JP2004144374A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却能力の高い冷却装置1の提供。
【解決手段】冷却装置1は、容器11、ポンプ13、第一パイプ15、第二パイプ17、ラジエーター19、ファン21及びノズル23を備えている。容器11には、所定量の冷却液25が蓄えられている。ポンプ13が稼働すると、吸い込み口33から冷却液25が吸い込まれる。この冷却液25は、第一パイプ15を通じてラジエーター19へと送られる。ラジエーター19では、冷却液25から大気へと熱が伝導し、冷却液25が降温する。ファン21による送風が、降温を促進する。降温された冷却液25は、第二パイプ17を通じてノズル23へと送られる。冷却液25は、ノズル23から内壁27に向けて噴射される。噴射によりベースプレート9が降温し、これによりCPU7が冷却される。
【選択図】 図1
【解決手段】冷却装置1は、容器11、ポンプ13、第一パイプ15、第二パイプ17、ラジエーター19、ファン21及びノズル23を備えている。容器11には、所定量の冷却液25が蓄えられている。ポンプ13が稼働すると、吸い込み口33から冷却液25が吸い込まれる。この冷却液25は、第一パイプ15を通じてラジエーター19へと送られる。ラジエーター19では、冷却液25から大気へと熱が伝導し、冷却液25が降温する。ファン21による送風が、降温を促進する。降温された冷却液25は、第二パイプ17を通じてノズル23へと送られる。冷却液25は、ノズル23から内壁27に向けて噴射される。噴射によりベースプレート9が降温し、これによりCPU7が冷却される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばコンピュータのCPUを冷却するための冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
コンピュータのCPUは、作動によって発熱する。この発熱により、CPU自体が昇温する。昇温により、CPUの演算速度が低下する。コンピュータメーカーにとって、CPUの冷却は重大な関心事である。
【0003】
冷却は、「CPUクーラー」と称される冷却装置によって行われている。この冷却装置は、ヒートシンクとファンとを備えている。ヒートシンクは、多数のフィンを備えている。CPUで発生した熱は、フィンへと伝導する。この熱はさらに、フィンから空気へと伝導する。ファンによって空気が対流させられることで、フィンから空気への熱伝導が促進される。ファンはまた、高温空気をコンピュータのハウジングから除去する役割も果たす。
【0004】
冷却液が用いられた冷却装置も提案されている(特表2000−517108公報及び特開2002−130887公報参照)。この冷却装置では、容器内に収納された電子部品に冷却液が噴霧される。
【0005】
【特許文献1】
特表2000−517108公報
【特許文献2】
特開2002−130887公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
近年、CPUの演算速度が極めて速いパーソナルコンピュータが開発され、市販されている。このCPUでは消費電力が大きいので、その発熱量も大きい。このCPUの冷却には、冷却能力の高い冷却装置が必要である。ヒートシンクとファンとを備えた冷却装置では、ヒートシンクが大型にされたり、ファンが高出力化されることにより、冷却能力が向上する。しかし、冷却能力の向上にも限度がある。
【0007】
冷却液が用いられた冷却装置は、冷却能力に優れる。しかし、容器には電子部品が内蔵されるので、容器が大型となる。大型化は、パーソナルコンピュータの小型化及び軽量化の要請に反する。しかも、冷却液は電子部品と直接接触するので、電子部品に悪影響を与えない冷却液が選択される必要がある。この冷却液は特殊なものであり、概して高価である。
【0008】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、冷却能力の高い冷却装置の提供をその目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る冷却装置は、壁部の外面に冷却対象物が取り付けられる容器と、冷却液と、この冷却液を容器の内部と外部との間で循環させる循環手段と、容器の外部において冷却液を降温させる降温手段と、降温後の冷却液を上記壁部の内面に噴射する噴射手段とを備えている。
【0010】
この冷却装置は、冷却液が用いられているので、冷却能力に優れる。冷却対象物は壁部の外面に取り付けられているので、この冷却対象物と冷却液とが直接には接触しない。従って、冷却液として汎用品が用いられうる。冷却対象物が収納されないので、容器は比較的小型で足りる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。
【0012】
図1は、本発明の一実施形態に係る冷却装置1が用いられたコンピュータの一部が示された部分断面図である。この図には、冷却装置1とともに、マザーボード3、ソケット5、CPU7及びベースプレート9が示されている。CPU7は、冷却対象物である。CPU7は、ソケット5を介してマザーボード3に取り付けられている。
【0013】
この冷却装置1は、容器11、ポンプ13、第一パイプ15、第二パイプ17、ラジエーター19、ファン21及びノズル23を備えている。容器11には、所定量の冷却液25が蓄えられている。ポンプ13、第一パイプ15及び第二パイプ17は、循環手段を構成する。ラジエーター19及びファン21は、降温手段を構成する。
【0014】
容器11はキューブ状であり、6個の内壁を備えている。1つの内壁27(図1において右側に位置する壁部)は、ベースプレート9によって構成されている。このベースプレート9には、冷却対象物であるCPU7が取り付けられている。ベースプレート9は、ボルト29によってマザーボード3に固定されている。ベースプレート9は、熱伝導性に優れる材料から構成されている。通常は、ベースプレート9は金属から構成される。
【0015】
ポンプ13は、容器11に収納されている。ポンプ13は、容器11の内部の下方に位置している。ポンプ13は、取り付け具31によって容器11に固定されている。ポンプ13は、吸い込み口33を備えている。この吸い込み口33は、冷却液25に水没している。ポンプ13からは第一パイプ15が延びており、この第一パイプ15は容器11を貫通してラジエーター19にまで至っている。
【0016】
ラジエーター19及びファン21は、アーム35に固定されている。ラジエーター19は、多数のフィン37を備えている。ファン21が回転することにより、図中下向きに空気が送られる。換言すれば、ファン21により、ファン21からラジエーター19に向かう空気の流れが生じる。ラジエーター19からは、第二パイプ17が延びている。
【0017】
この第二パイプ17は容器11を貫通し、容器11の内部にまで至っている。第二パイプ17の先端には、ノズル23が取り付けられている。ノズル23は、取り付け具39によって容器11に固定されている。ノズル23は、容器11の内部の上方に位置している。ノズル23は、冷却液25に水没していない。
【0018】
ポンプ13は、図示されていないモータを内蔵している。このモータによりポンプ13が稼働すると、吸い込み口33から冷却液25が吸い込まれる。この冷却液25は、第一パイプ15を通じてラジエーター19へと送られる。ラジエーター19では、冷却液25から大気へと熱が伝導し、冷却液25が降温する。ファン21による送風が、降温を促進する。フィン37によってラジエーター19の表面積が高められており、これによっても降温が促進される。
【0019】
降温された冷却液25は、第二パイプ17を通じてノズル23へと送られる。冷却液25は、ノズル23から内壁27に向けて噴射される。本明細書において用いられる「噴射」という用語には、噴霧も含まれる。噴射された冷却液25は、図中点線で示されているように、内壁27に衝突する。衝突後、冷却液25は内壁27に沿って下方へと流れ落ちる。冷却液25とベースプレート9との間で熱交換が行われ、ベースプレート9が降温する。これにより、CPU7が冷却される。流れ落ちた冷却液25はベースプレート9からの熱伝導によって昇温しているが、この冷却液25が再度ラジエーター19に送られ、降温される。
【0020】
この冷却装置1では、冷却液25はCPU7とは接触しないので、冷却液25がCPU7の性能に悪影響を与える心配がない。従って、安価で汎用性の高い冷却液25が用いられうる。好適な冷却液25としては、水、アルコール及びエーテルが例示される。沸点が低い冷却液25が選択されれば、気化熱による冷却効果も得られる。沸点が低い冷却液25としては、アルコール及びエーテルが例示される。これらの水溶液が用いられてもよい。容器11の内部が減圧されるのが好ましい。減圧により、冷却液25の気化が促進される。
【0021】
この冷却装置1では、冷却対象物であるCPU7が容器11に収納されていない。従って、容器11が小型化されうる。小型の容器11は、コンピュータの小型化及び軽量化に寄与する。しかも、この冷却装置1は、CPU7とは別個に着脱が可能である。
【0022】
この冷却装置1では、駆動手段であるモータ及びポンプ13が容器11に内蔵されているので、この駆動手段で生じるノイズが容器11の外部に伝わりにくい。この冷却装置1は、コンピュータの低ノイズに寄与する。駆動手段が容器11に内蔵されることは、コンピュータの小型化にも寄与する。
【0023】
この冷却装置1により、CPU7に限らず、種々の電子部品が冷却されうる。この冷却装置1により、コンピュータ部品以外の物品も冷却されうる。
【0024】
図2は、本発明の他の実施形態に係る冷却装置41が用いられた冷風機43が示された部分断面図である。この冷却装置41は、容器11、ポンプ13、第一パイプ15、第二パイプ17、ラジエーター19、ファン21及びノズル23を備えている。容器11には、冷却液25が蓄えられている。この図2において図1の冷却装置1の部材と同等の役割を果たす部材は、図1と同一の符号が付されている。
【0025】
この冷風機43は、さらにフィン45及び第二ファン47を備えてる。この冷風機43では、壁部49の外面にフィン45が当接している。フィン45は、冷却対象物である。内壁27への冷却液25の噴射により、壁部49を介してフィン45が降温される。フィン45には、第二ファン47から空気が送られる。この空気はフィン45との熱交換により冷却される。冷却空気は、図2において矢印Aで示される方向へと送られる。この冷風機43は、部分温調に用いられる。
【0026】
【実施例】
以下、実施例に基づき本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。
【0027】
本発明の実施例として、図1に示される冷却装置を用意した。一方、比較例として、多数のフィンを備えたヒートシンクとファンとからなる市販の冷却装置を用意した。比較例の冷却装置では、ファンの回転によりフィンに向けて空気が送られる。なお、実施例と比較例とで、ファンの仕様を統一した。
【0028】
冷却装置で冷却しつつ、市販のパーソナルコンピュータのCPUに連続演算を行わせた。そして、演算開始から35分後のCPUの温度を測定した。実施例の冷却装置が用いられたCPUの温度は41℃であり、比較例の冷却装置が用いられたCPUの温度は49℃であった。この評価結果より、本発明の優位性は明らかである。
【0029】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の冷却装置は冷却能力に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の一実施形態に係る冷却装置が用いられたコンピュータの一部が示された部分断面図である。
【図2】図2は、本発明の他の実施形態に係る冷却装置が用いられた冷風機が示された部分断面図である。
【符号の説明】
1、41・・・冷却装置
7・・・CPU
11・・・容器
13・・・ポンプ
19・・・ラジエーター
21・・・ファン
23・・・ノズル
33・・・吸い込み口
37、45・・・フィン
43・・・冷風機
47・・・第二ファン
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばコンピュータのCPUを冷却するための冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
コンピュータのCPUは、作動によって発熱する。この発熱により、CPU自体が昇温する。昇温により、CPUの演算速度が低下する。コンピュータメーカーにとって、CPUの冷却は重大な関心事である。
【0003】
冷却は、「CPUクーラー」と称される冷却装置によって行われている。この冷却装置は、ヒートシンクとファンとを備えている。ヒートシンクは、多数のフィンを備えている。CPUで発生した熱は、フィンへと伝導する。この熱はさらに、フィンから空気へと伝導する。ファンによって空気が対流させられることで、フィンから空気への熱伝導が促進される。ファンはまた、高温空気をコンピュータのハウジングから除去する役割も果たす。
【0004】
冷却液が用いられた冷却装置も提案されている(特表2000−517108公報及び特開2002−130887公報参照)。この冷却装置では、容器内に収納された電子部品に冷却液が噴霧される。
【0005】
【特許文献1】
特表2000−517108公報
【特許文献2】
特開2002−130887公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
近年、CPUの演算速度が極めて速いパーソナルコンピュータが開発され、市販されている。このCPUでは消費電力が大きいので、その発熱量も大きい。このCPUの冷却には、冷却能力の高い冷却装置が必要である。ヒートシンクとファンとを備えた冷却装置では、ヒートシンクが大型にされたり、ファンが高出力化されることにより、冷却能力が向上する。しかし、冷却能力の向上にも限度がある。
【0007】
冷却液が用いられた冷却装置は、冷却能力に優れる。しかし、容器には電子部品が内蔵されるので、容器が大型となる。大型化は、パーソナルコンピュータの小型化及び軽量化の要請に反する。しかも、冷却液は電子部品と直接接触するので、電子部品に悪影響を与えない冷却液が選択される必要がある。この冷却液は特殊なものであり、概して高価である。
【0008】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、冷却能力の高い冷却装置の提供をその目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る冷却装置は、壁部の外面に冷却対象物が取り付けられる容器と、冷却液と、この冷却液を容器の内部と外部との間で循環させる循環手段と、容器の外部において冷却液を降温させる降温手段と、降温後の冷却液を上記壁部の内面に噴射する噴射手段とを備えている。
【0010】
この冷却装置は、冷却液が用いられているので、冷却能力に優れる。冷却対象物は壁部の外面に取り付けられているので、この冷却対象物と冷却液とが直接には接触しない。従って、冷却液として汎用品が用いられうる。冷却対象物が収納されないので、容器は比較的小型で足りる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。
【0012】
図1は、本発明の一実施形態に係る冷却装置1が用いられたコンピュータの一部が示された部分断面図である。この図には、冷却装置1とともに、マザーボード3、ソケット5、CPU7及びベースプレート9が示されている。CPU7は、冷却対象物である。CPU7は、ソケット5を介してマザーボード3に取り付けられている。
【0013】
この冷却装置1は、容器11、ポンプ13、第一パイプ15、第二パイプ17、ラジエーター19、ファン21及びノズル23を備えている。容器11には、所定量の冷却液25が蓄えられている。ポンプ13、第一パイプ15及び第二パイプ17は、循環手段を構成する。ラジエーター19及びファン21は、降温手段を構成する。
【0014】
容器11はキューブ状であり、6個の内壁を備えている。1つの内壁27(図1において右側に位置する壁部)は、ベースプレート9によって構成されている。このベースプレート9には、冷却対象物であるCPU7が取り付けられている。ベースプレート9は、ボルト29によってマザーボード3に固定されている。ベースプレート9は、熱伝導性に優れる材料から構成されている。通常は、ベースプレート9は金属から構成される。
【0015】
ポンプ13は、容器11に収納されている。ポンプ13は、容器11の内部の下方に位置している。ポンプ13は、取り付け具31によって容器11に固定されている。ポンプ13は、吸い込み口33を備えている。この吸い込み口33は、冷却液25に水没している。ポンプ13からは第一パイプ15が延びており、この第一パイプ15は容器11を貫通してラジエーター19にまで至っている。
【0016】
ラジエーター19及びファン21は、アーム35に固定されている。ラジエーター19は、多数のフィン37を備えている。ファン21が回転することにより、図中下向きに空気が送られる。換言すれば、ファン21により、ファン21からラジエーター19に向かう空気の流れが生じる。ラジエーター19からは、第二パイプ17が延びている。
【0017】
この第二パイプ17は容器11を貫通し、容器11の内部にまで至っている。第二パイプ17の先端には、ノズル23が取り付けられている。ノズル23は、取り付け具39によって容器11に固定されている。ノズル23は、容器11の内部の上方に位置している。ノズル23は、冷却液25に水没していない。
【0018】
ポンプ13は、図示されていないモータを内蔵している。このモータによりポンプ13が稼働すると、吸い込み口33から冷却液25が吸い込まれる。この冷却液25は、第一パイプ15を通じてラジエーター19へと送られる。ラジエーター19では、冷却液25から大気へと熱が伝導し、冷却液25が降温する。ファン21による送風が、降温を促進する。フィン37によってラジエーター19の表面積が高められており、これによっても降温が促進される。
【0019】
降温された冷却液25は、第二パイプ17を通じてノズル23へと送られる。冷却液25は、ノズル23から内壁27に向けて噴射される。本明細書において用いられる「噴射」という用語には、噴霧も含まれる。噴射された冷却液25は、図中点線で示されているように、内壁27に衝突する。衝突後、冷却液25は内壁27に沿って下方へと流れ落ちる。冷却液25とベースプレート9との間で熱交換が行われ、ベースプレート9が降温する。これにより、CPU7が冷却される。流れ落ちた冷却液25はベースプレート9からの熱伝導によって昇温しているが、この冷却液25が再度ラジエーター19に送られ、降温される。
【0020】
この冷却装置1では、冷却液25はCPU7とは接触しないので、冷却液25がCPU7の性能に悪影響を与える心配がない。従って、安価で汎用性の高い冷却液25が用いられうる。好適な冷却液25としては、水、アルコール及びエーテルが例示される。沸点が低い冷却液25が選択されれば、気化熱による冷却効果も得られる。沸点が低い冷却液25としては、アルコール及びエーテルが例示される。これらの水溶液が用いられてもよい。容器11の内部が減圧されるのが好ましい。減圧により、冷却液25の気化が促進される。
【0021】
この冷却装置1では、冷却対象物であるCPU7が容器11に収納されていない。従って、容器11が小型化されうる。小型の容器11は、コンピュータの小型化及び軽量化に寄与する。しかも、この冷却装置1は、CPU7とは別個に着脱が可能である。
【0022】
この冷却装置1では、駆動手段であるモータ及びポンプ13が容器11に内蔵されているので、この駆動手段で生じるノイズが容器11の外部に伝わりにくい。この冷却装置1は、コンピュータの低ノイズに寄与する。駆動手段が容器11に内蔵されることは、コンピュータの小型化にも寄与する。
【0023】
この冷却装置1により、CPU7に限らず、種々の電子部品が冷却されうる。この冷却装置1により、コンピュータ部品以外の物品も冷却されうる。
【0024】
図2は、本発明の他の実施形態に係る冷却装置41が用いられた冷風機43が示された部分断面図である。この冷却装置41は、容器11、ポンプ13、第一パイプ15、第二パイプ17、ラジエーター19、ファン21及びノズル23を備えている。容器11には、冷却液25が蓄えられている。この図2において図1の冷却装置1の部材と同等の役割を果たす部材は、図1と同一の符号が付されている。
【0025】
この冷風機43は、さらにフィン45及び第二ファン47を備えてる。この冷風機43では、壁部49の外面にフィン45が当接している。フィン45は、冷却対象物である。内壁27への冷却液25の噴射により、壁部49を介してフィン45が降温される。フィン45には、第二ファン47から空気が送られる。この空気はフィン45との熱交換により冷却される。冷却空気は、図2において矢印Aで示される方向へと送られる。この冷風機43は、部分温調に用いられる。
【0026】
【実施例】
以下、実施例に基づき本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。
【0027】
本発明の実施例として、図1に示される冷却装置を用意した。一方、比較例として、多数のフィンを備えたヒートシンクとファンとからなる市販の冷却装置を用意した。比較例の冷却装置では、ファンの回転によりフィンに向けて空気が送られる。なお、実施例と比較例とで、ファンの仕様を統一した。
【0028】
冷却装置で冷却しつつ、市販のパーソナルコンピュータのCPUに連続演算を行わせた。そして、演算開始から35分後のCPUの温度を測定した。実施例の冷却装置が用いられたCPUの温度は41℃であり、比較例の冷却装置が用いられたCPUの温度は49℃であった。この評価結果より、本発明の優位性は明らかである。
【0029】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の冷却装置は冷却能力に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の一実施形態に係る冷却装置が用いられたコンピュータの一部が示された部分断面図である。
【図2】図2は、本発明の他の実施形態に係る冷却装置が用いられた冷風機が示された部分断面図である。
【符号の説明】
1、41・・・冷却装置
7・・・CPU
11・・・容器
13・・・ポンプ
19・・・ラジエーター
21・・・ファン
23・・・ノズル
33・・・吸い込み口
37、45・・・フィン
43・・・冷風機
47・・・第二ファン
Claims (1)
- 壁部の外面に冷却対象物が取り付けられる容器と、冷却液と、この冷却液を容器の内部と外部との間で循環させる循環手段と、容器の外部において冷却液を降温させる降温手段と、降温後の冷却液を上記壁部の内面に噴射する噴射手段とを備えた冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002308501A JP2004144374A (ja) | 2002-10-23 | 2002-10-23 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002308501A JP2004144374A (ja) | 2002-10-23 | 2002-10-23 | 冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004144374A true JP2004144374A (ja) | 2004-05-20 |
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ID=32454625
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002308501A Pending JP2004144374A (ja) | 2002-10-23 | 2002-10-23 | 冷却装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2004144374A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007322637A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Ltd | 電子機器用冷却装置 |
JP2010267812A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の冷却装置 |
CN105066547A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-11-18 | 李伟雷 | 快速制冷装置 |
WO2018163355A1 (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-13 | 株式会社フェザーグラス | 除熱方法及び除熱システム |
JP2019521435A (ja) * | 2016-06-16 | 2019-07-25 | 広東合一新材料研究院有限公司Guangdong Hi−1 New Materials Technology Research Institute Co., Ltd. | コンピュータおよびデータセンタ(data center)の放熱用の作動媒体接触式冷却システム |
CN115558871A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-01-03 | 贵阳恒信线缆有限公司 | 电缆线材的热处理工艺 |
-
2002
- 2002-10-23 JP JP2002308501A patent/JP2004144374A/ja active Pending
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