…電子回路パッケージ ２…筺体 ３…ファンユニット ４…加熱ユニット ４ａ…ヒーター ５…加湿ユニット ５ａ…超音波加湿器 ６…給水パイプ ７…センサー
Claims (5)
- 【請求項１】 電子機器（１）を収容した筺体（２）に
設置されたファンユニット（３）によって、筺体の下部
から外気を筺体内部に導入し、電子機器の発熱を冷却し
て温まった空気を筺体上部から排出するように構成され
た強制対流による冷却方式において、筺体下部の外気導
入経路に加熱ユニット（４）と加湿ユニット（５）を設
置し、導入される外気中に噴霧された水分の蒸発によっ
て相対湿度の許容限度内で空気温度を低下させることを
特徴とする電子機器の冷却方式。 - 【請求項２】 前記ファンユニット（３）が筺体（２）
の下部に設置されている請求項１に記載の冷却方式。 - 【請求項３】 前記ファンユニット（３）が筺体（２）
の上部に設置されている請求項１に記載の冷却方式。 - 【請求項４】 前記ファンユニット（３）が筺体（２）
の上部と下部に設置されている請求項１に記載の冷却方
式。 - 【請求項５】 前記筺体（２）が多段に積層され、その
最下段の筺体（２）のみに前記加熱ユニット（４）と加
湿ユニット（５）が設置されている請求項１〜４のいず
れか１項に記載の冷却方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20892A JPH05183282A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 電子機器の冷却方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20892A JPH05183282A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 電子機器の冷却方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183282A true JPH05183282A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=11467555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20892A Withdrawn JPH05183282A (ja) | 1992-01-06 | 1992-01-06 | 電子機器の冷却方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183282A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6801428B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-10-05 | Racksaver, Inc. | Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method |
| US6836030B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-12-28 | Verari Systems, Inc. | Rack mountable computer component power distribution unit and method |
| US6867966B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-03-15 | Verari Systems, Inc. | Method and apparatus for rack mounting computer components |
| US6909611B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-06-21 | Verari System, Inc. | Rack mountable computer component and method of making same |
| JP2007123654A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Yokogawa Electric Corp | ヒーターユニット |
| JP2007234941A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Nec Corp | 電子機器用ラック、電子機器、電子機器用加湿装置、電子機器における加湿方法 |
| JP2014074545A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Fujitsu Ltd | モジュール型データセンタとその制御方法 |
-
1992
- 1992-01-06 JP JP20892A patent/JPH05183282A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6801428B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-10-05 | Racksaver, Inc. | Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method |
| US6836030B2 (en) | 2002-05-31 | 2004-12-28 | Verari Systems, Inc. | Rack mountable computer component power distribution unit and method |
| US6867966B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-03-15 | Verari Systems, Inc. | Method and apparatus for rack mounting computer components |
| US6909611B2 (en) | 2002-05-31 | 2005-06-21 | Verari System, Inc. | Rack mountable computer component and method of making same |
| US7420805B2 (en) | 2002-05-31 | 2008-09-02 | Verari Systems, Inc. | Method and apparatus for rack mounting computer components |
| JP2007123654A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Yokogawa Electric Corp | ヒーターユニット |
| JP4529182B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2010-08-25 | 横河電機株式会社 | ヒーターユニット |
| JP2007234941A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Nec Corp | 電子機器用ラック、電子機器、電子機器用加湿装置、電子機器における加湿方法 |
| JP2014074545A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Fujitsu Ltd | モジュール型データセンタとその制御方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20200037472A1 (en) | Evaporative Induction Cooling System For A Data Center | |
| JP5479374B2 (ja) | 減湿装置及び方法 | |
| CA2653808C (en) | Controlled warm air capture | |
| US9313929B1 (en) | Managing data center airflow | |
| JP2008530484A (ja) | スイッチキャビネット | |
| US5007242A (en) | Thermoelectric humidifier and display case provided with such humidifier | |
| JP2011081528A (ja) | 空調システム | |
| JPH0385797A (ja) | 電気機器の冷却装置 | |
| WO2017056453A1 (ja) | サーバー冷却システム | |
| JP6805714B2 (ja) | データセンター | |
| JPH05183282A (ja) | 電子機器の冷却方式 | |
| JP5736979B2 (ja) | 冷却システム | |
| JP2010027700A (ja) | サーバ装置 | |
| JP6028819B2 (ja) | 冷却システム | |
| US3534810A (en) | Computer environment conditioning apparatus | |
| JP2009133617A (ja) | 空調システム | |
| JP5541107B2 (ja) | 空調システム | |
| KR20030097047A (ko) | 초음파기화식냉풍기 | |
| KR101597506B1 (ko) | 항온항습 공기조화장치 | |
| US20050183437A1 (en) | Network cooling system II | |
| RU2433447C1 (ru) | Система кондиционирования и распределения воздушных потоков в цод | |
| US11412639B2 (en) | Emergency cooling device | |
| JPH10238812A (ja) | 空調システム | |
| JPH04103936A (ja) | 高湿度用加湿装置 | |
| KR200292523Y1 (ko) | 초음파기화식냉풍기 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |