JP2005166006A - コンピュータケースの冷却装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 コンピュータケースの冷却装置の提供。
【解決手段】 コンピュータケース中に渦流ファンが設置され、急速にコンピュータケース中の熱気を外に排出する。該渦流ファンは電源供給器の下方に位置し且つマザーボードに対して垂直な方向に取り付けられ、それは吸込口と吸込口から遠く離れた一側の吐出口を具え、且つ吐出口はコンピュータケース側壁の複数の放熱孔内側に固定され、コンピュータケースの側壁に別に複数の排熱孔が設けられて電源供給器の熱気排出に供され、且つ該渦流ファンの吸込口が渦気流を発生し並びにマザーボード情報で気流を循環させ、並びに循環気流を利用してマザーボードの熱気を奪って外に排出し、急速冷却機能を構成し、こうして急速な冷却とコンピュータケース中の空気に循環、流通を形成させる機能を達成する。
【選択図】 図1

Description

本発明は一種のコンピュータケースの冷却装置に係り、特に、コンピュータケース中に渦流ファンが設けられ、これにより急速にコンピュータケース中の熱気を吸収して外に排出し、且つコンピュータケース中に空気の渦流式循環、流通を形成させて、コンピュータケースの急速冷却の機能を達成する、コンピュータケースの冷却装置に関する。
一般にコンピュータケース中にはマザーボード、電源供給器、各種電子部品、CPU等の部品が設けられ、且つコンピュータケース中の各部品例えば電源供給器、各種電子部品及びCPU等はプログラム実行の運転過程に熱気を放出し、熱気がコンピュータケース中に蓄積されて排除されなければ、コンピュータケース中を不断に重複して循環し、熱気がコンピュータケース中の各電子部品の正常な冷却に影響を与え、且つ各電子部品の実行効果エラーと使用寿命の短縮をもたらし、更にはコンピュータの正常な運転に影響を与え、コンピュータが錯誤情報、故障、毀損或いはフリーズの状況を発生する。ゆえにコンピュータケース中の冷却問題は関係業者が解決を急ぐ重要な課題となっている。一般にコンピュータケース中の冷却は、CPUにヒートシンクと冷却ファンを取り付けて冷却を補助し、さらにコンピュータケース内部側壁に取り付けられたファンにより熱気を吸い取り外に排出している。しかしファンは軸流ファンとされて吸い出しと冷却を行なうが、軸流ファンは体積が小さく、吸い出しによる冷却の速度は有限であり、このため熱気がコンピュータケース内部で循環して外界に排出されにくくなる。且つ周知のコンピュータケース中に設置される冷却ファンはいずれも軸流ファンであり、それは使用上、以下のような欠点を有している。
1.軸流ファンの面積は小さく、冷却速度は遅く、コンピュータケース中に熱気が蓄積し、空気を循環、流通させることができず、電子部品の運転に影響を与えやすい。
2.コンピュータケースは側壁の軸流ファンの吸い出し冷却に頼っており、吸い出し速度は電子部品が熱気を放出する速度より遥かに遅く、吸い出し冷却の効果が不良である。
3.コンピュータケースの側壁に設けられた排熱孔はいずれも小さく密集しており、外界の空気が進入しにくく、また内部の空気も排出されにくく、このためコンピュータケースの冷却機能に影響が生じた。
4.軸流ファンは吸い出し排熱を行なうだけで空気を駆動し循環、流通させる機能を具備せず、コンピュータケースの内部に空気循環を発生させることができない。
上述したように、周知のコンピュータケースは軸流ファンの採用により冷却を行なっているが、軸流ファンの冷却効果は低く、多くの欠点を有している。
本発明は急速冷却と空気の循環、流通を形成するコンピュータケースの冷却装置を提供するものである。
本発明の主要な目的は、コンピュータケース中に渦流ファンを取り付け、且つ渦流ファンを電源供給器の下方にあって、基板と垂直な方向に位置づけ、コンピュータケース中の各部品の運転時に発生する熱気を吸収し並びに外に排出するようにし、これにより急速冷却の機能を達成することにある。
本発明の次の目的は、渦流ファンの強力な吸収風量を利用し、コンピュータケース内部の空気を駆動して急速に循環、流通させ、各部品の冷却速度を高めることにある。
本発明の更なる目的は、渦流ファンをマザーボードに垂直な方向に取り付け、これにより渦流ファン運転時に発生する渦気流をマザーボードの上方で循環、流通させ、並びにマザーボード上の熱気を外に排出できるようにすることにある。
請求項1の発明は、コンピュータケースの冷却装置において、コンピュータケース中に渦流ファンが設置されて空気の急速循環と急速冷却の機能を達成し、該コンピュータケース中にマザーボードと電源供給器が設けられ、電源供給器の一側に冷却ファンが設置され、且つ該電源供給器の一側がコンピュータケースの排熱孔の内側に当接され、該電源供給器の下方にあってマザーボードと垂直な方向に渦流ファンが設けられ、該渦流ファンが吸込口と吸込口より離れた別端の吐出口を具え、該吐出口がコンピュータケースの複数の冷却孔の内側に固定され、吐出口により吸込口より吸収した気流が外に排出されて冷却装置が構成され、コンピュータケースの急速冷却と空気循環、流通の機能を達成することを特徴とする、コンピュータケースの冷却装置としている。
請求項2の発明は、請求項1記載のコンピュータケースの冷却装置において、コンピュータケースの冷却孔が側壁面に設けられ、並びに大孔径を以て設置されたことを特徴とする、コンピュータケースの冷却装置としている。
請求項3の発明は、請求項1記載のコンピュータケースの冷却装置において、コンピュータケースの渦流ファンの排気量が吸気量より大きく急速排風を達成することを特徴とする、コンピュータケースの冷却装置としている。
本発明は一種のコンピュータケースの冷却装置を提供し、それは、コンピュータケース中に渦流ファンが設置され、急速にコンピュータケース中の熱気を外に排出する。該渦流ファンは電源供給器の下方に位置し且つマザーボードに対して垂直な方向に取り付けられ、それは吸込口と吸込口から遠く離れた一側の吐出口を具え、且つ吐出口はコンピュータケース側壁の複数の放熱孔内側に固定され、コンピュータケースの側壁に別に複数の排熱孔が設けられて電源供給器の熱気排出に供され、且つ該渦流ファンの吸込口が渦気流を発生し並びにマザーボード情報で気流を循環させ、並びに循環気流を利用してマザーボードの熱気を奪って外に排出し、急速冷却機能を構成し、こうして急速な冷却とコンピュータケース中の空気に循環、流通を形成させる機能を達成する。
図1、2、3は本発明のコンピュータケースの立体外観図、コンピュータケースの別方向の立体外観図、側面図である。図示されるように、本発明は、コンピュータケース1、マザーボード2、電源供給器3及び渦流ファン4で構成されている。そのうち、コンピュータケース1の側壁には複数の接続装置及び複数の冷却孔11、排熱孔12が設けられ、且つ内部底側にマザーボード2が設置され、マザーボード2上に複数の電子部品21、ヒートシンク221、冷却ファン222を具えたCPU22が設けられ、マザーボード2の上方に電源供給器3が設けられ、該電源供給器3の一側に冷却ファン31が設けられ、且つ電源供給器3の一側はコンピュータケース1の排熱孔12の内側に当接され、並びに電源供給器3の下方にあってマザーボード2と垂直な方向に渦流ファン4が取り付けられ、該渦流ファン4は吸込口41と吐出口42を具え、且つ吐出量は大きく、その吐出口42はコンピュータケース1側壁の冷却孔11の内側に固定されている。渦流ファン4の吸込口41はマザーボード2の側辺に垂直で、これにより渦流ファン4の吸込口41が運転時に発生する渦気流はマザーボード21上方を循環、流通し、並びにマザーボード2の熱気を吸収し外に排出し、且つ電源供給器3が直接排熱孔12部分より熱気を排出し、こうして急速冷却機能を具備する冷却装置とされている。
図3、4は本発明の側面図、渦流ファンの動作状態側面図である。そのうち、コンピュータケース1中のマザーボード2上の各電子部品21、CPU22及び電源供給器3の運転時には熱気が放出され、熱気はコンピュータケース1中に蓄積される。渦流ファン4の運転により発生する渦流式対流を利用し、コンピュータケース1中に蓄積した熱気に渦式循環対流を形成させ、さらに熱気流を吐出口42より外向きに排出する。吐出量が吸込量より大きく冷却速度が速く、また渦流ファン4の熱気吸収範囲が比較的大きく、且つ渦気流の循環効果が良好で、急速にコンピュータケース1内の熱気を吸収し、且つコンピュータケース1中の空気を駆動して循環流通させることができる。空気に循環状態にあって冷空気と熱空気の交換を行なわせ、コンピュータケース1中の熱気を排出後にコンピュータケース1中の冷、熱空気に循環、交換を発生させ、並びに冷空気の循環気流により電子部品21、CPU22及び電源供給器の急速な冷却を補助する。該電源供給器3は並びに直接排熱孔12より熱気を排出するため、冷却の速度が高まり熱気のコンピュータケース1中の蓄積を防止でき、有効のコンピュータケース1中の各部品の運転時に発生する熱気を排出し、各部品の損壊率を減らし各部品の使用寿命を延長することができる。
以上の本発明の冷却装置は実際の使用時に、以下のような優れた点を有している。
1.渦流ファン4の熱気吸収面積が大きく、熱吸収効果が良好で、急速にコンピュータケース1中の熱気を外部に排出できる。
2.渦流ファン4の冷却速度は急速で、マザーボード2の各電子部品21、CPU22及び電源供給器3が熱を発生する速度より速く、急速な冷却作用を有する。
3.コンピュータケース1に渦流ファン4の吐出口42に合わせて比較的大きな孔径の冷却孔11が設けられ、電源供給器3が複数の排熱孔12より熱気を排出し、熱気の排出速度が更に高められている。
4.渦流ファン4の吸込口41の面積が大きく、急速且つ大量にコンピュータケース1中の熱気を吸い込み、並びにコンピュータケース1中の空気を急速に循環、流通させ、電子部品21、CPU22及び電源供給器3の冷却効果を高める。
5.渦流ファン4は運転時に渦式対流を発生し、これによりコンピュータケース1中の熱気に対流循環を発生させて、有効に熱気を外に排出し、急速に冷、熱空気の交換を行なう。
6.渦流ファン4がマザーボード2と垂直を呈するよう設置され、渦流ファン4の運転時に発生する渦気流がマザーボード2上で循環、流通し、並びにマザーボード2の熱気を吸収して外に排出し、且つ冷、熱空気を交換する循環作用を達成する。
以上は本発明の実施例の説明に過ぎず、本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
本発明のコンピュータケースの立体外観図である。 本発明のコンピュータケースの別方向の立体外観図である。 本発明の側面図である。 本発明の渦流ファンの動作状態側面図である。
符号の説明
1 コンピュータケース
11 冷却孔 12 排熱孔
2 マザーボード
21 電子部品 221 ヒートシンク
22 CPU 222 冷却ファン
3 電源供給器
31 冷却ファン
4 渦流ファン
41 吸込口 42 吐出口

Claims (3)

  1. コンピュータケースの冷却装置において、コンピュータケース中に渦流ファンが設置されて空気の急速循環と急速冷却の機能を達成し、該コンピュータケース中にマザーボードと電源供給器が設けられ、電源供給器の一側に冷却ファンが設置され、且つ該電源供給器の一側がコンピュータケースの排熱孔の内側に当接され、該電源供給器の下方にあってマザーボードと垂直な方向に渦流ファンが設けられ、該渦流ファンが吸込口と吸込口より離れた別端の吐出口を具え、該吐出口がコンピュータケースの複数の冷却孔の内側に固定され、吐出口により吸込口より吸収した気流が外に排出されて冷却装置が構成され、コンピュータケースの急速冷却と空気循環、流通の機能を達成することを特徴とする、コンピュータケースの冷却装置。
  2. 請求項1記載のコンピュータケースの冷却装置において、コンピュータケースの冷却孔が側壁面に設けられ、並びに大孔径を以て設置されたことを特徴とする、コンピュータケースの冷却装置。
  3. 請求項1記載のコンピュータケースの冷却装置において、コンピュータケースの渦流ファンの排気量が吸気量より大きく急速排風を達成することを特徴とする、コンピュータケースの冷却装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014060374A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Kojima Press Industry Co Ltd 給電ユニット
CN109613961A (zh) * 2018-11-20 2019-04-12 赖成凤 一种便于散热防尘的电脑主机箱

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM300959U (en) * 2006-04-18 2006-11-11 Enermax Technology Corp Fan fixing structure on the housing of computer
CN101377705B (zh) * 2007-08-30 2012-08-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑
CN104615024B (zh) * 2015-01-05 2017-05-03 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种间接进行进风温度检测功能开发的方法
WO2017132050A1 (en) 2016-01-29 2017-08-03 Magic Leap, Inc. Display for three-dimensional image
IL270856B2 (en) 2017-05-30 2023-12-01 Magic Leap Inc Power supply assembly with fan assembly for an electronic device
CN107977058A (zh) * 2017-07-10 2018-05-01 常州信息职业技术学院 计算机机箱
JP7398962B2 (ja) 2017-07-28 2023-12-15 マジック リープ, インコーポレイテッド 画像を表示するためのファンアセンブリ
CN107894816A (zh) * 2018-01-05 2018-04-10 山东大学 一种快速散热的计算机机箱
USD1012922S1 (en) * 2019-08-26 2024-01-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer chassis
USD944243S1 (en) * 2020-01-31 2022-02-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5440450A (en) * 1990-09-14 1995-08-08 Next, Inc. Housing cooling system
US6914779B2 (en) * 2002-02-15 2005-07-05 Microsoft Corporation Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014060374A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Kojima Press Industry Co Ltd 給電ユニット
CN109613961A (zh) * 2018-11-20 2019-04-12 赖成凤 一种便于散热防尘的电脑主机箱

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