JPS6039853A - 冷却器 - Google Patents
冷却器Info
- Publication number
- JPS6039853A JPS6039853A JP14844683A JP14844683A JPS6039853A JP S6039853 A JPS6039853 A JP S6039853A JP 14844683 A JP14844683 A JP 14844683A JP 14844683 A JP14844683 A JP 14844683A JP S6039853 A JPS6039853 A JP S6039853A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- vessel
- vacuum pump
- vaporization
- temperature
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D31/00—Other cooling or freezing apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器等に適用さ扛る冷却器に係わる。
従来電気機器、特に電気機器本体を容器内に収納し、油
入絶縁で使用されるような機器では、容器自体の表面か
らの放熱、ラジェータ、ラジェータとファン、冷却水の
使用など、自然空冷、強制空冷あるいは強制水冷と機種
にあわせて多種多様な方式が使用さnている。
入絶縁で使用されるような機器では、容器自体の表面か
らの放熱、ラジェータ、ラジェータとファン、冷却水の
使用など、自然空冷、強制空冷あるいは強制水冷と機種
にあわせて多種多様な方式が使用さnている。
このうち、強制空冷の場合、空気の熱伝導が小さいので
、放出熱エネルギーに比べ、冷却風のだめの消費エネル
ギーが犬きく、址だ水冷の場合も同様である。
、放出熱エネルギーに比べ、冷却風のだめの消費エネル
ギーが犬きく、址だ水冷の場合も同様である。
本発明は、例えば゛t4f、気機器谷器の上面板を介し
て電気機器本体より発生する熱全有効に除去するように
、密封容器に液体を封入し、容器内の圧力を下げて液体
を気化させることにより熱交換を行うように構成した冷
却器にある。
て電気機器本体より発生する熱全有効に除去するように
、密封容器に液体を封入し、容器内の圧力を下げて液体
を気化させることにより熱交換を行うように構成した冷
却器にある。
以下油入電気機器に適用した実施例について説明する。
図においてlは電気機器本体であり、いわゆる発熱部分
である。2はこの電気機器本体を収納する容器であり、
8はその上面板である。容器2VtCは絶縁油4が光填
される。
である。2はこの電気機器本体を収納する容器であり、
8はその上面板である。容器2VtCは絶縁油4が光填
される。
5は上面板3全利用して形成した密封容器であり、6は
補充用液体を人乳るタンクであり、タンク6はパイプ7
の間に止め弁8を介して密封容器5に連結烙肚る。
補充用液体を人乳るタンクであり、タンク6はパイプ7
の間に止め弁8を介して密封容器5に連結烙肚る。
また9は真空ポンプであり、パイプ10により冨封容器
5と連結さ几る。なお11は密封容器5内の液体奮示す
。この液体11は水なとのように大気温で数m、Hgに
て気化する液体を封入する。
5と連結さ几る。なお11は密封容器5内の液体奮示す
。この液体11は水なとのように大気温で数m、Hgに
て気化する液体を封入する。
このようにした密封容器5を真空ポンプ9にて真空引き
すると、密封容器5内の圧力低下と共に、液体11の気
化温度が下シ、気化が始する。
すると、密封容器5内の圧力低下と共に、液体11の気
化温度が下シ、気化が始する。
すると、この気化により液体11の温度が低下し、電気
機器容器の上面板3を介して、電気機器本体1から発生
する熱全有効に除去できる。
機器容器の上面板3を介して、電気機器本体1から発生
する熱全有効に除去できる。
一般に気体に比べて液体の熱伝導率は大きいので、電気
機器本体よりの熱は有効に密封容器内の液体に移行さn
lかつ気化熱は大きいので、密封容器内の液体の放熱も
有効に行なわれる。真空ポンプは気化したガスの排出と
容器内をある圧力に保つ程度のものでよく、従って大容
量の真空ポンプを必要としない。
機器本体よりの熱は有効に密封容器内の液体に移行さn
lかつ気化熱は大きいので、密封容器内の液体の放熱も
有効に行なわれる。真空ポンプは気化したガスの排出と
容器内をある圧力に保つ程度のものでよく、従って大容
量の真空ポンプを必要としない。
真空ポンプは蜜月容器内の温度を検出し、常にある範囲
の温度となるように、間欠tieに運転し、停止時にタ
ンクより液体全補充するものとする。
の温度となるように、間欠tieに運転し、停止時にタ
ンクより液体全補充するものとする。
本発明は電気機器のみならず、一般の発熱体の冷却にも
使用できる。
使用できる。
以上説明したように、本発明は電気機器のような発熱体
に対し、密封容器全形成し、この熱を吸収する密封容器
内の液体面金真空ポンプにより減圧することによシ気化
を促進し、且つ気化したガスを真空ポンプを通して排出
するものであり、真空ポンプは単に気化促進の補助とし
て使用されるものであるから、それ程大きい容量の真空
ポンプを必要とするととる−<、効率よく熱エネルギー
の放熱を行うことができる。
に対し、密封容器全形成し、この熱を吸収する密封容器
内の液体面金真空ポンプにより減圧することによシ気化
を促進し、且つ気化したガスを真空ポンプを通して排出
するものであり、真空ポンプは単に気化促進の補助とし
て使用されるものであるから、それ程大きい容量の真空
ポンプを必要とするととる−<、効率よく熱エネルギー
の放熱を行うことができる。
図面は本発明の一実施例を示す。
I ・電気機器本体、2−・電気機器容器、3 ・上面
板、4・・・絶縁油、5・密封容器、6 液体タンク、
7.10 ・パイプ、8・・止め弁、9−4空ポンプ、
11 液体。 lφ:・°″
板、4・・・絶縁油、5・密封容器、6 液体タンク、
7.10 ・パイプ、8・・止め弁、9−4空ポンプ、
11 液体。 lφ:・°″
Claims (3)
- (1)密j月容器に液体全封入し、容器の圧力を下げて
液体全気化させることによシ熱交換を行なうようにした
ことを特徴とする冷却器。 - (2)密封容器の圧力を下げ、気化したガスを排出する
ため真空ポンプを用いること全特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の冷却器。 - (3)密封容器の液体温度を検出し、常にある値の温度
範囲となるように、真空ポンプを間欠的に運転し、前記
真空ポンプの停止中に液体全供給することを特徴とする
特許請求の範囲第2項記載の冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14844683A JPS6039853A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14844683A JPS6039853A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 冷却器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6039853A true JPS6039853A (ja) | 1985-03-01 |
Family
ID=15452973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14844683A Pending JPS6039853A (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6039853A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1793422A3 (en) * | 2005-11-30 | 2010-05-26 | Raython Company | System and method of enhanced boiling heat transfer using pin fins |
US9383145B2 (en) | 2005-11-30 | 2016-07-05 | Raytheon Company | System and method of boiling heat transfer using self-induced coolant transport and impingements |
EP4279160A1 (en) * | 2022-05-19 | 2023-11-22 | Van Rooyen, Willem | Device suitable for distilling a solvent |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP14844683A patent/JPS6039853A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1793422A3 (en) * | 2005-11-30 | 2010-05-26 | Raython Company | System and method of enhanced boiling heat transfer using pin fins |
US9383145B2 (en) | 2005-11-30 | 2016-07-05 | Raytheon Company | System and method of boiling heat transfer using self-induced coolant transport and impingements |
EP4279160A1 (en) * | 2022-05-19 | 2023-11-22 | Van Rooyen, Willem | Device suitable for distilling a solvent |
WO2023222846A1 (en) * | 2022-05-19 | 2023-11-23 | Van Rooyen Willem | Device suitable for distilling a solvent |
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