JP2010267812A - 半導体装置の冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却槽10の一縦面をなす冷却板41に半導体素子43が搭載されてなる半導体装置40を冷却板41の裏面である冷却槽10側から冷却する。この冷却槽10には、多数の微細孔を有する細孔板20が冷却板41と平行に設けられているとともに、この細孔板20の上方には、同細孔板20の微細孔に冷媒液が浸透する態様にて冷媒液を供給する冷媒液供給機構30が設けられている。そして、この細孔板20の微細孔に浸透した冷媒液を、同細孔板20を挟んで冷却板41と対向する位置に設けたラジエータファン50からの送風により離脱せしめてミスト化する。
【選択図】図1
Description
すなわちこの装置では、図4に示すように、基板2に半導体素子(LSI)3が搭載された半導体装置を密閉型の冷却槽1内に設置した状態で、この半導体装置に対し、冷却槽1の外部からシャワーノズル4を介してシャワー状の冷媒を噴射するようにしている。これにより、このシャワー状の冷媒がその噴射先に設けられたファン5の翼部に衝突してミスト状の冷媒に変化し、このミスト状の冷媒がファン5の回転に伴い発生した気流によって冷却槽1内を循環するようになる。そして、この循環するミスト状の冷媒が発熱体である上記半導体素子(LSI)3に次第に付着することで、この半導体素子(LSI)3からの熱が潜熱として奪われるようになる。
請求項1に記載の発明は、冷却槽の一縦面をなす冷却板に半導体素子が搭載されてなる半導体装置を前記冷却板の裏面である冷却槽側から冷却する装置であって、前記冷却槽には、多数の微細孔を有する細孔板が前記冷却板と平行に設けられてなるとともに、該細孔板の上方には、同細孔板の微細孔に冷媒液が浸透する態様にて冷媒液を供給する冷媒液供給機構が設けられてなり、この細孔板の微細孔に浸透した冷媒液を、同細孔板を挟んで前記冷却板と対向する位置に設けた送風機からの送風により離脱せしめるようにしたことを要旨とする。
微細孔を有する細孔板に対し、冷媒液供給機構によって冷媒液を浸透させる態様で供給するとともに細孔板を挟んで冷却板と対向して配置された送風機から送風することとすれば、この細孔板に浸透された冷媒液が離脱する際、液状の冷媒液がミスト状に変化するようになる。そしてこのミスト状の冷媒液は、送風機からの送風によって冷却対象である半導体装置の裏面に誘導される態様で同裏面に付着するようになり、半導体装置に搭載された半導体素子からの熱が潜熱として奪われるようになる。これにより、ミスト状の冷媒を利用して半導体装置を冷却するにあたり、冷媒を効率よく半導体装置に付着せしめて冷却能力の向上を図ることができるようになる。
上記構成によるように、送風機として送風ファンを用いることとすれば、細孔板に浸透された冷媒液をミスト状の冷媒として細孔板から離脱させるにあたり、より簡易な構造で上記半導体装置の冷却装置を構成することができるようになる。
上記構成によるように、冷媒液として上記ラジエータ内を流れる冷却水を採用することとすれば、当該半導体装置の冷却装置を構成する上で別途に冷媒液を用意する必要もなくなり、より簡易な構成で車両に搭載されている半導体装置の冷却を行うことができるようになる。
(イ)ラジエータ内で冷却された冷媒液(冷却液)が上記冷媒液供給機構30を介して細孔板20に供給される。
(ロ)こうして細孔板20に供給された冷媒液は、上記微細孔21(図2)に吸着保持されつつ、次第に浸透するとともに、その余剰分が冷却槽10の冷媒液回収部11に回収される。
(ハ)細孔板20に浸透、保持された冷媒液は、同細孔板20を挟んで上記冷却板41と対向する方向から取り込まれるラジエータファン50からの送風により離脱されてミスト状となり、このミスト状となった冷媒液が同じくラジエータファン50からの送風によって冷却板41に誘導され、付着する。
(ニ)このようにして冷却板41にミスト状の冷媒液が付着すると、半導体素子43との
間で熱交換が行われている冷却板41の熱が潜熱として奪われ、結果として冷却板41、ひいては半導体素子43が冷却される。
(ホ)一方、細孔板20に供給された冷媒液のうち、細孔板20に浸透されずに冷媒液回収部11に回収された冷媒液は、循環流路31、32を介して冷却系内を再循環される。
(1)半導体素子43が搭載されている冷却板41と平行に設けられた網目状をなす細孔板20に対し、冷媒液供給機構30から冷媒液を供給してこの冷媒液を細孔板20に浸透させるとともに、細孔板20を挟んで冷却板41と対向して配置されたラジエータファン50から細孔板20に向けて送風することとした。これにより、細孔板20に浸透していた冷媒液がミスト状になるとともに、このミスト状となった冷媒液が高い効率で冷却板41に付着するようになる。すなわち、半導体素子43の熱が冷却板41を介して潜熱として奪われる効率も高められ、半導体装置40を冷却する装置として、その冷却能力の大幅な向上が図られるようになる。
・上記細孔板20としては、図2に例示した態様で網目状をなすものを用いることとしたが、これに限らず、例えば図3に示す態様で多数の微細孔21が形成された細孔板20を用いるようにしてもよい。
・細孔板20に送風する送風ファンとして、例えばハイブリッド車両のラジエータを空冷するラジエータファン50を利用することとした。これに限らず、当該冷却装置に専用の送風ファンを設けるようにしてもよい。また、冷媒液にしても、ラジエータ内を流れる冷却水に限らず、当該冷却装置に専用の冷媒液を用いるようにしてもよい。そして、これら専用の送風ファンや冷媒液を用いる場合には、ハイブリッド車両等に限らない、より広範な環境で当該冷却装置を用いることが可能ともなる。
Claims (5)
- 冷却槽の一縦面をなす冷却板に半導体素子が搭載されてなる半導体装置を前記冷却板の裏面である冷却槽側から冷却する装置であって、
前記冷却槽には、多数の微細孔を有する細孔板が前記冷却板と平行に設けられてなるとともに、該細孔板の上方には、同細孔板の微細孔に冷媒液が浸透する態様にて冷媒液を供給する冷媒液供給機構が設けられてなり、この細孔板の微細孔に浸透した冷媒液を、同細孔板を挟んで前記冷却板と対向する位置に設けた送風機からの送風により離脱せしめるようにした
ことを特徴とする半導体装置の冷却装置。 - 前記冷却槽の底部は前記冷媒液供給機構から前記細孔板に供給された冷媒液を回収する冷媒液回収部を形成し、この回収された冷媒液が前記冷媒液供給機構に循環供給される
請求項1に記載の半導体装置の冷却装置。 - 前記送風機が送風ファンからなる
請求項1または2に記載の半導体装置の冷却装置。 - 前記半導体装置が車両に搭載されて電力変換を行う装置であり、前記送風ファンが当該車両のラジエータを空冷するラジエータファンである
請求項3に記載の半導体装置の冷却装置。 - 前記冷媒液が前記ラジエータ内を流れる冷却水である
請求項4に記載の半導体装置の冷却装置。
Priority Applications (1)
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JP2009117944A JP2010267812A (ja) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | 半導体装置の冷却装置 |
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JP2009117944A JP2010267812A (ja) | 2009-05-14 | 2009-05-14 | 半導体装置の冷却装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2009
- 2009-05-14 JP JP2009117944A patent/JP2010267812A/ja active Pending
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